一种PCB板的压合前处理制作方法与流程

技术特征：
1.一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，该制作方法的具体步骤为：步骤一：对含ptfe材料的内层板进行蚀刻处理，得到pcb板的内层板；步骤二：对蚀刻处理后的内层板进行清洗烘干，去除内层板表面的液体，使得内层板表面保持干燥状态；步骤三：对烘干后的内层板进行等离子处理，离子处理包括等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化操作，内层板在进行等离子处理时，依次进行离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化；步骤四：将等离子处理后的板材转至层压工序，进行后续压成处理。2.根据权利要求1所述的一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，所述等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化步骤的间隔时间均不超过10分钟。3.根据权利要求1所述的一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，所述等离子咬蚀是利用n2、cf4、o2在80℃的状态下，对内层板处理20-30分钟，起到等离子咬蚀作用，以此对板材表面进行粗化处理。4.根据权利要求3所述的一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，所述n2、cf4、o2的流量比例200ml/min:250ml/min:1800ml/min。5.根据权利要求1所述的一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，所述等离子清洗是利用o2和n2在80℃的状态下，对内层板处理10-15分钟，以起到等离子清洗作用。6.根据权利要求5所述的一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，所述o2和n2的流量比例为200ml/min:800ml/min。7.根据权利要求1所述的一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，所述等离子活化是利用n2在80℃的状态下，对内层板处理10分钟，以起到等离子活化作用。8.根据权利要求7所述的一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，所述n2的流量为1000ml/min。

技术总结
本发明公开一种PCB板的压合前处理制作方法，对含PTFE材料的内层板进行蚀刻处理，得到PCB板的内层板，对蚀刻处理后的内层板进行清洗烘干，去除内层板表面的液体，使得内层板表面保持干燥状态，对烘干后的内层板进行等离子处理，离子处理包括等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化，内层板在进行等离子处理时，依次进行离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化，将等离子处理后的板材转至层压工序，进行后续压成处理，代替传统的钠萘溶处理方式，能有效提升PTFE材料表面能，提升粘接强度，避免层压分层，相比于传统的钠萘处理方法，本方法具有操作简单、安全性高等特点，能显著提升含PTFE材料的层间结合力。层间结合力。层间结合力。


技术研发人员：邓健 牛顺义 蔺跃明 戴银海
受保护的技术使用者：四创电子股份有限公司
技术研发日：2022.07.28
技术公布日：2022/11/11