晶圆的电镀方法和晶圆与流程

技术特征：
1.一种晶圆的电镀方法，其特征在于，包括步骤：将晶圆安装于电镀挂具，密封所述晶圆的背面，且使得所述晶圆的背面与所述电镀挂具中的阴极接口连接，并使所述晶圆的正面外露；将所述电镀挂具放入到镀槽中，使所述晶圆的正面浸没在所述镀槽的电镀液中；以及将所述阴极接口连通电源的负极，将所述电镀液连通所述电源的正极；开启所述电源，以在所述晶圆的正面形成电镀金属层。2.如权利要求1所述的晶圆的电镀方法，其特征在于，在所述将晶圆安装于电镀挂具，密封所述晶圆的背面，且使得所述晶圆的背面与所述电镀挂具中的阴极接口连接，并使所述晶圆的正面外露的步骤之前，所述方法还包括：在硅片的正面设置多个焊盘槽，并使得焊盘填充在所述焊盘槽中；对所述硅片的正面进行切割，在相邻所述焊盘之间形成切割槽；在所述焊盘上和所述切割槽中沉积绝缘层材料；以及蚀刻掉与所述焊盘重叠的绝缘层材料，形成位于相邻焊盘之间的绝缘层，得到待电镀的所述晶圆。3.如权利要求2所述的晶圆的电镀方法，其特征在于，所述绝缘层的高度大于所述焊盘与所述电镀金属层的高度之和。4.如权利要求1所述的晶圆的电镀方法，其特征在于，所述电镀金属层包括镍金属层、铜金属层或钛金属层。5.如权利要求1-4任一项所述的晶圆的电镀方法，其特征在于，所述在所述晶圆的正面形成电镀金属层之后，所述方法还包括：断开所述电源，并从所述镀槽中取出所述电镀挂具；以及从所述电镀挂具取出所述晶圆。6.一种晶圆，其特征在于，采用如权利要求1-5任意一项所述的晶圆的电镀方法进行电镀，所述晶圆包括：硅片，所述硅片的正面设有多个焊盘槽和多个切割槽，所述切割槽设置在相邻所述焊盘槽之间；焊盘，设置在所述焊盘槽中；以及绝缘层，设置在所述切割槽中，且所述绝缘层的高度大于所述焊盘的高度。7.如权利要求6所述的晶圆，其特征在于，所述硅片为n型硅片。8.如权利要求6所述的晶圆，其特征在于，所述切割槽的深度大于所述焊盘槽的深度。9.如权利要求6-8任一项所述的晶圆，其特征在于，所述绝缘层包括由环氧树脂构成的塑封膜。10.一种晶圆，其特征在于，采用如权利要求1-5任意一项所述的晶圆的电镀方法制得，所述晶圆包括：硅片，所述硅片的正面设有多个焊盘槽和多个切割槽，所述切割槽设置在相邻所述焊盘槽之间；焊盘，设置在所述焊盘槽中；绝缘层，设置在所述切割槽中；以及电镀金属层，设置在所述焊盘背离所述硅片的一侧。

技术总结
本申请公开了晶圆的电镀方法和晶圆，所述晶圆的电镀方法包括步骤：将晶圆安装于电镀挂具，密封所述晶圆的背面，且使得所述晶圆的背面与所述电镀挂具中的阴极接口连接，并使所述晶圆的正面外露；将所述电镀挂具放入到镀槽中，使所述晶圆的正面浸没在所述镀槽的电镀液中；将所述阴极接口连通电源的负极，将所述电镀液连通所述电源的正极；开启所述电源，以在所述晶圆的正面形成电镀金属层。本申请，通过以上方式，不需要在晶圆的正面溅射种子层就能实现电镀，简化了工艺步骤，降低了成本。降低了成本。降低了成本。


技术研发人员：王东升 王国峰
受保护的技术使用者：青岛惠科微电子有限公司 北海惠科半导体科技有限公司
技术研发日：2021.03.18
技术公布日：2022/4/15