一种连接器、数据线及电子设备的制作方法

一种连接器、数据线及电子设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种连接器、数据线及电子设备。


背景技术：

2.现有的连接器均是由电路板、电容和电阻及其它配件构成，因此制造过程需要将这些配件进行组合，导致了连接器制造的过程复杂、成本高。


技术实现要素：

3.为了解决现有的连接器制造过程复杂成本高的技术问题，本实用新型提供了一种连接器、数据线及电子设备。
4.本实用新型解决技术问题的方案是提供一种连接器，所述连接器包括壳体、限位件、热敏元件、导接件及电性导通外部元件与导接件的触针，所述限位件容置于所述壳体中，所述热敏元件、所述导接件及所述触针嵌设于所述限位件中，且所述热敏元件同时与所述导接件及所述触针电性连接。
5.优选地，所述导接件与所述触针的数量均至少为四个且一一对应，至少二所述导接件与二所述触针连接形成信号通路；至少另外二所述导接件与另外二所述触针连接形成导电通路，所述热敏元件与所述导电通路中的所述触针及所述导接件连接。
6.优选地，所述触针上界定触点段和第一卡接段，所述导接件上界定导接段和第二卡接段，所述热敏元件连接所述第一卡接段和第二卡接段。
7.优选地，所述第一卡接段远离所述触点段的一端设有第一卡位部，所述第二卡接段远离所述导接段的一端设有第二卡位部，所述第一卡位部和所述第二卡位部同时与热敏元件抵接。
8.优选地，所述第一卡位部和所述第二卡位部之间距离小于所述热敏元件宽度。
9.优选地，所述第一卡位部和/或所述第二卡位部为朝向所述第二卡接段的内侧凸起的导向弹片。
10.优选地，所述第一卡接段与所述触点段连接的一端为第一承托部，所述第二卡接段与所述导接段连接的一端为第二承托部，所述第一承托部和/或所述第二承托部上设有承托弹片，所述承托弹片与所述热敏元件靠近所述触点段的一面抵接。
11.优选地，所述第一承托部上设有所述承托弹片，所述第二承托部上与所述承托弹片对应的位置开设有与所述承托弹片形状匹配的避让口。
12.本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种数据线，所述数据线包括线缆及上述的连接器，所述线缆与所述连接器电性连接。
13.本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种电子设备，所述电子设备包括所述设备本体以及上述的连接器，所述设备本体与所述连接器电性连接。
14.与现有技术相比，本实用新型提供的一种连接器、数据线及电子设备，具有以下优点：
15.1.本实用新型提供的一种连接器，连接器包括壳体、限位件、热敏元件、导接件及电性导通外部元件与导接件的触针，限位件容置于壳体中，热敏元件、导接件及触针嵌设于限位件中，且热敏元件同时与导接件及触针电性连接。通过限位件的设置使得连接器主体、热敏元件、导接件以及触针均设置于壳体中，保证了连接器可以与外接元件有效稳定的连接，连接器通过设置热敏元件来对电流进行控制，减少了连接器所需要的其它元件，使得连接且只需要热敏元件、导接件以及触针即可完成电流的导通，同时还可以对电流大小进行控制防止电流过大，在保证连接器正常运作的情况前，减少了制造的成本，减少了制造需要的元件，简化了制造过程。
16.2.本实用新型提供的一种连接器，导接件与触针的数量均至少为四个且一一对应，至少二导接件与二触针连接形成信号通路；至少另外二导接件与另外二触针连接形成导电通路，热敏元件与导电通路中的触针及导接件连接。两个信号通路保证了连接器使用时的信号传输功能，两个导电通路保证了连接器使用时的导电功能。
17.3.本实用新型提供的一种连接器，触针上界定触点段和第一卡接段，导接件上界定导接段和第二卡接段，热敏元件连接第一卡接段和第二卡接段。触针上的触点段和外部元件连接，保证了连接器和外部元件连接的稳定，第一卡接段和第二卡接段与热敏元件连接使得热敏元件可以卡设于第一卡接段与第二卡接段中，既保证了热敏元件与第一卡接段和第二卡接段的连接，也使得热敏元件不易脱落。
18.4.本实用新型提供的一种连接器，第一卡接段远离触点段的一端设有第一卡位部，第二卡接段远离导接段的一端设有第二卡位部，第一卡位部和第二卡位部同时与热敏元件抵接。通过设置第一卡位部和第二卡位部，进一步保证了第一卡接段和第二卡接段与热敏元件的连接，同时进一步设备热敏元件不易脱落。
