摄像模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提高，消费者对电子设备，例如手机的功能要求越来越高。为满足客户对电子设备多功能化的需求，电子设备留给摄像模组的安装空间有限，因此对摄像模组的尺寸及规格要求越来越高。在摄像模组的厚度方向上，摄像模组中的镜头、滤光片及图像传感器依次堆叠设置。传统技术中，滤光片承载于支架上，音圈马达固定于支架的上方，支架的厚度增加了摄像模组的整体厚度，不利于摄像模组的小型化。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种摄像模组及电子设备。本技术提供的摄像模组，通过将用于承载滤光片的支架设置于音圈马达的内侧，音圈马达固定于电路板，减小了摄像模组的整体厚度，从而有利于摄像模组的小型化。
4.第一方面，本技术提供一种摄像模组。摄像模组包括电路板、图像传感器、支架、滤光片、音圈马达和镜头。所述图像传感器和所述支架均固定于所述电路板，且所述图像传感器与所述支架错开排布。所述滤光片固定于所述支架，且所述滤光片与所述图像传感器相对设置。滤光片用于过滤镜头出光侧射入图像传感器的光线，以提高摄像模组的成像质量。
5.所述音圈马达固定于所述电路板，所述镜头位于所述滤光片远离所述图像传感器的一侧。其中，所述镜头和所述支架均收容于所述音圈马达的内侧。示例性的，音圈马达通过第一粘接层固定于电路板。支架通过第二粘接层固定于电路板。滤光片与支撑部通过第三粘接层固定连接。第一粘接层、第二粘接层和第三粘接层采用的材料可以相同，也可以不同，本技术对此并不限定。第一粘接层、第二粘接层或三粘接层可以是但不仅限于双面胶。
6.在本实施例中，支架收容于音圈马达的内侧，音圈马达可以固定于电路板上，在摄像模组的厚度方向上，支架的厚度与音圈马达的厚度复用，减小了摄像模组的整体厚度，有利于摄像模组的小型化。
7.在一种可能的实现方式中，所述支架采用的材料包括金属材料。示例性的，支架中用于承载滤光片的承载结构采用金属材料。承载结构在相同厚度的情况下，采用金属材料的承载结构的结构刚度大于采用塑胶材料的承载结构的结构刚度。其中，本技术并不限定支架采用金属的具体材料，本领域技术人员能够根据实际需求选择金属材料。例如，金属材料可以是但不仅限于铁、铝、钢或合金等。
8.在本实施例中，支架采用的材料包括金属材料，在保证承载结构的结构刚度的前提下，减小了承载结构的厚度，从而增加了摄像模组内部的堆叠厚度，有利于扩大凹陷部与滤光片之间的间隙、滤光片与电路板之间的间隙或支架的下方与电路板之间的间隙，从而提高了摄像模组的可靠性。
9.与此同时，由于支架采用金属材料，支架的厚度较薄支架占用摄像模组内部的堆
叠空间较小，使得支架收容于音圈马达内部时，整体上减小了摄像模组的厚度，也能够保证滤光片、图像传感器与镜头相互之间的间隙合适，从而提高了摄像模组的可靠性。
10.在一种可能的实现方式中，所述支架包括一体成型的固定部和支撑部。所述固定部固定于所述电路板。所述支撑部与所述电路板间隔设置，并与所述电路板平行。所述滤光片固定于所述支撑部背离所述电路板的一侧。
11.在本实施例中，支撑部与电路板间隔设置，能够用于收容电性连接图像传感器和电路板的键合线。
12.在一种可能的实现方式中，所述摄像模组还包括键合线。所述键合线电性连接在所述图像传感器和所述电路板之间，且所述键合线位于所述支撑部的下方。
13.在此实施例中，键合线位于支架中支撑部的下方，且支架中固定部围设在键合线的周缘，避免外界结构对键合线产生干扰。其中，支撑部与电路板之间的间隙，本领域技术人员能够根据实际情况对此进行设计，避免支撑部的变形而对键合线产生压迫力，本技术对此并不限定。
14.在一种可能的实现方式中，所述镜头包括镜筒和位于镜筒内侧的镜片。其中，滤光片在电路板上的投影与镜筒在电路板上的投影至少部分重叠。其中，镜筒靠近电路板的底部与滤光片的部分结构重叠，提高了位于镜筒内的镜片与滤光片的重叠区域，从而提高了光线自镜片穿过后射入滤光片的利用率。
15.在一种可能的实现方式中，镜筒包括相背设置的第一端部和第二端部。第一端部位于镜筒的入光侧，第二端部位于所述镜筒的出光侧。第一端部与第二端部均呈环状。第二端部在电路板上的投影与滤光片在电路板上的投影部分重叠。示例性的，滤光片呈矩形，滤光片的四个对角位置与镜筒的第二端部重叠，且第二端部的部分结构相对滤光片露出。
