显示基板、显示面板以及制备方法与流程

1.本发明及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示面板以及制备方法。


背景技术：

2.目前，led(light emitting diode，发光二极管)器件由于亮度高，发光效率好，功耗低、寿命长等特点，受到广泛的关注。
3.led器件主要包括发光主体以及与发光主体连接的焊盘，当led器件安装在显示基板上时，显示基板上的电极需要与对应的led器件的焊盘连接。显示基板通过电极为led器件提供工作电压和公共电压，以驱动led器件的发光主体发光。
4.但是，led器件连接于显示基板上时，由于显示基板上的电极的长度不一致，可能会导致led器件与显示基板连接不稳定，造成显示异常。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种显示基板、显示面板以及制备方法，其中，显示基板能够实现与led器件的稳定连接，提高良品率。
6.本技术实施例提供一种显示基板，包括：
7.第一膜层；
8.第二膜层，设置在所述第一膜层的上方，所述第二膜层具有通孔，所述通孔在所述第二膜层远离所述第一膜层的侧面形成开口；
9.电极体，设置于所述通孔中；
10.软质导电体层，与所述电极体连接，所述软质导电体层突出于所述第二膜层远离所述第一膜层的侧面。
11.在一些实施例中，所述软质导电体层延伸至所述第二膜层远离所述第一膜层的侧面。
12.在一些实施例中，所述软质导电体层突出于所述第二膜层远离所述第一膜层的侧面的距离为0.5毫米至4毫米。
13.在一些实施例中，从所述阵列基板至所述第二膜层方向上，所述通孔的横截面积逐渐增大。
14.本技术实施例还提供一种显示面板，包括：
15.上述显示基板；
16.led器件，设置于所述软质导电体层上，所述led器件与所述软质导电体层抵接。
17.在一些实施例中，所述显示面板还包括锡膏，所述锡膏设置在所述led器件与所述显示基板之间。
18.本技术实施例还提供一种显示基板的制备方法，包括：
19.提供第一膜层；
20.在所述第一膜层上形成第二膜层，所述第二膜层具有多个通孔，所述通孔在所述
第二膜层远离所述第一膜层的侧面形成开口；
21.在所述通孔中形成电极体；以及
22.在所述电极体上形成软质导电体层，以使得所述软质导电体层与所述电极体连接并突出于所述第二膜层远离所述第一膜层的侧面。
23.在一些实施例中，在所述通孔中形成电极体以及在所述电极体上形成软质导电体层，包括：
24.在所述第二膜层远离所述第一膜层的侧面上形成金属层；
25.在所述金属层上形成软质导电体；
26.在所述软质导电体远离所述第一膜层的侧面上形成图案化的掩膜层；
27.以所述图案化的掩膜层为掩膜刻蚀所述金属层以及所述软质导电体，以得到所述电极体以及所述软质导电体层。
28.在一些实施例中，在所述电极体上形成软质导电体层后，还包括：
29.将所述软质导电体层延伸至所述第二膜层远离所述第一膜层的侧面。
30.本技术实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括：
31.上述显示基板；
32.在所述软质导电体层上设置led器件，以使得所述软质导电体层与所述led器件抵接。
33.本技术实施例提供的显示基板，该显示基板包括第一膜层、设置在第一膜层上的第二膜层、电极体以及软质导电体层。其中，该第二膜层具有通孔，该电极体设置于通孔中，该软质导电体层与电极体连接，该软质导电体层突出于第二膜层远离第一膜层的侧面。由于该软质导电体层受力可以改变形状，所以当led器件安装在该软质导电体层上时，led器件的自重或者外加作用力对该软质导电体层挤压，使得led器件与软质导电体层充分接触，消除由于加工误差、装配误差导致的配合问题，即使电极体不平整，也不会影响对接时的接触面积，从而显示基板能够实现与led器件的稳定连接，提高良品率。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为本技术实施例提供的显示基板的结构示意图。
36.图2为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第一种结构示意图。
37.图3为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第二种结构示意图。
38.图4为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第三种结构示意图。
