晶圆、切割晶圆的方法、以及芯片与流程

技术特征：
1.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆包括：多个芯片；每个芯片包括至少一个核心逻辑区；每个核心逻辑区的外围设有保护区，每个核心逻辑区的保护区的外围设有切割区；所述每个核心逻辑区包括用于阻断相邻核心逻辑区通信信号的隔离单元；所述切割区包括用于连接两侧核心逻辑区的电路单元。2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆还包括用于提供电源信号的同一供电网格；所述每个核心逻辑区还包括用于隔离电源信号的场效应管。3.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆还包括多个提供不同电源信号的供电网格；其中，所述每个核心逻辑区包括一个供电网格。4.根据权利要求2或3所述的晶圆，其特征在于，所述每个核心逻辑区外围的保护区之间的切割区还包括用于保护所述每个核心逻辑区中电路的静电泄放单元。5.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述芯片包括多个核心逻辑区；其中，每个核心逻辑区设有用于检测相邻核心逻辑区之间是否通信顺畅的自测试逻辑单元。6.根据权利要求5所述的晶圆，其特征在于，所述芯片包括用于检测至少一个核心逻辑区中的测试链是否形成闭环的回环逻辑单元。7.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述核心逻辑区还包括：用于控制相邻核心逻辑区之间通信信号的时钟门控逻辑单元和电源门控逻辑单元、用于消除不同时钟导致的亚稳态现象的跨时钟域同步单元、以及用于保证所述供电网格提供的电源信号稳定性的去耦电容单元。8.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，至少两个核心逻辑区在纵向上的尺寸不同；和/或，所述至少两个核心逻辑区在横向上的尺寸不同。9.一种切割权利要求1至8中任一所述的晶圆的方法，其特征在于，所述方法包括：沿所述晶圆中一个核心逻辑区外围的保护区之间的切割区和/或多个核心逻辑区外围的保护区之间的切割区进行切割，得到多个芯片。10.一种芯片，由切割权利要求1至8中任一项所述的晶圆获得，其特征在于，切割所述晶圆的方法为权利要求9所述的方法。

技术总结
本申请提供了一种晶圆、切割晶圆的方法、以及芯片，其中，晶圆可以包括：多个芯片；每个芯片包括至少一个核心逻辑区；每个核心逻辑区的外围设有保护区，每个核心逻辑区的保护区的外围设有切割区；所述每个核心逻辑区包括用于阻断相邻核心逻辑区通信信号的隔离单元；所述切割区包括用于连接两侧核心逻辑区的电路单元。由此，本申请可以通过在核心逻辑区的外围设置保护区，以避免对晶圆进行切割时可能带来的机械性损伤。此外，本申请还在核心逻辑区中设置了隔离单元，以切割前可以阻断相邻核心逻辑区通信信号，避免对多个逻辑区同时进行切割时可能造成的电路损害。时可能造成的电路损害。时可能造成的电路损害。


技术研发人员：张俊
受保护的技术使用者：北京超摩科技有限公司
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2022/12/12