基于芯片检测的缺陷识别方法及系统与流程

技术特征：
1.一种基于芯片检测的缺陷识别方法，其特征在于，应用于服务器，所述方法包括：获取芯片检测分区中的目标芯片检测单元对应的芯片检测数据；依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，其中，所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇包括终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据和对应的缺陷类别标签信息；依据所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息；依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，在所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加所述目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息，以对所述目标芯片检测单元进行缺陷识别。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据的步骤，包括：对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱；对所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策，得到所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱；将所述第一缺陷知识图谱和所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱配置到设定缺陷分析单元中，得到所述芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，还包括：将所述缺陷分析单元获取的每个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策得到的第二缺陷知识图谱，以及将所述第一缺陷知识图谱输入所述缺陷分析单元中，得到所述基础缺陷分析数据。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，还包括：获取终止缺陷分析关联的候选芯片分区的候选芯片检测数据，以及所述候选芯片分区对应的各目标芯片时空域节点；依据各目标芯片时空域节点在所述候选芯片分区中的缺陷类别标签信息，以及各目标芯片时空域节点的缺陷数据添加各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇；对各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱加入基础缺陷分析数据簇；其中，第一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的第一列，最后一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的最后一列。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述芯片检测数据进行缺陷知识点
决策，得到第一缺陷知识图谱，包括：依据所述芯片检测数据对应的各芯片时空域节点，生成芯片缺陷实体集合；依据所述芯片缺陷实体集合对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到所述第一缺陷知识图谱。6.一种基于芯片检测的缺陷识别系统，其特征在于，应用于服务器，所述系统包括：获取模块，用于获取目标芯片检测单元的芯片检测数据；配置模块，用于依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，其中，所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇包括终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据和对应的缺陷类别标签信息；确定模块，用于依据所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息；识别模块，用于依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，在所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加所述目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息，以对所述目标芯片检测单元进行缺陷识别。7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述配置模块具体用于：对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱；对所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策，得到所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱；将所述第一缺陷知识图谱和所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱配置到设定缺陷分析单元中，得到所述芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据。8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述配置模块还用于：将所述缺陷分析单元获取的每个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策得到的第二缺陷知识图谱，以及将所述第一缺陷知识图谱输入所述缺陷分析单元中，得到所述基础缺陷分析数据。9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述配置模块还用于：获取终止缺陷分析关联的候选芯片分区的候选芯片检测数据，以及所述候选芯片分区对应的各目标芯片时空域节点；依据各目标芯片时空域节点在所述候选芯片分区中的缺陷类别标签信息，以及各目标芯片时空域节点的缺陷数据添加各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇；对各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱加入基础缺陷分析数据簇；其中，第一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的第一列，最后一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的最后一列。10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述配置模块具体用于：对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱：
依据所述芯片检测数据对应的各芯片时空域节点，生成芯片缺陷实体集合；依据所述芯片缺陷实体集合对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到所述第一缺陷知识图谱。

技术总结
本发明实施例提供了一种基于芯片检测的缺陷识别方法及系统，通过获取目标芯片检测单元的芯片检测数据，并依据芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，然后依据芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，从而添加目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息以进行缺陷识别。如此，依据芯片检测数据并结合每个芯片时空域节点的在先缺陷识别数据，对目标芯片检测单元进行缺陷识别，可以提高缺陷识别的有效性。有效性。有效性。


技术研发人员：顾黎明
受保护的技术使用者：苏州知瑞光电材料科技有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/4/29