19.5.本实用新型提供的一种连接器，第一卡位部和第二卡位部之间距离小于所述热敏元件宽度。第一卡位部和第二卡位部的距离下移热敏元件的宽度保证了热敏元件不易脱落，确保了稳定性。
20.6.本实用新型提供的一种连接器，第一卡位部和/或第二卡位部为朝向第二卡接段的内侧凸起的导向弹片第一卡位部和/或第二卡位部设置向l形空间或u形空间内侧凸起的导向弹片且两导向弹片之间的最新距离小于热敏元件的宽度，使得热敏元件可以通过导向弹片卡箍与第一卡位部和第二卡位部之间，形成可拆卸连接，使得热敏元件既能与第一卡位部和第二卡位部连接的同时不易脱落也可以方便拆卸。
21.7.本实用新型提供的一种连接器，第一卡接段与触点段连接的一端为第一承托部，第二卡接段与导接段连接的一端为第二承托部，第一承托部和/或第二承托部上设有承托弹片，承托弹片与热敏元件抵接。通过设置第一承托部和/或第二承托部上的承托弹片使得热敏元件可以更好的与第一卡接段和/或第二卡接段接触，保证了热敏元件与一卡接段和/或第二卡接段的导通。
22.8.本实用新型提供的一种连接器，第一承托部上设有承托弹片，第二承托部上与承托弹片对应的位置开设有与承托弹片形状匹配的避让口。在第一承托部上设置承托弹片和第二承托部上设置与承托弹片形状匹配的避让口，在保证了承托弹片可以和热敏元件抵接的同时，可以有效的避免承托弹片和第二承托部不通过热敏元件之间接触。
23.9.本实用新型实施例还提供一种数据线，具有与上述一种连接器相同的有益效
果，在此不做赘述。
24.10.本实用新型实施例还提供一种电子设备，具有与上述一种连接器相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
25.图1是本实用新型第一实施例提供一种连接器的立体结构示意图。
26.图2是本实用新型第一实施例提供一种连接器的爆炸示意图。
27.图3是本实用新型第一实施例提供一种连接器的部分结构示意图一。
28.图4是本实用新型第一实施例提供一种连接器的部分结构示意图二。
29.图5是本实用新型第二实施例提供一种数据线的立体结构示意图。
30.图6是本实用新型第三实施例提供一种电子设备的立体结构示意图。
31.附图标识说明：
32.1、连接器；2、数据线；3、电子设备；
33.11、连接器主体；12、热敏元件；13、导接件；14、触针；21、线缆；22、设备本体；
34.111、壳体；112、限位件；141、触点段；142、第一卡接段；131、导接段；132、第二卡接段；
35.1321、第二卡位部；1322、第二承托部；1421、第一卡位部；1422、第一承托部；
36.14211、导向弹片；14221、承托弹片。
【具体实施方式】
37.为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
38.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
40.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
41.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
42.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域
普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.请结合图1和图2，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，连接器1包括；连接器主体11、设置于连接器主体11中的热敏元件12、导接件13及电性导通外部元件与导接件13的触针14，热敏元件12同时与导接件13及触针14可拆卸连接以控制连接器1的电流大小。
