多层电路板及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种多层电路板，其特征在于，包括依序叠合设置的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，所述光板上设置有多个第一对位孔和多个第二对位孔，所述第一芯板正对各所述第一对位孔和各所述第二对位孔的位置处分别设置有第一铆接孔和第二铆接孔，所述第二芯板正对各所述第二对位孔的位置设置有第三铆接孔，所述第一芯板通过所述第一铆接孔、所述第一对位孔与所述光板铆合固定并形成母板，所述第二芯板通过所述第三铆接孔、所述第二对位孔、所述第二铆接孔与所述母板铆合固定；其中，所述第一对位孔、所述第一铆接孔、所述第二铆接孔及所述第三铆接孔的孔径相等，且均小于所述第二对位孔的孔径。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述多个第一对位孔和所述多个第二对位孔均设置于所述光板的侧边。3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于：所述第一对位孔和所述第二对位孔的数量相等，各所述第一对位孔与各所述第二对位孔间隔均匀且交错设置。4.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于：所述光板为四边形板，所述第一对位孔和所述第二对位孔的数量均为四个，四个所述第一对位孔分别设置于所述光板的四个侧边，四个所述第二对位孔分别设置于所述光板的四角位置处。5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述第二对位孔的孔径比所述第一对位孔的孔径大0.5mm～1.0mm。6.根据权利要求1～5任一项所述的多层电路板，其特征在于：所述第一芯板还设置有熔合位，所述熔合位避让开所述第一铆接孔和所述第二铆接孔。7.根据权利要求6所述的多层电路板，其特征在于：所述熔合位为采用蚀刻工艺形成于所述第一芯板朝向所述光板的表面的区域。8.根据权利要求1～5任一项所述的多层电路板，其特征在于：所述第一半固化片正对各所述第一对位孔和各所述第二对位孔的位置处分别设置有第一穿设孔和第二穿设孔，所述第二半固化片正对各所述第二对位孔的位置处设置有第三穿设孔，所述第一穿设孔、所述第二穿设孔及所述第三穿设孔的孔径大于或等于所述第一对位孔的孔径。9.根据权利要求1～5任一项所述的多层电路板，其特征在于：所述第一芯板为单层板、双层板或者多层板中的任一种，所述第二芯板为单层板、双层板或者多层板中的任一种。10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的多层电路板。

技术总结
本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种多层电路板及电子设备。该多层电路板包括依序叠设并铆合连接的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，光板上设多个第一对位孔和多个第二对位孔，第一芯板设有第一铆接孔和第二铆接孔，第二芯板设有第三铆接孔。设置第二对位孔的孔径大于第二铆接孔及第三铆接孔的孔径，铆接时，即使第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔之间存在对位偏差，铆钉能在一定范围内调整，而不至受光板的影响出现歪斜而导致层偏，这样，第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔间的孔径差，能弥补铆合时存在的层间对位偏差，避免因层偏而影响多层电路板的性能及品质。响多层电路板的性能及品质。响多层电路板的性能及品质。


技术研发人员：陈前 肖安云 王俊
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：2021.02.22
技术公布日：2021/10/8