一种显示面板及其制备方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术：

2.有机电致发光器件(organic light emitting diode，oled)具有自发光、高色域、高对比度、快响应速度、柔性显示等特点，在照明、显示、智能穿戴、vr等领域有着广泛的应用。
3.对于oled，其有机材料极易受水氧影响而裂化，而oled封装制程，可以保护oled器件不受水氧影响，从而保证良好的光电性能及器件寿命。oled封装方法目前主流有薄膜封装(thin film encapsulation，tfe)，薄膜封装通常包含无机膜层。
4.柔性面板在弯折时，无机膜层应力较大，应力无法释放，区域应力集中，容易造成封装失效。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种显示面板及其制备方法，旨在减少无机膜层或封装膜层受到的应力，进而提高柔性oled面板封装效果。
6.一方面，本发明提供一种显示面板，包括：
7.基板；
8.发光器件层，位于所述基板上；
9.封装层，覆盖所述发光器件层，所述封装层包括第一无机膜层，所述第一无机膜层具有远离所述发光器件层的第一表面和靠近所述发光器件层的第二表面；
10.第一应力缓冲层，位于所述第一无机膜层的所述第一表面或第二表面。
11.进一步，所述第一应力缓冲层为充气型树脂。
12.进一步，所述充气型树脂包括树脂基体和分散在所述树脂基体中的气体微孔，所述树脂基体为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚碳酸酯基树脂、聚乙烯基醇类树脂和酸醇缩聚类树脂至少其中之一。
13.进一步，所述封装层还包括：
14.第二无机膜层，位于所述第一无机膜层与所述发光器件层之间；
15.有机膜层，位于所述第二无机膜层与所述第一无机膜层之间。
16.进一步，所述第二无机膜层具有远离所述发光器件层的第三表面和靠近所述发光器件层的第四表面；所述显示面板还包括：
17.第二应力缓冲层，位于所述第二无机膜层的所述第三表面或第四表面。
18.进一步，所述封装层还包括：
19.有机膜层，覆盖所述第一无机膜层；
20.第二无机膜层，覆盖所述有机膜层。
21.进一步，所述基板包括薄膜晶体管阵列基板。
22.进一步，所述发光器件层包括有机发光二极管器件层，所述有机发光二极管器件层包括依次位于所述基板上的阳极、发光功能层和阴极。
23.另一方面，本发明提供一种显示面板的制备方法，包括：
24.形成基板；
25.形成位于所述基板上的发光器件层；
26.形成覆盖所述发光器件层的封装层，所述封装层包括第一无机膜层，所述第一无机膜层具有远离所述发光器件层的第一表面和靠近所述发光器件层的第二表面；
27.形成第一应力缓冲层，所述第一应力缓冲层位于所述第一无机膜层的所述第一表面或第二表面。
28.进一步，所述第一应力缓冲层为充气型树脂，所述充气型树脂包括树脂基体和分散在所述树脂基体中的气体微孔；所述形成第一应力缓冲层的步骤包括：
29.搅拌树脂基体，且在搅拌时充入惰性气体和表面活性剂；
30.或在所述树脂基体中掺杂中空纳米微球；
31.或在所述树脂基体中掺杂发泡剂，利用化学反应形成所述气体微孔。
32.本发明的有益效果是：提供一种显示面板及其制备方法，包括基板、位于基板上的发光器件层、覆盖发光器件层的封装层和第一应力缓冲层。所述封装层包括第一无机膜层，所述第一无机膜层具有远离所述发光器件层的第一表面和靠近所述发光器件层的第二表面。所述第一应力缓冲层位于所述第一无机膜层的所述第一表面或第二表面，因此第一应力缓冲层可以减少第一无机膜层受到的应力，即释放封装层的应力，进而提高显示面板的封装效果和寿命。
附图说明
33.下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
34.图1是本发明第一实施例提供的显示面板的结构示意图；
35.图2是本发明第二实施例提供的显示面板的结构示意图；
36.图3是本发明第三实施例提供的显示面板的结构示意图；
37.图4是本发明第四实施例提供的显示面板的结构示意图；
38.图5是本发明第五实施例提供的显示面板的结构示意图；
39.图6是本发明第六实施例提供的显示面板的结构示意图；
40.图7是本发明第七实施例提供的显示面板的结构示意图；
41.图8是本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
43.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能
