基板收容装置和处理系统的制作方法

1.本公开的各种技术方案和实施方式涉及基板收容装置和处理系统。


背景技术：

2.例如，下述专利文献1中公开有一种不仅输送基板还输送处理装置内的消耗部件的输送装置。由此，不使处理装置的腔室向大气开放就能够更换消耗部件，因而能够缩短在低压下进行处理的处理装置的停止时间。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2020-96149号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.本公开提供一种能够削减系统整体的占地面积的基板收容装置和处理系统。
8.用于解决问题的方案
9.本公开的一技术方案是一种基板收容装置，其收容利用输送装置输送的基板，该输送装置具有保持构件的末端执行器，该构件包含基板和在处理基板的基板处理装置设置的消耗部件，其中，该基板收容装置具备容器。在容器的侧壁形成有供保持有基板的末端执行器穿过的第1开口部。另外，在容器的内侧的与第1开口部相对的面形成有供末端执行器的顶端插入的凹部。
10.发明的效果
11.根据本公开的各种技术方案和实施方式，能够抑制系统整体的占地面积的增大。
附图说明
12.图1是表示一实施方式的处理系统的一个例子的俯视图。
13.图2是表示处理模块的一个例子的概略剖视图。
14.图3是表示第1实施方式的灰化模块的一个例子的横剖视图。
15.图4是表示第1实施方式的加载互锁模块的一个例子的横剖视图。
16.图5是表示末端执行器的一个例子的俯视图。
17.图6是表示末端执行器的一个例子的侧视图。
18.图7是表示输送边缘环时的末端执行器的一个例子的俯视图。
19.图8是表示输送边缘环时的末端执行器的一个例子的侧视图。
20.图9是表示输送基板时的末端执行器的一个例子的俯视图。
21.图10是表示输送基板时的末端执行器的一个例子的侧视图。
22.图11是表示比较例中将基板向灰化模块内送入时的末端执行器与灰化模块之间的位置关系的一个例子的图。
23.图12是表示第1实施方式中将基板向灰化模块内送入时的末端执行器与灰化模块之间的位置关系的一个例子的图。
24.图13是表示第1实施方式中在真空输送模块与加载互锁模块之间输送基板时的末端执行器与加载互锁模块之间的位置关系的一个例子的图。
25.图14是表示第1实施方式中在大气输送模块与加载互锁模块之间输送基板时的末端执行器与加载互锁模块之间的位置关系的一个例子的图。
26.图15是表示第2实施方式的灰化模块的一个例子的横剖视图。
27.图16是表示第2实施方式中将基板向灰化模块内送入时的末端执行器与灰化模块之间的位置关系的一个例子的图。
28.图17是表示第2实施方式的加载互锁模块的一个例子的横剖视图。
29.图18是表示第2实施方式中在真空输送模块与加载互锁模块之间输送基板时的末端执行器与加载互锁模块之间的位置关系的一个例子的图。
30.图19是表示第2实施方式中在大气输送模块与加载互锁模块之间输送基板时的末端执行器与加载互锁模块之间的位置关系的一个例子的图。
具体实施方式
31.以下，基于附图详细地说明基板收容装置和处理系统的实施方式。此外，所公开的基板收容装置和处理系统并不由以下的实施方式所限定。
32.另外，在输送基板、消耗部件的情况下，基板、消耗部件以其基准位置(例如重心)成为在机器人臂的顶端设置的末端执行器的预先确定了的位置的方式载置于末端执行器上。在消耗部件是如边缘环等比基板大的环状的部件的情况下，若使载置消耗部件的位置过于靠近末端执行器的顶端侧，则存在伴随末端执行器的移动而消耗部件自末端执行器掉落的情况。因此，需要防止载置消耗部件的位置过于靠近末端执行器的顶端侧。由此，消耗部件以消耗部件的基准位置成为远离末端执行器的顶端的位置的方式载置于末端执行器上。
33.另一方面，在输送外形比消耗部件小的基板的情况下，若以基板的基准位置与输送消耗部件时的消耗部件的基准位置成为相同的位置的方式将基板载置于末端执行器上，则末端执行器的顶端自基板的下方的区域突出。若末端执行器的自基板的下方的区域突出来的部分较大，则在向未保留用于收容消耗部件的空间的装置内输送基板时，末端执行器成为阻碍，而难以将基板送入到装置内的预先确定了的位置。
