一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装的制作方法

本发明涉及混合集成电路制造领域，具体地说就是一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装。

背景技术：

1、随着功率模块电路市场需求越来越多，对电力设备或功率电路要求具有良好的热导性，将自身发热元件产生的热量传递到外界，形成良好的热传递作用。在混合集成电路制造方面，通常芯组与基板之间与基板与管壳之间采用金属化焊接方式，焊接相比与环氧粘接、纳米银粘接而言，导热率和高过载能力更优，市场广泛采用此工艺。

2、当前基板表面元器件与基板之间焊接，基板与管壳之间焊接是采用串行的方式，比如：先将基板背面和管壳涂上焊膏，进行预上锡处理；再将基板正面印刷上焊膏，表面元器件贴装，基板衬底与管壳底座贴合进行热板焊接，达到基板正面与元器件焊接，基板背面与管壳衬底焊接。这种方法在样品阶段或小批量加工适用，但在批量化加工，要求质量一致性高的情况下，该方法不能满足生产需求，影响加工效率。

3、存在以下问题：（1）基板背面先进行预上锡，再在基板印刷贴片用的焊膏，这样会导致基板背面不平整，印刷正面时焊膏厚度无法保证一致性；（2）管壳底座预上锡的焊膏是手工涂上去，涂抹焊膏厚度和图形尺寸均匀性无法保证，烧结后的焊接空洞率一致性差。（3）串行焊接的方式，加工效率慢。

4、当前电路采用基板双面都需印刷焊膏的电路生产量很大，采用串行焊接的方式根本无法满足生产任务需求，因此急需一种基板可以双面印刷焊膏的工装，解决基板、芯片、管壳一体化焊接问题。

技术实现思路

1、本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装。

2、本申请提供技术方案：

3、一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装，其特征在于：它包括底板，在底板上设有基座，在基座上穿设有水平分布的轨道，在基座两侧的轨道上分别穿设有可活动的基板夹持块，在每个基板夹持块上均设有与轨道形成对应配合的锁紧螺栓，在基座一端端部设有基板侧挡块。

4、在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：

5、在所述底板中部延其宽度方向设有两个基片顶托组件。

6、所述的轨道为柱状结构。

7、所述的基板夹持块上均设有基板夹槽，两个基板夹槽为台阶状的通槽，且相对分布。

8、在所述基板夹持块上设有与锁紧螺栓钉帽对应配合的沉头孔。

9、发明优点：

10、本发明结构简单，使用方便，减少了工人的手工操作量，提高焊接质量的一致性，优化加工流程，提高加工效率。

技术特征：

1.一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装，其特征在于：它包括底板（1），在底板（1）上设有基座（2），在基座（2）上穿设有水平分布的轨道（3），在基座（2）两侧的轨道（3）上分别穿设有可活动的基板夹持块（4），在每个基板夹持块（4）上均设有与轨道（3）形成对应配合的锁紧螺栓（5），在基座（2）一端端部设有基板侧挡块（2a）。

2.根据权利要求1中所述的一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装，其特征在于：在所述底板（1）中部延其宽度方向设有两个基片顶托组件（2）。

3.根据权利要求1中所述的一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装，其特征在于：所述的轨道（3）为柱状结构。

4.根据权利要求1中所述的一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装，其特征在于：所述的基板夹持块（4）上均设有基板夹槽（4a），两个基板夹槽（4a）为台阶状的通槽，且相对分布。

5.根据权利要求1中所述的一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装，其特征在于：在所述基板夹持块（4）上设有与锁紧螺栓（5）钉帽对应配合的沉头孔（4b）。

技术总结一种用于双面印刷中涂覆焊膏的工装，其特征在于：它包括底板（1），在底板（1）上设有基座（2），在基座（2）上穿设有水平分布的轨道（3），在基座（2）两侧的轨道（3）上分别穿设有可活动的基板夹持块（4），在每个基板夹持块（4）上均设有与轨道（3）形成对应配合的锁紧螺栓（5），在基座（2）一端端部设有基板侧挡块（6）。本发明结构简单，使用方便，减少了工人的手工操作量，提高焊接质量的一致性，优化加工流程，提高加工效率。技术研发人员：王星鑫,尤广为,韦登受保护的技术使用者：安徽北方微电子研究院集团有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18