被包装的盒、包装材料、盒和芯片替换方法与流程

1.本发明涉及被包装的盒和用于包装能够可拆卸的安装在成像设备上的盒的包装材料，以及涉及在包装材料中包装的盒。


背景技术：

2.由于高速和高质量的打印以及其相对较低的价格，激光打印机越来越受到人们的青睐，逐渐成为打印行业的宠儿，一般用于成像的盒是相对于打印机里的其它装置是单独出售的，且可拆卸的安装在打印机成像设备中。
3.芯片是盒上的一个控制组件。它的作用是接收信息，储存信息，反馈信息，并根据这些信息对打印机进行控制，其中，储存信息，会储存盒型号用量和区域信息，就是说只有遇到合适的盒，芯片才能被打印机识别，这种方式也叫做认机，这也就决定了芯片在不同的盒中，不同的打印机中都是不能兼容的。在现代社会中，厂家为保证打印机的安全性，会定期对打印机安全程序进行在线升级，所以与之相对应的盒上的芯片也要进行升级加密，不然盒上的芯片无法被打印机识别，也就不能进行打印工作，所以，通常就需对芯片进行更新换代，也就会涉及对已经包装好库存的盒上的芯片进行更换的问题。
4.在现有技术中，公开了一种盒的包装材料，包括：包装袋，用于包装所述盒，防止盒被污染，还包括有盒两侧的支撑部件，用于对盒支撑保护，防止盒在运输过程中免受振动和冲击破坏，还包括有包装盒，用于包装所述包装袋包装和支撑部件保护的盒。此种包装材料在拆封替换芯片时会对包装材料造成破坏，并且效率低，被破坏后的包装材料会造成成本的上升和环境的污染。


技术实现要素：

5.本发明为解决现有技术中更换芯片效率低、经济成本高、环境污染大的问题，主要目的是提供了一种被包装的盒及包装材料，其能够在运输过程中保护盒不受振动和冲击并允许从包装材料中盒上替换芯片，本发明的另一个目的是提供了一种盒及盒芯片替换方法。
6.为了达到上述技术效果，本发明将采用以下技术方案：一种被包装的盒，所述盒可拆卸的安装在成像设备上，所述被包装的盒包括：盒，所述盒上设置有芯片安装位，所述芯片安装位上可安装与所述成像设备通信的芯片；支撑部件，支撑所述盒；包装盒，容纳并覆盖所述支撑部件和所述盒；所述支撑部件以暴露所述芯片安装位和/或所述芯片的方式支撑所述盒，所述包装盒具有打开状态和闭合状态，在打开状态，通过设置在所述包装盒上的芯片安装开口或者移动所述支撑部件能暴露所述芯片安装位和/或所述芯片。
7.优选的，当所述包装盒处于打开状态，所述支撑部件能够以支撑所述盒并带动所
述盒一起移动的方式支撑所述盒。
8.优选的，所述包装盒上的所述芯片安装开口的最大外形尺寸大于所述芯片的最大外形尺寸。
9.优选的，所述芯片安装位和/或所述芯片设置在位于所述盒的长度方向一侧的芯片端，所述支撑部件包括支撑所述芯片端的芯片端支撑部，所述芯片端支撑部上设置有暴露所述芯片安装位和/或所述芯片的芯片暴露开口。
10.优选的，所述芯片支撑部包括有用于限制所述盒在长度方向上移动的顶壁和与所述顶壁邻接的内壁，所述芯片暴露开口设置在所述顶壁与所述内壁的接合处。
11.优选的，所述芯片端支撑部包括第一内壁、第二内壁、第三内壁、第四内壁、以及连接所述第一内壁、所述第二内壁、所述第三内壁、所述第四内壁的顶壁，所述第一内壁、所第二内壁、所述第三内壁、所述第四内壁和所述顶壁共同限制构成具有安装口的腔体，所述腔体容纳所述芯片端，当所述盒被包装在所述包装盒中并且所述包装处于闭合状态时，所述第一内壁、所述第二内壁、所述第三内壁、所述第四内壁和所述顶壁限制所述盒的芯片端的移动。
12.优选的，还包括热收缩包装袋，所述热收缩包装袋上设有芯片露出开口，所述芯片安装位和/或所述芯片通过所述芯片露出开口暴露。
13.优选的，所述芯片设置在位于所述盒的长度方向一侧的芯片端，所述支撑部件包括支撑所述芯片端的芯片端支撑部，所述芯片支撑部上设置有在所述芯片安装位和/或所述芯片的暴露方向上与所述芯片露出开口重叠的芯片暴露开口。
