一种半导体元器件的铜线焊接装置的制作方法

1.本实用新型属于元器件加工技术领域，特别是涉及一种半导体元器件的铜线焊接装置。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；目前，工作人员在生产加工半导体元器件的过程中，需要操控铜线焊接装置将铜线焊接在半导体元器件上。
3.但它在实际使用中仍存在以下弊端：
4.1、现有的铜线焊接装置在工作的过程中，需要工作者每次对单一的半导体元器件进行铜线焊接，需要使用者多次转动多个半导体元器件，才能够实现对多个半导体元器件的不同面上进行铜线焊接，不便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上；
5.2、现有的铜线焊接装置在工作的过程中，需要人工的将铜线放置在半导体元器件的焊接面上，但如此，需要工作者需要有很好的焊接技能，否则无法保证铜线的位置不会因工作者的手晃动而造成的偏移，会造成需要对焊接的铜线进行返工。
6.因此，现有的铜线焊接装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的铜线焊接装置，通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮、第三圆齿轮、上压板和下压板，解决了现有的铜线焊接装置存在的不便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及无法限定铜线的位置的问题。
8.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
9.本实用新型为一种半导体元器件的铜线焊接装置，包括底板，底板正上方链条内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮和第三圆齿轮，链条内部中间等间分布有第二圆齿轮，第二圆齿轮上侧连接有上开口槽座；底板上方前部连接有下压板，下压板正上方设置有上压板，由此可见，通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮，便于使用者同时调整所有上开口槽座内部的半导体元器件的朝向，便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及通过设置上压板和下压板，将铜线的位置进行限定，避免因铜线的移位而造成铜线焊接位置偏移，避免了需要对焊接的铜线进行返工，解决了现有的铜线焊接装置存在的不便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及无法限定铜线的位置的问题。
10.进一步地，第三圆齿轮下侧连接有转轴，转轴下侧电机下侧连接在底板上部，第一圆齿轮内侧轴承内侧转动连接有第一竖轴，第一竖轴下侧第一圆形座下侧与底板上部连接，具体地，电机的存在，用于驱动第三圆齿轮转动，第一竖轴的存在，用于支撑第一圆齿
轮，轴承的存在，减小了第一圆齿轮与第一竖轴之间的摩擦力，有利于第三圆齿轮通过链条带动第一圆齿轮的转动。
11.进一步地，第二圆齿轮下侧连接有第二竖轴，第二竖轴外周侧上部与第二圆齿轮内侧轴承转动连接，第二竖轴下侧第二圆形座下侧与底板上部连接，上开口槽座前后左右四侧均开设有矩形通槽，具体地，第二竖轴的存在，用于支撑第二圆齿轮，轴承的存在，减下来第二圆齿轮与第二竖轴之间的摩擦力，有利于第三圆齿轮带动第二圆齿轮转动，其中，远离第三圆齿轮的第二圆齿轮与第一圆齿轮啮合连接。
12.进一步地，底板上方前部左右对称连接有l形支脚，l形支脚与下压板下侧连接，下压板上部等间距分布弧形凹槽内侧连接有防护垫，具体地，l形支脚的存在，用于支撑底板，凹槽的存在，用于限定铜线的位置，防护垫的存在，避免了下压板和上压板夹持铜线时，对铜线造成损坏。
13.进一步地，l形支脚上部外侧连接有液压缸，液压缸与上压板上耳座下侧连接，上压板左右两侧对称连接有耳座，上压板下部等间距分布弧形凹槽内侧连接有防护垫，具体地，液压缸的存在，用于调整上压板的高度，调整上压板和下压板之间的距离。