理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
44.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
45.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
46.请参阅图1，图1是本发明第一实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板100可以是有机发光二极管(organic light diode,oled)显示面板。
47.该显示面板100包括基板10、位于基板10上的发光器件层11、覆盖发光器件层11的封装层12和第一应力缓冲层13。所述封装层12包括第一无机膜层121，所述第一无机膜层121具有远离所述发光器件层11的第一表面1211和靠近所述发光器件层11的第二表面1212。由于第一无机膜层121是弯折的，因此第一表面1211和第二表面1212也是弯折的，且第一表面1211是连续的，第二表面1212是连续的，第一表面1211和第二表面1212是平行的。即第一表面1211包括与基板10平行的面和与基板10垂直的面，第二表面1212包括与基板10平行的面和与基板10垂直的面。所述第一应力缓冲层13位于所述第一无机膜层121的所述第一表面1211或第二表面1212。
48.在本实施例中，第一应力缓冲层13位于所述第一无机膜层121的部分第一表面1211，以释放第一无机膜层121的应力。
49.在一种实施例中，第一应力缓冲层13可以覆盖所有的第一表面1211。
50.其中，基板10可以包括薄膜晶体管(thin film transistor,tft)阵列基板，还可以包括位于所述薄膜晶体管阵列基板下方的柔性基板(例如聚酰亚胺)。薄膜晶体管阵列基板包括多个薄膜晶体管，例如开关薄膜晶体管、光电薄膜晶体管等。薄膜晶体管可以为顶栅结构也可以为底栅结构。薄膜晶体管包括遮光层、缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、源极、漏极和层间介质层。其中，缓冲层覆盖遮光层，有源层位于缓冲层上，栅绝缘层位于有源层上，栅极位于栅绝缘层上。层间介质层覆盖有源层、栅绝缘层和栅极。源极和漏极分别位于所述有源层的两端。
51.所述发光器件层11包括有机发光二极管器件层，所述有机发光二极管器件层包括依次位于所述基板10上的阳极、发光功能层和阴极。所述发光功能层从下到上依次可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。
52.第一无机膜层121可以为sio2、sin、sion、金属氧化物等应力较大的刚性材料。该
封装层12的封装方法为薄膜封装(thin film encapsulation,tfe)。
53.第一应力缓冲层13为充气型树脂。所述充气型树脂包括树脂基体和分散在所述树脂基体中的气体微孔。树脂基体中分散有大量气体微孔，气体微孔具有吸收冲击载荷的能力，可以释放应力，提高应力缓冲层的抗拉伸性和耐冲击性。所述气体微孔为闭合型微孔，不易吸湿隔绝水汽，可以保证良好的阻隔水氧性能。
54.所述树脂基体为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚碳酸酯基树脂、聚乙烯基醇类树脂和酸醇缩聚类树脂至少其中之一。这些树脂基体具有高弹性、高扛拉伸性、高耐压冲击性。
55.请参阅图2，图2是本发明第二实施例提供的显示面板的结构示意图。
56.该显示面板200包括基板20、位于基板20上的发光器件层21、覆盖发光器件层21上的封装层23和第一应力缓冲层22。所述封装层23包括第一无机膜层231，所述第一无机膜层231具有远离所述发光器件层21的第一表面2311和靠近所述发光器件层21的第二表面2312。
57.在本实施例中，第一应力缓冲层22位于所述第一无机膜层231的第二表面2312，以释放第一无机膜层231的应力。其中，第一应力缓冲层22覆盖第一无机膜层231的所有第二表面2312。
58.请参阅图3，图3是本发明第三实施例提供的显示面板的结构示意图。
59.该显示面板300包括基板30、位于基板30上的发光器件层31、覆盖发光器件层31上的封装层33和第一应力缓冲层32。所述封装层33包括第一无机膜层331，所述第一无机膜层331具有远离所述发光器件层31的第一表面3311和靠近所述发光器件层31的第二表面3312。
