一种单组分有机硅塑形修补胶泥及其制备方法与流程

1.本发明涉及一种修补胶泥，特别涉及一种单组分有机硅塑形修补胶泥及其制备方法。


背景技术：

2.目前市售的修补胶泥多为环氧或不饱和聚酯类的双组份产品，是一种硬度高、补强效果好、粘接力强，耐久性好，抗渗性优，抗冲击、密实性产品，具有极高的粘接力以及极强的防水效果，主要用于墙体结构的加厚及漏渗水的修复，各种基础工程的塌陷灌浆以及各种抢修工程、旧混凝土结构的裂缝治理。与本发明所述的机硅塑形修补胶泥应用领域有差异。
3.有机硅具有很多优良的特性，硅酮密封胶、硅橡胶制品、硅烷偶联剂、硅油等被应用在人们生产生活的方方面面。其中硅酮密封胶具有粘结密封作用，可以作为一种修补材料使用，但是使用时需要专门的胶枪，施工剩余的胶容易变质过期。并且在日程生活中，对于数据线修补等方面由于韧性、强度等不足而无法应用。
4.公开号cn103073723a公开了一种缓冲器用高粘度有机硅弹性胶泥及其制备方法，该材料为粘度为6.0
×
105mpa
·
s至1.5
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107mpa
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s的甲基苯基有机硅弹性胶泥。在采用常规的碱性催化剂进行开环聚合的同时，先投入适量催化剂和止链剂，使得甲基环硅氧烷、苯基环硅氧烷能够进行开环聚合直至体系透明，然后再投入适量的催化剂继续进行反应，既能得到透明的甲基苯基有机硅弹性胶泥，又能得到高粘度的有机硅弹性胶泥。该种胶泥不适用于本发明提到的修复数据线、制作挂钩、修补桌椅等场景。


