一种提高电源模块集成度的结构的制作方法

1.本实用新型涉及电源微模块技术领域，具体涉及一种提高电源模块集成度的结构。


背景技术：

2.随着集成度的不断提高，对电源模块的要求越来越高，小型化、高电压大电流、高集成度是一种趋势，如何能够减小电源模块在pcb 板上所占用的面积显得尤为重要。在电源微模块集成过程中，提高集成度显得尤为重要，电感、主控芯片、电阻、电容等器件又很难进一步缩小。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种提高电源模块集成度的结构，提高电源模块的集成度，使得电源模块的体积进一步缩小。在电路板上占用更小的空间可以实现相同的功能，使其应用范围更为广泛，从而进一步提高了电源模块的价值。
4.本实用新型通过以下技术方案予以实现：
5.一种提高电源模块集成度的结构，包括电源微模块主控基板，所述电源微模块主控基板上依次设有电源模块内部磁性器件、第一串联器件、第二串联器件、第三串联器件和第一并联器件、第二并联器件；
6.当所述第一串联器件、所述第二串联器件、所述第三串联器件进行串联时，可将所述第一串联器件、所述第二串联器件和所述第三串联器件件进行桥接；即将位于中间的所述第二串联器件架起在相连的所述第一串联器件和所述第三串联器件之上；
7.当所述第一并联器件、第二并联器件进行并联时，可将所述第一并联器件、第二并联器件进行堆叠；即将所述第一并联器件完整的叠加在与之相并联的所述第二并联器件之上。
8.优选的：还包括第四串联器件、第五串联器件、第六串联器件，当所述第四串联器件和所述第五串联器件采用竖向垂直焊接时，可将所述第六串联器件架起在相连的所述第四串联器件和所述第五串联器件之上。
9.优选的，在所述电源微模块主控基板上有相同或相近的封装器件串并联时，可采用桥接串联或堆叠并联的方式进行。
10.优选的，还包括第一金属片、第二金属片，所述第一串联器件、所述第二串联器件、所述第三串联器件或所述第一并联器件、第二并联器件进行高度集成时，主要采用焊接性良好的所述第一金属片、所述第二金属片进行焊接。
11.优选的，所述第一金属片、所述第二金属片呈类z型结构或工字型结构设置。
12.本实用新型的有益效果为：
13.本实用新型在采用上述结构的设计和使用下，该专利的设计理念是将具有连接关系的器件通过异形结构金属片连接器进行模块化组合，将串联的多个器件在模块内部通过
桥接工艺集成、将并联器件通过叠层工艺集成，利用模块内部垂直空间，有效地将模块内基板上层空余空间使用起来，可进一步缩小电源基板的尺寸、提高电源模块的集成度，使得电源模块的体积进一步缩小。在电路板上占用更小的空间可以实现相同的功能，使其应用范围更为广泛，从而进一步提高了电源模块的价值。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型中的常规基板简易模型图；
16.图2为本实用新型中的简单器件叠层设计模型图；
17.图3为本实用新型中的焊接性良好的异形金属片结构图。
18.图中：1-为电源模块主控基板，2-为电源模块内部磁性器件，3
‑ꢀ
为模块内部常规阻容器件，4-第一串联器件、5-第二串联器件、6-第三串联器件，7-第一并联器件、8-第二并联器件，9-第四串联器件、 10-第五串联器件、11-第六串联器件，12-第一金属片、13-第二金属片为。
具体实施方式
19.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1～3所示：本实用新型提供了一种提高电源模块集成度的结构的技术方案，包括电源微模块主控基板1、电源模块内部磁性器件2、模块内部常规阻容器件3、串联使用的器件第一串联器件4、第二串联器件5、第三串联器件6、并联使用的器件第一并联器件7、第二并联器件8、异形的第一金属片12、第二金属片13等。
21.在电源模块塑封过程中，基板设计偏大部满足设计要求时，可通过专利中所提供的方法对模块基板上的电阻、电容等器件进行相应的搭接设计，以提高模块内部的集成度。