16.在一种可能的实现方式中，所述镜筒面向所述滤光片的端部包括凸出部和凹陷部。也即，第二端部包括凸出部和凹陷部。所述凹陷部与所述凸出部相连，且所述凹陷部相对所述凸出部朝远离所述滤光片的一侧凹陷。也即，凹陷部相对凸出部朝镜筒的入光侧凹陷。凸出部在电路板上的投影与滤光片在电路板上的投影错开设置，且凹陷部在电路板上的投影与滤光片在电路板上的投影至少部分重叠。
17.可以理解的，镜筒面向电路板的一侧设有缺口，缺口自镜筒的底面朝内凹陷，增加了滤光片与凹陷部之间的间距，增加了摄像模组内部堆叠空间的厚度。
18.在本实施例中，利用镜筒的第二端部(圆形)与滤光片(矩形)的外形差异，将镜筒的第二端部局部(凹陷部)切除避让滤光片，增大了摄像模组内部堆叠空间的厚度，有利于扩大凹陷部与滤光片之间的间隙、滤光片与电路板之间的间隙、支架的下方与电路板之间的间隙、或者用于承载滤光片的台阶结构的厚度，从而提高了摄像模组的可靠性。与此同时，在本实施例中，镜筒的第二端部仅做了局部切除，第一凸出部和第二凸出部仍能够起到保护底部镜片的作用。
19.可以理解的，第二端部设置相对凸出部凹陷的凹陷部后，增加了摄像模组内部堆叠空间的厚度，本领域技术人员能够根据实际情况，调整凹陷部与滤光片之间的间隙、滤光片与电路板之间的间隙、支架的下方与电路板之间的间隙、或者用于承载滤光片的台阶结构的厚度，本技术对此并不限定。
20.所述凹陷部在所述电路板上的投影与所述滤光片在所述电路板上的投影至少部
分重叠，且所述凸出部在所述电路板上的投影与所述滤光片在所述电路板上的投影错开设置。
21.在一种可能的实现方式中，所述凸出部包括间隔设置的第一凸出部和第二凸出部。所述凹陷部包括间隔设置的第一凹陷部和第二凹陷部。所述第一凹陷部、所述第一凸出部、所述第二凹陷部和所述第二凸出部依次连接，并共同围设形成环状。所述滤光片在所述电路板上的投影覆盖部分所述第一凹陷部在所述电路板上的投影，且覆盖部分所述第二凹陷部在所述电路板上的投影。
22.在本实施例中，滤光片在电路板上的投影覆盖部分第一凹陷部在电路板上的投影，且覆盖部分第二凹陷部在电路板上的投影，增加了滤光片与镜片的重叠区域，从而提高了摄像模组的可靠性。并且，在摄像模组的厚度方向上，滤光片与第二端部重叠的区域均切除部分结构，以整体上扩大滤光片与镜筒之间的间隙。示例性的，第一凹陷部的外表面与第二凹陷部的外表面齐平，以使滤光片与凹陷部的各个区域之间的间隙相同。
23.在一种可能的实现方式中，所述镜片与所述滤光片之间的间距大于所述凹陷部与所述滤光片之间的间距。可以理解的，镜片相对凹陷部位于凹陷部的上方。
24.在此实施例中，镜片相对被局部切除的凹陷部并未露出，镜片仍位于镜筒的内侧，避免了镜片相对镜筒外露而损伤镜片，从而有效地保护位于镜筒内部的镜片。
25.在另一种可能的实现方式中，所述镜片与所述滤光片之间的间距等于所述凹陷部与所述滤光片之间的间距。也即，镜片的最外表面与凹陷部的外表面齐平。
26.在一种可能的实现方式中，所述电路板设有自所述电路板的上表面凹陷的收容空间。所述图像传感器的至少部分结构收容于所述收容空间。
27.在此实施例中，图像传感器的至少部分结构收容于收容空间，图像传感器的厚度与电路板的厚度至少部分重叠，有利于摄像模组的小型化，也提高了摄像模组内部的堆叠空间。
28.在一种可能的实现方式中，所述摄像模组还包括补强板。所述补强板固定于所述电路板背离所述镜头的一侧。示例性的，收容空间贯穿硬板部，补强板封堵收容空间的一个开口，图像传感器安装于补强板上。在一种实施方式中，图像传感器通过粘接层(图中未示出)固定于补强板上。本技术并不限定，补强板的材料或厚度等，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。
29.在本技术实施例中，补强板增加了电路板的强度，提高了固定于电路板上方结构(例如，音圈马达)的稳定性，避免因电路板强度不够而影响摄像模组整体结构的稳定性，从而提高摄像模组的可靠性。与此同时，补强板也能够加强图像传感器的结构，避免图像传感器变形翘曲，保证摄像模组的成像质量。
30.第二方面，本技术还提供一种电子设备。电子设备包括壳体及如上述所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体。
31.在本技术实施例中，电子设备中的摄像模组通过将用于承载滤光片的支架设置于音圈马达的内侧，音圈马达固定于电路板，减小了摄像模组的整体厚度，摄像模组占用电子设备的空间较小，有利于电子设备的小型化。