39.图5为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第四种结构示意图。
40.图6为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第五种结构示意图。
41.图7为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第六种结构示意图。
42.图8为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图。
43.图9为本技术实施提供的显示基板的制备方法流程示意图。
44.图10为本技术实施提供的显示基板的工艺流程示意图。
45.图11为本技术实施提供的显示面板的制备方法流程示意图。
46.图12为本技术实施提供的显示面板的工艺流程示意图。
具体实施方式
47.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
48.目前，led(light emitting diode，发光二极管)器件由于亮度高，发光效率好，功耗低、寿命长等特点，受到广泛的关注。
49.led器件主要包括发光主体以及与发光主体连接的焊盘，当led器件安装在显示基板上时，显示基板上的电极需要与对应的led器件的焊盘连接。其中，显示基板通过电极为led器件提供工作电压和公共电压，以驱动led器件的发光主体发光。其中，micro led(micro light emitting diode，发光二极管)器件具有自发光显示特性，且具有全固态、长寿命、高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率、可应用于高温或辐射等极端环境的优势。同时，micro led器件不仅效率高、寿命长，也不易受到环境影响，因此，照明表现稳定，也能避免产生残影现象等，可广泛应用于显示屏、背光源及照明等显示领域，被誉为下一代显示技术。
50.但是，led器件连接于显示基板上时，由于显示基板上的电极的长度不一致，可能会导致led器件与显示基板连接不稳定，造成显示异常。
51.本技术实施例提供一种显示基板、显示面板以及制备方法，其中，显示基板能够实现与led器件的稳定连接，提高良品率。以下结合附图进行具体的说明。
52.如图1，图1为本技术实施例提供的显示基板的结构示意图。
53.本技术提供一种显示基板10，该显示基板10包括第一膜层11、第二膜层12、电极体13以及软质导电体层14，该第二膜层12设置在该第一膜层11的上方，该第二膜层12具有通孔121，该通孔121在第二膜层12远离该第一膜层11的侧面122形成开口；电极体13设置在通孔121中；软质导电体层14与电极体13连接，该软质导电体层14突出于第二膜层12远离该第一膜层11的侧面122。
54.该显示基板10不仅为led器件20起到承载作用，还能够通过电极为led器件20提供工作电压(vdd)和公共电压(vss)，以驱动该led器件20发光。
55.其中，请参阅图2，图2为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第一种结构示意图。第一膜层11可以包括衬底基板111以及设置在衬底基板111上的薄膜晶体管112层，该衬底基板111可以是由玻璃、功能玻璃或柔性材料组成的衬底基板111。其中，功能玻璃是在超薄玻璃上溅射透明金属氧化物导电薄膜镀层，并经过高温退火处理得到的；柔性衬底可以为有机聚合物或者有机无机掺杂复合物。例如，有机聚合物可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)或者对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)等；该无机有机掺杂复合物可以是在聚酰亚胺这一有机聚合物中掺杂玻璃纤维，由于玻璃纤维具有较高的韧性，可以显著提高柔性衬底的柔性强度，使得柔性基板在弯曲的时候不易发生断裂和剥离，可以
有效地提高柔性衬底的使用寿命。
56.相关技术中，制备该电极体13的方式是使用加成法，该加成法是一种选择性地沉积金属的方法。但是对于该显示基板10这种高精度的电子器件，加成法中使用光刻胶制备挡墙，以进行图案化处理。但是挡墙的形状以及密度分布不均，导致沉积的金属的厚度不一致。所以，通过这种方法制备的电极体13，该电极体13的长度可能低于或者高于上述通孔121的深度。当电极体13的长度低于通孔121的深度时，该电极体13不能与led器件20连接；当该电极体13的长度高于通孔121的深度时，该电极体13可能会顶起led器件20的一侧，使得led器件20的位置偏离正确的位置。当需要同时对多个通孔121中均制备电极体13时，可能会存在各个电极体13长短不一的情况。
