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退火的热塑性材料的制作方法

2022-06-12 06:26:53 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种退火的热塑性材料,包含:具有硬链段含量至少为30重量%的热塑性聚氨酯材料,基于热塑性聚氨酯材料的总重量计,其中所述热塑性聚氨酯材料被预退火以具有基于-25℃至250℃的以20℃/min为温度梯度的差示扫描量热分析计,半峰全宽值为小于或等于15℃的熔融单峰,并且其中所述热塑性聚氨酯材料在退火前不具有基于-25℃至250℃的以20℃/min为温度梯度的差示扫描量热分析计,半峰全宽值为小于或等于15℃的熔融单峰。2.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性聚氨酯材料具有硬链段含量为30重量%至80重量%,基于退火的热塑性聚氨酯材料的总重量计。3.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性聚氨酯材料具有肖氏硬度为80a至80d,基于astm d2240-15计。4.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性聚氨酯材料具有重均分子量为30kg/mol至150kg/mol,基于凝胶渗透色谱法。5.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性材料具有熔融焓为至少8j/g。6.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述熔融单峰具有半峰全宽值为小于或等于12℃。7.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性聚氨酯材料具有熔融温度至少为150℃,基于-25℃至250℃的以20℃/min为温度梯度的差示扫描量热分析计。8.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性聚氨酯材料具有熔融温度比相应未退火的热塑性聚氨酯材料的结晶温度高不超过140℃,基于-25℃至250℃的以20℃/min为温度梯度的差示扫描量热分析计。9.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性聚氨酯材料具有熔融温度比所述退火的热塑性聚氨酯材料的结晶温度高至少50℃,基于-25℃至250℃的以20℃/min为温度梯度的差示扫描量热分析计。10.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性聚氨酯材料包含以下的反应产物:芳族多异氰酸酯,具有数均分子量为60g/mol至450g/mol的扩链剂,和具有对异氰酸酯基团具有反应性的官能团的软链段组分。11.权利要求1的退火的热塑性材料,还包含着色剂、抗氧化剂、抗臭氧剂、稳定剂、填料、润滑剂、抑制剂、uv吸收剂、增强剂。12.权利要求1的退火的热塑性材料,其中所述退火的热塑性材料被粉碎以形成粒径小于300μm的粉状退火的热塑性材料。13.一种三维(3d)打印制品,包含:基于3d物体模型熔合在一起的根据权利要求1所述的热塑性粉状材料。14.一种制造退火的热塑性聚氨酯材料的方法,包含:使热塑性聚氨酯材料退火以形成退火的热塑性聚氨酯材料。15.权利要求14的方法,其中退火包含将所述热塑性聚氨酯材料加热至从低于预退火熔融温度40℃至高于所述预退火熔融温度5℃的退火温度,持续一段退火时间。
16.权利要求14的方法,其中退火在惰性气氛下在旋转干燥器中进行。17.权利要求14的方法,其中退火包含加热所述热塑性聚氨酯材料直至25%至85%的硬链段熔融。18.权利要求17的方法,还包含将所述退火的热塑性聚氨酯材料粉碎至粒径小于300μm。19.权利要求14方法,其中粉碎包含低温磨制。

技术总结
一种热塑性材料可以包括具有硬链段含量为至少30重量%的热塑性聚氨酯材料,基于热塑性聚氨酯材料的总重量计。热塑性聚氨酯材料被预退火以具有半峰全宽值小于或等于15℃的熔融单峰,基于-25℃至250℃以20℃/min为温度梯度的差示扫描量热分析计。度的差示扫描量热分析计。度的差示扫描量热分析计。


技术研发人员:L
受保护的技术使用者:科思创有限公司
技术研发日:2020.12.16
技术公布日:2022/6/10
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