14.优选的，所述盒上设置有可拆卸的芯片架，所述芯片安装在所述芯片架上。
15.一种包装材料，用于包装可拆卸的安装在成像设备中的盒，所述盒上设置有芯片安装位，所述芯片安装位上可安装与所述成像设备通信的芯片，所述包装材料包括:支撑部件，支撑所述盒；包装盒，容纳并覆盖所述支撑部件和所述盒；所述支撑部件以暴露所述芯片安装位和/或所述芯片的方式支撑所述盒，所述包装盒具有打开状态和闭合状态，在打开状态，通过设置在所述包装盒上的芯片安装开口或者移动所述支撑部件能暴露所述芯片安装位和/或所述芯片。
16.在采用了上述技术方案后，相比于现有技术，本发明在只需打开部分包装的情况下就可进行芯片的安装或者替换，操作简单、节省时间，而且显著降低了替换的成本和避免了环境污染。
17.附图说明：图1是本发明第一实施例中盒示意图；图2是本发明第一实施例中盒俯视示意图；图3是本发明第一实施例中包装材料示意图；图4是本发明第一实施例中第二支撑部件示意图；图5是本发明第一实施例中第二支撑部件另一角度示意图；图6是本发明第一实施例中支撑部件装配示意图；图7是本发明第一实施例中芯片替换局部放大示意图；图8是本发明第一实施例中包装分解示意图；
图9是本发明第二实施例中包装材料示意图；图10是本发明第二实施例中芯片替换局部放大示意图；图11是本发明第三实施例中盒分解示意图；图12是本发明第三实施例中从下部观察时芯片架示意图；图13是本发明第三实施例中从右侧观察时芯片架示意图；图14是本发明第三实施例中芯片架接合斜面局部放大示意图；图15是本发明第三实施例中芯片架左视图；图16是本发明第三实施例中第三引导槽局部放大示意图；图17是本发明第三实施例中第四引导槽局部放大示意图；图18是本发明第三实施例中弹性扣件的局部放大示意图；图19是本发明第三实施例中芯片架装配后的局部放大示意图。
具体实施方式
18.为了使本发明实施例的目的技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明盒的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.在以下描述中，芯片7在左右方向上位于盒3的右端部，盒3的左右方向也称为长度方向，为了方便描述，以下将芯片所在端称为盒的芯片端；抓握部6在上下方向上位于盒3的上端部；前后方向则是与上下、左右方向相互垂直的方向；需要理解的是，以上所定义的方向并不是需要盒具有特定的方向，而仅仅是为了人们更好的理解本发明，这并不是限制的。
20.实施例一盒如图1、图2所示，盒3大体呈长方体，包括：抓握部6，位于盒3的上端部，通过所述抓握部6更便于用户将盒3安装或拆卸至成像设备中。
21.芯片7，位于所述盒3的芯片端，所述芯片7存储有盒3的相关信息，可通过所述芯片7上的电触点（未示出）与成像设备建立通信连接。
22.芯片架8，位于盒3的芯片端，具有安装芯片7的容纳部。
23.包装材料如图3至图8所示，一种用于包装所述盒的包装材料，所述包装材料包括包装袋(未示出),用于包装所述盒3，结合实用性和美观性，所述包装袋优选热收缩包装袋，可选择的是，也可使用普通塑料包装袋、纸袋等；所述包装袋通过热收缩贴覆在所述盒3的外表面上，并且所述包装袋上还设有一芯片露出开口（未示出），所述芯片露出开口的最大外形尺寸大于所述芯片7的最大外形尺寸，使得在所述包装袋热收缩后，盒3上的芯片7通过所述芯片露出开口暴露。
24.具体的，如图4至图6所示，所述包装材料还包括有支撑部件，所述支撑部件用于支撑所述盒3，所述支撑部件分别为可安装在盒3芯片端相对端的第一支撑部件2、芯片端的第二支撑部件4，结合成本及实用性优先选用珍珠棉作为其材料，也可以是海绵、泡沫棉、气泡