44.可以理解地，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，连接器1通过设置热敏元件12来对电流进行控制，减少了连接器1所需要的其它元件，使得连接只需要热敏元件12、导接件13以及触针14即可完成电流的导通，同时还可以对电流大小进行控制防止电流过大，在保证连接器1正常运作的情况前，减少了制造的成本。同时通过热敏元件12与导接件13和触针14可拆卸连接，使得制造连接器1时，热敏元件12无需通过焊接于中间元件上的方式与导接件13和/或触针14间接连接，而是将热敏元件12通过可拆卸连接的方式与导接件13和触针14直接连接，也即通过导接件13和触针14限位热敏元件12的同时即实现了将热敏元件12连接与导接件13和触针14电性连接的过程，从而节省了焊接的步骤、安装中间元件的步骤和中间元件等元器件，进而使得连接器1的制造过程大大简化，而且有助于减少整个连接器1的体积。
45.进一步的，本实用新型实施例中的热敏元件12为ptc(positive temperature coefficient，正温度系数效应)器件。应理解，pct器件是一种具温度敏感性的元件，一旦超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高几乎是呈阶跃式的增高。pct器件本体温度的变化可以由流过pct器件的电流来获得，也可以由外界输入热量或者这二者的叠加来获得。示例性的，ptc器件可以为但不限制于ptc热敏电阻及ptc管等。
46.具体的，本实施例中，连接器主体11包括壳体111及设置于壳体111中的限位件112，热敏元件12、导接件13及触针14嵌设于限位件112中，热敏元件12同时与导接件13及触针14电性连接。
47.可以理解地，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，通过限位件112的设置使得连接器主体11、热敏元件12、导接件13以及触针14均设置于壳体111中，保证了连接器1可以与外接元件有效稳定的连接。
48.进一步地，限位件112为绝缘材料制成。优选的，限位件112为与壳体111形状匹配的绝缘塑胶件。
49.进一步的，本实施例中，导接件13与触针14的数量均至少为四个且一一对应，至少二导接件13与二触针14连接形成信号通路；至少另外二导接件13与另外二触针14连接形成导电通路，热敏元件12与导电通路中的触针14及导接件13连接。
50.可以理解地，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，两个信号通路保证了连接器1使用时的信号传输功能，两个导电通路保证了连接器1使用时的导电功能。将热敏元件12串设于导电通路中的设计，使得热敏元件12的电阻大小能够随着导电通路中的电流大小和/或导电通路处的温度高低而改变，从而保证了导电通路中的电流过大和/或温度过高时，热敏元件12的电阻值能够迅速增大，也即导电通路中的电阻值迅速变大，从而使得减小导电通路中的电流迅速减小，进而避免了导电通路电流过大而损坏连接器1或与连接器1电性连接的电子设备3的问题。也即，热敏元件12与导电通路中的触针14及导接件13连接的设计，有效保证了连接器1的安全性和可靠性。
51.请结合图3和图4，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，触针14上界定触点段
141和第一卡接段142且触点段141通过第一卡接段142与热敏元件12连接，第一卡接段142弯折呈l形或u形且热敏元件12的一端卡设于第一卡接段142内侧。
52.可以理解地，本实施例中，触针14上的触点段141和外部元件连接，保证了连接器1和外部元件连接的稳定，第一卡接段142与热敏元件12连接且第一卡接段142呈l形或u形使得热敏元件12可以卡设于第一卡接段142中，既保证了热敏元件12第一卡接段142的连接，也使得热敏元件12不易脱落，从而进一步保证了热敏元件12与触针14及导接件13电性连接的可靠性。
53.进一步的，本实施例中，导接件13上界定导接段131和第二卡接段132且导接段131通过第二卡接段132与热敏元件12连接，第二卡接段132弯折呈l形或u形且热敏元件12的另一端卡设于第二卡接段132的内侧。
54.具体的，触针12上界定触点段141和第一卡接段142，导接件13上界定导接131段和第二卡接段132，热敏元件12连接第一卡接段142和第二卡接段132。
