一种5G通讯设备数据图像处理用高频高速线路板的制作方法

本技术涉及线路板，更具体地说，本技术涉及一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板。

背景技术：

1、高频高速电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1ghz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，一般用于在5g通讯设备上，能够进行数据图像处理。

2、高频高速电路板一般是通过螺钉和一些拆装工具进行安装，在安装时通过螺钉将线路板安装在线路板的指定工作地区，然而，通过螺钉和一些拆装工具进行安装的方式过于繁琐，而且需要找到与螺钉配备使用的工具，费时费力，而且在拆装时，一旦用力过渡容易对线路板以及线路板表面所安装的元件造成损坏，影响线路板的使用，鉴于此，提出一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，能够方便对线路板进行快速定位拼装并进行安装连接。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，通过设置连接结构，将拼接筒安装在安装筒的表面，并使插杆延伸至拼接筒所开设的插孔内部，利用连接筒分别与安装筒和拼接筒之间的螺纹连接，能够方便对线路板本体进行安装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，包括基板，所述基板顶部设置有线路板本体，所述基板的两端均设置有连接块；

3、所述基板和线路板之间设置有连接结构。

4、在一个优选地实施方式中，所述连接结构包括多个安装筒，多个所述安装筒呈矩形分布在基板的表面，所述安装筒内部设置有橡胶柱，所述橡胶柱顶部设置有插杆。

5、在一个优选地实施方式中，所述线路板本体的底部呈矩形设置有多个拼接筒，多个所述拼接筒底部的表面均开设有与插杆结构相匹配的插孔。

6、在一个优选地实施方式中，所述安装筒的外部设置有连接筒，所述连接筒分别与安装筒和拼接筒螺纹连接。

7、在一个优选地实施方式中，所述连接块的表面设置有螺纹孔，所述螺纹孔的内部设置有螺栓。

8、在一个优选地实施方式中，所述基板的表面设置有安装座，所述安装座的内部设置有散热风扇，所述安装座的表面设置有防尘网。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、1、通过设置连接结构，将线路板本体安装基板的顶部，并使线路板本体底部的拼接筒安装在基板表面的安装筒，而且使插杆延伸至拼接筒所开设的插孔内部，进而实现基板和线路板之间的定位拼装，通过转动连接筒，使连接筒分别与安装筒和拼接筒之间的螺纹连接，使连接筒对安装筒和拼接筒之间进行连接，进而能够方便对线路板本体进行安装；

11、2、通过利用安装座内部的散热风扇，能够对线路板表面的元件进行散热处理，避免线路板表面的元件因温度过高影响使用性能，而且基板和线路板之间预留散热空间，能够方便对线路板快速散热，而防尘网能够对灰尘进行阻隔，避免对线路板的散热造成影响，同时利用安装筒内部的橡胶柱，能够使线路板在受到震动时，减少线路板的震动性，提高线路板整体安装的稳定性。

技术特征：

1.一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部设置有线路板本体(2)，所述基板(1)的两端均设置有连接块(3)；

2.根据权利要求1所述的一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，其特征在于：所述线路板本体(2)的底部呈矩形设置有多个拼接筒(7)，多个所述拼接筒(7)底部的表面均开设有与插杆(6)结构相匹配的插孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，其特征在于：所述安装筒(4)的外部设置有连接筒(9)，所述连接筒(9)分别与安装筒(4)和拼接筒(7)之间螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，其特征在于：所述连接块(3)的表面设置有螺纹孔(10)，所述螺纹孔(10)的内部设置有螺栓(11)。

5.根据权利要求1所述的一种5g通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，其特征在于：所述基板(1)的表面设置有安装座(12)，所述安装座(12)的内部设置有散热风扇(13)，所述安装座(12)的表面设置有防尘网(14)。

技术总结本技术公开了一种5G通讯设备数据图像处理用高频高速线路板，具体涉及线路板技术领域，包括基板，所述基板顶部设置有线路板本体，所述基板的两端均设置有连接块，所述基板和线路板之间设置有连接结构，所述连接结构包括多个安装筒，多个所述安装筒呈矩形分布在基板的表面，所述安装筒内部设置有橡胶柱，所述橡胶柱顶部设置有插杆。本技术能够方便对线路板本体进行快速定位拼装，并对线路板本体进行安装和拆除，避免在对线路板本体进行拆装时，因用力过渡造成线路板本体以及其表面的元件损坏，同时能够对线路板本体进行散热处理，避免线路板本体在使用时因高温对其表面的元件造成影响。技术研发人员：刘小兰受保护的技术使用者：深圳市添鑫利达科技有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/8/1