一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，助焊膏的组分及质量百分比为：18-35％的水溶性树脂，0.5-3％的抗氧剂1010、3-8％的酰胺类物质、10-20％的有机酸、40-60％的醇醚类物质。2.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述水溶性树脂为水溶性高分子聚合物。3.根据权利要求2所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述水溶性高分子聚合物为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚马来酸酐、聚季铵盐中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述酰胺类物质为亚乙基双(12-羟基)硬脂酸酰胺h和bisamide la按质量比1-2:2-5混合组成。5.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述有机酸为蓖麻油酸、棕榈酸、乙醇酸混合组成。6.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述醇醚类物质为高沸点物质2-苄氧基乙醇、低沸点物质二乙二醇苄醚按质量比1-2:2-3混合组成。7.如权利要求1-6任一项所述零卤低空洞率水溶性助焊膏的制备方法，其特征在于，方法如下：将水溶性树脂、酰胺类物质和醇醚类物质加入到容器中，加热至160-180℃，搅拌至完全溶解后停止加热，再加入抗氧剂1010，溶解后加入有机酸，搅拌至完全溶解后倒入容器中密封并自然冷却凝固后即成为助焊膏。

技术总结
本发明公开了一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏的组分及质量百分比为：18-35％的水溶性树脂，0.5-3％的抗氧剂1010、3-8％的酰胺类物质、10-20％的有机酸、40-60％的醇醚类物质。使用本发明制备的助焊膏与焊锡粉配制成锡膏，具有稳定性好、焊接性能好且不含卤素、焊接空洞率小、焊接后残留可用水清洗且清洗后不产生腐蚀，不会引起环境污染等优点。染等优点。


技术研发人员：柳丽敏 武信 何欢 秦俊虎 王艳南 熊晓娇 钱斌 何禹浩 沈海斌 何江华
受保护的技术使用者：云南锡业锡材有限公司
技术研发日：2022.05.17
技术公布日：2022/7/29