55.可以理解地，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，导接件13上的导接段131和外部元件连接，保证了连接器1和外部元件连接的稳定，第二卡接段132与热敏元件12连接且第二卡接段132呈l形或u形使得热敏元件12可以卡设于第二卡接段132中，既保证了热敏元件12第二卡接段132的连接，也使得热敏元件12不易脱落。
56.请继续参阅图3和图4，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，第一卡接段142远离触点段141的一端设有第一卡位部1421，第二卡接段132远离导接段131的一端设有第二卡位部1321，第一卡位部1421和第二卡位部1321同时与热敏元件12抵接。具体的，第一卡位部1421和第二卡位部1321共同界定一个容纳空间容纳和卡接热敏元件12。
57.可以理解地，本实施例通过设置第一卡位部1421和第二卡位部1321，进一步保证了第一卡接段142和第二卡接段132与热敏元件12的可靠连接，同时进一步设备热敏元件12不易脱落。
58.进一步的，本实施例中第一卡位部1421和/或第二卡位部1321为朝向第二卡接段132的内侧凸起的导向弹片14211，且第一卡位部1421与第二卡位部1321之间的最小距离小于热敏元件12的宽度。也即所述导向弹片14211伸入第一卡位部1421和第二卡位部1321所界定的容纳空间中。
59.可以理解地，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，第一卡位部1421和/或第二卡位部1321设置向l形空间或u形空间内侧凸起的导向弹片14211且两导向弹片14211之间的最新距离小于热敏元件12的宽度，使得热敏元件12可以通过导向弹片14211卡箍于第一卡位部1421和第二卡位部1321之间，形成可拆卸连接，使得热敏元件12既能与第一卡位部1421和第二卡位1321部连接的同时不易脱落也可以方便拆卸。
60.具体的，本实施例中第一卡位部1421和/或第二卡位部1321的导向弹片14211数量为至少两个。
61.可以理解地，本实施例至少两个导向弹片14211保证了对热敏元件12的固定，进一步使得热敏元件12不易脱落。
62.请继续参阅图4，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，第一卡接段142与触点段141连接的一端为第一承托部1422，第二卡接段132与导接段131连接的一端为第二承托部1322，第一承托部1422和/或第二承托部1322上设有承托弹片14221，承托弹片14221与热
敏元件12靠近触点段141的一面抵接。第一承托部1422与第一卡位部1421呈l形设置，第二承托部1322与第二卡位部1321呈l形设置。也即第一承托部1422与触点段141处于同一平面，而第一卡位部1421垂直于平面。第二承托部1322与导接段131处于同一平面，第二卡位部1321垂直于所述平面。优选的，第一导接段131，第一承托部1422，导接段131，第二承托部1322均位于同一平面。
63.可以理解地，本实用新型第一实施例提供一种连接器1，通过设置第一承托部1422和/或第二承托部1322上的承托弹片14221使得热敏元件12可以更好的与第一卡接段142和/或第二卡接段132接触，保证了热敏元件12与一卡接段和/或第二卡接段132的导通。
64.作为一种优选，本实施例中第一承托部1422上设有承托弹片14221，第二承托部1322上与承托弹片14221对应的位置开设有与承托弹片14221形状匹配的避让口。
65.可以理解地，本实施例中在第一承托部1422上设置承托弹片14221和第二承托部1322上设置与承托弹片14221形状匹配的避让口，在保证了承托弹片14221可以和热敏元件12抵接的同时，可以有效的避免承托弹片14221和第二承托部1322不通过热敏元件12之间接触。
66.可以理解地，本实施例可以是第二承托部1322上设有承托弹片14221，第一承托部1422上与承托弹片14221对应的位置开设有与承托弹片14221形状匹配的避让口。本实用新型对此不做限定。
