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一种便于检修的小体积低功耗模组的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 12:57:45

本技术涉及低功耗模组,尤其涉及一种便于检修的小体积低功耗模组。

背景技术:

1、目前的低功耗设计主要从芯片设计和系统设计两个方面考虑。随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,并且芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的大幅度下降。因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。为了使产品更具竞争力,工业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。而微处理器作为数字系统的核心部件,其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有重要的意义。

2、随着2g/3g减频退网趋势日渐明朗,新增物联网业务逐步向nb-iot和lte-cat.1网络过渡。nb-iot承接了低功耗,广覆盖,低速率的物联场景,但无法满足中速率和连续覆盖的使用需求。而lte-cat.1则可以弥补这些不足,赋能低成本,小体积,中速率的物联场景。lte-cat.1给人与物以及物与物之间提供稳定的信息流服务,gnss则是提供高精度的定时和定位服务。

3、模组(又称模块)是指由数个基础功能组件组成的特定功能组件,可用来组成具完整功能之系统、设备或程序。模块通常都会具有相同的制程或逻辑,更改其组成组件可调适其功能或用途。

4、现有的小体积低功耗模组大多数是一体焊接式的,要么就是出厂结构已经定死的固定件,导致如果模组有元器件损坏的时候需要进行整个的替换,这样会使得资源的浪费,并且后期进行替换的时候难以进行有效的替代。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于检修的小体积低功耗模组。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种便于检修的小体积低功耗模组,包括底板,所述底板上开设有安装槽,安装槽的内部安装有模组;

4、所述模组的底部两端安装有卡块,卡块的顶部一侧转动安装有转轴,转轴上转动安装有弹性橡胶块,且弹性橡胶块与安装槽相互适配。

5、此外,优选的结构是,所述底板上开设有螺纹孔,螺纹孔内通过固定螺钉固定安装有固定装置。

6、此外,优选的结构是,所述模组的一侧开设有卡槽,模组的侧边通过连接件安装有引脚。

7、此外,优选的结构是,所述引脚为为波浪型,并且引脚的最末端的平行处与底板处于同一轴线。

8、此外,优选的结构是,所述弹性橡胶块的一侧端转动设置有铰链,并且铰链上安装有固定扣。

9、此外,优选的结构是,所述连接件的形状为梯形,且模组侧边开设的卡槽的形状为与连接件契合的梯形,并且连接件与卡槽相互适配。

10、本实用新型的有益效果为:通过检测设备检测整个模组并且精确到部分的零部件的问题,然后通过卡接配合将各个元器件进行拆卸下来,然后通过更换单个元器件的方法对整个模组进行检修,不仅单个元器件的安装比较方便,并且节省了整个更换的时间,节约了资源,使得模组便于检修。

技术特征:

1.一种便于检修的小体积低功耗模组,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)上开设有安装槽(6),安装槽(6)的内部安装有模组(3);

2.根据权利要求1所述的一种便于检修的小体积低功耗模组,其特征在于,所述底板(1)上开设有螺纹孔(5),螺纹孔(5)内通过固定螺钉(21)固定安装有固定装置(2)。

3.根据权利要求1所述的一种便于检修的小体积低功耗模组,其特征在于,所述模组(3)的一侧开设有卡槽(31),模组(3)的侧边通过连接件(7)安装有引脚(4)。

4.根据权利要求3所述的一种便于检修的小体积低功耗模组,其特征在于,所述引脚(4)为为波浪型,并且引脚(4)的最末端的平行处与底板(1)处于同一轴线。

5.根据权利要求1所述的一种便于检修的小体积低功耗模组,其特征在于,所述弹性橡胶块(33)的一侧端转动设置有铰链(36),并且铰链(36)上安装有固定扣(35)。

6.根据权利要求3所述的一种便于检修的小体积低功耗模组,其特征在于,所述连接件(7)的形状为梯形,且模组(3)侧边开设的卡槽(31)的形状为与连接件(7)契合的梯形,并且连接件(7)与卡槽(31)相互适配。

技术总结本技术涉及低功耗模组领域,尤其涉及一种便于检修的小体积低功耗模组,包括底板,所述底板上开设有安装槽,安装槽的内部安装有模组;所述模组的底部两端安装有卡块,卡块的顶部一侧转动安装有转轴,转轴上转动安装有弹性橡胶块,且弹性橡胶块与安装槽相互适配。本技术中,通过检测设备检测整个模组并且精确到部分的零部件的问题,然后通过卡接配合将各个元器件进行拆卸下来,然后通过更换单个元器件的方法对整个模组进行检修,不仅单个元器件的安装比较方便,并且节省了整个更换的时间,节约了资源,使得模组便于检修。技术研发人员:方小勇受保护的技术使用者:深圳简从科技有限公司技术研发日:20231026技术公布日:2024/8/1

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