57.本技术实施例中，请继续参阅图1以及图2，该电极体13设置在通孔121中，该电极体13远离第一膜层11的一端与第二膜层12远离所述第一膜层11的侧面122之间具有预设距离。该软质导电体层14可以先填充该通孔121，并使得该软质导电体层14突出于第二膜层12远离第一膜层11的侧面122。由于软质导电体层14是塑性的，即受到外力作用于该软质导电体层14时，该软质导电体层14的形状也会跟着改变。当在显示基板10上安装led器件20时，由于led器件20具有一定的质量，所以led器件20的重力对软质导电体层14进行挤压。在挤压的过程中，该led器件20与软质导电体层14的接触面积增大，使得led器件20与软质导电体层14的接触更稳定。另外，可以对led器件20施加作用力，使得led器件20与软质导电体层14接触范围更大，同时，也可以调整施加在led器件20上的作用力的方向，避免led器件20偏离正确的位置。
58.本技术实施例提供的显示基板10，该显示基板10包括第一膜层11、设置在第一膜层11上的第二膜层12、电极体13以及软质导电体层14。其中，该第二膜层12具有通孔121，该电极体13设置于通孔121中，该软质导电体层14与电极体13连接，该软质导电体层14突出于第二膜层12远离第一膜层11的侧面122。由于该软质导电体层14受力可以改变形状，所以当led器件20安装在该软质导电体层14上时，led器件20的自重可以对该软质导电体层14挤压或者向led器件20施加作用力，使得led器件20固定在软质导电体层14上。该软质导电体层14具有导电性，所以当led器件20与软质导电体层14充分接触时，消除由于加工误差、装配误差导致的配合问题，即使电极体13不平整，也不会影响对接时的接触面积，从而显示基板10能够实现与led器件20的稳定连接，提高良品率。
59.在一些实施例中，请参阅图3，图3为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第二种结构示意图。该第二膜层12可以包括第一钝化层124以及平坦层123。可选的，该第一膜层11还包括薄膜晶体管112层，该第一膜层11、第一钝化层124以及平坦层123层叠设置，led器件20设置在平坦层123上。其中，在第二膜层12上设置通孔121，该通孔121在平坦层123远离第一膜层11的一侧形成开口。
60.在一种情况下，请参阅图4，图4为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第三种结构示意图。该显示基板10还包括公共电极层15，该公共电极层15可以设置在第一钝化层124以及薄膜晶体管112层之间。该薄膜晶体管112层包括栅极层、源极层以及漏极层，led器件20层具有正极以及负极，该正极需与薄膜晶体管112层中的漏极连接，该负极需与公共电极层15连接。所以，在这种情况下，需要对第二膜层12设置至少两种通孔121，记作第一通孔1211以及第二通孔1212，设置在第二膜层12上的led器件20的正极能够通过第一通孔
1211连接漏极，led器件20的负极能够通过第二通孔1212连接公共电极层15。
61.该电极体13设置在通孔121中，该电极体13的材质为金属、碳或者石墨烯等具有良好导电性能的材料。正如上述，在第一通孔1211中设置电极体13，该电极体13可以连接漏极以及正极；或者，在第二通孔1212中设置电极体13，该电极体13可以连接公共电极以及负极。
62.在另一种情况下，请参阅图5，图5为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第四种结构示意图。该公共电极层15还可以设置在第二膜层12远离阵列基板的上方。此时，只需要对第二膜层12设置一种通孔121，记作第三通孔1213，设置在第二膜层12上的led器件20的正极能够通过第三通孔1213连接漏极，该led器件20的负极直接连接公共电极层15。可以理解的是，减少第二膜层12上开孔的数量，进而降低工艺难度，提高良品率。