67.请参阅图5，本实用新型第二实施例提供一种数据线2，数据线2包括线缆21及连接器1，线缆21和连接器1电性连接。
68.可以理解地，本实用新型第二实施例提供一种数据线2，连接器1为上述第一实施例提供的一种连接器1。
69.请参阅图6，本实用新型第三实施例提供一种电子设备3，电子设备3包括设备本体22及连接器1，设备本体22和连接器1电性连接。
70.可以理解地，本实用新型第三实施例提供一种电子设备3，连接器1为上述第一实施例提供的一种连接器1。
71.可选的，本实施例中的电子设备3包括但不限于充电宝、充电坞、适配器、手机和平板电脑等。
72.与现有技术相比，本实用新型提供的一种连接器、数据线及电子设备，具有以下优点：
73.1.本实用新型提供的一种连接器，连接器包括壳体、限位件、热敏元件、导接件及电性导通外部元件与导接件的触针，限位件容置于壳体中，热敏元件、导接件及触针嵌设于限位件中，且热敏元件同时与导接件及触针电性连接。通过限位件的设置使得连接器主体、热敏元件、导接件以及触针均设置于壳体中，保证了连接器可以与外接元件有效稳定的连接，连接器通过设置热敏元件来对电流进行控制，减少了连接器所需要的其它元件，使得连接且只需要热敏元件、导接件以及触针即可完成电流的导通，同时还可以对电流大小进行控制防止电流过大，在保证连接器正常运作的情况前，减少了制造的成本，减少了制造需要的元件，简化了制造过程。
74.2.本实用新型提供的一种连接器，导接件与触针的数量均至少为四个且一一对应，至少二导接件与二触针连接形成信号通路；至少另外二导接件与另外二触针连接形成
导电通路，热敏元件与导电通路中的触针及导接件连接。两个信号通路保证了连接器使用时的信号传输功能，两个导电通路保证了连接器使用时的导电功能。
75.3.本实用新型提供的一种连接器，触针上界定触点段和第一卡接段，导接件上界定导接段和第二卡接段，热敏元件连接第一卡接段和第二卡接段。触针上的触点段和外部元件连接，保证了连接器和外部元件连接的稳定，第一卡接段和第二卡接段与热敏元件连接使得热敏元件可以卡设于第一卡接段与第二卡接段中，既保证了热敏元件与第一卡接段和第二卡接段的连接，也使得热敏元件不易脱落。
76.4.本实用新型提供的一种连接器，第一卡接段远离触点段的一端设有第一卡位部，第二卡接段远离导接段的一端设有第二卡位部，第一卡位部和第二卡位部同时与热敏元件抵接。通过设置第一卡位部和第二卡位部，进一步保证了第一卡接段和第二卡接段与热敏元件的连接，同时进一步设备热敏元件不易脱落。
77.5.本实用新型提供的一种连接器，第一卡位部和第二卡位部之间距离小于所述热敏元件宽度。第一卡位部和第二卡位部的距离下移热敏元件的宽度保证了热敏元件不易脱落，确保了稳定性。
78.6.本实用新型提供的一种连接器，第一卡位部和/或第二卡位部为朝向第二卡接段的内侧凸起的导向弹片第一卡位部和/或第二卡位部设置向l形空间或u形空间内侧凸起的导向弹片且两导向弹片之间的最新距离小于热敏元件的宽度，使得热敏元件可以通过导向弹片卡箍与第一卡位部和第二卡位部之间，形成可拆卸连接，使得热敏元件既能与第一卡位部和第二卡位部连接的同时不易脱落也可以方便拆卸。
79.7.本实用新型提供的一种连接器，第一卡接段与触点段连接的一端为第一承托部，第二卡接段与导接段连接的一端为第二承托部，第一承托部和/或第二承托部上设有承托弹片，承托弹片与热敏元件抵接。通过设置第一承托部和/或第二承托部上的承托弹片使得热敏元件可以更好的与第一卡接段和/或第二卡接段接触，保证了热敏元件与一卡接段和/或第二卡接段的导通。
80.8.本实用新型提供的一种连接器，第一承托部上设有承托弹片，第二承托部上与承托弹片对应的位置开设有与承托弹片形状匹配的避让口。在第一承托部上设置承托弹片和第二承托部上设置与承托弹片形状匹配的避让口，在保证了承托弹片可以和热敏元件抵接的同时，可以有效的避免承托弹片和第二承托部不通过热敏元件之间接触。
81.9.本实用新型实施例还提供一种数据线，具有与上述一种连接器相同的有益效果，在此不做赘述。
82.10.本实用新型实施例还提供一种电子设备，具有与上述一种连接器相同的有益效果，在此不做赘述。
83.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。