一种COC老化检测设备的热沉块结构的制作方法

技术特征：
1.一种coc老化检测设备的热沉块结构，其特征在于，应用与pcb板上，包括：主块，设置在所述pcb板顶面上，所述主块顶面设有用于安装芯片载具的承载面，底面设有用于贴合安装加热器件的加热面；散热板，设置在所述pcb板下方，所述散热板底面设有用于安装散热器件的散热面；连接块，设置在所述主块和散热板之间，所述连接块穿过所述pcb板设置；其中，所述主块、散热板和连接块固定为一体，所述主块和散热板配合夹持在所述pcb板上固定，所述散热板面积大于所述主块面积。2.根据权利要求1所述的热沉块结构，其特征在于，所述主块底面两侧对称设有一对所述连接块。3.根据权利要求1所述的热沉块结构，其特征在于，所述散热板边缘处还设有用于和所述pcb板固定的固定孔。4.根据权利要求1所述的热沉块结构，其特征在于，所述加热面开设有嵌入槽，所述嵌入槽用于嵌入安装温度传感器。5.根据权利要求1所述的热沉块结构，其特征在于，所述主块还连接有热保护器，所述散热板上开设有用于容纳所述热保护器的开孔，所述热保护器通过导热线与所述主块连接。6.根据权利要求5所述的热沉块结构，其特征在于，所述加热面开设有一对安装槽，所述安装槽槽底延伸至所述主块中部，所述热保护器两端分别通过所述导热线连接至对应的所述安装槽的槽底。

技术总结
本实用新型公开一种COC老化检测设备的热沉块结构，应用与PCB板上，包括主块设置在PCB板顶面上，主块顶面设有用于安装芯片载具的承载面，底面设有用于贴合安装加热器件的加热面；散热板设置在PCB板下方，散热板底面设有用于安装散热器件的散热面；连接块设置在主块和散热板之间，连接块穿过PCB板设置；主块、散热板和连接块固定为一体，主块和散热板配合夹持在PCB板上固定，散热板面积大于主块面积。本实用新型采用分体式设计的热沉块结构，顶部主块承载芯片载具并安装加热器件，下方的散热块则用于安装散热器件，两者之间通过穿过PCB板的连接块连接，因此可突破PCB板大小限制，散热块可设计的较大，有效提高散热效率，能满足长时间老化检测需求。间老化检测需求。间老化检测需求。


技术研发人员：薛银飞
受保护的技术使用者：天津市菲莱科技有限公司
技术研发日：2022.04.06
技术公布日：2022/8/23