电路板结构和显示装置的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板结构和显示装置。


背景技术：

2.电路板(pcb板)的基板多为合成树脂绝缘板，当外界环境湿度较高时候，水汽会通过基板的边缘渗透到内部，当温度较高且湿度较低时，基板也会慢慢排出水汽，如此，会让pcb板产生细微的尺寸变化，当存放时间过久且保存环境较差时，可能会出现产品变形，尺寸不满足公差的情况，影响产品后续加工的良率及品质。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的是提供一种电路板结构，通过在基板的周侧设置一层阻隔导通件，从而防止水汽进入基板内，旨在提升pcb板的防潮能力，有效防止因受潮变形的情况。
4.为实现上述目的，本技术提出的电路板结构包括n层基材层、n 1层走线层及两保护层，其中，n大于等于1，所述走线层与所述基材层依次交替叠设，所述保护层设于最外层的两走线层背离所述基材层的表面；
5.所述基材层的周边位置开设有贯通其表面的通槽，所述通槽沿所述基材层的周向具有延伸方向，所述通槽内设置有阻隔导通件，所述阻隔导通件的两端分别连接两相邻的走线层。
6.可选的实施例中，所述通槽呈环状，所述阻隔导通件呈对应的环状。
7.可选的实施例中，所述基材层具有走线区域，所述走线层设于所述走线区域内，所述通槽环设于所述走线区域的边沿。
8.可选的实施例中，所述通槽在所述基材层的径向方向上的槽口宽度大于等于0.2mm小于等于0.5mm。
9.可选的实施例中，所述通槽的外边沿与所述基材层的边缘的最短距离范围为0.3mm
±
0.1mm。
10.可选的实施例中，所述阻隔导通件的体积与所述通槽的容积相同。
11.可选的实施例中，所述阻隔导通件的材质为导电金属。
12.可选的实施例中，所述保护层为阻隔油墨层；
13.和/或，当所述基材层设置有两层及以上时，相邻的走线层与基材层之间通过粘合剂粘接。
14.可选的实施例中，所述基材层的周侧面设有环形的阻隔油墨层。
15.本技术又提出一种显示装置，所述显示装置包括显示区和非显示区，所述非显示区内设有电路板结构，所述电路板结构为如上任一所述的电路板结构。
16.本技术技术方案的电路板结构包括n层的基材层和n 1层的走线层，基材层与走线层交替叠加设置，从而使得基材层的两表面均为走线层，走线层位于叠加方向上的最外层，通过保护层的设置能够有效保护走线层所在的表面。同时，在基材层的周边位置开设有通
槽，该通槽沿着基材层的周向延伸，从而使得位于通槽内的阻隔导通件也在基材层的周向上延伸，能够有效阻隔基材层的侧面吸收水汽，从而减少因外界温湿度导致的尺寸变化，能有效维持出厂产品状态，减少产品变形，并减少对存储调试和干燥需求的依赖性，提升电路板结构的防水性能，保证后续站点的生成品质和良率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本技术电路板结构一实施例的俯视图；
19.图2为图1中沿a-a线的剖视图；
20.图3为图1所示电路板结构的横向剖视图；
21.图4为本技术显示装置一实施例的俯视图。
22.附图标号说明：
23.标号名称标号名称100电路板结构40阻隔导通件10基材层50粘合剂11通槽200显示装置12走线区域201显示区20走线层202非显示区30保护层
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24.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
28.另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
29.本技术提出一种电路板结构100，应用于各种实现电路控制的设备中，例如，应用于包括有电路板结构的显示面板及显示装置，从而保证产品良率，提升显示效果。
30.请结合参照图1至图3，在本技术一实施例中，电路板结构100包括n层基材层10、n 1层走线层20及两保护层30，其中，n大于等于1，所述走线层20与所述基材层10依次交替叠设，所述保护层30设于最外层的两走线层20背离所述基材层10的表面；
31.所述基材层10的周边位置开设有贯通其表面的通槽11，所述通槽11沿所述基材层10的周向具有延伸方向，所述通槽11内设置有阻隔导通件40，所述阻隔导通件40的两端分别连接两相邻的走线层20。
