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一种PID结构的制作方法

2022-04-17 00:46:16 来源:中国专利 TAG:

一种pid结构
技术领域
1.本实用新型涉及传感器技术领域,具体涉及一种pid结构。


背景技术:

2.pid又叫光离子气体传感器,英文全称是photo ionization detector,简称pid;pid是一种具有极高灵敏度且用途广泛的检测器,可以检测从极低浓度到较高浓度的挥发性有机化合物和其它有毒气体。与传统检测方法相比,它具有便携式、体积小、精度高、高分辨、响应快、可以连续测试、实时性以及安全性高等重要优点,可以为工作人员提供实时的信息反馈,这种反馈可以使检测人员确认他们处于没有暴露于危险化学品之中的安全状态,确保工作人员的安全,对于潜在的泄漏事故的防范自动监控报警,事故区域确认方面也有广阔的应用前景。
3.pid通常包括检测组件以及壳体,通过在检测组件上安装真空紫外灯对被检测气体进行紫外光照射,被测气体在紫外光照射下发生电离,检测组件通过对电离之后的被测气体进行检测。
4.现有技术中通过在检测组件所伸出的电极焊针上焊接铜箔来作为真空紫外灯的电源输入电极,由于检测组件由多个电路板组成,通过在电极焊针上焊接铜箔的方式导致焊接工艺比较复杂,因为,焊接过程不能够影响到电路板上的其它电器元件与电路板之间的焊接稳定性;同时,铜箔无其它支撑机构,铜箔以及电极焊针容易变形,导致真空紫外灯无法正常工作;现有技术中,真空紫外灯与检测组件之间采用粘接的方式进行固定,具体是利用灌胶的方式将真空紫外灯固定在检测组件上,灌胶工艺也比较复杂,因为铜箔需要和真空紫外灯的电极进行接触,才能为真空紫外灯提供电能,如果灌胶的时候不慎将胶渗漏到真空紫外灯与铜箔之间,真空紫外灯将不能够正常工作。


技术实现要素:

5.为了解决现有pid结构中,与电极焊针焊接的铜箔无其它支撑机构,铜箔以及电极焊针容易变形,导致真空紫外灯无法正常工作的技术问题,本实用新型提供一种pid结构。
6.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种pid结构,包括壳体,所述壳体内设置有检测组件,所述检测组件上设置有电极焊针以及真空紫外灯,所述电极焊针与检测组件固定连接,所述真空紫外灯与检测组件可拆卸连接;所述检测组件上还设置有固定件,所述固定件上设置有用于容纳真空紫外灯的限位槽,所述固定件上包覆有铜箔,所述电极焊针以及所述真空紫外灯的电极均与所述铜箔接触,所述固定件的一侧与所述壳体的内壁接触,所述固定件的另一侧与所述检测组件接触。
7.本实用新型的有益效果是:通过设置固定件,并将铜箔包覆在固定件上,利用铜箔来作为电极焊针与真空紫外灯的电极之间连接媒介,为真空紫外灯提供电能,省去了铜箔与电极焊针之间的焊接工序;同时铜箔以固定件做为支撑稳固件,相比无任何支撑的铜箔更加稳固,不易发生塑性变形,提高整个pid的使用寿命;固定件设置的限位槽,能够对真空
紫外灯起到固定位置的作用,能够让真空紫外灯省去灌胶固定的工序,避免了因为灌胶而导致真空紫外灯的电极与铜箔之间出现胶液。
8.在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
9.进一步,所述检测组件包括上电路板、中间电路板以及下电路板,所述上电路板与所述下电路板平行且相对间隔设置,所述中间电路板设置在所述上电路板与所述下电路板之间,且所述中间电路板的两端分别与所述上电路板以及所述下电路板固定连接,所述电极焊针固定设置在所述中间电路板上,固定件位于上电路板与下电路板之间,所述上电路板上设置有紫外灯安装孔,所述紫外灯安装孔为通孔,所述真空紫外灯设置在所述紫外灯安装孔内。
10.进一步,所述下电路板上设置有弹簧,所述弹簧的下端固定连接在所述下电路板上,所述弹簧的上端位于所述下电路板与所述上电路板之间,所述真空紫外灯的下端穿过所述紫外灯安装孔并与所述弹簧的上端接触。
11.采用上述进一步方案的有益效果是:通过设置弹簧,让弹簧为真空紫外灯提供一个向上的预紧力,当拆开整个pid的时候,真空紫外灯会在该弹簧的弹力作用下从紫外灯安装孔顶出,便于真空紫外灯的拆卸。
12.进一步,所述壳体包括下壳体以及上壳体,所述下壳体与所述上壳体可拆卸连接,所述上壳体上设置有进气口。
13.进一步,所述检测组件上还设置有过滤膜,所述过滤膜位于上壳体与检测组件之间。
14.采用上述进一步方案的有益效果是:通过设置过滤膜,能够过滤被测气体的灰尘以及水汽,防止灰尘和水汽影响pid的检测,从提高pid检测精度。
15.进一步,所述检测组件上还设置有电极片,所述电极片位于所述过滤膜与所述检测组件之间,所述电极片与所述检测组件电连接,所述电极片上设置有透光孔,所述透光孔正对所述真空紫外灯。
16.进一步,所述检测组件上还设置有占位件,所述占位件位于所述过滤膜与所述检测组件之间,所述占位件的一端与所述壳体接触,所述占位件的另一端与所述电极片接触。
17.采用上述进一步方案的有益效果是:通过设置占位件,能够减少pid内部的空间,以此来减少被测气体在pid内的残留时间。
18.进一步,所述电极焊针的数量为2,所述固定件上固定设置有限位柱,所述限位柱的数量为2,两个所述限位柱之间构成所述限位槽,两个所述限位柱上覆盖有所述铜箔,两个所述电极焊针分别对应与两个所述限位柱上的铜箔接触。
19.进一步,所述限位柱与所述铜箔粘接。
20.进一步,所述壳体的内腔为圆柱孔结构,所述固定件为圆弧形结构,所述固定件的弧形外侧与壳体的内壁接触,所述固定件弧形内侧与所述检测组件接触。
附图说明
21.图1为本实用新型的立体结构示意图;
22.图2为本实用新型的装配结构示意图一;
23.图3为本实用新型的装配结构示意图二;
24.图4为本实用新型的成品外形结构示意图;
25.图5为现有技术中pid的立体结构示意图。
26.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
27.1、下壳体;2、下电路板;3、上电路板;4、真空紫外灯;5、固定件;6、占位件;7、电极片;8、透光孔;9、过滤膜;10、上壳体;11、进气口;12、紫外灯安装孔;13、电极焊针;14、限位柱;15、铜箔;16、弹簧;17、中间电路板。
具体实施方式
28.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