附图说明
32.为了说明本技术实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
33.图1是传统技术中摄像模组的部分截面示意图；
34.图2是本技术实施例中提供的电子设备的结构示意图；
35.图3是图2所示摄像模组在实施例一中的结构示意图；
36.图4是图3所示摄像模组的部分分解结构示意图；
37.图5是图3所示摄像模组的俯视图；
38.图6是图5所示摄像模组沿a-a处的截面示意图；
39.图7是图3所示摄像模组的部分结构示意图；
40.图8是图7所示摄像模组的部分结构的俯视图；
41.图9是本技术实施例提供的镜筒的结构示意图；
42.图10是图9所示镜筒在另一角度的结构示意图；
43.图11是图2所示摄像模组在实施例二中的结构示意图；
44.图12是图11所示摄像模组的部分分解结构示意图；
45.图13是图11所示摄像模组的部分结构示意图；
46.图14是图11所示摄像模组的俯视图；
47.图15是图14所示摄像模组沿b-b线处的截面示意图
48.图16是图13所示支架的结构示意图；
49.图17是图2所示摄像模组在实施例三中的部分分解结构示意图；
50.图18是图2所示摄像模组在实施例三中的截面示意图。
具体实施方式
51.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
52.请参阅图1，图1是传统技术中摄像模组10的部分截面示意图。传统技术中，摄像模组10包括电路板11、图像传感器12、键合线13、支架14、滤光片15、镜头16、音圈马达17和补强板18。图像传感器12固定于电路板11，并通过键合线13与电路板11电性连接。支架14固定于电路板11用于支撑滤光片15。滤光片15位于图像传感器12和镜头16之间，过滤镜头16出光侧射入图像传感器12的光线，以提高摄像模组10的成像质量。补强板18固定于电路板11背离镜头16的一侧，用于增强电路板11的结构刚性。
53.如图1所示，l1表示镜头16底部与滤光片15的上表面之间的距离。l1的距离越大，活动的镜头16撞击滤光片15的风险越小。l2表示滤光片15(包含粘接胶水)的厚度。l2的厚度根据镜头16光设决定，其可看成固定值。l3表示支架14用于承载滤光片15位置的厚度。l3的厚度越大，支架14支撑滤光片15的强度越高，其可靠性变形的风险越低。l4表示支架14在承载滤光片15的底面与电路板11的上表面之间的距离。l4的距离越大，键合线13与支架14承靠位置底面越远，支架14变形压到键合线13的风险越低。l5表示电路板11上表面到图像传感器12上表面之间的距离。l5的距离根据电路板11的结构决定，其可看成固定值。当图像传感器12上表面高出电路板11的上表面时，l5不计入。l6表示镜头16的底部与图像传感器12的上表面之间的距离。l6为镜头16的机械后焦(flange focal length，fbl)，其根据镜头
16光设决定，可看成固定值。l7表示滤光片15上表面与图像传感器12的上表面之间的距离。l7的距离越大，异物成像的风险越低。
54.其中，l1、l2、l3、l4和l5的总和等于l6。l1和l7之和也等于l6。摄像模组10的结构设计时，l1、l3、l4和l7都是越大越好。但由于以上等式限制，l2、l5和l6都是固定值，所以l1、l3、l4和l7的尺寸需要平衡，无法同时加大。
55.传统技术中，如果l1的尺寸设计较小，则活动的镜头16在可靠性时可能撞击滤波片，存在导致滤波片碎裂的风险。如果l3的尺寸设计较小，则支架14支撑滤波片的强度不足，支架14可能变形而导致滤波片碎裂和压倒键合线13的风险较大。如果l4的尺寸设计较小，则支架14下表面距离键合线13较小，存在压倒键合线13的风险。如果l7的尺寸设计较小，则异物更易成像导致黑点黑影风险会较大。
56.基于上述问题，本技术提供一种摄像模组，通过改变摄像模组内部结构的设计，扩大了摄像模组内部的堆叠空间，增加了l1、l3、l4或l7的尺寸，从而提高了摄像模组10的可靠性。本技术还提供一种包括镜筒及电子设备。
57.请参阅图2，图2是本技术实施例中提供的电子设备100的结构示意图。本技术实施例提供一种电子设备100。电子设备100包括壳体101及摄像模组102。摄像模组102安装于壳体101。摄像模组102能够使得电子设备100实现获取影像或即时视频通话等功能。