60.在本实施例中，第一应力缓冲层32位于所述第一无机膜层331的第二表面3312，以释放第一无机膜层331的应力。其中，第一应力缓冲层32覆盖第一无机膜层331的部分第二表面3312。
61.请参阅图4，图4是本发明第四实施例提供的显示面板的结构示意图。
62.该显示面板400包括基板40、位于基板40上的发光器件层41、覆盖发光器件层41上的封装层42和第一应力缓冲层43。所述封装层42包括第一无机膜层423，位于所述第一无机膜层423与所述发光器件层41之间的第二无机膜层421，以及位于所述第二无机膜层421与所述第一无机膜层423之间的有机膜层422。即所述第二无机膜层421覆盖所述发光器件层41，所述有机膜层422覆盖所述第二无机膜层421，所述第一无机膜层423覆盖所述有机膜层422。所述第一无机膜层423具有远离所述发光器件层41的第一表面4231和靠近所述发光器件层41的第二表面4232。
63.其中，有机膜层422的材料为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚烯烃树脂等应力较小的柔性膜层。第一无机膜层423和第二无机膜层421可以为sio2、sin、sion、金属氧化物等应力较大的刚性材料。由于其无机膜层与有机膜层422应力不同，柔性面板在弯折时，封装膜层应力无法释放，区域应力集中，导致无机膜层与有机膜层422之间容易出现膜层分离或膜层断裂，造成封装失效，导致显示变暗及黑点等不良。
64.为防止柔性面板弯折时tfe无机层与tfe有机层之间出现膜层分离或膜层断裂的问题，在tfe膜层上增加一层应力缓冲层。弯折过程中，应力缓冲层可分散弯折应力，减少tfe膜层受到的应力，也可以减少tfe无机膜层的应力，进而减少无机膜层和有机膜层422的
形变差异，从而防止tfe无机层与有机层分离断裂，提高柔性oled面板的封装效果和寿命。
65.具体的，在本实施例中，第一应力缓冲层43位于所述第一无机膜层423的第一表面4231，以释放第一无机膜层423的应力。其中，第一应力缓冲层43覆盖第一无机膜层423的部分第一表面4231。
66.在一种实施例中，所述第一应力缓冲层43可以覆盖第一无机膜层423的所有第一表面4231。
67.请参阅图5，图5是本发明第五实施例提供的显示面板的结构示意图。
68.该显示面板500包括基板50、位于基板50上的发光器件层51、覆盖发光器件层51上的封装层52和第一应力缓冲层53。所述封装层52包括第一无机膜层521，覆盖所述第一无机膜层521上的有机膜层522，以及覆盖所述第二无机膜层421上的第二无机膜层523。所述第一无机膜层521具有远离所述发光器件层51的第一表面5211和靠近所述发光器件层51的第二表面5212。
69.在本实施例中，第一应力缓冲层53位于所述第一无机膜层521的第一表面5211，以释放第一无机膜层521的应力。有机膜层522覆盖所述第一应力缓冲层53和所述第一无机膜层521，即第一应力缓冲层53也可设计在无机膜层与有机膜层522之间，可以吸收tfe无机膜层的应力。
70.在一种实施例中，第一应力缓冲层53可以覆盖所有的第一表面5211。
71.请参阅图6，图6是本发明第六实施例提供的显示面板的结构示意图。
72.该显示面板600包括基板60、位于基板60上的发光器件层61、覆盖发光器件层61上的封装层62和第一应力缓冲层63。所述封装层62包括第一无机膜层621，覆盖所述第一无机膜层621上的有机膜层622，以及覆盖所述第二无机膜层523上的第二无机膜层623。所述第一无机膜层621具有远离所述发光器件层61的第一表面6211和靠近所述发光器件层61的第二表面6212。
73.在本实施例中，第一应力缓冲层63位于所述第一无机膜层621的第一表面6211，以释放第一无机膜层621的应力。有机膜层622覆盖所述第一应力缓冲层63和所述第一无机膜层621。
74.在一种实施例中，第一应力缓冲层63可以覆盖第一无机膜层621的所有第一表面6211。
75.所述第二无机膜层623具有远离所述发光器件层61的第三表面6231和靠近所述发光器件层61的第四表面6232。所述显示面板600还包括：位于所述第二无机膜层623的所述第三表面6231或第四表面6232的第二应力缓冲层64。第二应力缓冲层64也为充气型树脂，所述充气型树脂包括树脂基体和分散在所述树脂基体中的气体微孔。
76.在本实施例中，第二应力缓冲层64位于所述第二无机膜层623的第三表面6231，以释放第二无机膜层623的应力。第一应力缓冲层63和第二应力缓冲层64可以减少封装层62受到的应力，也可以减少无机膜层(包括第一无机膜层621和第二无机膜层623)的应力，进而减少无机膜层和有机膜层622的形变差异，从而防止无机膜层与有机膜层622分离断裂，提高显示面板600的封装效果和寿命。
