封装装置以及封装方法与流程

技术特征：
1.一种封装装置，经由接着材料将半导体芯片封装于被封装体，且其特征在于包括：封装头，保持所述半导体芯片，在相对于所述被封装体接近或远离的方向移动，安装有将所述半导体芯片按压于所述被封装体的热压接工具、及进行所述热压接工具的加热和冷却的工具加热冷却机构；膜配置机构，使盖膜移动，将所述盖膜配置于按压于所述被封装体的所述半导体芯片与所述热压接工具之间；以及控制部，控制所述封装头及所述膜配置机构的移动，并且通过所述工具加热冷却机构来控制所述热压接工具的温度，所述控制部具有：封装设备，在所述盖膜介于所述半导体芯片与所述热压接工具之间的状态下，将所述半导体芯片按压于所述被封装体，并且将所述热压接工具加热后加以冷却，将所述半导体芯片封装于所述被封装体；以及剥离设备，在封装所述半导体芯片后，将所述热压接工具加热后使所述封装头上升而自所述盖膜剥离。2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于所述剥离设备将所述半导体芯片封装于所述被封装体后，在使所述封装头稍许上升的状态下，通过所述工具加热冷却机构使所述热压接工具升温至既定温度后，使所述封装头上升。3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于所述热压接工具吸附保持所述半导体芯片，所述封装设备使所述热压接工具吸附保持所述半导体芯片，使所述封装头下降，经由所述接着材料将所述半导体芯片暂时压接于所述被封装体之上，使所述盖膜介于所述半导体芯片与所述热压接工具之间，按压经暂时压接的所述半导体芯片而将所述半导体芯片封装于所述被封装体。4.一种封装方法，经由接着材料将半导体芯片封装于被封装体，且其特征在于包含：准备步骤，准备封装装置，所述封装装置包括封装头、工具加热冷却机构及膜配置机构，所述封装头保持所述半导体芯片，并且在相对于所述被封装体接近或远离的方向移动，在顶端安装有将所述半导体芯片按压于所述被封装体的热压接工具，所述工具加热冷却机构安装于所述封装头，进行所述热压接工具的加热和冷却，所述膜配置机构将盖膜配置于所述半导体芯片与所述热压接工具之间；膜配置步骤，在将所述半导体芯片封装于所述被封装体时，通过所述膜配置机构使所述盖膜介于所述半导体芯片与所述热压接工具之间；封装步骤，在所述盖膜介于所述半导体芯片与所述热压接工具之间的状态下，将所述半导体芯片按压于所述被封装体，并且将所述热压接工具加热后加以冷却，将所述半导体芯片封装于所述被封装体；以及剥离步骤，在所述封装步骤之后，将所述热压接工具加热后使所述封装头上升而自所述盖膜剥离。

技术总结
在将半导体芯片(100)封装于基板(104)的封装装置(10)中，控制部(50)包括：封装设备，在使盖膜(110)介于半导体芯片(100)与热压接工具(16)之间的状态下，将半导体芯片(100)按压于基板(104)，并且将热压接工具(16)加热后加以冷却，将半导体芯片(100)封装于基板(104)；以及剥离设备，在封装半导体芯片(100)后，将热压接工具(16)加热后使封装头(17)上升而自盖膜(110)剥离。膜(110)剥离。膜(110)剥离。


技术研发人员：野口勇一郎 亚历山大
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：2020.08.05
技术公布日：2022/7/22