58.电子设备100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、无人机等产品。可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、增强现实(augmented reality，ar)眼镜、虚拟现实技术(virtual reality，vr)眼镜等。在本技术的实施例中，以电子设备100是手机为例进行描写。
59.一些实施例中，电子设备100还包括图像处理器103。图像处理器103与摄像模组102通信连接，图像处理器103用于从摄像模组102获取图像数据，并处理图像数据。
60.一些实施例中，电子设备100还包括设有透光区域104的后盖105。摄像模组102通过后盖105的透光区域104采集电子设备100外部的光线。可以理解的，摄像模组102用作电子设备100的后置摄像模组。
61.在其他一些实施例中，电子设备100还可以包括用于显示画面的显示模组(图中未示出)。摄像模组102通过显示模组的透光区域采集电子设备100外部的光线，摄像模组102用作电子设备100的前置摄像模组。换言之，摄像模组102可以用作电子设备100的后置摄像模组，也可以用作电子设备100的前置摄像模组，本技术实施例对此不作严格限定。
62.请参阅图3，图3是图2所示摄像模组102在实施例一中的结构示意图。摄像模组102包括电路板21、支架22、音圈马达23和镜头24。电路板21为同时具备硬性电路板(printed circuit boards，pcb)与柔性电路板(flexible printed circuit boards，fpc)特性的软硬结合板。示例性的，电路板21包括硬板部211及自硬板部211引出的软板部212。软板部212自硬板部211引出至音圈马达23的外侧，用于电连接电子设备100内的其他元器件，例如图像处理器，以将摄像模组102的信号传递至图像处理器。
63.示例性的，硬板部211的下方可以设有补强结构，例如补强板，本技术并不限制。本领域技术人员能够根据实际需求对电路板21进行设计，本技术并不限制电路板21的具体结构及形成工艺等。
64.在本技术实施例中，由于软板部212可以弯折变形，因此软板部212可以通过弯折
变形固定于所需要的地方，有利于电子设备100内其他元器件的排布。其中，镜头24相对硬板部211固定，以保证了镜头24的稳固性。
65.如图3所示，支架22固定于电路板21，用于支撑摄像模组102内部的结构。本技术并不限定支架22的形状及支架22的材质，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。音圈马达23固定于支架22远离电路板21的一侧。镜头24位于音圈马达23的内侧。本技术提供的音圈马达23结构仅为示意，并不限定具体结构形状。示例性的，音圈马达23通过磁力驱动镜头24的移动。本技术并不限定音圈马达23的结构，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。
66.在此实施例中，音圈马达23能够驱动镜头24的移动，改变镜头24的光轴方向或镜头24的相距等，实现摄像模组102的防抖或调焦等。在其他实施例中，摄像模组102也能够不包括音圈马达23，此时音圈马达23可以为用于保护镜头24的保护壳，本技术对此并不限定。或者，在其他实施例中，摄像模也可以采用形状记忆合金(shape memory alloys，sma)马达，来实现摄像模组102的防抖或调焦。
67.请参阅图4，图4是图3所示摄像模组102的部分分解结构示意图。摄像模组102还包括图像传感器25、键合线26、滤光片27、粘接层28和补强板29。图像传感器25与电路板21电性连接。图像传感器25是一种将光学图像转换成电信号的设备。图像传感器25可以是电荷耦合器件(charge-coupled device，ccd)，也可以是互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide semiconductor，cmos)，本技术对此并不限制。外界的光线穿过镜头24后落入到图像传感器25的感光面，在图像传感器25上成像。图像传感器25与电路板21之间电连接，使得图像传感器25形成的电信号通过电路板21传输到其他元器件上。键合线26用于电性连接图像传感器25和电路板21。键合线26的数量为多个。图4中键合线26的数量仅为示例，本技术对此并不限定。