袋、吸塑托盘等，这并不是限制性的，所述支撑部件也可以设置在盒3的上下方向或其他方向，支撑部件的数量也不加限定，只要满足了对盒3的支撑即可；所述第一支撑部件2、第二支撑部件4外形大体上呈方形，此种外形在与包装盒1（具体下文详细介绍）配合时更利于包装结构的稳定，但不限于此，具体的可根据盒及包装盒形状进行设定。第二支撑部件4包括第一内壁4a、第二内壁4b、第三内壁4c、第四内壁4d以及连接第一内壁4a、第二内壁4b、第三内壁4c、第四内壁4d并围合而成的顶壁4e，其中第一内壁4a与第三内壁4c相对，第二内壁4b与第四内壁4d相对,在所述第一内壁4a、第二内壁4b、第三内壁4c、第四内壁4d、顶壁4e的共同限制下，构成了第二支撑部件4上具有安装口的腔体，盒3芯片端可安装在该腔体内。第一内壁4a为第二支撑部件4的支撑面，盒3芯片端的下端面的至少一部分位于所述支撑面上，用于对盒的重量进行支撑；第二内壁4b、第三内壁4c、第四内壁4d为第二支撑部件4的限制面，其中第二内壁4b、第四内壁4d用于限制盒3芯片端在前后方向上的移动，第三内壁4c用于限制盒3芯片端在上下方向上的移动；顶壁4e为第二支撑部件4的阻挡面，用于限制盒3芯片端在左右方向上的移动。所述支撑部件包括支撑所述芯片端的芯片端支撑部，所述芯片端支撑部上设置有暴露所述芯片7的芯片暴露开口4f，优选的，所述第二支撑部件4上的第三内壁4c和顶壁4e接合处还设有芯片暴露开口4f，在所述芯片7暴露方向上所述芯片暴露开口4f与所述包装袋上的芯片露出开口重叠，所述芯片暴露开口4f的最大外形尺寸大于所述芯片7的最大外形尺寸，芯片7通过所述芯片暴露开口4f暴露，然而，所述芯片暴露开口4f的位置也可设置在第三内壁4c或顶壁4e或其他位置上，亦可采用其他方式，只要满足所述支撑部件以暴露所述芯片的方式支撑所述盒3即可，只是本实施例中采用了优选的技术方案。由于第一支撑部件2和第二支撑部件4的基本结构组成相同,这里就不再重复赘述。
25.具体的，如图3所示，所述包装材料还包括包装盒1，容纳并覆盖所述支撑部件和所述盒3，其中包装盒1由包装纸板折叠而成，包装完成后大体呈长方体，所述包装盒1包括芯片端相对端的第一封口1a、芯片端的第二封口1b，以及连接第一封口1a和第二封口1b的盒体1c，故所述包装盒1具有打开状态和闭合状态，当所述包装盒1处于打开状态时，所述支撑部件能够以支撑所述盒3并带动所述盒3一起移动的方式支撑所述盒3，并通过移动所述支撑部件能暴露所述芯片7。值得一提的是，所述包装盒的封口也可以是上下方向或者其他方向，盒可从上下方向或其他方向装入和取出；其次，装入包装盒中的盒不限于一个，而是根据需要适当的设定。
26.盒的包装过程及包装的拆开过程盒3进行包装时，将盒3装入热收缩包装袋中，通过热收缩贴覆在所述盒3的外表面上，盒3上的芯片7通过所述热收缩包装袋上的芯片露出开口暴露，然后将第一支撑部件2安装在盒3的芯片端相对端，第二支撑部件4安装在盒3的芯片端，所述第二支撑部件4的安装方式如下：第二支撑部件4上的第一内壁4a、第三内壁4c分别与盒3芯片端的下端面、上端面抵接，第二内壁4b、第四内壁4d分别与盒3芯片端的前端面、后端面抵接，顶壁4e与盒3芯片端的端面抵接，盒3上的芯片7通过所述第二支撑部件4上的芯片暴露开口4f暴露，同理，第一支撑部件2的安装方式也是如此，这样就对盒3完成了固定保护，此时，再将其作为一个整体装入包装盒1中，随后分别将左右两侧的封口1a、1b合上，在此包装闭合状态下，所述第二支撑部件4上的第一内壁4a、第二内壁4b、第三内壁4c、第四内壁4d及顶壁4e和所述第一支撑部件上的内壁、顶壁就限制了所述盒3的移动，这样就完成了盒3的包装。盒3包装的拆开过