34.为了使末端执行器不成为阻碍而将基板送入到装置内的预先确定了的位置，还考虑将未保留用于收容消耗部件的空间的装置内的空间扩大。但是，在该情况下，这样的装置的占地面积变大，而系统整体的占地面积变大。
35.于是，本公开提供一种能够抑制系统整体的占地面积的增大的技术。
36.(第1实施方式)
37.[处理系统1的结构]
[0038]
图1是表示一实施方式的处理系统1的结构的一个例子的俯视图。在图1中，为了方便，以能够观察到装置的内部的一部分结构要素的方式进行图示。处理系统1包括主体10和控制主体10的控制部100。
[0039]
主体10包括真空输送模块11、多个处理模块12、多个灰化模块13、多个加载互锁模块14以及大气输送模块15。在真空输送模块11的侧壁借助闸阀g1连接有多个处理模块12。处理模块12是基板处理装置的一个例子。此外，在图1的例子中，在真空输送模块11连接有8个处理模块12，但连接于真空输送模块11的处理模块12的数量也可以是7个以下，也可以是9个以上。
[0040]
各个处理模块12对作为处理对象的基板w实施蚀刻、成膜等处理。处理模块12是基板处理装置的一个例子。图2是表示处理模块12的一个例子的概略剖视图。在本实施方式中，处理模块12是例如电容耦合等离子体处理装置。处理模块12包含等离子体处理腔室1210、气体供给部1220、电源1230以及排气系统1240。另外，处理模块12包含基板支承部1211和气体导入部。气体导入部构成为将至少一种处理气体向等离子体处理腔室1210内导入。气体导入部包含喷头1213。基板支承部1211配置于等离子体处理腔室1210内。喷头1213配置于基板支承部1211的上方。在一实施方式中，喷头1213构成等离子体处理腔室1210的顶部(ceiling)的至少局部。等离子体处理腔室1210具有由喷头1213、等离子体处理腔室1210的侧壁1210a以及基板支承部1211所限定的等离子体处理空间1210s。等离子体处理腔室1210具有：至少一个气体供给口，其用于将至少一种处理气体向等离子体处理空间1210s供给；以及至少一个气体排出口，其用于自等离子体处理空间将气体排出。侧壁1210a接地。喷头1213以及基板支承部1211与等离子体处理腔室1210的壳体电绝缘。
[0041]
基板支承部1211包含主体部12111和环组件12112。主体部12111具有用于支承基板(晶圆)w的中央区域(基板支承面)12111a和用于支承环组件12112的环状区域(环支承面)12111b。主体部12111的环状区域12111b在俯视时包围主体部12111的中央区域12111a。基板w配置于主体部12111的中央区域12111a上，环组件12112以包围主体部12111的中央区域12111a上的基板w的方式配置于主体部12111的环状区域12111b上。在一实施方式中，主体部12111包含基台和静电卡盘。基台包含导电性构件。基台的导电性构件作为下部电极发挥功能。静电卡盘配置于基台之上。静电卡盘的上表面具有基板支承面12111a。环组件12112包含一个或多个环状构件。一个或多个环状构件中的至少一者是边缘环。另外，虽省略了图示，但基板支承部1211也可以包含调温模块，该调温模块构成为将静电卡盘、环组件12112以及基板中的至少一者调节成目标温度。调温模块也可以包含加热器、传热介质、流路、或它们的组合。在流路中流动有盐水、气体这样的传热流体。另外，基板支承部1211也可以包含传热气体供给部，该传热气体供给部构成为向基板w的背面与基板支承面12111a之间供给传热气体。
[0042]
喷头1213构成为将来自气体供给部1220的至少一种处理气体向等离子体处理空间1210s内导入。喷头1213具有至少一个气体供给口1213a、至少一个气体扩散室1213b以及多个气体导入口1213c。供给到气体供给口1213a的处理气体穿过气体扩散室1213b而自多个气体导入口1213c向等离子体处理空间1210s内导入。另外，喷头1213包含导电性构件。喷头1213的导电性构件作为上部电极发挥功能。此外，气体导入部除了包含喷头1213以外，还可以包含安装于在侧壁1210a形成的一个或多个开口部的一个或多个侧面气体注入部(sgi：side gas injector，侧面气体喷射器)。
