基于芯片检测的缺陷识别方法及系统与流程

1.本发明涉及芯片检测技术领域，具体而言，涉及一种基于芯片检测的缺陷识别方法及系统。


背景技术：

2.如何对目标芯片检测单元进行缺陷识别，可以提高缺陷识别的有效性，是亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明实施例提供一种基于芯片检测的缺陷识别方法，应用于服务器，所述方法包括：获取目标芯片检测单元的芯片检测数据；依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，其中，所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇包括终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据和对应的缺陷类别标签信息；依据所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息；依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，在所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加所述目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息，以对所述目标芯片检测单元进行缺陷识别。
4.其中，所述依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据的步骤，包括：对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱；对所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策，得到所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱；将所述第一缺陷知识图谱和所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱配置到设定缺陷分析单元中，得到所述芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据。
5.其中，所述依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，还包括：将所述缺陷分析单元获取的每个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策得到的第二缺陷知识图谱，以及将所述第一缺陷知识图谱输入所述缺陷分析
单元中，得到所述基础缺陷分析数据。
6.其中，所述依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，还包括：获取终止缺陷分析关联的候选芯片分区的候选芯片检测数据，以及所述候选芯片分区对应的各目标芯片时空域节点；依据各目标芯片时空域节点在所述候选芯片分区中的缺陷类别标签信息，以及各目标芯片时空域节点的缺陷数据添加各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇；对各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱加入基础缺陷分析数据簇；其中，第一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的第一列，最后一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的最后一列。
7.其中，所述对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱的步骤，包括：依据所述芯片检测数据对应的各芯片时空域节点，生成芯片缺陷实体集合；依据所述芯片缺陷实体集合对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到所述第一缺陷知识图谱。
8.依据本发明实施例的另一方面，提供一种基于芯片检测的缺陷识别系统，应用于服务器，所述系统包括：获取模块，用于获取目标芯片检测单元的芯片检测数据；配置模块，用于依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，其中，所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇包括终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据和对应的缺陷类别标签信息；确定模块，用于依据所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息；识别模块，用于依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，在所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加所述目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息，以对所述目标芯片检测单元进行缺陷识别。
9.综上所述，本发明实施例提供的基于芯片检测的缺陷识别方法及系统，通过获取目标芯片检测单元的芯片检测数据，并依据芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，然后依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，以及依据芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，从而依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别
标签信息，以及芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息。如此，依据芯片检测数据并结合每个芯片时空域节点的在先缺陷识别数据，对目标芯片检测单元进行缺陷识别，可以提高缺陷识别的有效性。
10.为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下面将结合实施例，并配合所附附图，作详细说明。
附图说明
11.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以依据这些附图获得其他相关的附图。
12.图1示出了本发明实施例所提供的服务器的组件示意图；图2示出了本发明实施例所提供的基于芯片检测的缺陷识别方法的流程示意图；图3示出了本发明实施例所提供的基于芯片检测的缺陷识别系统的功能模块框图。
具体实施方式
13.为了使本技术领域的学员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。依据本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
14.图1示出了服务器10的示例性组件示意图。服务器10可以包括一个或多个处理器104，诸如一个或多个中央处理单元(cpu)，每个处理单元可以实现一个或多个硬件线程。服务器10还可以包括任何存储介质106，其用于存储诸如代码、设置、数据等之类的任何种类的信息。非限制性的，比如，存储介质106可以包括以下任一项或多种组合：任何类型的ram，任何类型的rom，闪存设备，硬盘，光盘等。更一般地，任何存储介质都可以使用任何技术来存储信息。进一步地，任何存储介质可以提供信息的易失性或非易失性保留。进一步地，任何存储介质可以表示服务器10的固定或可移除部件。在一种情况下，当处理器104执行被存储在任何存储介质或存储介质的组合中的相关联的指令时，服务器10可以执行相关联指令的任一操作。服务器10还包括用于与任何存储介质交互的一个或多个驱动单元108，诸如硬盘驱动单元、光盘驱动单元等。
15.服务器10还包括输入/输出110（i/o），其用于接收各种输入(经由输入单元112)和用于提供各种输出(经由输出单元114))。一个具体输出机构可以包括呈现设备116和相关联的图形用户接口(gui)118。服务器10还可以包括一个或多个网络接口120，其用于经由一个或多个通信单元122与其他设备交换数据。一个或多个通信总线124将上文所描述的部件耦合在一起。
16.通信单元122可以以任何方式实现，例如，通过局域网、广域网(例如，因特网)、点对点连接等、或其任何组合。通信单元122可以包括由任何协议或协议组合支配的硬连线链
路、无线链路、路由器、网关功能等的任何组合。
17.图2示出了本发明实施例提供的基于芯片检测的缺陷识别方法的流程示意图，该基于芯片检测的缺陷识别方法可由图1中所示的服务器10执行，该基于芯片检测的缺陷识别方法的介绍如下。
18.步骤2001，获取目标芯片检测单元的芯片检测数据。
19.步骤2002，依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，其中，所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇包括终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据和对应的缺陷类别标签信息。
20.步骤2003，依据所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息。