63.值得说明的是，正如上述，在第一通孔1211中沉积金属形成第一电极131，在第二通孔1212中沉积金属形成第二电极132。在沉积金属的过程中可能会导致第一电极131与第二膜层12远离第一膜层11的侧面122的距离与第二电极132与第二膜层12远离第一膜层11的侧面122的距离不同，例如，第一通孔1211以及第二通孔1212的深度或者直径不相同，使得led器件20与第一电极131或者第二电极132的接触不良。例如，该第一电极131与第二膜层12远离第一膜层11的侧面122的距离为0mm，该第二电极132与第二膜层12远离第一膜层11的侧面122的距离为4mm，当led器件20设置在第二膜层12远离第一膜层11的侧面122时，可能会导致该led器件20能够与第一电极131接触，但是与第二电极132接触不良。
64.对于这种现象，请继续参阅图2，本技术可以通过分别与第一电极131以及第二电极132连接软质导电体层14(记作第一软质导电体层141以及第二软质导电体层142)，该第一软质导电体层141以及第二软质导电体层142均突出于该第二膜层12远离该第一膜层11的侧面122。当led器件20设置在第一软质导电体层141以及第二软质导电体层142的上方时，能够与第一软质导电体层141以及第二软质导电体层142连接，从而进一步的与第一电极131以及第二电极132连接。
65.本技术实施例提供的显示基板10，该显示基板10包括第一膜层11、设置在第一膜层11上的第二膜层12、电极体13以及软质导电体层14。其中，该第二膜层12具有通孔121，该电极体13设置于通孔121中，该软质导电体层14与电极体13连接，该软质导电体层14突出于第二膜层12远离第一膜层11的侧面122。由于该软质导电体层14受力可以改变形状，所以当led器件20安装在该软质导电体层14上时，led器件20的自重或者外加作用力对该软质导电体层14挤压，使得led器件20与软质导电体层14充分接触，消除由于加工误差、装配误差导致的配合问题，即使电极体13不平整，也不会影响对接时的接触面积，从而显示基板10能够实现与led器件20的稳定连接，提高良品率。
66.在一些实施例中，请继续参阅图2，该软质导电体层14为柔性结构，可选的，该软质导电体层14为非金属导电材料，承受电流大于25a、形变量大于10％。所述非金属导电材料具有导电性好、电阻小、承受电流能力大、耐磨性好、质软、弹性高的特点。例如，该软质导电体层14的材质为氧化铟锡(ito)、石墨烯。可选的，软质导电体层14为铜镀银导电橡胶、铝镀锌导电橡胶、玻璃镀银导电橡胶或石墨镀镍导电橡胶。
67.在一些实施例中，请继续参阅图3，该显示基板10还包括第二钝化层16，该第二钝化层16设置在第一钝化层124以及薄膜晶体管112层之间。当该公共电极层15设置在第一钝
化层124以及薄膜晶体管112之间，第二膜层12上具有第一通孔121以及第二通孔121时，该显示基板10还包括第一引脚17以及第二引脚18，该第一引脚17与漏极连接，该第二引脚18与公共电极层15连接，第一引脚17与第二引脚18相互隔离，第一引脚17以及第二引脚18设置在第一钝化层124以及第二钝化层16之间。设置在第二膜层12上的led器件20的正极能够通过第一通孔1211连接第一引脚17，led器件20的负极能够通过第二通孔1212连接第二引脚18，以使得设置在第二膜层12上的led器件20的正极能够通过第一通孔1211连接漏极，led器件20的负极能够通过第二通孔1212连接公共电极层15。请参阅图6，图6为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第五种结构示意图。当该公共电极层15设置在第二膜层12远离阵列基板的上方，第二膜层12上具有第三通孔1213时，该显示基板10还包括第三引脚19，该第三引脚19与漏极连接，该第三引脚19设置在第一钝化层124以及第二钝化层16之间。设置在第二膜层12上的led器件20的正极能够通过第三通孔1213连接第三引脚19，以使得设置在第二膜层12上的led器件20的正极能够通过第三通孔1213连接漏极。
68.在一些实施例中，请参阅图7，图7为本技术实施例提供的显示基板与led器件的第六种结构示意图。该软质导电体层14延伸至第二膜层12远离该第一膜层11的侧面122。例如，该软质导电体层14围绕开口的四周进行延伸。该软质导电体层14向开口外侧延伸2毫米至5毫米，例如3毫米。可以理解的是，该软质导电体层14向外进行延伸后，led器件20与软质导电体层14对接时，led器件20与软质导电体层14的接触面积更大，有利于该软质导电体层14与led器件20层连接稳定。
69.在一些实施例中，该软质导电体层14突出于第二膜层12远离第一膜层11的侧面122的距离为0.5毫米至4毫米，例如2毫米。当该软质导电体层14突出于第二膜层12远离第一膜层11的侧面122的距离为2毫米时，一方面不会导致该软质导电体层14的使用量增大，造成原材料的浪费，另一方面，该软质导电体层14能够与led器件20稳定的连接。