技术实现要素：

5.为解决上述问题，本发明提出一种单组分有机硅塑形修补胶泥，为膏状胶泥，在一定时间内能够随意塑型，用来修复物品和粘结密封，多酮肟基的反应交联点多，制备的塑形胶固化速度更快，固化后具有高强度，高韧性。
6.本发明的具体方案为一种单组分有机硅塑形修补胶泥，所述胶泥为膏状胶泥，组分按质量份计包括：所述基胶为多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷，所述基胶由107胶与酮肟型交联剂反
应制得；粘度为80000
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2000000cps。
7.本发明的基胶粘度为80000
‑
2000000cps，通过107胶与酮肟型交联剂反应制得，制备的多酮肟基封端的聚硅氧烷中的羟基含量远远低于107胶中的含量，同时多酮肟基聚二甲基硅氧烷的反应活性高，制备的塑形胶固化反应快。107两端羟基是制备多酮肟基封端聚硅氧烷的所需要的官能团。其他甲氧基封端、乙氧基封端、乙烯基封端的聚二有机硅氧烷不能酮肟型交联剂反应制备多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷。从而表现为宏观的不粘手的特点。多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷在催化剂和交联剂的作用下能够水解并交联成网络结构的膏状体，具有较好的塑形。填料的增加是为了提高产品的韧性和强度，偶联剂是为了是组分分散更为均匀，并且偶联剂的有机基团能够与多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷和交联剂等相互交联，提高产品的交联度，增强韧性和强度。
8.作为优选，所述基胶粘度为100000
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1500000cps。
9.作为优选，其特征在于，所述107胶与酮肟型交联剂的比例为100：7
‑
16。
10.作为优选，所述的交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮基硅酮、四丁酮肟基硅烷中的一种或几种；作为优选，所述的填料为纳米碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、氧化铝、滑石粉和气相白炭黑中的一种或几种。
11.作为优选，所述的偶联剂为550、560、540、kh792、1146和1145中的一种或几种。
12.作为优选，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡或螯合锡。
13.其次本发明还提出上述任一单组分有机硅塑形修补胶泥的制备方法，包括以下步骤：(1)将107胶与酮肟型交联剂混合，在温度100
‑
110℃，
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0.05～
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0.1mpa的条件下，反应制得多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷；(2)将填料与步骤(1)所得的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，脱水分散，制得基料；(3)在基料中加入预先混好的交联剂、偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
14.作为优选，步骤(2)中，所述脱水分散为120
‑
140℃真空条件保持2
‑
4h，随后冷却至室温。
15.作为优选，步骤(4)中，所述膏状胶泥以10
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50g规格出料包装。
16.本发明的有益效果是：1.本发明制备的有机硅塑形修补胶泥使用前为膏状，可塑性高，使用后坚固耐用，韧性高；2.使用方便，能够牢牢地粘合在修补的物品表面；3.产品可以在
‑
50度到180度的温度范围内工作，具有防水性。
具体实施方式
17.为了更好理解本发明技术内容，下面提供具体实施例，对本发明做进一步的说明。
18.实施例1
(1)将100：7的107胶与酮肟型交联剂加入到反应釜中，在温度107℃，真空
‑
0.08mpa的条件下，冷凝回流搅拌反应2.5h，制得粘度为1400000cps多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷；(2)将60份填料与步骤(1)所得的60份多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(3)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
19.实施例2(1)将100:9的107胶与酮肟型交联剂加入到反应釜中，在温度107℃，真空
‑
0.08mpa的条件下，冷凝回流搅拌反应2.5h制得粘度为1000000cps的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷；(2)将60份填料与步骤(1)所得的60份多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(3)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
20.实施例3(1)将100：11的107胶与酮肟型交联剂加入到反应釜中，在温度107℃，真空
‑
0.08mpa的条件下，冷凝回流搅拌反应2.5小时，制得粘度为600000cps的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷；(2)将60份填料与步骤(1)所得的60份多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(3)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
21.实施例4(1)将100:13的107胶与酮肟型交联剂加入到反应釜中，在温度107℃，真空
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0.08mpa的条件下，冷凝回流搅拌反应2.5小时，制得粘度为300000cps的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷；(2)将60份填料与步骤(1)所得的60份多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(3)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
22.实施例5(1)将100：16的107胶与酮肟型交联剂加入到反应釜中，在温度107℃，真空
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0.08mpa的条件下，冷凝回流搅拌反应2.5小时，制得粘度为150000cps的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷
(2)将60份填料与步骤(1)所得的60份多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(3)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
23.对比例1(1)将60份填料与60份1400000cps的107胶混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(2)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(3)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
24.对比例2(1)将100：5的107胶与酮肟型交联剂加入到反应釜中，在温度107℃，真空
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0.08mpa的条件下，冷凝回流搅拌反应2.5小时，制得粘度为2100000cps的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷(2)将60份填料与步骤(1)所得的60份多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(3)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
25.对比例3(1)将100：20的107胶与酮肟型交联剂加入到反应釜中，在温度107℃，真空
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0.08mpa的条件下，冷凝回流搅拌反应2.5小时，制得粘度为50000cps的多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷(2)将60份填料与步骤(1)所得的60份多酮肟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀并加入到捏合机中，130℃条件下脱水真空分散3h，制得基料；(3)在基料中加入5份交联剂和0.5份偶联剂，分散均匀，然后加入填料，在低于80℃条件下继续分散，得到预制料；(4)在预制料中加入催化剂和颜料，混合均匀，得到膏状胶泥，出料包装。
26.对实施例1
‑
5以及对比例1
‑
3的性能进行测试，结果如表1所示。
27.表1根据实施例1到实施例5所制得的有机硅塑形修补胶泥，粘接强度高，储存稳定性
好，固化速度快，施工不粘手。根据对比例1到对比例2所制得的管道修补胶泥总体性能较好，但会轻微粘手，不利于施工使用，对比例3虽然不粘手，但是固化速度过慢，且硬度过大，容易脱落。
28.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。