32.本实施例中，电路板结构100为多层结构，例如，当n为1时，基材层10为一层时，走线层20为两层，两者交替叠设，也即，在基材层10相对的两表面分别设有走线层20，两保护层30分别设置在两层走线层20背离基材层10的表面，为双面电路板。而当n为2时，基材层10设有两层，走线层20为三层，电路板结构100从上至下的结构为保护层30、走线层20、基材层10、走线层20、基材层10、走线层20及保护层30。当然，两层及两层以上的走线层20的走线结构可以相同，也可以不同，可以根据实际需要进行设定。当然，n还可以是3或4
……
，也即基材层10为三层或三层以上，走线层20则为四层或四层以上，此处不限定。
33.基材层10的材质主要是合成树脂，是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘基板，为走线层20提供走线基础。走线层20的材质通常为焊接性良好的纯铜箔，能够实现各种走线结构和良好的接触稳定性。保护层30设于走线层20的表面，也即部分会与基材层10直接接触。可选的，保护层30为阻隔油墨层，也即绿油，能够实现较好的防水性，并能够在后续的焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，并减少对走线层20的污染，提升对基材层10的保护。此处，走线层20的加工过程和阻隔油墨层的加工同现有的加工方式相同，在此不做赘述。由于材料的吸水性差异，合成树脂和增强材料较易吸水，而金属材料具有较好的疏水性，故将未设置有保护层30的基材层10的侧面设置有用于防止水汽侵入的结构，此处即阻隔导通件40。
34.具体地，在基材层10的表面周边位置开设通槽11，该通槽11具有在基材层10周向上的延伸方向，从而能够起到对基材层10侧面的包覆，当阻隔导通件40设于通槽11内时，也具有与通槽11相同的延伸方向和延伸长度，使其能起到一个挡墙作用，从而防止水汽的侵入。通槽11可以是一个，也可以是多个；阻隔导通件40可以充满通槽11的空间，也可以只占据其中一部分空间；阻隔导通件40可以是实心体，也可以是空心体，在此均不限定。当通槽11为多个时，多个通槽11间隔排布在基材层10的表面的周边位置。设于通槽11内的阻隔导通件40还具有导通作用，例如，其可以是具有良好导电性的导电金属，例如，铜、金或银等，在实现物理阻隔的同时，还能够连通该基材层10上下两侧的走线层20，从而实现电能和信号的传输。可选的，阻隔导通件40的材质为铜，因走线层20的材质一般为铜，设置阻隔导通件40的材质也为铜，一方面便于加工，于材料上可以节约成本，另一方面，铜具有较好的稳定性和导电性，能够满足对电路导通的稳定性需求。
35.本技术技术方案的电路板结构100包括n层的基材层10和n 1层的走线层20，基材层10与走线层20交替叠加设置，从而使得基材层10的两表面均为走线层20，走线层20位于叠加方向上的最外层，通过保护层30的设置能够有效保护走线层20所在的表面。同时，在基材层10的周边位置开设有通槽11，该通槽11沿着基材层10的周向延伸，从而使得位于通槽11内的阻隔导通件40也在基材层10的周向上延伸，从而能够有效阻隔至少部分基材层10的侧面吸收水汽，从而减少因外界温湿度导致的尺寸变化，能有效维持出厂产品状态，减少产品变形，减少对存储调试和干燥需求的依赖性，提升电路板结构100的防水性能，保证后续站点的生成品质和良率。
36.请参照图3，可选的实施例中，所述通槽11呈环状，所述阻隔导通件40呈对应的环状。
37.本实施例中，在一基材层10上开设一个通槽11，该通槽11呈环状，也即环绕于基材层10的周边，故阻隔导通件40也呈环状，设于通槽11内，从而能够实现完全的隔离作用，避免在基材层10的侧面出现阻隔漏洞，与两层保护层30结合，实现更好的防水效果，避免因外界温湿度导致的尺寸变化，能有效维持出厂产品状态，进一步提高产品抗变形的能力。
38.当然，此处，通槽11的环状形状可以是圆形、方形或多边形或不规则形状等，在此不做限定。
39.请继续参照图3，可选的实施例中，所述基材层10具有走线区域12，所述走线层20设于所述走线区域12内，所述通槽11环设于所述走线区域12的边沿。
40.本实施例中，基材层10的中部为走线区域12，作为电路板的核心区域，走线层20布置于该走线区域12内，将通槽11环设于走线区域12的边沿，从而能够避让走线结构，不妨碍其原有的空间，以在提高电路板结构100的防水性能的同时，不影响电路板结构100原有的电路设计和加工。可选的，走线区域12的形状一般与基材层10的形状相一致，能够最大程度地利用板材面积，故通槽11的环形形状与基材层10的周边形状也相同，从而方便加工，并提高基材层10的结构稳定性。