22.模块内部有第一串联器件4、第二串联器件5、第三串联器件6 三个器件串联时，可将器件进行桥接设计。三个串联器件的桥接，是将中间第二串联器件5架起在相连第一串联器件4和第三串联器件6 之上，相当于在电源基板上减小了中间器件第二串联器件5所占用的空间，在保证模块功能性能不变的前提下，减少了基板上元器件的个数，为有效地缩小器件在基板上的占用面积。类似原理若基板上空间受限，在垂直空间较为充裕的情况下，可以将器件第四串联器件9、第五串联器件10垂直焊接工艺，器件第六串联器件11采用搭桥方式连接，进而提高模块内部的集成度。
23.模块内部有第一并联器件7、第二并联器件8两个器件或多个器件并联时，可将器件进行堆叠设计。两个之间的堆叠设计，是将第一并联器件7完整地叠加在与之相并联的第
二并联器件8之上，相当于在电源基板上减小了中间器件第一并联器件7所占用的空间，能够成倍数地减少该类器件在电源基板上的数量。但在设计过程中，要充分考虑器件叠加总高度，根据模块塑封高度来确定是否可以进行器件堆叠，及可堆叠器件的层数等，避免因叠层过高而影响模块正常塑封。
24.在模块基板上有不同封装器件之间是串并联时，也可采用桥接、堆叠设计方法，但其在基板上减小的占用面积以小封装器件尺寸为依据，且在设计中不同封装器件之间的堆叠、桥接使用时需要根据相关参数设计异形金属片连接器，需要进行更为详细的设计方案。
25.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种提高电源模块集成度的结构，包括电源微模块主控基板(1)，其特征在于：所述电源微模块主控基板(1)上依次设有电源模块内部磁性器件(2)、第一串联器件(4)、第二串联器件(5)、第三串联器件(6)和第一并联器件(7)、第二并联器件(8)；当所述第一串联器件(4)、所述第二串联器件(5)、所述第三串联器件(6)进行串联时，将所述第一串联器件(4)、所述第二串联器件(5)和所述第三串联器件(6)件进行桥接；即将位于中间的所述第二串联器件(5)架起在相连的所述第一串联器件(4)和所述第三串联器件(6)之上；当所述第一并联器件(7)、第二并联器件(8)进行并联时，将所述第一并联器件(7)、第二并联器件(8)进行堆叠；即将所述第一并联器件(7)完整的叠加在与之相并联的所述第二并联器件(8)之上。2.根据权利要求1所述的一种提高电源模块集成度的结构，其特征在于：还包括第四串联器件(9)、第五串联器件(10)、第六串联器件(11)，当所述第四串联器件(9)和所述第五串联器件(10)采用竖向垂直焊接时，将所述第六串联器件(11)架起在相连的所述第四串联器件(9)和所述第五串联器件(10)之上。3.根据权利要求1所述的一种提高电源模块集成度的结构，其特征在于：在所述电源微模块主控基板(1)上有相同或相近的封装器件串并联时，采用桥接串联或堆叠并联的方式进行。4.根据权利要求1所述的一种提高电源模块集成度的结构，其特征在于：还包括第一金属片(12)、第二金属片(13)，所述第一串联器件(4)、所述第二串联器件(5)、所述第三串联器件(6)或所述第一并联器件(7)、第二并联器件(8)进行高度集成时，采用所述第一金属片(12)、所述第二金属片(13)进行焊接。5.根据权利要求4所述的一种提高电源模块集成度的结构，其特征在于：所述第一金属片(12)、所述第二金属片(13)呈类z型结构或工字型结构设置。

技术总结
本实用新型涉及电源微模块技术领域，具体涉及一种提高电源模块集成度的结构。包括电源微模块主控基板，电源微模块主控基板上依次设有电源模块内部磁性器件、第一串联器件、第二串联器件、第三串联器件和第一并联器件、第二并联器件；当第一串联器件、第二串联器件、第三串联器件进行串联时，可将第一串联器件、第二串联器件和第三串联器件件进行桥接；即将位于中间的第二串联器件架起在相连的第一串联器件和第三串联器件之上；提高电源模块的集成度，使得电源模块的体积进一步缩小。在电路板上占用更小的空间可以实现相同的功能，使其应用范围更为广泛，从而进一步提高了电源模块的价值。价值。价值。


技术研发人员：裴高飞 纪飞 周健 刘尚江
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2022.03.09
技术公布日：2022/8/2