一种半导体元器件的铜线焊接装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体元器件的铜线焊接装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)正上方链条(4)内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮(5)和第三圆齿轮(9)，所述链条(4)内部中间等间分布有第二圆齿轮(6)，所述第二圆齿轮(6)上侧连接有上开口槽座(63)；所述底板(1)上方前部连接有下压板(3)，所述下压板(3)正上方设置有上压板(2)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述第三圆齿轮(9)下侧连接有转轴(91)，所述转轴(91)下侧电机(92)下侧连接在所述底板(1)上部，所述第一圆齿轮(5)内侧轴承(53)内侧转动连接有第一竖轴(52)，所述第一竖轴(52)下侧第一圆形座(51)下侧与所述底板(1)上部连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述第二圆齿轮(6)下侧连接有第二竖轴(62)，所述第二竖轴(62)外周侧上部与所述第二圆齿轮(6)内侧轴承(53)转动连接，所述第二竖轴(62)下侧第二圆形座(61)下侧与所述底板(1)上部连接，所述上开口槽座(63)前后左右四侧均开设有矩形通槽(64)。4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述底板(1)上方前部左右对称连接有l形支脚(31)，所述l形支脚(31)与下压板(3)下侧连接，所述下压板(3)上部等间距分布弧形凹槽(32)内侧连接有防护垫(33)。5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述l形支脚(31)上部外侧连接有液压缸(22)，所述液压缸(22)与上压板(2)上耳座(21)下侧连接，所述上压板(2)左右两侧对称连接有耳座(21)，所述上压板(2)下部等间距分布弧形凹槽(32)内侧连接有防护垫(33)。6.根据权利要求4所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述底板(1)后侧开设有t形滑槽(13)，所述底板(1)后方设置有支撑轴(8)，所述支撑轴(8)前侧下部连接有t形滑块(81)，所述t形滑块(81)与所述t形滑槽(13)滑动连接，所述支撑轴(8)后侧下部开设有内螺纹通孔(84)，所述内螺纹通孔(84)内侧螺纹连接有螺栓(82)，所述螺栓(82)前侧连接有防滑垫(83)。7.根据权利要求6所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述支撑轴(8)上侧连接有支撑块(85)，所述支撑块(85)上侧连接有电焊机(7)。8.根据权利要求6所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述底板(1)下部前后两侧均等间距分布有t形支脚(11)，所述t形支脚(11)下侧连接有万向轮(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体元器件的铜线焊接装置，涉及元器件加工技术领域。本实用新型包括底板，底板正上方链条内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮和第三圆齿轮，链条内部中间等间分布有第二圆齿轮，第二圆齿轮上侧连接有上开口槽座；底板上方前部连接有下压板，下压板正上方设置有上压板。本实用新型通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮，便于使用者同时调整所有上开口槽座内部的半导体元器件的朝向，便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及通过设置上压板和下压板，将铜线的位置进行限定，避免因铜线的移位而造成铜线焊接位置偏移，避免了需要对焊接的铜线进行返工。焊接的铜线进行返工。焊接的铜线进行返工。


技术研发人员：施振潮
受保护的技术使用者：广东科辉半导体有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/11/29