[0043]
气体供给部1220也可以包含至少一个气体源1221和至少一个流量控制器1222。在一实施方式中，气体供给部1220构成为将至少一种处理气体自分别对应的气体源1221经由
分别对应的流量控制器1222向喷头1213供给。各流量控制器1222也可以包含例如质量流量控制器或压力控制式的流量控制器。而且，气体供给部1220也可以包含对至少一种处理气体的流量进行调制或使其脉冲化的一个或一个以上的流量调制器件。
[0044]
电源1230包含借助至少一个阻抗匹配电路而与等离子体处理腔室1210耦合的rf电源1231。rf电源1231构成为将源rf信号和偏压rf信号这样的至少一个rf信号(rf电力)向基板支承部1211的导电性构件、喷头1213的导电性构件、或者这两者供给。由此，由供给到等离子体处理空间1210s的至少一种处理气体形成等离子体。因而，rf电源1231能够作为等离子体生成部的至少局部发挥功能，该等离子体生成部构成为在等离子体处理腔室1210中由一种或一种以上的处理气体生成等离子体。另外，通过向基板支承部1211的导电性构件供给偏压rf信号，从而在基板w产生偏压电位，而能够将所形成的等离子体中的离子成分向基板w引入。
[0045]
在一实施方式中，rf电源1231包含第1rf生成部1231a和第2rf生成部1231b。第1rf生成部1231a借助至少一个阻抗匹配电路而与基板支承部1211的导电性构件、喷头1213的导电性构件、或者这两者耦合。另外，第1rf生成部1231a构成为生成等离子体生成用的源rf信号(源rf电力)。在一实施方式中，源rf信号具有例如13mhz～150mhz的范围内的频率。在一实施方式中，第1rf生成部1231a也可以构成为生成多个具有不同频率的源rf信号。所生成的一个或多个源rf信号向基板支承部1211的导电性构件、喷头1213的导电性构件供给、或者这两者供给。第2rf生成部1231b构成为借助至少一个阻抗匹配电路而与基板支承部1211的导电性构件耦合，生成偏压rf信号(偏压rf电力)。在一实施方式中，偏压rf信号具有比源rf信号低的频率。在一实施方式中，偏压rf信号具有例如400khz～13.56mhz的范围内的频率。在一实施方式中，第2rf生成部1231b也可以构成为生成多个具有不同频率的偏压rf信号。所生成的一个或多个偏压rf信号向基板支承部1211的导电性构件供给。另外，在各种实施方式中，也可以将源rf信号和偏压rf信号中的至少一者脉冲化。
[0046]
另外，电源1230也可以包含与等离子体处理腔室1210耦合的dc电源1232。dc电源1232包含第1dc生成部1232a和第2dc生成部1232b。在一实施方式中，第1dc生成部1232a构成为与基板支承部1211的导电性构件连接，生成第1dc信号。所生成的第1偏压dc信号施加于基板支承部1211的导电性构件。在一实施方式中，第1dc信号也可以施加于静电卡盘内的电极这样的其他的电极。在一实施方式中，第2dc生成部1232b构成为与喷头1213的导电性构件连接，生成第2dc信号。所生成的第2dc信号施加于喷头1213的导电性构件。在各种实施方式中，也可以将第1dc信号和第2dc信号中的至少一者脉冲化。此外，第1dc生成部1232a和第2dc生成部1232b既可以在rf电源1231的基础上设置，也可以使第1dc生成部1232a代替第2rf生成部1231b地设置。
[0047]
排气系统1240例如能够与在等离子体处理腔室1210的底部设置的气体排出口1210e连接。排气系统1240也可以包含压力调整阀和真空泵。利用压力调整阀，调整等离子体处理空间1210s内的压力。真空泵也可以包含涡轮分子泵、干式泵或它们的组合。
[0048]
