发光模组及其制作方法、显示装置与流程

本公开涉及显示，尤其涉及一种发光模组及其制作方法、显示装置。

背景技术：

1、白光有机电致发光器件(white organic light emitting device，woled)在显示与照明应用方面具有巨大的潜力。

2、然而，当前市场对woled的光学性能(例如出光效率)有更高的要求，以进一步提高其显示效果。

技术实现思路

1、本公开的实施例的目的在于提供一种发光模组及其制作方法、显示装置，用于提高发光模组的出光效率。

2、为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：

3、一方面，提供一种发光模组。发光模组具有发光区。发光模组包括基板、多个白光器件和封装层。多个白光器件设置在基板上，且位于发光区。白光器件包括：沿远离基板的方向，依次层叠设置的第一电极，发光功能层和第二电极。第一电极为反射电极，发光功能层包括发光颜色不同的多个发光层，第二电极为透明电极。封装层在发光区延展，且覆盖多个白光器件。封装层包括多个叠层结构，叠层结构位于白光器件中至少一个发光层远离基板的一侧。叠层结构包括：沿远离基板的方向，交替层叠设置的第一材料层和第二材料层，第一材料层和第二材料层的折射率不同。

4、上述发光模组中，发光模组的封装层包括叠层结构，叠层结构中交替层叠设置折射率不同的第一材料层和第二材料层，在反射电极与叠层结构之间形成微腔结构，发光功能层发出的光依次经过第二电极和叠层结构射出发光模组。微腔结构使特定波段的光增强，提高了光取出量，从而提高发光功能层的出光效率，进而提高发光模组的出光效率。

5、在一些实施例中，白光器件中，多个发光层沿基板的厚度方向层叠设置。封装层包括交替层叠设置的第一薄膜和第二薄膜，第一薄膜和第二薄膜均覆盖发光区。第一薄膜用作不同叠层结构中次序相同的第一材料层。第二薄膜用作不同叠层结构中次序相同的第二材料层。

6、在一些实施例中，白光器件中，多个发光层在基板上的正投影不重叠，且多个发光层包括第一发光层和第二发光层。封装层包括第一叠层结构和单层的封装图案。第一叠层结构位于第一发光层远离基板的一侧，封装图案位于第二发光层远离基板的一侧。

7、在一些实施例中，封装图案与第一叠层结构中第一材料层的材料相同；第一叠层结构中所有第一材料层的厚度之和，与封装图案的厚度相同。或者，封装图案与第一叠层结构中第二材料层的材料相同；第一叠层结构中所有第二材料层的厚度之和，与封装图案的厚度相同。

8、在一些实施例中，多个发光层还包括第三发光层。封装层还包括第二叠层结构。第二叠层结构位于第三发光层远离基板的一侧。第二叠层结构和第三叠层结构中，沿远离基板的方向，次序相同的第一材料层的厚度相同，次序相同的第二材料层的厚度相同。

9、在一些实施例中，第一材料层和第二材料层的折射率的差值大于或等于0.2。

10、在一些实施例中，第一材料层的材料为氧化硅，第二材料层的材料为氮化硅。第一材料层的厚度为100±5nm，第二材料层的厚度为100±5nm；或者第一材料层的厚度为75±5nm，第二材料层的厚度为90±5nm。

11、在一些实施例中，叠层结构中最远离基板的第二材料层与其他第二材料层的厚度不同。

12、另一方面，提供一种显示装置。显示装置包括如上述任一实施例的发光模组。

13、显示装置所能达到的有益效果可参考上文中发光模组的有益效果，此处不再赘述。

14、又一方面，提供一种发光模组的制作方法，包括以下步骤：在基板上形成多个白光器件，多个白光器件位于发光模组的发光区。白光器件包括：沿远离基板的方向，依次层叠设置的第一电极，发光功能层和第二电极；第一电极为反射电极，发光功能层包括发光颜色不同的多个发光层；第二电极为透明电极。