77.请参阅图7，图7是本发明第七实施例提供的显示面板的结构示意图。
78.该显示面板700包括基板70、位于基板70上的发光器件层71、覆盖发光器件层71上
的封装层72和第一应力缓冲层73。所述封装层72包括第一无机膜层721，覆盖所述第一无机膜层721上的有机膜层722，以及覆盖所述第二无机膜层623上的第二无机膜层723。所述第一无机膜层721具有远离所述发光器件层71的第一表面7211和靠近所述发光器件层71的第二表面7212。所述第二无机膜层723具有远离所述发光器件层71的第三表面7231和靠近所述发光器件层71的第四表面7232。
79.在本实施例中，第一应力缓冲层73位于所述第一无机膜层721的第二表面7212，以释放或减少第一无机膜层721的应力。第一无机膜层721覆盖所述第一应力缓冲层73和所述发光器件层71。
80.在一种实施例中，第一应力缓冲层73可以位于第一无机膜层721的所有第二表面7212。
81.所述显示面板700还包括：位于所述第二无机膜层723的所述第四表面7232的第二应力缓冲层74。第二应力缓冲层74也为充气型树脂，所述充气型树脂包括树脂基体和分散在所述树脂基体中的气体微孔。
82.本发明实施例提供的显示面板，在第一无机膜层的第一表面或第二表面，和/或第二无机膜层的第三表面或第四表面，形成应力缓冲层。因此在显示面板弯折过程中，应力缓冲层可以分散弯折应力，减少封装层或无机膜层的应力，提高封装效果和寿命。在封装层由无机膜层和有机膜层叠成时，通过减少应力可以减少无机膜层和有机膜层的形变差异，从而防止有机膜层和无机膜层分离断裂，提高柔性显示面板的封装效果和寿命。
83.请参阅图8，图8是本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。该显示面板的制备方法包括以下步骤s1-s4。本实施例以制备图1中显示面板100为例，对该显示面板100的制备方法进行说明。
84.步骤s1：形成基板10。
85.步骤s2：形成位于所述基板10上的发光器件层11。
86.步骤s3：形成覆盖所述发光器件层11的封装层12，所述封装层12包括第一无机膜层121，所述第一无机膜层121具有远离所述发光器件层11的第一表面1211和靠近所述发光器件层11的第二表面1212。
87.在一种实施例中，封装层12还可以包括第二无机膜层和有机膜层。
88.其中，封装层12中的无机膜层可以采用化学气相沉积(chemical vapor deposition,cvd)、物理气相沉积(physical vapor deposition,pvd)或原子层沉积(atomic layer deposition,ald)工艺。封装层12中的有机膜层可以通过喷墨打印工艺制作。
89.步骤s4：形成第一应力缓冲层13，所述第一应力缓冲层13位于所述第一无机膜层121的所述第一表面1211或第二表面1212。
90.所述第一应力缓冲层13为充气型树脂，所述充气型树脂包括树脂基体和分散在所述树脂基体中的气体微孔。不仅树脂基体可分散释放应力，其中的气体微孔可进一步吸收分散应力，更好的分散弯折应力，减少tfe膜层受到的应力。
91.形成第一应力缓冲层13的方法可以采用喷墨打印、涂布、刮涂、喷涂等工艺制作。例如，在第一表面1211形成第一应力缓冲层13时，可以直接在第一无机膜层121上采用其中任一种方法制作第一应力缓冲层13。在第二表面1212形成第一应力缓冲层13时，可以在发
光器件层11的表面采用上述任一种方法制作所述第一应力缓冲层13。
92.其中，制备充气型树脂的方法可以采用物理法或化学法。物理法可在高速机械搅拌树脂基体或树脂预聚体或树脂单体时充入惰性气体(如氮气、氩气、二氧化碳等)以及表面活性剂等保持气体微孔(搅拌产生的)的稳定。也可在树脂基体或树脂预聚体或树脂单体中掺杂分散中空纳米微球，形成所述充气型树脂。化学法可在树脂基体中掺杂发泡剂(如偶氮化合物、酰肼类化合物、亚硝基类化合物、胺类化合物等)，利用组分间化学反应产生气体从而形成气体微孔，以形成所述充气型树脂。
93.本发明实施例提供的显示面板的制备方法，利用物理法或化学法制备充气型树脂，再采用喷墨打印、涂布、刮涂、喷涂等工艺制作所述应力缓冲层，以减少封装层的应力，可以提高显示面板的封装效果和寿命。
94.以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。