21.步骤2004，依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，在所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加所述目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息，以对所述目标芯片检测单元进行缺陷识别。
22.依据上述步骤，本实施例通过获取目标芯片检测单元的芯片检测数据，并依据芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，然后依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，以及依据芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，从而依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，以及芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息。如此，依据芯片检测数据并结合每个芯片时空域节点的在先缺陷识别数据，对目标芯片检测单元进行缺陷识别，可以提高缺陷识别的有效性。其中，关于步骤2002，本实施例可以对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱，然后对所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策，得到所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱，接着将所述第一缺陷知识图谱和所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱配置到设定缺陷分析单元中，得到所述芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据。
23.其中，关于步骤2002，本实施例可以将所述缺陷分析单元获取的每个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策得到的第二缺陷知识图谱，以及将所述第一缺陷知识图谱输入所述缺陷分析单元中，得到所述基础缺陷分析数据。
24.其中，关于步骤2002，本实施例可以获取终止缺陷分析关联的候选芯片分区的候选芯片检测数据，以及所述候选芯片分区对应的各目标芯片时空域节点，然后依据各目标芯片时空域节点在所述候选芯片分区中的缺陷类别标签信息，以及各目标芯片时空域节点的缺陷数据添加各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，并对各目标芯片时空域节
点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱加入基础缺陷分析数据簇。其中，第一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的第一列，最后一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的最后一列。
25.其中，关于步骤2002，本实施例可以依据所述芯片检测数据对应的各芯片时空域节点，生成芯片缺陷实体集合。然后，依据所述芯片缺陷实体集合对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到所述第一缺陷知识图谱。
26.图3示出了本发明实施例提供的基于芯片检测的缺陷识别系统的功能模块图，该基于芯片检测的缺陷识别系统实现的功能可以对应上述方法执行的步骤。该基于芯片检测的缺陷识别系统可以理解为上述服务器10，或服务器10的处理器，也可以理解为独立于上述服务器10或处理器之外的在服务器10控制下实现本发明功能的组件，如图3所示，下面分别对该基于芯片检测的缺陷识别系统的各个功能模块的功能进行详细阐述。
27.获取模块2001，用于获取目标芯片检测单元的芯片检测数据。
28.配置模块2002，用于依据所述芯片检测数据，以及目标芯片检测单元对应的终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇，配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据，其中，所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇包括终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据和对应的缺陷类别标签信息。
29.确定模块2003，用于依据所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇确定终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息。
30.识别模块2004，用于依据终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的缺陷数据中对应所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息，在所述目标芯片检测单元中的缺陷类别标签信息中添加所述目标芯片检测单元的缺陷识别策略信息，以对所述目标芯片检测单元进行缺陷识别。
31.其中，所述配置模块2001通过以下方式配置芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据：对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱。
32.对所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策，得到所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱。
33.将所述第一缺陷知识图谱和所述终止芯片时空域节点的芯片时空域节点的第二缺陷知识图谱配置到设定缺陷分析单元中，得到所述芯片时空域节点对应的基础缺陷分析数据。
34.其中，所述配置模块2001还用于：将所述缺陷分析单元获取的每个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇进行缺陷知识点决策得到的第二缺陷知识图谱，以及将所述第一缺陷知识图谱输入所述缺陷分析单元中，得到所述基础缺陷分析数据。
35.其中，所述配置模块2001还用于：获取终止缺陷分析关联的候选芯片分区的候选芯片检测数据，以及所述候选芯片分区对应的各目标芯片时空域节点。
36.依据各目标芯片时空域节点在所述候选芯片分区中的缺陷类别标签信息，以及各目标芯片时空域节点的缺陷数据添加各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇。
37.对各目标芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱加入基础缺陷分析数据簇。其中，第一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的第一列，最后一个芯片时空域节点的芯片历史缺陷活动簇对应的第二缺陷知识图谱位于所述基础缺陷分析数据簇的最后一列。
38.其中，所述配置模块2001通过以下方式对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到第一缺陷知识图谱：依据所述芯片检测数据对应的各芯片时空域节点，生成芯片缺陷实体集合。
39.依据所述芯片缺陷实体集合对所述芯片检测数据进行缺陷知识点决策，得到所述第一缺陷知识图谱。
40.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以候选前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
41.在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置和方法实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了依据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的依据硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
42.另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
43.可以替换的，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、社交平台服务器或数据中心通过有线（例如同轴电缆、光纤、数字用户线（dsl））或无线（例如红外、无线、微波等）方式向另一个网站站点、计算机、社交平台服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的社交平台服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质（例如固态硬盘solid state disk (ssd)）等。
44.需要说明的是，在本文中，术语"包括"、"包含"或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而
且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括一个
……
"限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
45.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图进销存确认视为限制所涉及的权利要求。