15、形成封装层。封装层在发光区延展，且覆盖多个白光器件。封装层包括多个叠层结构，叠层结构位于白光器件中至少一个发光层远离基板的一侧。叠层结构包括沿远离基板的方向，交替层叠设置的第一材料层和第二材料层，第一材料层和第二材料层的折射率不同。

16、通过发光模组的制作方法，能够制作得到一方面所述的发光模组。因此，该制作方法所能达到的有益效果可参考上文中发光模组的有益效果，此处不再赘述。

17、在一些实施例中，在基板上形成多个白光器件中，白光器件中多个发光层沿基板的厚度方向层叠设置。

18、形成封装层包括：交替形成第一薄膜和第二薄膜；第一薄膜覆盖发光区，被用作不同叠层结构中次序相同的第一材料层；第二薄膜覆盖发光区，被用作不同叠层结构中次序相同的第二材料层。

19、在一些实施例中，白光器件中，多个发光层在基板上的正投影不重叠，且多个发光层包括第二发光层和至少一个其他发光层。封装层包括叠层结构和单层的封装图案；每个其他发光层远离基板的一侧设有叠层结构，第二发光层远离基板的一侧设有单层的封装图案。

20、可选地，形成封装层包括：交替形成第三薄膜和第四薄膜。第三薄膜具有多个第一镂空部，第一镂空部在基板上的正投影与一白光器件的第二发光层在基板上的正投影具有重叠区域。第四薄膜覆盖发光区，且填充多个第一镂空部。其中，第三薄膜被用作不同叠层结构中次序相同的第一材料层，第四薄膜中填充在一第一镂空部的部分为一第一封装子层，多个第四薄膜中层叠的第一封装子层构成封装图案；第四薄膜中除各第一封装子层以外的部分被用作不同叠层结构中次序相同的第二材料层。

21、或者可选地，形成封装层包括：交替形成第五薄膜和第六薄膜。第五薄膜覆盖发光区。第六薄膜具有多个第二镂空部，第二镂空部在基板上的正投影与一白光器件的第二发光层在基板上的正投影具有重叠区域。其中，第五薄膜中被一第二镂空部露出的部分为一第二封装子层，多个第五薄膜中层叠的第二封装子层构成封装图案。第五薄膜中除各第二封装子层以外的部分被用作不同叠层结构中次序相同的第一材料层。第六薄膜被用作不同叠层结构中次序相同的第二材料层。

技术特征：

1.一种发光模组，其特征在于，具有发光区；所述发光模组包括：

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述白光器件中，所述多个发光层沿所述基板的厚度方向层叠设置；

3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述白光器件中，所述多个发光层在所述基板上的正投影不重叠，且所述多个发光层包括第一发光层和第二发光层；

4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的发光模组，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一材料层和所述第二材料层的折射率的差值大于或等于0.2。

7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一材料层的材料为氧化硅，所述第二材料层的材料为氮化硅；所述第一材料层的厚度为100±5nm，所述第二材料层的厚度为100±5nm；或者所述第一材料层的厚度为75±5nm，所述第二材料层的厚度为90±5nm。

8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述叠层结构中，最远离所述基板的第二材料层与其他第二材料层的厚度不同。

9.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1～8任一项所述的发光模组。

10.一种发光模组的制作方法，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的发光模组的制作方法，其特征在于，

12.根据权利要求10所述的发光模组的制作方法，其特征在于，

技术总结本公开的实施例提供了一种发光模组及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，旨在改善发光模组出光效率低的问题。发光模组的封装层包括叠层结构，叠层结构中交替层叠设置折射率不同的第一材料层和第二材料层，在反射电极与叠层结构之间形成微腔结构，发光功能层发出的光依次经过第二电极和叠层结构射出发光模组。微腔结构使特定波段的光增强，提高了光取出量，从而提高发光功能层的出光效率，进而提高发光模组的出光效率。技术研发人员：全威,尤娟娟,吴长晏,许程,周丹丹受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1