70.在一些实施例中，从阵列基板至第二膜层12方向上，该通孔121的横截面积逐渐增大。例如，该通孔121的形状为喇叭形、圆台形或者棱台形。例如，该通孔121可以是圆孔，也可以是方孔，本技术实施例对通孔121的形状不做限制。可以理解的是，当向通孔121内沉积金属时，越靠近底部的通孔121的横截面积越小，更容易沉积金属，不易出现死角，还有利于提高沉积速度。
71.请参阅图8，图8为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图。
72.本技术实施例还提供一种显示面板100，该显示面板100包括上述显示基板10以及led器件20，该led器件20设置于软质导电体层14上，该led器件20与软质导电体层14抵接。
73.当led器件20安装在该软质导电体层14上时，在一些情况下，led器件20具有一定的质量，使得led的重力对该软质导电体层14挤压，以实现led器件20与软质导电体层14的抵接。在一些情况下，可以向led器件20施加作用力，增大led器件20与软质导电体层14的接触面积，使得led器件20与软质导电体层14对接更牢度。该软质导电体层14具有导电性，所以当led器件20与软质导电体层14充分接触时，消除由于加工误差、装配误差导致的配合问题，即使电极体13不平整，也不会影响对接时的接触面积，从而显示基板10能够实现与led器件20的稳定连接，提高良品率。
74.在一些实施例中，该显示面板100还包括锡膏，该锡膏设置在led器件20和显示基板10之间。其中，当显示基板10制备完成之后，通常使用表面贴装技术
(surfacemountedtechnology，smt)将led器件20与显示基板10绑定走线进行连接，从而实现led器件20的发光。具体步骤包括：在显示基板10上放置印刷网，利用印刷网在显示基板10对应led器件20的绑定(bonding)走线的位置上涂覆锡膏，最后将发光单元通过锡膏固定在基板的发光单元的绑定走线上。
75.本技术实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板100以及与显示面板100连接的主板，该主板能够将电信号传输至显示面板100，以控制显示面板100。
76.其中，显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的器件或部件。
77.请参阅图9以及图10，图9为本技术实施提供的显示基板的制备方法流程示意图，图10为本技术实施提供的显示基板的工艺流程示意图。
78.本技术实施例还提供一种显示基板10的制备方法，包括：
79.步骤101、提供第一膜层11。
80.其中，第一膜层11可以为玻璃、功能玻璃或柔性衬底。其中，功能玻璃是在超薄玻璃上溅射透明金属氧化物导电薄膜镀层，并经过高温退火处理得到的；柔性衬底可以为有机聚合物或者有机无机掺杂复合物。例如，有机聚合物可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)或者对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)等；该无机有机掺杂复合物可以是在聚酰亚胺这一有机聚合物中掺杂玻璃纤维，由于玻璃纤维具有较高的韧性，可以显著提高柔性衬底的柔性强度，使得柔性基板在弯曲的时候不易发生断裂和剥离，可以有效地提高柔性衬底的使用寿命。该柔性衬底的主要制备方法通常是在承载基板(例如耐高温玻璃基板)上形成柔性衬底，柔性衬底与承载基板相邻的一面一般称之为底面，相对一面一般称之为顶面。然后在柔性衬底的顶面上形成电子器件(例如薄膜晶体管112、电阻、电容等)以及其他步骤，最后将柔性面板从承载基板上剥离下来。
81.步骤102、在该第一膜层11上形成第二膜层12，该第二膜层12具有多个通孔121，该通孔121在第二膜层12远离该第一膜层11的侧面122形成开口。
82.其中，可以在第一膜层11上通过气相沉积、刻蚀或者黄光制程等方式形成具有多个通孔121的第二膜层12。
83.该第二膜层12可以包括第一钝化层124以及平坦层123。可选的，该显示基板10还包括薄膜晶体管112层，该第一膜层11、薄膜晶体管112层、第一钝化层124以及平坦层123层叠设置，led器件20设置在平坦层123上。其中，在第二膜层12上设置通孔121，该通孔121在平坦层123远离第一膜层11的一侧形成开口。