14.进一步地，底板后侧开设有t形滑槽，底板后方设置有支撑轴，支撑轴前侧下部连接有t形滑块，t形滑块与t形滑槽滑动连接，支撑轴后侧下部开设有内螺纹通孔，内螺纹通孔内侧螺纹连接有螺栓，螺栓前侧连接有防滑垫，具体地，t形滑槽的存在，限定了t形滑块的移动轨迹，限定了支撑轴的移动轨迹，螺栓的存在，用于锁定支撑轴在底板上的位置，防滑垫的存在，增加了螺栓与底板之间的摩擦力。
15.进一步地，支撑轴上侧连接有支撑块，支撑块上侧连接有电焊机，具体地，支撑块的存在，用于支撑电焊机，支撑块随着支撑轴的移动而移动，使得电焊机的位置调整。
16.进一步地，底板下部前后两侧均等间距分布有t形支脚，t形支脚下侧连接有万向轮，具体地，万向轮的存在，防止了t形支脚与地面接触，避免了t形支脚与地面接触而造成的摩擦力，有利于使用者通过万向轮移动该半导体元器件的铜线焊接装置。
17.本实用新型具有以下有益效果：
18.1、本实用新型通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮，便于使用者同时调整所有上开口槽座内部的半导体元器件的朝向，便于使用者操控该半导体元器件的铜线焊接装置上的电焊机，将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上。
19.2、本实用新型通过设置上压板和下压板，将铜线的位置进行限定，避免了使用者操控该半导体元器件的铜线焊接装置上的电焊机，将铜线焊接在半导体元器件焊接面上时，因铜线的移位而造成铜线焊接位置偏移，避免了需要对焊接的铜线进行返工。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为一种半导体元器件的铜线焊接装置的结构示意图；
22.图2为底板、链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮的连接示意图；
23.图3为底板、上压板和下压板的连接示意图；
24.图4为底板、支撑轴和电焊机的连接示意图。
25.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
26.1、底板；11、t形支脚；12、万向轮；13、t形滑槽；2、上压板；21、耳座；22、液压缸；3、下压板；31、l形支脚；32、弧形凹槽；33、防护垫；4、链条；5、第一圆齿轮；51、第一圆形座；52、第一竖轴；53、轴承；6、第二圆齿轮；61、第二圆形座；62、第二竖轴；63、上开口槽座；64、矩形通槽；7、电焊机；8、支撑轴；81、t形滑块；82、螺栓；83、防滑垫；84、内螺纹通孔；85、支撑块；9、第三圆齿轮；91、转轴；92、电机。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
28.请参阅图1至4所示，本实用新型为一种半导体元器件的铜线焊接装置，包括底板1，底板1正上方链条4内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮5和第三圆齿轮9，链条4内部中间等间分布有第二圆齿轮6，第二圆齿轮6上侧连接有上开口槽座63；
29.底板1上方前部连接有下压板3，下压板3正上方设置有上压板2；
30.具体地，使用者连通该半导体元器件的铜线焊接装置的外接电源；
31.将半导体元器件放置在上开口槽座63的内部；
32.将铜线放置在下压板3上弧形凹槽32内侧的防护垫33内侧，使得铜线的一端与半导体元器件的焊接点接触；
33.启动液压缸22，带动上压板2上的防护垫33向下移动，直至上压板2将铜线限定在下压板3上的位置为止；
34.拧松螺栓82，对支撑轴8施加外力，将电焊机7移动至靠近第三圆齿轮9的第二圆齿轮6上的上开口槽座63；
35.操控电焊机7对上开口槽座63上的半导体元器件和铜线进行焊接；
36.操控电焊机7对所有上开口槽座63上的半导体元器件和铜线进行焊接；
37.启动液压缸22，带动上压板2上的防护垫33向上移动，直至上压板2不限定铜线在下压板3上的位置为止；
