一种光缆及其金属带纵包装置的制作方法

技术特征：
1.一种光缆，其特征在于，包括：纤芯组件(1)；金属带(2)，其包覆在所述纤芯组件(1)外侧，所述金属带(2)的两端设有内折部(21)和外折部(22)，所述内折部(21)朝向所述纤芯组件(1)折叠，所述外折部(22)背向所述纤芯组件(1)折叠，所述金属带(2)的内折部(21)和外折部(22)相互卡接；外护套(3)，其包覆在所述金属带(2)外侧。2.如权利要求1所述的光缆，其特征在于：所述内折部(21)和外折部(22)均设有沿纤芯组件(1)轴向延伸的波浪纹。3.如权利要求1所述的光缆，其特征在于：所述内折部(21)和外折部(22)卡接后的重叠部为1.5-2.5mm。4.一种光缆金属带纵包装置，其特征在于，包括：弯折部成型机构(4)，其用于使金属带(2)的两端形成朝向纤芯组件(1)折叠的内折部(21)，和背向所述纤芯组件(1)折叠的外折部(22)；聚拢成形机构(5)，其用于使折叠后的所述金属带(2)形成圆弧状，并使所述内折部(21)和外折部(22)相互聚拢；弯折部卡接机构(6)，其用于使相互聚拢后的所述内折部(21)和外折部(22)相互卡接；定径成型机构(7)，其用于将相互卡接后的内折部(21)和外折部(22)压紧成型。5.如权利要求4所述的光缆金属带纵包装置，其特征在于，所述弯折部成型机构(4)包括弯折成形板(41)，其上设有窄缝(411)，所述窄缝(411)的宽度小于金属带(2)的宽度，所述窄缝(411)的两端分别设有向所述窄缝(411)两侧弯折的折缝(412)，以使所述使金属带通过所述窄缝(411)和折缝(412)后，在所述金属带(2)的两端形成内折部(21)和外折部(22)。6.如权利要求4所述的光缆金属带纵包装置，其特征在于，所述聚拢成形机构(5)包括：第一聚拢组件(51)，其包括用于设置在所述金属带(2)两侧并相互匹配的第一凹弧面滚轮(511)和第一凸弧面滚轮(512)，使所述金属带(2)通过后形成圆弧状；成形组件(53)，所述成形组件(53)包括相互匹配的第一半圆弧凹面滚轮(531)和第二半圆弧凹面滚轮(532)，其分别用于设置在呈圆弧状的所述金属带(2)两侧，使呈圆弧状的所述金属带(2)通过后两端聚拢成圆形。7.如权利要求6所述的光缆金属带纵包装置，其特征在于，所述聚拢成形机构(5)还包括第二聚拢组件(52)，其设于所述第一聚拢组件(51)和成形组件(53)之间，所述第二聚拢组件(52)包括用于设置在所述金属带(2)两侧并相互匹配的第二凹弧面滚轮(521)和第二凸弧面滚轮(522)，使呈圆弧状的所述金属带(2)弧度增大。8.如权利要求4所述的光缆金属带纵包装置，其特征在于，所述弯折部卡接机构(6)包括卡接模板，所述卡接模板内设有使所述内折部(21)和外折部(22)相互聚拢后金属带(2)穿过的卡接通孔(61)，所述卡接通孔(61)内设有压持部(62)和容纳槽(63)，所述压持部(62)位于所述容纳槽(63)的下方，所述容纳槽(63)用于容纳内折部(21)，所述压持部(62)用于设在所述外折部(22)的内侧，以压持所述金属带(2)带动所述外折部(22)与内折部(21)卡接。9.如权利要求4所述的光缆金属带纵包装置，其特征在于，所述定径成型机构(7)包括
滚动定径组件(71)，所述滚动定径组件(71)包括用于设置在所述金属带(2)两侧的第三半圆弧凹面滚轮(711)和第四半圆弧凹面滚轮(712)，所述第三半圆弧凹面滚轮(711)和第四半圆弧凹面滚轮(712)相互匹配形成圆形通孔，使所述外折部(22)与内折部(21)卡接后的所述金属带(2)通过所述圆形通孔后定径成型。10.如权利要求5所述的光缆金属带纵包装置，其特征在于，所述定径成型机构(7)还包括滑动定径模板(72)，其设于所述弯折部卡接机构(6)和滚动定径组件(71)之间，所述滑动定径模板(72)上设有使所述金属带(2)通过的定径孔，所述定径孔用于压实所述内折部(21)和外折部(22)之间的相互卡接状态。

技术总结
本发明涉及光纤技术领域，具体涉及一种光缆及其金属带纵包装置。该光缆包括：纤芯组件、金属带和外护套，金属带包覆在纤芯组件外侧，金属带的两端设有内折部和外折部，内折部朝向纤芯组件折叠，外折部背向纤芯组件折叠，金属带的内折部和外折部相互卡接；外护套包覆在金属带外侧。该光缆金属带纵包装置包括：弯折部成型机构使金属带两端形成朝向纤芯组件折叠的内折部和背向纤芯组件折叠的外折部；聚拢成形机构使金属带形成圆弧状，并使内折部和外折聚拢；弯折部卡接机构使内折部和外折部相互卡接；定径成型机构将内折部和外折部压紧成型。能够解决现有技术中光缆因反复扭转，金属带相互错位，形成对外护套的剪切，导致外护套开裂的问题。的问题。的问题。


技术研发人员：孙宏伟 刘本章 潘强斌
受保护的技术使用者：烽火通信科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.13
技术公布日：2022/2/6