程与上述的包装过程正好相反，这里也就不再赘述。
27.与现有技术相比，因为本实施例一中采用了包装袋上设有芯片露出开口及支撑部件上设有芯片暴露开口的技术方案，所以在无需撕开包装袋及无需完全取出盒的情况下就可对芯片完成替换，大大提高了芯片的更换效率及减少了环境污染、降低了的包装成本。
28.实施例二接下来描述本发明的实施例二。其与实施例一的不同之处在于，对包装盒的构造做出了改变，其他结构与实施例一中大致相同，这里不再赘述。如图9、图10所示，所述包装盒1芯片端还设有一芯片安装开口1d，所述芯片安装开口1d的最大外形尺寸大于所述芯片的最大外形尺寸，盒3上的芯片7通过所述芯片安装开口1d暴露，如此设置，可使在仅仅打开包装盒1芯片端封口1b的情况下就可对芯片7进行替换，通过此种设计，进一步提高了芯片7的替换效率。
29.而且，由于封口1b正好可覆盖盒3上的芯片7，使其在进一步提高芯片替换效率的同时，也可满足包装盒最基本的防污染需要。
30.实施例三如图11至图19所示，本实施例提供了一种盒，所述盒与上述实施例中的盒基本组成结构大体相同，这里就不再赘述，不同之处在于，所述芯片架是可拆卸的，所述盒3包括：芯片架8及芯片架连接部9，均位于所述盒3的芯片端，所述芯片架8可拆卸的安装在所述芯片架连接部9上。
31.如图11至图15所示，芯片架8，用于芯片7的安装，所述芯片架8下方设有第一引导槽8a、第二引导槽8b，所述第一引导槽8a、第二引导槽8b在芯片架8左右方向上不贯通，所述第一引导槽8a、第二引导槽8b右侧末端分别设有第一导引斜面8c、第二导引斜面8d，其目的是迫使第一弹性扣件9a、第二弹性扣件9b（下文将详细描述）发生一个向下的弹性变形，使得芯片架8更易于装配；芯片架8前端部设有第一导滑台8e，所述第一导滑台8e左侧端部设有第三导引斜面8e1，芯片架8后端部设有第二导滑台8f,所述第二导滑台8f左侧端部设有第四导引斜面8f1，如图13所示，所述第一导滑台8e在上下方向具有高度h1,第二导滑台8f在上下方向具有高度h2,并且h1<h2，当然可选择的是，也可设计成h1>h2，诸如此类设计，主要用于避免工作人员装反芯片架8导致的芯片7无法与成像设备建立通信连接的问题，对此并不作限定，只要满足只能按规定的单方向安装芯片架即可；具体参照图14，所述芯片架8右端面上还包括有第一接合斜面8h、第二接合斜面8i，二者分别位于第一引导槽8a、第二引导槽8b的向右延伸方向；芯片架8上还有一容纳部8g，用于容纳芯片7，且容纳部8g上方是一开口，芯片7通过该开口暴露，并与成像设备建立通信连接。
32.如图16至图18所示，芯片架连接部9包括第一弹性扣件9a、第二弹性扣件9b，用于对芯片架8进行限位固定，所述第一弹性扣件9a右侧末端设有第五导引斜面9a1、第一阻挡面9a2，所述第二弹性扣件9b右侧末端设有第六导引斜面9b1、第二阻挡面9b2；所述芯片架连接部9前端设有第三引导槽9c，第三引导槽9c左侧末端设有第三阻挡面9e，所述芯片架连接部9后端设有第四引导槽9d，第四引导槽9d左侧末端设有第四阻挡面9f，所述第一阻挡面9a2、第二阻挡面9b2、第三阻挡面9e、第四阻挡面9f可用于对芯片架8装配时的限位固定；所述芯片架8上的第一引导槽8a、第二引导槽8b可分别与芯片架连接部9上的第一弹性扣件9a、第二弹性扣件9b进行滑动配合，芯片架8上的第一导滑台8e、第二导滑台8f可分别与芯
片架连接部9上的第三引导槽9c、第四引导槽9d进行滑动配合，所以第三引导槽9c、第四引导槽9d在上下方向的高度也应与第一导滑台8e、第二导滑台8f在上下方向的高度相配合，以实现芯片架8只能从单方向与芯片连接部配合。可选择的是，上述所描述的弹性部件、导滑台、引导槽、容纳部数量至少为一个，均是不加限定的，只是本实施例采用了优选的技术方案。