68.滤光片27用于过滤镜头24出光侧射入图像传感器25的光线，以提高摄像模组102的成像质量。粘接层28可以用于将音圈马达23固定于支架22。补强板29用于增强电路板21部分结构(硬板部211)的刚度。
69.其中，本技术并不限定图像传感器25与滤光片27之间的间隙或滤光片27与镜头24之间的间隙，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。例如，适当增加滤光片27与镜头24之间的间隙，以增大镜头24的活动空间，从而减小活动的镜头24撞击滤光片27的风险。
70.请一并参阅图5和图6，图5是图3所示摄像模组102的俯视图；图6是图5所示摄像模组102沿a-a处的截面示意图。
71.图像传感器25和支架22均相对电路板21固定连接，且图像传感器25与支架22错开排布。滤光片27固定于支架22，且滤光片27与图像传感器25相对设置。示例性的，支架22的内侧设有台阶结构。滤光片27固定于台阶结构，并与镜头24正对设置。外界穿过镜头24的光线经过滤光片27后照射于图像传感器25上，能够过滤穿过镜头24光线中的杂光，使得摄像模组102拍摄的照片更加真实，从而提高摄像模组102的质量。
72.在一些实施例中，硬板部211设有自硬板部211的上表面凹陷的收容空间210。图像传感器25的至少部分结构收容于收容空间210，图像传感器25的厚度与电路板21的厚度至少部分重叠，有利于摄像模组102的小型化，也提高了摄像模组102内部的堆叠空间。在其他
实施例中，图像传感器25也能够设于硬板部211的上表面，本技术对此并不限定。
73.请继续参阅图6，在一些实施例中，补强板29固定于电路板21背离镜片的一侧。示例性的，收容空间210贯穿硬板部211，补强板29封堵收容空间210的一个开口，图像传感器25安装于补强板29上。本技术并不限定，补强板29的材料或厚度等，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。
74.在本技术实施例中，补强板29增加了电路板21的强度，提高了固定于电路板21上方结构(例如，音圈马达23)的稳定性，避免因电路板21强度不够而影响摄像模组102整体结构的稳定性，从而提高摄像模组102的可靠性。与此同时，补强板29也能够加强图像传感器25的结构，避免图像传感器25变形翘曲，保证摄像模组102的成像质量。
75.在一些实施例中，支架22的内侧设有用于承载滤光片27的台阶结构221。键合线26电性连接在图像传感器25和电路板21之间，且位于台阶结构221的下方。图像传感器25与电路板21通过键合线26实现电性连接。外界的光线穿过镜头24后，最终成像于图像传感器25上，图像传感器25将光学信号转换成电子信号通过键合线26传递至电路板21。
76.本技术并不限定台阶结构221与电路板21之间的间隙，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。例如，适当增加台阶结构221与电路板21之间的间隙，以增大台阶结构221与键合线26之间的间隙，减小台阶结构221因变形而压到键合线26的风险。
77.请继续参阅图6，镜头24包括镜筒241和镜片242。镜筒241位于滤光片27远离图像传感器25的一侧，镜筒241为两端开口的中空结构，镜片242位于镜筒241的内侧。其中，镜片242的数量可以为多个，多个镜片242间隔堆叠设置。图中镜片242的数量或镜筒241的截面形状等仅为示例，本技术对此并不限定。
78.其中，滤光片27在电路板21上的投影与镜筒241在电路板21上的投影至少部分重叠。其中，镜筒241靠近电路板21的底部与滤光片27的部分结构重叠，提高了位于镜筒241内的镜片242与滤光片27的重叠区域，从而提高了光线自镜片242穿过后射入滤光片27的利用率。
79.请一并参阅图7和图8，图7是图3所示摄像模组102的部分结构示意图；图8是图7所示摄像模组102的部分结构的俯视图。镜筒241包括相背设置的第一端部243和第二端部244。第一端部243位于镜筒241的入光侧，第二端部244位于所述镜筒241的出光侧。第一端部243与第二端部244均呈环状。第二端部244在电路板21上的投影与滤光片27在电路板21上的投影部分重叠。如图8所示，示例性的，滤光片27呈矩形，滤光片27的四个对角位置与镜筒241的第二端部244重叠，且第二端部244的部分结构相对滤光片27露出。
