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一种高温回流炉自动上料机构的制作方法

2022-05-31 15:33:05 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种自动上料机构,特别涉及一种高温回流炉自动上料机构。


背景技术:

2.目前石英晶体高温回流炉作业方式:
3.石英晶体高温回流炉操作步骤由人工将晶体放入回流托盘中,再将回流托盘放入回流炉链条上,装有晶体的回流托盘随链条自动滚动进入回流炉温度区进行晶体过高温作业。
4.但该晶体过高温回流炉是采用人工往回流托盘加晶体,将晶体倒入回流托盘中,进入回流高温区作业;此设计不仅耗费人力,需要人工不断加料上料,而且回流托盘内的石英晶体容易因为堆叠的厚度不同造成石英晶体在高温回流炉中受热不一致,影响产品的一致性。


技术实现要素:

5.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种设计合理、节省人力和使石英晶体受热一致的高温回流炉自动上料机构。
6.本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括机架,所述机架上设置有晶体输送装置,所述晶体输送装置的一端倾斜设置有出料仓,所述出料仓的出料口处设置有推料装置,所述晶体输送装置的另一端设置有高温回流炉,所述出料仓的上方设置有补料装置,所述出料仓放置的晶体可以通过所述推料装置推送至所述晶体输送装置,再通过所述晶体输送装置将晶体输送至高温回流炉,所述补料装置能及时将晶体补充进入所述出料仓。
7.进一步的,所述推料装置包括电机座、驱动电机、转动杆、摆杆、移动导轨、移动块和移动板,所述电机座安装于所述出料仓的前端,所述驱动电机安装于所述电机座上,所述转动杆的一端与所述驱动电机的输出轴相连接,所述转动杆的另一端与所述摆杆的一端相连接,所述移动导轨安装于所述出料仓的侧端,所述移动块滑动安装于所述移动导轨上,且所述移动块与所述摆杆的另一端相连接,所述移动块上安装有若干个所述移动板,所述移动板的另一端位于所述出料仓的上方,所述移动板下端均安装有伸入所述出料仓的推料软胶板。
8.进一步的,所述补料装置包括晶体原料盒传输导轨、翻转倒料夹爪、回收架,所述晶体原料盒传输导轨上排放有晶体原料和,所述晶体原料盒传输导轨的首端设置有驱动装置和与所述驱动装置相连接的推盒杆,所述翻转倒料夹爪两端分别对接与所述晶体原料盒传输导轨的末端和所述回收架,所述翻转倒料夹爪为与所述出料仓的正上方,所述翻转倒料夹爪包括翻转气缸、翻转载板和气动夹爪,所述翻转气缸与所述翻转载板相连接,所述翻转载板的两端均设置有气动夹爪。
9.进一步的,所述出料仓的下端设置有直线震动器。
10.进一步的,所述推料软胶板与所述出料仓的底部之间的间距大于晶体的厚度。
11.本实用新型的有益效果是:由于本实用新型包括机架,所述机架上设置有晶体输送装置,所述晶体输送装置的一端倾斜设置有出料仓,所述出料仓的出料口处设置有推料装置,所述晶体输送装置的另一端设置有高温回流炉,所述出料仓的上方设置有补料装置,所述出料仓放置的晶体可以通过所述推料装置推送至所述晶体输送装置,再通过所述晶体输送装置将晶体输送至高温回流炉,所述补料装置能及时将晶体补充进入所述出料仓,所以本实用新型能实现自动上料,而且通过推料装置能将出料仓内的晶体平铺推送至晶体输送装置,从而使晶体在高温回流炉内受热一致,能使产品的品质得到进一步提升,更进一步的,所述补料装置能自动为出料仓补料,提高自动上料的持续性,有效的节省人力成本。
附图说明
12.图1是本实用新型的俯视图;
13.图2是本实用新型的后视图;
14.图3是翻转倒料夹爪的侧视图。
具体实施方式
15.如图1至图3所示,在本实施例中,本实用新型包括机架1,所述机架1上设置有晶体输送装置2,所述晶体输送装置2的一端倾斜设置有出料仓3,所述出料仓3的出料口处设置有推料装置5,所述晶体输送装置2的另一端设置有高温回流炉6,所述出料仓3的上方设置有补料装置7,所述出料仓3放置的晶体可以通过所述推料装置5推送至所述晶体输送装置2,再通过所述晶体输送装置2将晶体输送至高温回流炉6,所述补料装置7能及时将晶体补充进入所述出料仓3。
16.在本实施例中,所述推料装置5包括电机座51、驱动电机52、转动杆、摆杆53、移动导轨54、移动块55和移动板56,所述电机座51安装于所述出料仓3的前端,所述驱动电机52安装于所述电机座51上,所述转动杆的一端与所述驱动电机52的输出轴相连接,所述转动杆的另一端与所述摆杆53的一端相连接,所述移动导轨54安装于所述出料仓3的侧端,所述移动块55滑动安装于所述移动导轨54上,且所述移动块55与所述摆杆53的另一端相连接,所述移动块55上安装有四个所述移动板56,所述移动板56的另一端位于所述出料仓3的上方,所述移动板56下端均安装有伸入所述出料仓3的推料软胶板57,且四个所述推料软胶板57与所述出料仓3的底部之间逐渐减少,且最后一个所述推料软胶板57与所述出料仓3的底部之间大于一个晶体的厚度,此设计能有效将晶体平铺从所述出料仓3推出至所述晶体输送装置2,从而使晶体在所述高温回流炉6内受热一致。
17.在本实施例中,所述补料装置7包括晶体原料盒传输导轨71、翻转倒料夹爪72、回收架73,所述晶体原料盒传输导轨71上排放有晶体原料,所述晶体原料盒传输导轨71的首端设置有驱动装置74和与所述驱动装置74相连接的推盒杆75,所述翻转倒料夹爪72两端分别对接与所述晶体原料盒传输导轨71的末端和所述回收架73,所述翻转倒料夹爪72为与所述出料仓3的正上方,所述翻转倒料夹爪72包括翻转气缸、翻转载板和气动夹爪,所述翻转气缸与所述翻转载板相连接,所述翻转载板的两端均设置有气动夹爪,此设计能通过所述驱动装置74驱动所述推盒杆75推动晶体原料盒76在所述晶体原料盒传输导轨71,每次驱动
的位移为略大于一个晶体原料盒76的宽度,从而使晶体原料盒76能依次推送至所述翻转倒料夹爪72上,当所述出料仓3内设置的传感器感应到缺料时,所述翻转倒料夹爪72夹住晶体原料盒76然后翻转180
°
,将晶体原料盒76中的晶体补充进入所述出料仓3内,此设计能对所述出料仓3自动补料,提高晶体供给量,从而使本实用新型能长时间自动上料。
18.在本实施例中,所述出料仓3的下端设置有直线震动器,所述直线震动器有利于将出料仓的晶体往前推送。
19.本实用新型应用于石英晶体生产设备的技术领域。
20.虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的,但是并不构成对本实用新型含义的限制,对于本领域的技术人员,根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。