33.下面将详细描述芯片架8的安装方法和拆卸方法。
34.当芯片架8安装时，拨开第一弹性扣件9a、第二弹性扣件9b，将芯片架8上的第一引导槽8a、第二引导槽8b分别插入芯片架连接部9上的第一弹性扣件9a、第二弹性扣件9b，随后芯片架8在所述第一导滑台8e、第二导滑台8f的带动下顺入所述第三引导槽9c、第四引导槽9d，之后，所述第一弹性扣件9a、第二弹性扣件9b通过第一导引斜面8a、第二导引斜面8b时发生一个向下的弹性变形，当芯片架8进入适当位置时，第三阻挡面9e、第四阻挡面9f会抵住芯片架8，此时，所述第一阻挡面9a2、第二阻挡面9b2便会与芯片架8的右端面上的第一接合斜面8h、第二接合斜面8i抵接，从而限制芯片架8滑动，装配完成效果具体如图19所示，整个安装过程非常的简单。
35.当芯片架8拆卸时，同样的，拨开第一弹性扣件9a、第二弹性扣件9b，捏住芯片架8外侧，便可沿第三引导槽9c、第四引导槽9d取出，同样也非常的简单。
36.在本实施例中，由于第三导引斜面8e1、第四导引斜面8f1、第五导引斜面9a1、第六导引斜面9b1是一斜面,此种设计优点在于，使得芯片架8装配更加顺畅，不易卡死；而且所述第五导引斜面9a1、第六导引斜面9b1在安装过程中与第一导引斜面8c、第二导引斜面8d时易发生一个向下的弹性变形，这种斜面设计使得芯片架8更易于装配；所述第一导滑台在上下方向上的高度h1小于第二导滑台在上下方向上的高度h2，即h1<h2，故在工作人员进行芯片架装配时，若沿反方向装入，所述芯片架8会与芯片架连接部9发生干涉，所以，此种设计有效的避免了沿反方向装配导致的位于芯片架上的芯片无法与成像设备建立通信连接的问题；所述芯片架是一体成型的，不需开发多套模具，成本较低，工艺简单。通过以上设计，一种可拆卸的芯片架更进一步的提高了芯片的替换效率，节约了时间及降低了劳动人员的工作强度。
37.盒芯片替换方法在实施例一中，如图7所示，当要对已包装好的盒进行芯片替换时，可打开包装盒1芯片端相对端的封口1a、芯片端的封口1b，再对第一支撑部件2施加一个的推力，使得盒3芯片端的芯片7完全露出即可，此时可用镊子或手指将芯片7取下，再装上新的芯片进行替换，随后对第二支撑部件4施加一个推力，将其推回包装盒1中，此时合上封口1a、1b,就完成了整个芯片的替换步骤。
38.在实施例二中，为进一步提高芯片替换效率，如图10所示，当要对已包装好的盒进行芯片进行替换时，只需打开包装盒1芯片端的封口1b，通过包装盒1上的芯片安装开口1d便可用镊子或手指将芯片7取下进行替换，替换完成后，再合上封口1d，这样就完成了整个芯片的替换步骤。
39.在实施例三中，为更进一步提高芯片替换的效率，与实施例一或二不同之处在于芯片替换方式的改变，不再需要用镊子或手指将芯片7从芯片架8上取下，而是可直接通过实施例三中的芯片架8拆卸步骤后，将芯片架8从芯片架连接部9上取下，将装有新芯片的芯
片架装至芯片架连接部9上即可。
40.综上所述，本发明中盒芯片替换方法至少包括以下步骤：（a）一个将所述包装盒打开的包装盒打开步骤；（b）一个拆下所述盒上的所述芯片的芯片拆卸步骤；（c）一个将新芯片安装在所述盒上的芯片安装步骤；（d）一个闭合所述包装盒的包装盒闭合步骤。
41.所述芯片拆卸步骤是直接从所述盒上拆下所述芯片或拆下安装在所述盒上的容纳有所述芯片的芯片架的步骤，且所述芯片拆卸步骤是在所述盒的左右方向的一个末端进行的。
