一种单组分有机硅塑形修补胶泥及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种单组分有机硅塑形修补胶泥，其特征在于，所述胶泥为膏状胶泥，组分按质量份计包括：基胶
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30
‑
60交联剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2‑
5填料
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40
‑
60偶联剂
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0.1
‑
1催化剂
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0.05
‑
0.5颜料
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若干所述基胶为多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷，所述基胶由107胶与酮肟型交联剂反应制得，粘度为80000
‑
2000000cps。2.根据权利要求1所述的一种单组分有机硅塑形修补胶泥，其特征在于，所述基胶粘度为100000
‑
1500000cps。3.根据权利要求1所述的一种单组分有机硅塑形修补胶泥，其特征在于，所述107胶与酮肟型交联剂的比例为100：7
‑
16。4.根据权利要求1所述的一种单组分有机硅塑形修补胶泥，其特征在于，所述的交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮基硅酮、四丁酮肟基硅烷中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种单组分有机硅塑形修补胶泥，其特征在于，所述的填料为纳米碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、氧化铝、滑石粉和气相白炭黑中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的一种单组分有机硅塑形修补胶泥，其特征在于，所述的偶联剂为550 、560、540、kh792、1146和1145中的一种或几种。7.根据权利要求1所述的一种单组分有机硅塑形修补胶泥，其特征在于，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡或螯合锡。8.如权利要求1
‑
7所述任一种单组分有机硅塑形修补胶泥的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将107胶与酮肟型交联剂混合，在温度100
‑
110℃，
ꢀ‑
0.05~
‑
0.1mpa的条件下，反应制得多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷；（2）将填料与步骤（1）所得的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，脱水分散，制得基料；（3）在基料中加入预先混好的交联剂、偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；（4）在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述脱水分散为120
‑
140℃真空条件保持2
‑
4h，随后冷却至室温。10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中，所述膏状胶泥以10
‑
50g规格出料包装。

技术总结
本发明涉及一种修补胶泥，特别涉及一种单组分有机硅塑形修补胶泥及其制备方法。本发明的具体方案为一种单组分有机硅塑形修补胶泥，所述胶泥为膏状胶泥，所述基胶为多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷，所述基胶由107胶与酮肟型交联剂反应制得；粘度为80000


技术研发人员：张洪涛 翁佳丽 邹磊磊 徐乔锋 杨磊
受保护的技术使用者：中天东方氟硅材料有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2021/12/14