技术特征:
1.一种高温回流炉自动上料机构,其特征在于:它包括机架(1),所述机架(1)上设置有晶体输送装置(2),所述晶体输送装置(2)的一端倾斜设置有出料仓(3),所述出料仓(3)的出料口处设置有推料装置(5),所述晶体输送装置(2)的另一端设置有高温回流炉(6),所述出料仓(3)的上方设置有补料装置(7),所述出料仓(3)放置的晶体可以通过所述推料装置(5)推送至所述晶体输送装置(2),再通过所述晶体输送装置(2)将晶体输送至高温回流炉(6),所述补料装置(7)能及时将晶体补充进入所述出料仓(3)。2.根据权利要求1所述的一种高温回流炉自动上料机构,其特征在于:所述推料装置(5)包括电机座(51)、驱动电机(52)、转动杆、摆杆(53)、移动导轨(54)、移动块(55)和移动板(56),所述电机座(51)安装于所述出料仓(3)的前端,所述驱动电机(52)安装于所述电机座(51)上,所述转动杆的一端与所述驱动电机(52)的输出轴相连接,所述转动杆的另一端与所述摆杆(53)的一端相连接,所述移动导轨(54)安装于所述出料仓(3)的侧端,所述移动块(55)滑动安装于所述移动导轨(54)上,且所述移动块(55)与所述摆杆(53)的另一端相连接,所述移动块(55)上安装有若干个所述移动板(56),所述移动板(56)的另一端位于所述出料仓(3)的上方,所述移动板(56)下端均安装有伸入所述出料仓(3)的推料软胶板(57)。3.根据权利要求2所述的一种高温回流炉自动上料机构,其特征在于:所述补料装置(7)包括晶体原料盒传输导轨(71)、翻转倒料夹爪(72)、回收架(73),所述晶体原料盒传输导轨(71)上排放有晶体原料和,所述晶体原料盒传输导轨(71)的首端设置有驱动装置(74)和与所述驱动装置(74)相连接的推盒杆(75),所述翻转倒料夹爪(72)两端分别对接与所述晶体原料盒传输导轨(71)的末端和所述回收架(73),所述翻转倒料夹爪(72)为与所述出料仓(3)的正上方,所述翻转倒料夹爪(72)包括翻转气缸、翻转载板和气动夹爪,所述翻转气缸与所述翻转载板相连接,所述翻转载板的两端均设置有气动夹爪。4.根据权利要求2所述的一种高温回流炉自动上料机构,其特征在于:所述出料仓(3)的下端设置有直线震动器。5.根据权利要求2所述的一种高温回流炉自动上料机构,其特征在于:所述推料软胶板(57)与所述出料仓(3)的底部之间的间距大于晶体的厚度。

技术总结
本实用新型公开了一种高温回流炉自动上料机构,旨在提供一种设计合理、节省人力和使石英晶体受热一致的高温回流炉自动上料机构。本实用新型包括机架,所述机架上设置有晶体输送装置,所述晶体输送装置的一端倾斜设置有出料仓,所述出料仓的出料口处设置有推料装置,所述晶体输送装置的另一端设置有高温回流炉,所述出料仓的上方设置有补料装置,所述出料仓放置的晶体可以通过所述推料装置推送至所述晶体输送装置,再通过所述晶体输送装置将晶体输送至高温回流炉,所述补料装置能及时将晶体补充进入所述出料仓。本实用新型应用于晶体加工设备的技术领域。工设备的技术领域。工设备的技术领域。


技术研发人员:谢尚平 孙黎明 毛毅 赖思明
受保护的技术使用者:珠海东精大电子科技有限公司
技术研发日:2021.11.03
技术公布日:2022/5/30
再多了解一些

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