38.启动电机92，第三圆齿轮9转动，通过链条4使得第一圆齿轮5和第二圆齿轮6转动，上开口槽座63转动，上开口槽座63上的半导体元器件的朝向进行调整，直至使得半导体元器件调整至下一焊接点上位置；
39.然后，使用者重复上述限定铜线位置，以及操控电焊机7将与半导体元器件相对应的铜线，焊接在半导体元器件上；
40.当完成对半导体元器件与铜线的焊接后，使用者将焊接有铜线的半导体元器件从上开口槽座63上取下来；
41.然后，使用者对下一批半导体元器件与铜线进行焊接。
42.其中，第一圆齿轮5、第二圆齿轮6和第三圆齿轮9不相互啮合连接。
43.其中如图2所示，第三圆齿轮9下侧连接有转轴91，转轴91下侧电机92下侧连接在底板1上部，第一圆齿轮5内侧轴承53内侧转动连接有第一竖轴52，第一竖轴52下侧第一圆
形座51下侧与底板1上部连接；
44.具体地，使用者连通该半导体元器件的铜线焊接装置的外接电源，接着，使用者使用外接控制端启动电机92，转轴91转动，第三圆齿轮9转动，链条4转动，第一圆齿轮5通过轴承53以第一竖轴52为轴做圆弧移动；
45.第二圆齿轮6下侧连接有第二竖轴62，第二竖轴62外周侧上部与第二圆齿轮6内侧轴承53转动连接，第二竖轴62下侧第二圆形座61下侧与底板1上部连接，上开口槽座63前后左右四侧均开设有矩形通槽64；
46.使用者启动电机92后，使得链条4转动，第二圆齿轮6通过轴承53以第二竖轴62为轴做圆弧移动，上开口槽座63以第二竖轴62为轴随着第二圆齿轮6转动而转动。
47.其中如图3所示，底板1上方前部左右对称连接有l形支脚31，l形支脚31与下压板3下侧连接，下压板3上部等间距分布弧形凹槽32内侧连接有防护垫33；
48.l形支脚31通过外界螺丝锁定连接在底板1上侧，使用者将铜线放置在下压板3上的弧形凹槽32内侧后，铜线外侧与弧形凹槽32内侧的防护垫33接触；
49.l形支脚31上部外侧连接有液压缸22，液压缸22与上压板2上耳座21下侧连接，上压板2左右两侧对称连接有耳座21，上压板2下部等间距分布弧形凹槽32内侧连接有防护垫33；
50.使用者将铜线放置在下压板3上的弧形凹槽32内侧后，使用者使用外接控制端启动液压缸22，使得液压缸22收缩，耳座21向下移动，上压板2向下移动，直至上压板2上弧形凹槽32内侧的防护垫33与铜线上侧接触为止，即铜线锁定在下压板3上；反之，液压缸22伸张，耳座21向上移动，上压板2向上移动，解除上压板2对下压板3上铜线位置的限定。
51.其中如图4所示，底板1后侧开设有t形滑槽13，底板1后方设置有支撑轴8，支撑轴8前侧下部连接有t形滑块81，t形滑块81与t形滑槽13滑动连接，支撑轴8后侧下部开设有内螺纹通孔84，内螺纹通孔84内侧螺纹连接有螺栓82，螺栓82前侧连接有防滑垫83；
52.当使用者需要使用电焊机7时，使用者顺时针转动螺栓82，防滑垫83向远离底板1的方向移动，即拧松螺栓82，使用者对支撑轴8施加外力，t形滑块81沿着t形滑槽13在底板1上滑动，支撑轴8随着t形滑块81的滑动而滑动，直至电焊机7移动至焊接铜线和半导体元器件位置上为止，使用者操控电焊机7对铜线和半导体元器件进行焊接；
53.当使用者不需要使用电焊机7时，使用者顺时针转动螺栓82，使得防滑垫83与底板1抵接，支撑轴8位置限定；
54.支撑轴8上侧连接有支撑块85，支撑块85上侧连接有电焊机7；
55.具体地，使用者对支撑轴8施加外力时，支撑轴8位置移动，支撑块85随着支撑轴8的移动而移动，支撑块85带动电焊机7移动。
56.其中如图1所示，底板1下部前后两侧均等间距分布有t形支脚11，t形支脚11下侧连接有万向轮12；
57.使用者对该半导体元器件的铜线焊接装置施加外力，万向轮12移动，t形支脚11移动，底板1移动，该半导体元器件的铜线焊接装置移动，直至使用者将该半导体元器件的铜线焊接装置移动至工作位置上为止，使用者刹住万向轮12上的刹车片。
58.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替
换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。