1.本发明涉及一种电子产品的配件，尤其涉及一种主板。
背景技术：
2.电子产品离不开主板。电子产品的主板通常包括上层板，下层板以及中间板。上层板和下层板通过中间板上设置的连接体实现通讯连接。然而，在电子产品跌落等试验或者使用过程中，容易出现连接体与上层板和下层板的连接处断裂情况发生，导致电子产品的一些功能无法使用。
技术实现要素：
3.有鉴于此，有必要提供一种主板，以解决上述技术问题。
4.本发明提供一种主板，该主板包括上层板、下层板，以及中间板；所述中间板上设置了多个连接体，所述上层板开设了与所述多个连接体分别匹配的凹槽，所述下层板开设了与所述多个连接体分别匹配的凹槽，所述多个连接体中的每个连接体的一端与所述上层板的凹槽连接，另一端与所述下层板的凹槽连接，由此达成所述上层板和下层板建立通讯连接。
5.相较于现有技术，本发明可增强主板的抗摔能力。
附图说明
6.图1为本发明一实施方式中的主板的示意图。
7.图2示意了图1所示的主板所包括的上层板和下层板的截面图。
8.主要元件符号说明
[0009][0010][0011]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0012]
请参考图1，其示出了本发明一实施方式中的主板1。请一并参考图2，本实施例中，主板1包括上层板11、下层板12，以及中间板13。所述中间板13上设置了多个连接体131(例如锡柱)，所述上层板11开设了与所述多个连接体131分别匹配的凹槽110，所述下层板12开
设了与所述多个连接体131分别匹配的凹槽120。本实施例中，所述多个连接体131中的每个连接体131的一端与所述上层板11的凹槽110连接，另一端与所述下层板12的凹槽120连接，由此实现所述上层板11和下层板12之间的通讯连接。
[0013]
在一个实施例中，所述上层板11可以为单层板或者是由多个单层板叠加而成的多层板。所述下层板12可以为单层板或者是由多个单层板叠加而成的多层板。所述上层板11和下层板12分别用于布置电子产品的元器件例如电容、电阻、芯片等元件。
[0014]
在一个实施例中，所述上层板11的凹槽110的深度为所述上层板11的厚度的一半，所述下层板12的凹槽120的深度为所述下层板12的厚度的一半。
[0015]
较佳地，所述凹槽110、120的深度分别为1毫米。
[0016]
本实施例中，所述上层板11的凹槽110与所述下层板12的凹槽120呈对称分布。
[0017]
在一个实施例中，所述上层板11的相邻两个凹槽110间隔预设距离(例如1毫米)。对应地，所述下层板11的相邻两个凹槽110间隔所述预设距离。由此，当连接体131的一端与所述上层板11的凹槽110连接，另一端与所述下层板12的凹槽120连接时，相邻两个所述连接体131之间存在缝隙，便于主板1散热。
[0018]
在一个实施例中，相邻两个所述连接体131之间还填充有泡棉(图中未示意)，以增强主板1的抗摔能力。
[0019]
在一个实施例中，所述连接体131的形状为圆柱形。
[0020]
本发明通过对上层板11和下层板12开设凹槽来对应增加上层板11和下层板12分别与连接体131之间的接触面，可以防止连接体131在测试/使用过程中出现断裂，增强了主板1的抗摔能力以及稳定性能。此外，由于相邻连接体131之间留有缝隙还便于主板1散热。此外，由于相邻连接体131之间还填充了泡棉可以进一步提升主板1的抗摔能力。
[0021]
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的实施方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
技术特征：
1.一种主板，其特征在于：该主板包括上层板、下层板，以及中间板；所述中间板上设置了多个连接体，所述上层板开设了与所述多个连接体分别匹配的凹槽，所述下层板开设了与所述多个连接体分别匹配的凹槽，所述多个连接体中的每个连接体的一端与所述上层板的凹槽连接，另一端与所述下层板的凹槽连接，由此达成所述上层板和下层板建立通讯连接。2.如权利要求1所述的主板，其特征在于：所述上层板的凹槽的深度为所述上层板的厚度的一半，所述下层板的凹槽的深度为所述下层板的厚度的一半。3.如权利要求2所述的主板，其特征在于：所述上层板的凹槽的深度和所述下层板的凹槽的深度分别为1毫米。4.如权利要求2所述的主板，其特征在于：所述上层板和下层板分别包括多个单层板。5.如权利要求1所述的主板，其特征在于：所述上层板的凹槽与所述下层板的凹槽呈对称分布。6.如权利要求5所述的主板，其特征在于：所述上层板的相邻两个凹槽间隔预设距离，所述下层板的相邻两个凹槽间隔所述预设距离。7.如权利要求6所述的主板，其特征在于：相邻两个所述连接体之间填充有泡棉。8.如权利要求1所述的主板，其特征在于：所述连接体的形状为圆柱形。
技术总结
本发明提供一种主板，该主板包括上层板、下层板，以及中间板；所述中间板上设置了多个连接体，所述上层板开设了与所述多个连接体分别匹配的凹槽，所述下层板开设了与所述多个连接体分别匹配的凹槽，所述多个连接体中的每个连接体的一端与所述上层板的凹槽连接，另一端与所述下层板的凹槽连接，由此达成所述上层板和下层板建立通讯连接。本发明可提升主板的抗摔能力以及稳定性能。摔能力以及稳定性能。摔能力以及稳定性能。
技术研发人员：李红亮
受保护的技术使用者：鸿海精密工业股份有限公司
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2022/6/10
再多了解一些
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