返回图1继续进行说明。在真空输送模块11的另一侧壁借助闸阀g2连接有多个灰化模块13。灰化模块13利用灰化去除在由处理模块12进行了处理后的基板w残留的掩模等。此外，在图1的例子中，在真空输送模块11连接有两个灰化模块13，但连接于真空输送模块11的灰化模块13的数量也可以是一个，也可以是三个以上。
[0049]
图3是表示第1实施方式的灰化模块13的一个例子的图。灰化模块13具有容器130。在容器130内设有载置基板w的载物台131。将载物台131的基准位置(例如重心)定义为位置p0。在容器130的侧壁132形成有供保持有基板w等的末端执行器21穿过的开口部132b。开口部132b是第1开口部的一个例子。开口部132b利用闸阀g2开闭。
[0050]
另外，在容器130的内侧的与开口部132b相对的面132a形成有供末端执行器21的顶端插入的凹部133。在图3的例子中，凹部133形成于容器130的侧壁132的与开口部132b相对的面132a。灰化模块13是基板收容装置的一个例子。
[0051]
返回图1继续进行说明。在真空输送模块11的另一侧壁借助闸阀g3连接有多个加载互锁模块14。在图1的例子中，在真空输送模块11连接有两个加载互锁模块14，但连接于真空输送模块11的加载互锁模块14的数量也可以是一个，也可以是三个以上。此外，两个加载互锁模块14中的至少一者能够收容基板w，至少另一者能够收容边缘环er。边缘环er是消耗部件的一个例子。
[0052]
图4是表示第1实施方式的加载互锁模块14的一个例子的图。在本实施方式中，分为临时收容基板w的加载互锁模块14和临时收容边缘环er等消耗部件的加载互锁模块14。在图4中示出了临时收容基板w的加载互锁模块14。此外，加载互锁模块14也可以临时收容基板w和边缘环er这两者。加载互锁模块14具有容器140。在容器140内设有载置基板w的载物台141。将载物台141的基准位置(例如重心)定义为位置p1。在容器140的侧壁形成有供保持有基板w等的末端执行器21穿过的开口部140a和开口部140b。开口部140a是第1开口部的一个例子，开口部140b是第2开口部的一个例子。开口部140a利用闸阀g3开闭，开口部140b利用闸阀g4开闭。
[0053]
另外，在闸阀g3的靠容器140的内侧的面142形成有供经由开口部140b进入到容器140内的末端执行器21的顶端插入的凹部143。另外，在闸阀g4的靠容器140的内侧的面144形成有供经由开口部140a进入到容器140内的末端执行器21的顶端插入的凹部145。加载互锁模块14是基板收容装置的一个例子，闸阀g4是对第2开口部进行开闭的门的一个例子。
[0054]
返回图1继续进行说明。在真空输送模块11内配置有输送机器人20。输送机器人20具有末端执行器21和臂22。末端执行器21对构件进行保持。在本实施方式中，末端执行器21所保持的构件例如是基板w和边缘环er等。以下，将基板w和边缘环er等构件统一记载为基板w等。臂22使末端执行器21移动。输送机器人20沿着设于真空输送模块11内的导轨110在真空输送模块11内移动，而在处理模块12、灰化模块13以及加载互锁模块14之间输送基板w等。此外，输送机器人20也可以是固定于真空输送模块11内的预先确定了的位置而在真空输送模块11内不进行移动的结构。输送机器人20是输送装置的一个例子。真空输送模块11内被保持为比大气压低的压力气氛。
[0055]
在各个加载互锁模块14的一个侧壁借助闸阀g3连接有真空输送模块11，在另一个侧壁借助闸阀g4连接有大气输送模块15。在借助闸阀g4自大气输送模块15向加载互锁模块14内送入了基板w等的情况下，关闭闸阀g4，将加载互锁模块14内的压力自大气压下降到预先设定了的压力。然后，打开闸阀g3，将加载互锁模块14内的基板w等利用输送机器人20向真空输送模块11内送出。
[0056]
另外，在加载互锁模块14内成为比大气压低的压力的状态下，利用输送机器人20借助闸阀g3自真空输送模块11向加载互锁模块14内送入基板w等，关闭闸阀g3。然后，将加
载互锁模块14内的压力上升到大气压。然后，打开闸阀g4，将加载互锁模块14内的基板w等向大气输送模块15内送出。