42.还包括一个在所述包装盒打开步骤后，推出位于所述包装盒内的所述支撑部件的步骤，以及在推出所述支撑部件后拆卸所述盒上所述芯片并将新芯片安装在所述盒上的步骤，以及在将新芯片安装在所述盒上的步骤后将所述支撑部件推回所述包装盒内的步骤。
43.实施例四下面介绍本发明实施例4，本发明提供的处理盒可以进一步发展为以下方式，本实施例与实施例1和实施例3中的不同之处在于，本实施例中被包装的盒上首次是没有安装芯片的。由于盒是用于成像设备中的可消耗产品，并且盒从生产地运往全球各地区，采用船运的运输成本非常低，但是船运的运输时间很长，当新芯片推出后，为了尽快的实现产品的上市，需要将新芯片空运至全球各地，芯片的体积和重量都非常小，因此相对于空运整个盒，单独空运或者芯片架的成本非常低。因此，为了降低运输成本，同时也是为了减少旧芯片的浪费，本实施例中被包装的盒，位于包装盒内的盒是不安装芯片的，因此，本实施例中，将芯片安装在盒上的位置称为芯片安装位，芯片安装位具有芯片容纳开口，支撑部件以暴露该芯片安装位的方式支撑盒。当需要实际销售盒至终端客户时，再将芯片安装在盒上销售，保证了芯片的实效性，不需要对芯片进行替换动作。进一步的，在包装盒上设置有芯片安装开口，所述芯片安装开口的最大外形尺寸大于所述芯片安装位的所述芯片容纳开口的最大外形尺寸。
44.进一步的，所述芯片安装位设置在位于所述盒的长度方向一侧的芯片端，所述支撑部件包括支撑所述芯片端的芯片端支撑部，所述芯片端支撑部上设置有暴露所述芯片安装位的芯片暴露开口。
45.进一步的，所述芯片支撑部包括有用于限制所述盒在长度方向上移动的顶壁和与所述顶壁邻接的内壁，所述芯片暴露开口设置在所述顶壁与所述内壁的接合处。
46.进一步的，所述芯片端支撑部包括第一内壁、第二内壁、第三内壁、第四内壁、以及连接所述第一内壁、所述第二内壁、所述第三内壁、所述第四内壁的顶壁，所述第一内壁、所第二内壁、所述第三内壁、所述第四内壁和所述顶壁共同限制构成具有安装口的腔体，所述腔体容纳所述芯片端，当所述盒被包装在所述包装盒中并且所述包装处于闭合状态时，所述第一内壁、所述第二内壁、所述第三内壁、所述第四内壁和所述顶壁限制所述盒的芯片端的移动。
47.进一步的，还包括热收缩包装袋，所述热收缩包装袋上设有芯片露出开口，所述芯片通过所述芯片露出开口暴露。
48.进一步的，所述芯片设置在位于所述盒的长度方向一侧的芯片端，所述支撑部件
包括支撑所述芯片端的芯片端支撑部，所述芯片支撑部上设置有在所述芯片的暴露方向上与所述芯片露出开口重叠的芯片暴露开口。
49.进一步的，所述盒上设置有可拆卸的芯片架，所述盒上具有芯片架安装部，所述支撑部件以暴露所述芯片架安装的至少一部分的方式支撑所述盒。
50.进一步的，盒上也可以安装了没有安装芯片的芯片架，可以将该芯片架取出，在芯片架上安装芯片后再安装回盒上。
51.本发明具有以下有益效果：与现有技术相比，因为本实施例一和实施例四中采用了热收缩包装袋上设有芯片露出开口及支撑部件上设有芯片暴露开口的技术方案，所以在无需撕开包装袋及完全取出盒的情况下就可对芯片完成安装或替换，大大提高了芯片的更换效率及减少了环境污染、降低了的包装成本。
52.进一步的是，在本实施例二中，因为在包装盒上设有一芯片安装开口/芯片安装开口，相较于实施例一，本实施例中则无需打开芯片端相对端的封口及推出第一支撑部件，只需打开芯片端的封口就可进行芯片替换，进一步提高了芯片的替换效率，节约了时间。
53.更进一步的是，在本实施例三中，由于芯片架是可拆卸的，可直接将新芯片装入芯片架后替换装有旧芯片的芯片架，或者如实施例四中安装在没有安装该芯片架的盒上，更进一步提高了芯片的替换效率，而且操作简单方便。
54.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。