29.在本实用新型实施方式的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.如图1所示,本实用新型提供一种pid结构,包括壳体,所述壳体内设置有检测组件,所述检测组件上设置有电极焊针13以及真空紫外灯4,所述电极焊针13与检测组件固定连接,所述真空紫外灯4与检测组件可拆卸连接;所述检测组件上还设置有固定件5,所述固定件5上设置有用于容纳真空紫外灯4的限位槽,所述固定件5上包覆有铜箔15,所述电极焊针13以及所述真空紫外灯4的电极均与所述铜箔15接触,所述固定件5的一侧与所述壳体的内壁接触,所述固定件5的另一侧与所述检测组件接触。
31.具体地,所述检测组件包括上电路板3、中间电路板17以及下电路板2,中间电路板17设置在上电路板3与下电路板2之间,中间电路板17的两端分别与上电路板3和下电路板2焊接,所述电极焊针13固定设置在所述中间电路板17上,固定件5位于上电路板3与下电路板2之间,所述上电路板3上设置有紫外灯安装孔12,所述紫外灯安装孔12为通孔。
32.所述下电路板2上设置有弹簧16,所述弹簧16的下端与下电路板2焊接,弹簧16的上端位于上电路板3与下电路板2之间,所述真空紫外灯4的下端与所述弹簧16的上端接触,所述真空紫外灯4的上端穿过所述紫外灯安装孔12。
33.所述电极焊针13数量为2,所述固定件5上设置有限位柱14,固定件5与限位柱14为一体化设计,所述限位柱14数量为2,所述限位槽包括分别设置在两个限位柱14上的圆弧槽,两个电极焊针13分别与两个限位柱14上的铜箔15接触。圆弧槽内也是铜箔15的包覆区域,具体实施的时候可以将真空紫外灯4的两个电极分别与两个圆弧槽内的铜箔15接触,而两个电极焊针13分别与两个限位柱14上的铜箔15接触,通过铜箔15来让电极焊针13与真空紫外灯4的电极导通,以此来为真空紫外灯4供电。
34.所述限位柱14与所述铜箔15粘接。所述壳体的内腔为圆柱孔结构,所述固定件5为圆弧形结构,所述固定件5的弧形外侧与壳体的内壁接触,所述固定件5弧形内侧与所述检测组件接触。
35.如图2到4所示,壳体包括下壳体1以及上壳体10,所述下壳体1与所述上壳体10可以是卡扣连接、螺纹连接或者通过螺钉可拆卸连接,所述上壳体10上设置有进气口11,所述
进气口11为通孔。
36.所述检测组件上还设置有过滤膜9,所述过滤膜9位于上壳体10与检测组件之间。所述检测组件上还设置有电极片7以及占位件6,所述电极片7上设置有透光孔8,透光孔8为通孔,所述透光孔8正对真空紫外灯4,真空紫外灯4发出的紫外光通过透光孔8后照射,被测气体在紫外光照射下发生电离,检测组件通过对电离之后的被测气体进行检测。
37.电极片7位于所述过滤膜9与所述检测组件之间,所述电极片7与所述检测组件电连接。具体地,电极片7上设置3个插脚孔,通过将设置在上电路板3的三根插针分别插入3个插脚孔来实现电极片7与上电路板3之间的电连接;下壳体1与上壳体10连接之后,由于占位件6位于所述过滤膜9与所述检测组件之间,所述占位件6的一端与所述上壳体10的内壁接触,占位件6的另一端与所述电极片7接触,以起到对电极片7和占位件6的定位作用;其中,占位件6可选用特氟龙材料。
38.如图5所示,现有技术直接将检测组件上的电极焊针13与铜箔15直接焊接在一起,利用铜箔15与真空紫外灯4的电极接触,让电极焊针13与真空紫外灯4电极导通,铜箔15虽然有弹性,但是,由于铜箔15直接与电极焊针13焊接,导致铜箔15与真空紫外灯4所产生的应力会传递至电极焊针13上,导致电极焊针13发生弯曲或者形变,最终导致铜箔15与真空紫外灯4的电极之间接触不良,影响真空紫外灯4的正常供电。而,本实用新型通过设置固定件5,并将铜箔15包覆在固定件5上,利用铜箔15来作为电极焊针13与真空紫外灯4的电极之间连接媒介,为真空紫外灯4提供电能,省去了铜箔15与电极焊针13之间的焊接工序;同时铜箔15以固定件5做为支撑稳固件,相比无任何支撑的铜箔15更加稳固,不易发生塑性变形,提高整个pid的使用寿命;固定件5设置的限位槽,能够对真空紫外灯4起到固定位置的作用,能够让真空紫外灯4省去灌胶固定的工序,避免了因为灌胶而导致真空紫外灯4的电极与铜箔15之间出现胶液。
39.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
再多了解一些

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