[0057]
在大气输送模块15的与大气输送模块15的设有闸阀g4的侧壁相反的一侧的侧壁设有多个装载口16。在各个装载口16连接有能够收容多个基板w等的foup(front opening unified pod：前开式晶圆传送盒)等容器。此外，也可以在大气输送模块15设置用于变更基板w的朝向的对准模块等。另外，在多个装载口16中的任一者连接有能够收容边缘环er的容器。
[0058]
在大气输送模块15内设有输送机器人20，输送机器人20具有末端执行器21和臂22。大气输送模块15内的压力为大气压。大气输送模块15内的输送机器人20沿着导轨150在大气输送模块15内移动，而在加载互锁模块14和连接于装载口16的容器之间输送基板w等。此外，输送机器人20也可以是固定于大气输送模块15内的预先确定了的位置而在大气输送模块15内不进行移动的结构。在大气输送模块15的上部设有ffu(fan filter unit，风机过滤器单元)等，将去除了微粒等的空气自上部向大气输送模块15内供给，而在大气输送模块15内形成下降流。此外，在本实施方式中，大气输送模块15内为大气压气氛，但作为其他的形态，也可以将大气输送模块15内的压力控制为正压。由此，能够抑制微粒等自外部向大气输送模块15内侵入。
[0059]
控制部100对用于使主体10执行本公开所叙述的各种工序的能够由计算机执行的命令进行处理。控制部100能够构成为控制主体10的各要素来执行在此叙述的各种工序。在一实施方式中，控制部100的局部或整体也可以包含于主体10所具有的任一模块内。控制部100例如也可以包含计算机100a。计算机100a例如也可以包含处理部(cpu：central processing unit，中央处理单元)100a1、存储部100a2以及通信接口100a3。处理部100a1能够构成为基于在存储部100a2存储的程序进行各种控制动作。存储部100a2也可以包含ram(random access memory：随机存取存储器)、rom(read only memory：只读存储器)、hdd(hard disk drive：硬盘驱动器)、ssd(solid state drive：固态硬盘)或它们的组合。通信接口100a3也可以借助lan(local area network：局域网)等通信线路而与主体10之间进行通信。
[0060]
[末端执行器21的详细内容]
[0061]
图5是表示末端执行器21的一个例子的俯视图。例如，如图5所示，在末端执行器21的上表面设有多个第1保持部211和多个第2保持部212。各个第1保持部211例如由橡胶等弹性构件形成，用于保持边缘环er。另外，各个第2保持部212例如由橡胶等弹性构件形成，用于保持基板w。此外，在设于大气输送模块15内的输送机器人20中，第1保持部211和第2保持部212也可以是通过抽吸空气而对构件进行吸附保持的真空吸盘。
[0062]
在将边缘环er载置于末端执行器21上的情况下，边缘环er的外形的位置例如成为圆c1这样。在将边缘环er载置于末端执行器21上的情况下，边缘环er以边缘环er的重心(中心)的位置成为位置p2的方式载置于末端执行器21上。位置p2位于距末端执行器21的顶端为距离d1的位置。
[0063]
在将基板w载置于末端执行器21上的情况下，基板w的外形的位置例如成为圆c2这样。在将基板w载置于末端执行器21上的情况下，基板w以基板w的重心(中心)的位置成为位置p2的方式载置于末端执行器21上。即，边缘环er和基板w以重心成为位置p2的方式保持于
末端执行器21上。
[0064]
图6是表示末端执行器21的一个例子的侧视图。在本实施方式中，第2保持部212的高度高于第1保持部211的高度。在输送边缘环er的情况下，有时在所输送的边缘环er附着有反应副产物(所谓的沉积物)。因此，在输送附着有沉积物的边缘环er的情况下，有时附着于边缘环er的沉积物成为微粒而落在第1保持部211、末端执行器21上。
[0065]
