一种开放式主动降噪耳机的制作方法
- 国知局
- 2024-08-02 12:35:23
本技术涉及耳机,尤其涉及一种开放式主动降噪耳机。
背景技术:
1、开放式耳机主动降噪功能的实现面临诸多技术难点,其中一个重要问题就是声场控制点,即麦克风声压采集点位置的选取。麦克风位置选取的准则一般是能够根据麦克风位置处的声压可以较好的控制耳道口处的声压。由于耳机喇叭的近场声辐射特性以及耳机结构体、人的耳朵对声波的反射、散射作用,导致在耳机和耳道口之间的局域空间内,声场分布极不均匀,所以麦克风需要放置在尽量靠近耳道口的位置,才能更好的实现主动降噪功能,而开放式耳机采用了不堵塞耳道的设计,导致在现有的开放式耳机结构体上很难实现麦克风尽量接近耳道口的要求。另外由于个体佩戴之间的差异,也为麦克风放置位置的选取增加了难度。
2、因此,有必要设计一种新的耳机,实现在保证耳道声开放的条件下,可以使麦克风采集到的声压信号尽量接近耳道口处的声压,从而更好的实现对噪声的主动控制。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种开放式主动降噪耳机。
2、为解决上述技术问题,本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:提供一种开放式主动降噪耳机,包括:耳机本体、发声单元、自适应滤波器以及误差麦克风,所述耳机本体内设有进声管道以及声开放通道,所述误差麦克风连接于所述耳机本体上,所述误差麦克风与所述自适应滤波器连接;所述发声单元设置于所述误差麦克风的外侧。
3、其进一步技术方案为:所述耳机本体包括耳撑,所述耳撑内设有所述进声管道以及所述声开放通道。
4、其进一步技术方案为:所述耳撑内设有安装孔,所述误差麦克风置于所述安装孔内,且所述安装孔与所述进声管道连通。
5、其进一步技术方案为:所述耳机本体上设有通孔,所述通孔与所述声开放通道连通,且所述发声单元置于所述通孔的外侧。
6、其进一步技术方案为:所述耳机本体还包括耳壳,所述发声单元置于所述耳壳内。
7、其进一步技术方案为:还包括前馈麦克风,所述前馈麦克风与所述自适应滤波器连接。
8、其进一步技术方案为:所述前馈麦克风连接于所述耳壳内。
9、其进一步技术方案为:所述耳撑远离所述误差麦克风的一侧连接有耳塞。
10、其进一步技术方案为:所述耳塞的材质为硅胶。
11、其进一步技术方案为:所述声开放通道设于所述进声管道的上方。
12、本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型通过设置耳机本体、发声单元、自适应滤波器以及误差麦克风,将发声单元与误差麦克风分离设置,并在耳机本体设置进声管道以及声开放通道,其中,声开放通道与外界连通,实现在保证耳道声开放的条件下,可以使麦克风采集到的声压信号尽量接近耳道口处的声压,从而更好的实现对噪声的主动控制。
13、下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
技术特征:1.一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,包括:耳机本体、发声单元、自适应滤波器以及误差麦克风,所述耳机本体内设有进声管道以及声开放通道,所述误差麦克风连接于所述耳机本体上,所述误差麦克风与所述自适应滤波器连接;所述发声单元设置于所述误差麦克风的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述耳机本体包括耳撑,所述耳撑内设有所述进声管道以及所述声开放通道。
3.根据权利要求2所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述耳撑内设有安装孔,所述误差麦克风置于所述安装孔内,且所述安装孔与所述进声管道连通。
4.根据权利要求3所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述耳机本体上设有通孔,所述通孔与所述声开放通道连通,且所述发声单元置于所述通孔的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述耳机本体还包括耳壳,所述发声单元置于所述耳壳内。
6.根据权利要求5所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,还包括前馈麦克风,所述前馈麦克风与所述自适应滤波器连接。
7.根据权利要求6所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述前馈麦克风连接于所述耳壳内。
8.根据权利要求2所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述耳撑远离所述误差麦克风的一侧连接有耳塞。
9.根据权利要求8所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述耳塞的材质为硅胶。
10.根据权利要求1所述的一种开放式主动降噪耳机,其特征在于,所述声开放通道设于所述进声管道的上方。
技术总结本技术实施例公开了一种开放式主动降噪耳机,包括:耳机本体、发声单元、自适应滤波器以及误差麦克风,所述耳机本体内设有进声管道以及声开放通道,所述误差麦克风连接于所述耳机本体上,所述误差麦克风与所述自适应滤波器连接;所述发声单元设置于所述误差麦克风的外侧。通过实施本技术实施例的耳机可实现在保证耳道声开放的条件下,可以使麦克风采集到的声压信号尽量接近耳道口处的声压,从而更好的实现对噪声的主动控制。技术研发人员:张亚东,郑保宾受保护的技术使用者:苏州市爻韵科技有限公司技术研发日:20231117技术公布日:2024/8/1本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240802/236849.html
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