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一种可调整高度的压铸机底座的制作方法

2022-02-23 21:28:17 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种可调整高度的压铸机底座,其特征在于:包括底板(1);升降机构(2),所述升降机构(2)的底部设置于所述底板(1)顶部的右侧;辅助机构(3),所述辅助机构(3)的底部设置于所述升降机构(2)顶部的左侧;支撑机构(4),所述支撑机构(4)的底部设置于所述底板(1)顶部的左侧;传动机构(5),所述传动机构(5)的底部设置于所述支撑机构(4)的顶部;动力机构(6),所述动力机构(6)的底部设置于所述支撑机构(4)顶部的左侧;所述传动机构(5)包括传动板(51),所述传动板(51)的底部设置于所述支撑机构(4)的顶部,所述传动板(51)的顶部固定连接有固定块(52),所述固定块(52)的正面转动连接有传动块(53),所述传动块(53)的底部固定连接有运动块(54),所述传动板(51)顶部的右侧固定连接有传动柱(55),所述传动柱(55)正面的顶部固定连接有安装块(56),所述安装块(56)的正面转动连接有传动架(57),所述传动架(57)的底部转动连接有连接杆(58),所述传动板(51)顶部的左侧固定连接有传动座(59),所述传动座(59)的正面贯穿有传动轴(510),所述传动轴(510)的背面固定连接有第一连动杆(511),所述第一连动杆(511)的正面转动连接有第二连动杆(512),所述传动轴(510)的表面固定连接有传动轮(513),所述传动轮(513)位于传动座(59)的前方,所述第二连动杆(512)背面的顶部与传动架(57)左侧的正面转动连接,所述连接杆(58)的背面与传动块(53)的正面转动连接。2.根据权利要求1所述的可调整高度的压铸机底座,其特征在于,所述升降机构(2)包括升降底座(21),所述升降底座(21)的底部与底板(1)的顶部的右侧固定连接,所述升降底座(21)的内壁设置有单向阀(22),所述升降底座(21)的顶部固定连接有升降外框(23),所述升降外框(23)的内壁滑动连接有升降柱(24),所述升降柱(24)的顶部固定连接有升降块(25)。3.根据权利要求2所述的可调整高度的压铸机底座,其特征在于,所述升降柱(24)的内壁设置有开关阀(26),所述升降柱(24)的两侧固定连接有密封块(27),所述密封块(27)的表面套设有密封圈(28)。4.根据权利要求2所述的可调整高度的压铸机底座,其特征在于,所述升降底座(21)的右侧螺纹连接有泄压塞(29),所述泄压塞(29)的右侧贯穿有泄压手柄(210)。5.根据权利要求1所述的可调整高度的压铸机底座,其特征在于,所述辅助机构(3)包括辅助筒(31),所述辅助筒(31)的底部与升降底座(21)顶部的左侧固定连接,所述辅助筒(31)的内壁滑动连接有活塞(32),所述辅助筒(31)的右侧固定连接有辅助块(33)。6.根据权利要求5所述的可调整高度的压铸机底座,其特征在于,所述辅助块(33)的正面转动连接有辅助杆(34),所述活塞(32)的顶部转动连接有活塞杆(35),所述活塞杆(35)的顶部转动连接有压杆(36),所述压杆(36)右侧的底部与辅助杆(34)的顶部转动连接,所述压杆(36)的顶部固定连接有连接板(37),所述连接板(37)顶部的左侧与运动块(54)的底部固定连接。7.根据权利要求1所述的可调整高度的压铸机底座,其特征在于,所述支撑机构(4)包括支撑架(41),所述支撑架(41)的底部与底板(1)顶部的左侧固定连接,所述支撑架(41)的顶部固定连接有支撑板(42),所述支撑板(42)的顶部与传动板(51)的底部固定连接。8.根据权利要求1所述的可调整高度的压铸机底座,其特征在于,所述动力机构(6)包括动力支板(61),所述动力支板(61)的底部与支撑板(42)的顶部的左侧固定连接,所述动
力支板(61)的顶部固定连接有动力电机(62),所述动力电机(62)输出轴的表面固定连接有动力轮(63),所述动力轮(63)与传动轮(513)之间有皮带传动。

技术总结
本实用新型提供一种可调整高度的压铸机底座。所述可调整高度的压铸机底座,包括底板;升降机构,所述升降机构的底部设置于所述底板顶部的右侧;辅助机构,所述辅助机构的底部设置于所述升降机构顶部的左侧;支撑机构,所述支撑机构的底部设置于所述底板顶部的左侧;传动机构,所述传动机构的底部设置于所述支撑机构的顶部;动力机构,所述动力机构的底部设置于所述支撑机构顶部的左侧;所述传动机构包括传动板。本实用新型提供的可调整高度的压铸机底座具有利用传动机构中的传动架和连接杆的配合使用可以轻松的对压铸机的高度进行调节,利用动力机构中的动力电机和传动机构中的第二连动杆配合,可连续的对压铸机的高度进行调节。节。节。


技术研发人员:徐忠庆
受保护的技术使用者:浙江亿智达新材料科技有限公司
技术研发日:2021.03.26
技术公布日:2022/2/22
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