若在第1保持部211保持基板w，则存在基板w被落到第1保持部211的微粒污染的情况。相对于此，在本实施方式中，不在保持边缘环er的第1保持部211保持基板w，因此能够抑制基板w的污染。
[0066]
另外，在第2保持部212的高度与第1保持部211的高度相等或低于第1保持部211的高度的情况下，在输送基板w时，存在自边缘环er落到第1保持部211、末端执行器21的微粒再次附着于基板w的情况。相对于此，在本实施方式中，保持基板w的第2保持部212的高度高于保持边缘环er的第1保持部211的高度。因此，能够抑制第1保持部211、末端执行器21上的微粒再次附着于基板w。
[0067]
在输送边缘环er的情况下，例如，如图7和图8所示，边缘环er载置于末端执行器21上。图7是表示输送边缘环er时的末端执行器21的一个例子的俯视图。图8是表示输送边缘环er时的末端执行器21的一个例子的侧视图。由于边缘环er的直径大于基板w的直径，因此，边缘环er占用到末端执行器21的顶端地保持于末端执行器21。因此，在边缘环er保持于末端执行器21的状态下，边缘环er的最外周位于与末端执行器21的顶端相同的位置，或者，例如，如图8所示，边缘环er的最外周比末端执行器21的顶端向外侧突出。
[0068]
另外，在输送基板w的情况下，例如，如图9和图10所示，基板w载置于末端执行器21上。图9是表示输送基板w时的末端执行器21的一个例子的俯视图，图10是表示输送基板w时的末端执行器21的一个例子的侧视图。在本实施方式中，基板w和边缘环er以重心的位置位于末端执行器21的位置p2的方式保持于末端执行器21，基板w的直径小于边缘环er的直径。因此，在基板w保持于末端执行器21的状态下，例如，如图9和图10所示，末端执行器21的顶端自基板w的最外周突出了距离d2。
[0069]
在此，例如，如图11所示，将在容器130的内侧的与开口部132b相对的面132a未形成凹部133的灰化模块13作为比较例进行考虑。图11是表示比较例中将基板w向灰化模块13内送入时的末端执行器21与灰化模块13之间的位置关系的一个例子的图。在本实施方式中，在基板w保持于末端执行器21的状态下，末端执行器21的顶端21a自基板w的最外周突出了距离d2。因此，末端执行器21的顶端21a与灰化模块13的侧壁接触，而难以以基板w的位于位置p2的重心与载物台131的基准位置p0一致的方式将基板w向灰化模块13内送入。在将基板w向灰化模块13内送入时，为了防止末端执行器21的顶端21a与灰化模块13的侧壁接触，还考虑将灰化模块13的侧壁132设于远离载物台131的位置。但是，在该情况下，容器130整体上大型化，而导致处理系统1的占地面积增大。
[0070]
相对于此，在本实施方式中，例如，如图12所示，在容器130的内侧的与开口部132b相对的面132a形成有凹部133。图12是表示第1实施方式中将基板w向灰化模块13内送入时的末端执行器21与灰化模块13之间的位置关系的一个例子的图。由此，在将基板w向灰化模块13内送入时，将末端执行器21的顶端21a向凹部133内插入。由此，例如，如图12所示，能够以基板w的位于位置p2的重心与载物台131的基准位置p0一致的方式将基板w向灰化模块13
内送入。由此，在将基板w向灰化模块13内送入时，不需要为了防止末端执行器21的顶端21a与灰化模块13的侧壁接触，而将侧壁132的面132a配置于远离载物台131的位置。由此，能够抑制容器130的大型化，抑制处理系统1的占地面积的增大。
[0071]
另外，在本实施方式的加载互锁模块14中，例如，如图4所示，在闸阀g4的靠容器140的内侧的面144形成有凹部145。由此，在自真空输送模块11向加载互锁模块14内送入基板w时，例如，如图13所示，将末端执行器21的顶端21a向闸阀g4的凹部145内插入。图13是表示第1实施方式中在真空输送模块11与加载互锁模块14之间输送基板w时的末端执行器21与加载互锁模块14之间的位置关系的一个例子的图。
[0072]