84.步骤103、在通孔121中形成电极体13。
85.其中，在通孔121中形成沉积金属以形成电极体13。
86.步骤104、在电极体13上形成软质导电体层14，以使得该软质导电体层14与电极体13连接并突出于第二膜层12远离该第一膜层11的侧面122。
87.可选的，可以通过涂覆、沉积等工艺在电极体13上形成软质电极体13。其中，当该电极体13远离第一膜层11的一端与第二膜层12远离所述第一膜层11的侧面122之间具有预设距离时，该软质导电体层14可以先填充该通孔121，并使得该软质导电体层14突出于第二膜层12远离第一膜层11的侧面122。
88.在一些实施例中，在所述通孔121中形成电极体13以及在所述电极体13上形成软
质导电体层14这两个步骤中，具体为：在第二膜层12远离第一膜层11的侧面122上形成金属层；在金属层上形成软质导电体；在软质导电体远离第一膜层11的侧面122上形成图案化的掩膜层；以图案化的掩膜层为掩膜刻蚀金属层以及软质导电体，以得到电极体13以及软质导电体层14。
89.可以理解的是，对于电极体13以及软质导电体层14可以使用同一掩膜层，该掩膜层具有除与通孔121对应以外的空白区域，对空白区域对应的电极体13以及软质导电体进行刻蚀，同时得到电极体13以及软质导电体层14，实现掩膜层的共用，可以节约工序，进一步降低生产成本。
90.在一些实施例中，在所述电极体13上形成软质导电体层14这一步骤后，还包括：将所述软质导电体层14延伸至所述第二膜层12远离所述第一膜层11的侧面122。
91.可以理解的是，通过涂覆、沉积等工艺在电极体13上形成软质电极体13并且使得该软质电极体13突出于该第二膜层12远离第一膜层11的侧面122，然后再将软质导电体围绕开口进行延伸，例如，围绕开口的四周进行延伸。该软质导电体层14向开口外侧延伸2毫米至5毫米，例如3毫米。可以理解的是，该软质导电体层14向外进行延伸后，led器件20与软质导电体层14对接时，led器件20与软质导电体层14的接触面积更大，有利于该软质导电体层14与led器件20层连接稳定。
92.请参阅图11以及图12，图11为本技术实施提供的显示面板的制备方法流程示意图，图12为本技术实施提供的显示面板的工艺流程示意图。
93.本技术还提供一种显示面板100的制备方法，包括；
94.步骤201：提供上述显示基板10；
95.步骤202：在软质导电体层14上设置led器件20，以使得该软质导电体层14与led器件20抵接。
96.当led器件20安装在该软质导电体层14上时，在一些情况下，led器件20具有一定的质量，使得led的重力对该软质导电体层14挤压，以实现led器件20与软质导电体层14的对接。在一些情况下，使用者或者装配者可以向led器件20施加作用力，增大led器件20与软质导电体层14的接触面积，使得led器件20与软质导电体层14对接更牢度。该软质导电体层14具有导电性，所以当led器件20与软质导电体层14充分接触时，消除由于加工误差、装配误差导致的配合问题，即使电极体13不平整，也不会影响对接时的接触面积，从而显示基板10能够实现与led器件20的稳定连接，提高良品率。
97.本技术实施例提供的显示基板10，该显示基板10包括第一膜层11、设置在第一膜层11上的第二膜层12、电极体13以及软质导电体层14。其中，该第二膜层12具有通孔121，该电极体13设置于通孔121中，该软质导电体层14与电极体13连接，该软质导电体层14突出于第二膜层12远离第一膜层11的侧面122。由于该软质导电体层14受力可以改变形状，所以当led器件20安装在该软质导电体层14上时，led器件20的自重可以对该软质导电体层14挤压或者向led器件20施加作用力，使得led器件20固定在软质导电体层14上。该软质导电体层14具有导电性，所以当led器件20与软质导电体层14充分接触时，消除由于加工误差、装配误差导致的配合问题，即使电极体13不平整，也不会影响对接时的接触面积，从而显示基板10能够实现与led器件20的稳定连接，提高良品率。
98.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部
分，可以参见其他实施例的相关描述。
99.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
100.以上对本技术实施例提供的显示基板、显示面板以及制备方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。