一种COC老化检测设备的热沉块结构的制作方法

一种coc老化检测设备的热沉块结构
技术领域
1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种coc老化检测设备的热沉块结构。


背景技术：

2.晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100％通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。
3.目前，芯片在制作完成后要进行严格的老化检测，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。热沉块在芯片老化测试中用于承载芯片载具，工作中芯片产生的热量通过热沉块传导出，从而实现芯片工作温度控制。现有的热沉块采用单一的方形板状结构，并穿过pcb板安装，热沉块顶面安装芯片载具，底面安装散热单元，内部内嵌加热单元，通过散热单元和加热单元控制热沉块温度来实现芯片工作温度控制。但由于pcb板的大小限制，并且pcb板上还需要设置其他集成电路和零件，因此嵌入穿过pcb板固定的热沉块大小受限，导致底面散热单元的散热效率较差，无法满足长时间老化检测的需求。
4.因此，十分有必要开发一种新型的芯片老化检测用热沉块结构。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种coc老化检测设备的热沉块结构，以解决现有技术中存在的由于pcb板的大小限制，并且pcb板上还需要设置其他集成电路和零件，因此嵌入穿过pcb板固定的热沉块大小受限，导致底面散热单元的散热效率较差，无法满足长时间老化检测的需求。
6.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
7.一种coc老化检测设备的热沉块结构，应用与pcb板上，包括：
8.主块，设置在所述pcb板顶面上，所述主块顶面设有用于安装芯片载具的承载面，底面设有用于贴合安装加热器件的加热面；
9.散热板，设置在所述pcb板下方，所述散热板底面设有用于安装散热器件的散热面；
10.连接块，设置在所述主块和散热板之间，所述连接块穿过所述pcb板设置；
11.其中，所述主块、散热板和连接块固定为一体，所述主块和散热板配合夹持在所述pcb 板上固定，所述散热板面积大于所述主块面积。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型采用分体式设计的热沉块结构，顶部主块承载芯片载具并安装加热器件，下方的散热块则用于安装散热器件，两者之间通过穿过pcb板的连接块连接，因此可突
破 pcb板大小限制，散热块可设计的较大，有效提高散热效率，能满足长时间老化检测需求。
14.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：
15.进一步的，所述主块底面两侧对称设有一对所述连接块。
16.通过采用上述方案，提高主块和散热板的连接稳定性。
17.进一步的，所述散热板边缘处还设有用于和所述pcb板固定的固定孔。
18.通过采用上述方案，提高散热板的固定稳定性。
19.进一步的，所述加热面开设有嵌入槽，所述嵌入槽用于嵌入安装温度传感器。
20.进一步的，所述主块还连接有热保护器，所述散热板上开设有用于容纳所述热保护器的开孔，所述热保护器通过导热线与所述主块连接。
21.进一步的，所述加热面开设有一对安装槽，所述安装槽槽底延伸至所述主块中部，所述热保护器两端分别通过所述导热线连接至对应的所述安装槽的槽底。
22.通过采用上述方案，提高热保护器测温准确性。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
24.图1是本实用新型的实施例的结构示意图。
25.图2是本实用新型的实施例的主块的底面结构示意图。
26.图3是本实用新型的实施例的工作状态结构示意图。
27.图中所示：
28.1、主块；101、承载面；102、加热面；103、安装槽；104、嵌入槽；
29.2、散热板；201、散热面；202、开孔；203、固定孔；
30.3、连接块；
31.4、热保护器；401、导热线；
32.5、温度传感器；
33.6、pcb板。
具体实施方式
34.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
35.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
36.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.如图1-3所示，本实施例提供的一种coc老化检测设备的热沉块结构，应用与pcb 板上，包括主块1，散热板2和连接块3。
39.主块1设置在pcb板顶面上，主块1顶面设有用于安装芯片载具的承载面101，底面设有用于贴合安装加热器件的加热面102；
40.散热板2设置在pcb板下方，散热板2底面设有用于安装散热器件的散热面201；
41.连接块3设置在主块1和散热板2之间，连接块3穿过pcb板设置；
42.主块1、散热板2和连接块3固定为一体，主块1和散热板2配合夹持在pcb板上固定，散热板2面积大于主块1面积。
43.主块1底面两侧对称设有一对连接块3，提高主块1和散热板2的连接稳定性。
44.散热板2边缘处还设有用于和pcb板固定的固定孔203，提高散热板2的固定稳定性。
45.加热面102开设有嵌入槽104，嵌入槽104用于嵌入安装温度传感器5。
46.主块1还连接有热保护器4，散热板2上开设有用于容纳热保护器4的开孔202，热保护器4通过导热线401与主块1连接。
47.加热面102开设有一对安装槽103，安装槽103槽底延伸至主块1中部，热保护器4 两端分别通过导热线401连接至对应的安装槽103的槽底，提高热保护器4测温准确性。
48.本实施例采用分体式设计的热沉块结构，顶部主块1承载芯片载具并安装加热器件，下方的散热块则用于安装散热器件，两者之间通过穿过pcb板的连接块3连接，因此可突破pcb板大小限制，散热块可设计的较大，有效提高散热效率，能满足长时间老化检测需求。
49.本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
50.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
51.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部
技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。