80.在本实施例中，第二端部244在电路板21上的投影与滤光片27在电路板21上的投影部分重叠，提高了镜片242与滤光片27的重叠区域，提高了光线自镜片242穿过后射入滤光片27的利用率，以保证摄像模组102的可靠性。与此同时，第二端部244的部分结构相对滤光片27露出，也即滤光片27与第二端部244的结构部分重叠，减小了滤光片27的尺寸，从而减小了摄像模组102的体积。
81.请继续参阅图6和图7，在一些实施例中，第二端部244包括凸出部245和凹陷部246。凹陷部246与凸出部245相连，且凹陷部246相对凸出部245朝远离滤光片27的一侧凹陷。也即，凹陷部246相对凸出部245朝镜筒241的入光侧凹陷。凸出部245在电路板21上的投影与滤光片27在电路板21上的投影错开设置，且凹陷部246在电路板21上的投影与滤光片
27在电路板21上的投影至少部分重叠。可以理解的，镜筒241面向电路板21的一侧设有缺口240，缺口240自镜筒241的底面朝内凹陷，增加了滤光片27与凹陷部246之间的间距，增加了摄像模组102内部堆叠空间的厚度。
82.在本实施例中，利用镜筒241的第二端部244(圆形)与滤光片27(矩形)的外形差异，将镜筒241的第二端部244局部(凹陷部246)切除避让滤光片27，增大了摄像模组102内部堆叠空间的厚度，有利于扩大凹陷部246与滤光片27之间的间隙、滤光片27与电路板21之间的间隙、支架22的下方与电路板21之间的间隙、或者用于承载滤光片27的台阶结构221的厚度，从而提高了摄像模组102的可靠性。与此同时，在本实施例中，镜筒241的第二端部244仅做了局部切除，第一凸出部245和第二凸出部245仍能够起到保护底部镜片242的作用。
83.可以理解的，第二端部244设置相对凸出部245凹陷的凹陷部246后，增加了摄像模组102内部堆叠空间的厚度，本领域技术人员能够根据实际情况，调整凹陷部246与滤光片27之间的间隙、滤光片27与电路板21之间的间隙、支架22的下方与电路板21之间的间隙、或者用于承载滤光片27的台阶结构221的厚度，本技术对此并不限定。
84.在一些实施例中，镜片242与滤光片27之间的间距大于凹陷部246与滤光片27之间的间距。可以理解的，镜片242相对凹陷部246位于凹陷部246的上方。
85.在此实施例中，镜片242相对被局部切除的凹陷部246并未露出，镜片242仍位于镜筒241的内侧，避免了镜片242相对镜筒241外露而损伤镜片242，从而有效地保护位于镜筒241内部的镜片242。
86.在其他实施例中，镜片242与滤光片27之间的间距也可以等于凹陷部246与滤光片27之间的间距，也即，镜片242的最外表面与凹陷部246的外表面齐平。或者，在其他实施例中，镜片242的部分结构相对凹陷部246露出。可以理解的，本技术并不限定，凹陷部246相对第一凸出部245或第二凸出部245的凹陷深度，也即镜筒241的第二端部244切除的厚度，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。
87.请一并参阅图8至图10，图9是本技术实施例提供的镜筒241的结构示意图；图10是图9所示镜筒241在另一角度的结构示意图。凸出部245包括间隔设置的第一凸出部2451和第二凸出部2452。第一凸出部2451和第二凸出部2452分别位于凹陷部246的两侧。凹陷部246包括间隔设置的第一凹陷部2461和第二凹陷部2462。第一凹陷部2461和第二凹陷部2462分别位于凸出部245的两侧。示例性的，第一凹陷部2461、第一凸出部2451、第二凹陷部2462和第二凸出部2452依次连接，并共同围设形成环状。滤光片27在电路板21上的投影覆盖部分第一凹陷部2461在电路板21上的投影，且覆盖部分第二凹陷部2462在电路板21上的投影。
88.可以理解的，在摄像模组102的厚度方向上，滤光片27与第一凹陷部2461和第二凹陷部2462均重叠。在第一方向上，第一凸出部2451或第二凸出部2452的长度小于滤光片27的长度，以使滤光片27与第一凹陷部2461和第二凹陷部2462均重叠。在第二方向上，第一凸出部2451与第二凸出部2452之间的间隙大于或等于滤光片27的宽度，以使第一凸出部2451或第二凸出部2452与滤光片27错开设置。其中，第一方向和第二方向均垂直于摄像模组102的厚度方向。示例性的，第一方向与第二方向垂直。