由此，在自真空输送模块11向加载互锁模块14内送入基板w时，能够以基板w的重心与载物台141的基准位置p1一致的方式将基板w向加载互锁模块14内送入。由此，在将基板w向加载互锁模块14内送入时，不需要为了防止末端执行器21的顶端21a与闸阀g4接触，而将闸阀g4设于远离载物台141的位置。由此，能够抑制容器140的大型化，抑制处理系统1的占地面积的增大。
[0073]
另外，在本实施方式中，例如，如图4所示，在闸阀g3的靠容器140的内侧的面142形成有凹部143。由此，在自大气输送模块15向加载互锁模块14内送入基板w时，例如，如图14所示，将末端执行器21的顶端21a向闸阀g3的凹部143内插入。图14是表示第1实施方式中在大气输送模块15与加载互锁模块14之间输送基板w时的末端执行器21与加载互锁模块14之间的位置关系的一个例子的图。
[0074]
由此，在自大气输送模块15向加载互锁模块14内送入基板w时，能够以基板w的重心与载物台141的基准位置p1一致的方式将基板w向加载互锁模块14内送入。由此，在将基板w向加载互锁模块14内送入时，不需要为了防止末端执行器21的顶端21a与闸阀g3接触，而将闸阀g3设于远离载物台141的位置。由此，能够抑制容器140的大型化，抑制处理系统1的占地面积的增大。
[0075]
以上，说明了第1实施方式。如上所述，本实施方式的处理系统1包括处理模块12、输送机器人20和灰化模块13。处理模块12对基板w进行处理。输送机器人20具有用于保持包含基板w和设于处理模块12的边缘环er在内的构件的末端执行器21，并对构件进行输送。灰化模块13临时保管基板。灰化模块13具有容器130。在容器130的侧壁132形成有供保持有基板w的末端执行器21穿过的开口部132b。另外，在容器130的内侧的与开口部132b相对的面132a形成有供末端执行器21的顶端21a插入的凹部133。利用这样的结构，能够抑制灰化模块13的大型化，抑制处理系统1的占地面积的增大。
[0076]
另外，在上述实施方式中，凹部133形成于容器130的侧壁132的与开口部132b相对的面132a。由此，能够抑制灰化模块13的大型化，抑制处理系统1的占地面积的增大。
[0077]
另外，在上述实施方式中，基板收容装置也可以是加载互锁模块14。例如，在加载互锁模块14中，在加载互锁模块14的容器140的与开口部140a相对的侧壁形成有供保持有基板w的另一末端执行器21穿过的开口部140b。在开口部140b设有对开口部140b进行开闭的闸阀g4。供末端执行器21的顶端21a插入的凹部145形成于闸阀g4的靠容器140的内侧的面144。利用这样的结构，能够抑制加载互锁模块14的大型化，抑制处理系统1的占地面积的增大。
[0078]
(第2实施方式)
[0079]
在上述的第1实施方式中，在借助开口部132b将基板w向灰化模块13内送入的情况下，沿着例如相对于与开口部132b相对的面132a正交的方向将基板w向灰化模块13内送入。相对于此，在本实施方式中，沿着相对于与开口部132b相对的面132a倾斜的方向将基板w向灰化模块13内送入。由此，能够缩短基板w的移动距离，能够缩短将基板w向灰化模块13内送入所需要的时间。另外，能够缩短输送机器人20的臂22，因此能够使输送机器人20小型化。
[0080]
图15是表示第2实施方式的灰化模块13的一个例子的横剖视图。此外，在图15中，标注有与图3相同的附图标记的结构与图3中所说明的结构相同或同样，因此省略说明。在本实施方式的灰化模块13中，在侧壁132形成有壁面136、壁面137、锥形部138以及锥形部139。锥形部138和锥形部139相对于与开口部132b相对的面132a倾斜地形成于开口部132b附近的侧壁132。
[0081]
在将基板w向灰化模块13内送入的情况下，例如，如图16所示，保持有基板w的末端执行器21沿着锥形部138和锥形部139进入容器130内。图16是表示第2实施方式中将基板w向灰化模块13内送入时的末端执行器21与灰化模块13之间的位置关系的一个例子的图。
[0082]
