一种用于测试半导体生产注入机电源的装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)上固定安装有转动电机(2)，所述底板(1)通过多个支撑柱(3)连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)转动连接有两个转动轴(5)，其中一个转动轴(5)的一端与转动电机(2)的输出端固定连接，另一个转动轴(5)的一端与底板(1)转动连接，两个所述转动轴(5)通过传动装置连接有多个放置框(6)，所述放置框(6)呈“u”型设置，且所述放置框(6)用于承载通过掺杂工序的晶圆，所述支撑板(4)上设置有检测装置。2.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，其特征在于，所述传动装置包括固定套接在两个转动轴(5)外壁上的传动齿轮(7)，两个所述传动齿轮(7)上设置有传动带(8)，多个所述放置框(6)均固定安装在传动带(8)远离支撑板(4)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，其特征在于，所述检测装置包括设置在支撑板(4)上的两个电源(9)，所述支撑板(4)固定连接有两个竖直板(10)，两个所述竖直板(10)分别位于两个电源(9)的两侧，所述竖直板(10)远离电源(9)的一侧固定连接有多个等距设置的半圆体(11)，多个所述半圆体(11)均位于传动带(8)上方。4.根据权利要求3所述的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，其特征在于，所述支撑板(4)上固定连接有竖直框架(12)，所述竖直框架(12)位于传动带(8)整体的外侧，且与传动带(8)相适配，所述竖直框架(12)上固定连接有两个长块(13)，两个所述长块(13)对称设置，所述长块(13)上设置有联动组件。5.根据权利要求4所述的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，其特征在于，所述联动组件包括开设在长块(13)上的多个第一槽体(14)和多个第二槽体(15)，相应的所述第一槽体(14)与相应的第二槽体(15)连通设置，所述第一槽体(14)内设置有滑杆(16)，所述滑杆(16)远离长块(13)的一端呈弧形设置，所述第一槽体(14)内壁固定套接有第一限位环(17)，所述滑杆(16)的外壁固定套接有第二限位环(18)，所述第二限位环(18)与第一槽体(14)内壁滑动连接，所述第一槽体(14)内设置有弹簧(19)，所述弹簧(19)的两端分别与第一槽体(14)和相应的滑杆(16)连接，所述第二槽体(15)内壁固定连接有导电块(20)，所述导电块(20)上设置有灯体(21)，且与灯体(21)的其中一个电极电性连接。6.根据权利要求5所述的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，其特征在于，所述电源(9)的正负极均连接有多根导线，其中一个电源(9)的正极通过多根导线分别连接在其中一个长块(13)上的多个灯体(21)的其中一个电极上，该电源(9)的负极通过多个导线均贯穿其中一个竖直板(10)，且分别连接在多个半圆体(11)上，另一个所述电源(9)的正极通过多根导线均贯穿另一个竖直板(10)，且分别连接在多个半圆体(11)上，该电源(9)的负极通过多个导线分别连接在另一个长块(13)上的多个灯体(21)的其中一个电极上。

技术总结
本实用新型公开了一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，包括底板，底板上固定安装转动电机，底板通过多个支撑柱连接支撑板，支撑板转动连接两个转动轴，其中一个转动轴的一端与转动电机的输出端固定连接，两个转动轴通过传动装置连接多个放置框，且用于承载通过掺杂工序的晶圆，支撑板上设置检测装置。本实用新型通过转动电机的驱动，带动传动带匀速转动，使得放置框上的晶圆跟随运动，经过两处长块和竖直板之间，两处长块上的灯体，若其中一处长块上的灯体通电发光，另一处长块上的灯体不通电发光，则证实该晶圆具备半导体材质的特性，掺杂工序在该晶圆上为顺利完成，减少技术人员的劳动力，节省大量的时间，提高晶圆生产的效率。的效率。的效率。


技术研发人员：张兴星
受保护的技术使用者：吉林赛因斯科技有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/6/7