89.在本实施例中，滤光片27在电路板21上的投影覆盖部分第一凹陷部2461在电路板21上的投影，且覆盖部分第二凹陷部2462在电路板21上的投影，增加了滤光片27与镜片242
的重叠区域，从而提高了摄像模组102的可靠性。并且，在摄像模组102的厚度方向上，滤光片27与第二端部244重叠的区域均切除部分结构，以整体上扩大滤光片27与镜筒241之间的间隙。示例性的，第一凹陷部2461的外表面与第二凹陷部2462的外表面齐平，以使滤光片27与凹陷部246的各个区域之间的间隙相同。
90.请参阅图11和图12，图11是图2所示摄像模组102在实施例二中的结构示意图；图12是图11所示摄像模组102的部分结构示意图。
91.以下主要描述本实施例与前述实施例的不同，本实施例与前述实施例相同的大部分内容不再赘述。例如，摄像模组102包括电路板21、图像传感器25、支架22、滤光片27、音圈马达23和镜头24。镜头24、滤光片27及图像传感器25依次堆叠设置。镜筒241面向滤光片27的端部包括凸出部245和凹陷部246，凹陷部246相对凸出部245朝远离滤光片27的一侧凹陷。凹陷部246在电路板21上的投影与滤光片27在电路板21上的投影至少部分重叠，且凸出部245在电路板21上的投影与滤光片27在电路板21上的投影错开设置。
92.请一并参阅图13至图15，图13是图11所示摄像模组102的部分分解结构示意图；图14是图11所示摄像模组102的俯视图；图15是图14所示摄像模组102沿b-b线处的截面示意图。
93.在此实施例二中，音圈马达23和支架22均固定于电路板21，且支架22和镜筒241均收容于音圈马达23的内侧。示例性的，音圈马达23通过第一粘接层281固定于电路板21。支架22通过第二粘接层282固定于电路板21。滤光片27与支撑部223通过第三粘接层283固定连接。第一粘接层281、第二粘接层282和第三粘接层283采用的材料可以相同，也可以不同，本技术对此并不限定。第一粘接层281、第二粘接层282或三粘接层283可以是但不仅限于双面胶。
94.在本实施例中，支架22收容于音圈马达23的内侧，音圈马达23可以固定于电路板21上，在摄像模组102的厚度方向上，支架22的厚度与音圈马达23的厚度复用，减小了摄像模组102的整体厚度，有利于摄像模组102的小型化。
95.请一并参阅图15和图16，图16是图13所示支架22的结构示意图。支架22包括一体成型的固定部222和支撑部223。固定部222固定于电路板21，支撑部223与电路板21间隔设置，并与电路板21平行。滤光片27固定于支撑部223背离电路板21的一侧。其中，键合线26位于支撑部223的下方。可以理解的，键合线26收容于支撑部223与电路板21的间隙。
96.在本实施例中，支撑部223与电路板21间隔设置，能够用于收容电性连接图像传感器25和电路板21的键合线26。支撑部223与电路板21之间的间隙，本领域技术人员能够根据实际情况对此进行设计，本技术对此并不限定。
97.如图16所示，支撑部223与固定部222均呈环形。支撑部223形成的开口的形状，与滤光片27的形状匹配。示例性的，支撑部223形成的开口呈矩形。
98.在本实施例中，支撑部223呈环形，以使滤光片27的各边均能通过第三粘接层283与支架22固定，提高了滤光片27与支架22固定的稳固性。固定部222也呈环形，增大了固定部222与电路板21的粘接面积，提高了支架22与电路板21固定的稳固性。在其他实施例中，支撑部223和固定部222也可以为其他形状，本技术对此并不限定。例如，固定部222呈多个间隔设置的固定爪固定于电路板21。
99.在一些实施例中，支架22采用的材料包括金属材料。示例性的，支架22的固定部
222和用于承载滤光片27的支撑部223均采用金属材料。可以理解的，支撑部223在相同厚度的情况下，采用金属材料的支撑部223的结构刚度大于采用塑胶材料的支撑部223的结构刚度。固定部222采用金属材料，在保证固定部222结构刚性的前提下，能够减小固定部222的厚度，从而减小了支架22占用摄像模组102内部的堆叠空间。其中，本技术并不限定支架22采用金属的具体材料，本领域技术人员能够根据实际需求选择金属材料。例如，金属材料可以是但不仅限于铁、铝、钢或合金等。
