一种高散热模块化LED灯的制作方法

技术特征：
1.一种高散热模块化led灯，包括绝缘壳体(1)和设置在所述绝缘壳体(1)上的灯板(2)，所述绝缘壳体(1)和所述灯板(2)围成安装空腔(3)，散热件(4)和灯设置在所述灯板(2)上，且所述散热件(4)位于所述安装空腔(3)内，其特征在于，所述绝缘壳体(1)上具有连通所述安装空腔(3)和外部空气的散热孔(5)，还包括电源仓(6)，设置在所述安装空腔(3)内，连接结构(7)，相邻所述绝缘壳体(1)依靠所述连接结构(7)连接，所述连接结构(7)包括第一连接件(8)，设置在所述绝缘壳体(1)的一端，所述第一连接件(8)具有相互连通的第一凹槽(9)和第二凹槽(10)，且所述第一凹槽(9)与外部连通，所述第一凹槽(9)和所述第二凹槽(10)形成有两个阶梯台，第二连接件(11)，设置在所述绝缘壳体(1)的另一端，用于插入相邻所述绝缘壳体(1)上的所述第一凹槽(9)内，弹性件(12)，设置在所述第二连接件(11)上，所述弹性件(12)用于插入相邻所述绝缘壳体(1)上的所述第二凹槽(10)内，且卡接在两个所述阶梯台之间。2.根据权利要求1所述的一种高散热模块化led灯，其特征在于，所述绝缘壳体(1)为矩形壳体，所述连接结构(7)具有两个，分别设置在所述绝缘壳体(1)的相对面，第一个所述连接结构(7)的所述第一连接件(8)与第二个所述连接结构(7)的所述第二连接件(11)对应设置，第一个所述连接结构(7)的所述第二连接件(11)与第二个所述连接结构(7)的所述第一连接件(8)对应设置。3.根据权利要求1所述的一种高散热模块化led灯，其特征在于，所述散热件(4)包括导热板(13)，一面为平板，所述平板一侧设置在所述灯板(2)上，所述导热板(13)位于所述安装空腔(3)内，另一面设有多个均匀分布的翅片(14)，所述翅片(14)的间隙与所述散热孔(5)连通，风扇(15)，设置在所述导热板(13)上。4.根据权利要求2所述的一种高散热模块化led灯，其特征在于，两个所述连接结构(7)分别位于所述绝缘壳体(1)的左侧和右侧上，还包括第三连接件(16)，设置在所述绝缘壳体(1)前侧上，具有第三凹槽(17)，第四连接件(18)，设置在所述绝缘壳体(1)后侧上，具有插入所述第三凹槽(17)的第二凸起(19)，前侧的所述第三连接件(16)与后侧的所述第四连接件(18)对应设置，前侧的所述第四连接件(18)与后侧的所述第三连接件(16)对应设置。5.根据权利要求3所述的一种高散热模块化led灯，其特征在于，所述导热板(13)与所述灯板(2)连接端为铜基板层(20)。6.根据权利要求1所述的一种高散热模块化led灯，其特征在于，所述弹性件(12)具有配合所述阶梯台棱边的斜面，所述第一连接件(8)包括第一主体(21)，设置在所述绝缘壳体(1)上，所述第一凹槽(9)和所述第二凹槽(10)位于所述第一主体(21)上，滑件(22)，沿所述第一凹槽(9)的方向穿过所述第一主体(21)，滑动设置在所述第二凹槽(10)内，用于抵接在所述斜面上。
7.根据权利要求1所述的一种高散热模块化led灯，其特征在于，所述第二连接件(11)具有滑动空腔(23)，所述弹性件(12)包括底座(24)，设置在所述滑动空腔(23)内，伸缩杆(25)，设置在所述底座(24)上，卡件(26)，设置在所述伸缩杆(25)上，且滑动设置在所述滑动空腔(23)内，第一弹簧(27)，套设在所述伸缩杆(25)上，一端抵接在底座(24)上，另一端抵接在所述卡件(26)上，提供所述卡件(26)靠近或远离所述底座(24)的力。8.根据权利要求6所述的一种高散热模块化led灯，其特征在于，所述第一主体(21)具有与外界连通的第四凹槽(28)，所述滑件(22)具有凸台(29)，所述滑件(22)穿过所述第四凹槽(28)，所述凸台(29)滑动设置在所述第四凹槽(28)内，还包括安装件(30)，套设在所述滑件(22)上，通过螺纹连接设置在所述第四凹槽(28)的入口处，第二弹簧(31)，套设在所述滑件(22)上，一端设置在所述凸台(29)上，另一端抵接在所述安装件(30)上，提供所述凸台(29)靠近或远离所述安装件(30)的力。

技术总结
本实用新型涉及LED灯技术领域，提出了一种高散热模块化LED灯，包括绝缘壳体和设置在绝缘壳体上的灯板，绝缘壳体和灯板围成安装空腔，散热件和灯设置在灯板上，且散热件位于安装空腔内，绝缘壳体上具有连通安装空腔的散热孔，还包括设置在安装空腔内的电源仓，相邻绝缘壳体依靠连接结构连接，包括第一连接件设置在绝缘壳体的一端，具有相互连通的第一凹槽和第二凹槽，形成两个阶梯台，第二连接件设置在绝缘壳体的另一端，用于插入相邻绝缘壳体的第一凹槽内，设置在第二连接件上的弹性件用于插入相邻绝缘壳体的第二凹槽内，且卡接在两个阶梯台之间。通过上述技术方案，解决了相关技术中LED模块拼接难度大，长时间使用后发热情况严重的问题。严重的问题。严重的问题。


技术研发人员：轩宗泽 远松灵 成世涛 杨鹏飞 李鹏 孙占宁 陈永伟 张惠珍 池晨亮
受保护的技术使用者：石家庄市京华电子实业有限公司
技术研发日：2021.11.08
技术公布日：2022/3/4