41.请再次参照图3，可选的实施例中，所述通槽11在所述基材层10的径向方向上的槽口宽度l大于等于0.2mm小于等于0.5mm。
42.可知的，通槽11的槽口尺寸影响到基材层10的走线区域12，故其槽口尺寸不宜过大；当然，通槽11的开设尺寸不宜过小，否则不利于加工。本实施例中，通槽11为环状时，将通槽11在基材层10的径向方向上的槽口宽度范围l设置为0.2mm～0.5mm，也即通槽11的两相对的侧壁之间的垂直距离，例如，l为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。由于金属受外界应力的形变影响小于基材层10受外界形变的影响，故上述数值范围可以在不影响走线层20的设置的同时，能够扩大阻隔导通件40的设置面积，从而在基材层10较薄时，阻隔导通件40能够起到一定的抗变形能力，有效改善“微笑曲线”超规格的问题。
43.可选的实施例中，所述通槽11的外边沿与所述基材层10的边缘的最短距离d范围为0.3mm
±
0.1mm。
44.为了能够方便加工通槽11，而不使得基材层10损坏，通槽11的外边沿需要与基材层10的边缘间隔一定的距离，此处，通槽11的外边沿是指通槽11相对的两侧壁中靠近基材层10边缘的一侧壁。当然，上述间隔距离不宜过大，否则，会影响到内部的走线结构。因此，设定通槽11的外边沿与基材层10的边缘的最短距离d的数值范围为0.3mm
±
0.1mm，例如，
0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm或0.4mm等，方便加工，且不会影响到走线区域12。
45.请继续参照图2，可选的实施例中，所述阻隔导通件40的体积与所述通槽11的容积相同。
46.本实施例中，为了进一步提高保护效果，将阻隔导通件40的体积设置与通槽11的容积相同，也即，在通槽11内的阻隔导通件40为实心结构，且阻隔导通件40的高度与基材层10的高度相同。当其材质为铜时，则在通槽11内设置实心铜。如此，在基材层10的周侧边围设一层实心铜层，不仅可以提升防水效果，减少水汽的侵入，从而避免对存储条件的依赖性，同时也能够进一步提升电路板结构100受外应力而抵抗变形的能力，改善“微笑曲线”超规格的问题，保证出厂规格，提升产品良率。
47.请再次参照图2，可选的实施例中，当基材层10设置有两层及以上时，相邻的两基材层10之间通过粘合剂50粘接。
48.可以理解的，为了方便实现多层结构的连接，在每两个相邻的基材层10之间设置有粘合剂50来实现两者的粘接连接，从而能够实现较稳定的连接关系，保证电路板结构100的稳定性。此处，可以将粘合剂50设于基材层10未设走线层20的区域，从而方便实现粘接的同时，不影响内部走线结构。粘合剂50的材质可以是现有所使用的具有较好粘性的材质，例如合成树脂等，且具有一定的绝缘性能。
49.当然，在保护层30与基材层10之间也可以设置粘合剂50，从而提升基材层10与保护层30之间的连接稳定性，提升防护性。
50.可选的实施例中，所述基材层10的周侧面设有环形的阻隔油墨层。
51.为了进一步提升电路板结构100的防水性能，在上述结构基础上，还可以在基材层10的周侧面也涂覆一层阻隔油墨层，在双层保护的结构基础上，能够有效减少外界水汽对基材层10的影响，防止出现受潮变形的情况，提升电路板结构100的抗变形能力和出厂规格，保证产品良率。
52.此外，还可以在电路板结构100内部设置预应力拉线，预应力拉线包括多个碳纤维拉线，多个碳纤维拉线相互平行间隔设置，且两端分别固定连接有一支撑架。可以在基材的长度方向上开设多个通孔，使得碳纤维穿设于通孔内，并固定在两端的支撑架上，绷紧的预应力拉线具有较好的抗拉能力，可以有效阻止电路板结构100的变形，提高抗弯折性能。
53.请参照图4，本技术还提出一种显示装置200，所述显示装置200包括显示区201和非显示区202，所述非显示区202内设有电路板结构100，所述电路板结构100为如上任一实施例的电路板结构100，由于该显示装置200的电路板结构100是上述任意一实施例的电路板结构100，故由上述任一实施例中带来的有益效果，在此不再赘述。
54.其中，显示装置200可以是电视机、电脑或手机等，或者，显示装置为家用电器、自动加工设备或其他任何需要显示的组装部件，在此不做限定。
55.以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本技术的专利保护范围内。