100.在本实施例中，支架22采用的材料包括金属材料，在保证支架22结构刚度的前提下，减小了支架22的整体厚度，支架22占用摄像模组102内部的堆叠厚度较小，使得支架22收容于音圈马达23内部时，整体上能够减小了摄像模组102的厚度，也能够扩大凹陷部246与滤光片27之间的间隙、滤光片27与电路板21之间的间隙或支架22的下方与电路板21之间的间隙，以提高了摄像模组102的可靠性。
101.请继续参阅图17和图18，图17是图2所示摄像模组102在实施例三中的部分分解结构示意图；图18是图2所示摄像模组102在实施例三中的截面示意图。
102.以下主要描述本实施例与前述实施例的不同，本实施例与前述实施例相同的大部分内容不再赘述。例如，摄像模组102包括电路板21、图像传感器25、支架22、滤光片27、音圈马达23和镜头24。镜头24、滤光片27及图像传感器25依次堆叠设置。图像传感器25和支架22均固定于电路板21，且图像传感器25与支架22错开排布。滤光片27固定于支架22。
103.在此实施例中，音圈马达23固定于电路板21，且支架22和镜头24均收容于音圈马达23的内侧。示例性的，音圈马达23通过第一粘接层281固定于电路板21。支架22通过第二粘接层282固定于电路板21。第一粘接层281和第二粘接层282采用的材料可以相同，也可以不同，本技术对此并不限定。
104.在本实施例中，支架22收容于音圈马达23的内侧，音圈马达23可以固定于电路板21上，在摄像模组102的厚度方向上，支架22的厚度与音圈马达23的厚度复用，减小了摄像模组102的整体厚度，有利于摄像模组102的小型化。与此同时，由于支架22采用金属材料，支架22的厚度较薄支架22占用摄像模组102内部的堆叠空间较小，整体上减小了摄像模组102的厚度。
105.在一些实施例中，支架22包括一体成型的固定部222和支撑部223。固定部222固定于电路板21，支撑部223与电路板21间隔设置，并与电路板21平行。滤光片27固定于支撑部223背离电路板21的一侧。示例性的，滤光片27与支撑部223通过第三粘接层283固定连接。第三粘接层283可以是但不仅限于双面胶。其中，支撑部223形成的开口的形状，与滤光片27的形状匹配。示例性的，支撑部223形成的开口呈矩形。
106.在本实施例中，支撑部223呈环形，以使滤光片27的各边均能通过第三粘接层283与支架22固定，提高了滤光片27与支架22固定的稳固性。固定部222也呈环形，增大了固定部222与电路板21的粘接面积，提高了支架22与电路板21固定的稳固性。在其他实施例中，支撑部223和固定部222也可以为其他形状，本技术对此并不限定。例如，固定部222呈多个间隔设置的固定爪固定于电路板21。
107.在一些实施例中，摄像模组102还包括键合线26，且键合线26位于支撑部223的下方。
108.在本实施例中，支撑部223与电路板21间隔设置，能够用于收容电性连接图像传感
器25和电路板21的键合线26。支撑部223与电路板21之间的间隙，本领域技术人员能够根据实际情况对此进行设计，以避免支撑部223变形而损坏键合线26。
109.如图17和图18所示，在此实施例中，镜筒24靠近滤光片27的外表面齐平，也即，镜筒24的靠近滤光片27的一侧并未设有缺口240。可以理解的，摄像模组102在实施例三中，通过将用于承载滤光片27的支架22设置于音圈马达23的内侧，音圈马达23固定于电路板21，减小了摄像模组102的整体厚度，从而有利于摄像模组的小型化。
110.可以理解的，摄像模组102在实施例一中，在保证摄像模组102厚度的情况下，通过镜筒24朝向滤光片27的一侧设有缺口240，来增加摄像模组102内部的堆叠空间，从而提高摄像模组102的可靠性。摄像模组102在实施例三中，支架22收容于音圈马达23的内侧，音圈马达23可以固定于电路板21上，在摄像模组102的厚度方向上，支架22的厚度与音圈马达23的厚度复用，减小了摄像模组102的整体厚度，有利于摄像模组102的小型化。摄像模组102在实施例二中，支架22收容于音圈马达23的内侧，且通过镜筒24朝向滤光片27的一侧不仅设有缺口240，在保证摄像模组102的可靠性的前提下，减小了摄像模组102的厚度，有利于摄像模组102的小型化。
111.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。