在本实施方式中，沿着相对于面132a倾斜的方向将基板w向灰化模块13内送入，因此，在与面132a正交的方向上，基板w与顶端21a之间的距离比第1实施方式的情况长。因此，在本实施方式中，与第1实施方式的情况相比，更难以以基板w的位于位置p2的重心与载物台131的基准位置p0一致的方式将基板w向灰化模块13内送入。
[0083]
相对于此，在本实施方式的灰化模块13中，例如，如图16所示，也在容器130的内侧的与开口部132b相对的面132a形成有凹部133。由此，在将基板w向灰化模块13内送入时，将末端执行器21的顶端21a向凹部133内插入。因此，例如，如图16所示，能够以基板w的位于位置p2的重心与载物台131的基准位置p0一致的方式将基板w向灰化模块13内送入。因而，如图15所示，在具有相对于与开口部132b相对的面132a倾斜地形成的锥形部138和锥形部139的灰化模块13中，在面132a形成有凹部133是特别有效的。
[0084]
另外，在本实施方式中，沿着相对于加载互锁模块14的闸阀g4倾斜的方向将基板w向加载互锁模块14内送入。由此，能够缩短基板w的移动距离，能够缩短将基板w自真空输送模块11向加载互锁模块14送入所需要的时间。另外，能够缩短输送机器人20的臂22，因而能够使输送机器人20小型化。
[0085]
图17是表示第2实施方式的加载互锁模块14的一个例子的横剖视图。此外，在图17中，标注有与图4相同的附图标记的结构与图4中所说明的结构相同或同样，因此省略说明。在本实施方式的加载互锁模块14中，在侧壁146的开口部140a附近形成有锥形部148，在侧壁147的开口部140a附近形成有锥形部149。锥形部148和锥形部149相对于闸阀g4的与开口部140a相对的面144倾斜地形成。
[0086]
在将基板w自真空输送模块11向加载互锁模块14内输送的情况下，例如，如图18所示，保持有基板w的末端执行器21沿着锥形部148和锥形部149进入容器140内。图18是表示第2实施方式中在真空输送模块11与加载互锁模块14之间输送基板w时的末端执行器21与加载互锁模块14之间的位置关系的一个例子的图。
[0087]
在本实施方式中，沿着相对于闸阀g4的面144倾斜的方向将基板w向加载互锁模块14内送入，因而，在与闸阀g4的面144正交的方向上，基板w与顶端21a之间的距离比第1实施方式的情况长。因此，在本实施方式中，与第1实施方式的情况相比，更难以以基板w的位于
位置p2的重心与载物台141的基准位置p1一致的方式将基板w向加载互锁模块14内送入。
[0088]
相对于此，在本实施方式的加载互锁模块14中，例如，如图18所示，也在闸阀g4的靠容器140的内侧的与开口部140a相对的面144形成有凹部145。由此，在将基板w自真空输送模块11向加载互锁模块14内送入时，将末端执行器21的顶端21a向凹部145内插入。因此，例如，如图18所示，能够以基板w的位于位置p2的重心与载物台141的基准位置p1一致的方式将基板w向加载互锁模块14内送入。因而，在具有相对于闸阀g4的与开口部140a相对的面144倾斜地形成的锥形部148和149的加载互锁模块14中，在闸阀g4的面144形成有凹部145是特别有效的。
[0089]
此外，在将基板w自大气输送模块15向加载互锁模块14内输送的情况下，例如，如图19所示，保持有基板w的末端执行器21沿着朝向闸阀g3的面142的方向进入容器140内。图19是表示第2实施方式中在大气输送模块15与加载互锁模块14之间输送基板w时的末端执行器21与加载互锁模块14之间的位置关系的一个例子的图。在将基板w自大气输送模块15向加载互锁模块14内输送的情况下，与第1实施方式同样，将末端执行器21的顶端21a向闸阀g3的凹部143内插入。由此，在自大气输送模块15向加载互锁模块14内送入基板w时，能够以基板w的重心与载物台141的基准位置p1一致的方式将基板w向加载互锁模块14内送入。
[0090]
此外，应该认为，此次公开了的实施方式在所有方面均为例示，并不是限制性的。实际上，上述的实施方式能够利用各种各样的形态来具体实现。另外，上述的实施方式也可以在不脱离添附的权利要求书的范围及其主旨的情况下以各种各样的形态进行省略、置换、变更。