晶圆辅助抓取工具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产领域，尤其是一种晶圆辅助抓取工具。


背景技术：

2.在半导体湿法刻蚀工艺中，若传输单元出现异常状况，如输送手臂断裂，手臂电机故障，机台特殊掉电或者晶圆在机台内有异常破片等，无法及时恢复机台状态，则需要将晶圆从机台内安全移出，此时人为从机台内取出晶圆风险较高，有可能被化学物质危害健康；同时，若晶圆异常，则会导致晶圆不能被真空吸盘吸住，有掉片风险，也有产生缺陷的风险。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种晶圆辅助抓取工具，以解决机台出现异常状况时，人为取出晶圆造成的化学品危害，产生缺陷，影响产品良率的问题。
4.为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶圆辅助抓取工具，包括：两个夹持件和两个驱动件；
5.两个所述夹持件的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件一一对应地连接；
6.两个所述驱动件用于围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件靠近或远离所述晶圆的外周，以夹持所述晶圆或解除对所述晶圆的夹持。
7.可选的，所述晶圆辅助抓取工具还包括限位部，所述限位部位于所述夹持件上，用于与所述晶圆抵靠，以限制所述晶圆的自由度。
8.可选的，所述限位部包括第一接触件，所述夹持件包括本体，所述第一接触件的一端与所述本体连接，另一端朝向所述晶圆的方向延伸。
9.可选的，所述第一接触件包括抵靠斜面，所述抵靠斜面与所述晶圆的轴线成角度，所述抵靠斜面用于与所述晶圆的外周抵靠。
10.可选的，所述限位部还包括第二接触件，所述第二接触件具有沿所述晶圆的周向延伸的凹槽，所述凹槽用于容置所述晶圆。
11.可选的，所述第二接触件具有第一伸出部和第二伸出部，所述第一伸出部和所述第二伸出部沿平行于所述晶圆的转动轴线的方向间隔排布，其间形成所述凹槽；其中，所述第一伸出部向所述晶圆的伸出距离大于所述第二伸出部向所述晶圆的伸出距离，并且，所述第一伸出部位于所述抵靠斜面与所述晶圆的夹角为锐角的一侧，所述第二伸出部位于所述抵靠斜面与所述晶圆的夹角为钝角的一侧。
12.可选的，所述第一接触件与所述第二接触件沿所述晶圆的周向间隔布置。
13.可选的，所述驱动件包括固定部和握持部，所述握持部通过所述固定部与所述夹持件连接。
14.可选的，所述握持部包括平直段和折回段，所述平直段的一端与所述固定端连接，另一端与所述折回段连接，所述折回段自所述平直段远离所述固定部的一端向靠近所述固
定部的方向折回。
15.可选的，所述驱动件可拆卸地与所述夹持件连接。
16.综上所述，本实用新型提供了一种晶圆辅助抓取工具，包括：两个夹持件和两个驱动件；两个所述夹持件的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件一一对应地连接；两个所述驱动件用于围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件靠近或远离所述晶圆的外周，以夹持所述晶圆或解除对所述晶圆的夹持。
17.如此配置，操作者可通过驱动件围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，驱使两个夹持件靠近或远离晶圆的外周，以夹持晶圆或解除对晶圆的夹持，减少人为取出晶圆时的化学物质危害的同时，也降低了晶圆产生缺陷的概率，进一步提升了产品的良率。
附图说明
18.图1为本实用新型提供的晶圆辅助抓取工具的示意图；
19.图2为本实用新型提供的晶圆辅助抓取工具抓取晶圆的示意图；
20.图3为本实用新型提供的晶圆辅助抓取工具的俯视图；
21.图4为本实用新型提供的夹持件的示意图；
22.图5为本实用新型提供的夹持件的俯视图；
23.图6为本实用新型提供的夹持件的侧视图；
24.图7为本实用新型提供的驱动件的示意图；
25.图8为本实用新型提供的驱动件的俯视图；
26.图9为本实用新型提供的驱动件的侧视图；
27.图10为晶圆垂直放置于机台的示意图；
28.图11为晶圆水平放置于机台的示意图。
29.其中，各附图标记的说明如下：
30.1-夹持件；2-驱动件；3-晶圆；4-机台；11-限位部；21-固定部；22-握持部； 111-第一接触件；112-第二接触件；221-平直段；222-折回段；1111-抵靠斜面； 1121-凹槽；1122-第一伸出部；1123-第二伸出部。
具体实施方式
31.为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
32.如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例
如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本说明书中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。术语“上”、“下”、“顶”、“底”通常是按重力方向进行排布的相对位置关系；术语“竖向、竖直方向”通常是指沿重力方向，其一般垂直于地面，“水平向、水平面方向”通常是沿平行于地面的方向；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本说明书中的具体含义。
33.本实用新型的目的在于提供一种晶圆辅助抓取工具，以解决机台出现异常状况时，人为取出晶圆造成的化学品危害，产生缺陷，影响产品良率的问题。
34.请参考图1和图2，本实用新型提供了一种晶圆3辅助抓取工具，包括：两个夹持件1和两个驱动件2；两个所述夹持件1的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件2一一对应地连接；两个所述驱动件2用于围绕垂直于晶圆3 的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件1靠近或远离所述晶圆3的外周，以夹持所述晶圆3或解除对所述晶圆3的夹持。需要说明的，晶圆3辅助抓取工具具有松弛状态和夹紧状态，当使用者通过驱动件2围绕垂直于晶圆3的转动轴线转动，驱使两个夹持件1靠近晶圆3的外周时，晶圆3辅助抓取工具由松弛状态转换为夹紧状态，并实现对晶圆3的夹持；当使用者通过驱动件2围绕垂直于晶圆3的转动轴线转动，驱使两个夹持件1远离晶圆3的外周时，晶圆3 辅助抓取工具由夹紧状态转换为松弛状态，并解除对晶圆3的夹持。在一些可选的实施例中，夹持件1的材质可以是quartz，本领域技术人员可根据实际情况对此进行配置，本实用新型对此不限。
35.如此配置，使用者可通过驱动件2围绕垂直于晶圆3的转动轴线转动，驱使两个夹持件1靠近或远离晶圆3的外周，以夹持晶圆3或解除对晶圆3的夹持，减少了人为取出晶圆3的化学物质危害的同时，也降低了晶圆3出现缺陷的概率，进一步提升了产品的良率。
36.请继续参考图1和图2，所述晶圆3辅助抓取工具还包括限位部11，所述限位部11位于所述夹持件1上，用于与所述晶圆3抵靠，以限制所述晶圆3的自由度。需要说明的，当晶圆3辅助抓取工具由松弛状态转换为夹紧状态时，限位部11与晶圆3抵靠，以对晶圆3形成夹持力，晶圆3在夹持力的作用下，通过晶圆3辅助抓取工具将晶圆3由机台4中取出；当晶圆3辅助抓取工具由夹紧状态转换为松弛状态时，限位部11与晶圆3分离，晶圆3从晶圆3辅助抓取工具上脱离，以解除对晶圆3的夹持。
37.作为一种可选的实施例，所述限位部11包括第一接触件111，所述夹持件1 包括本体，所述第一接触件111的一端与所述本体连接，另一端朝向所述晶圆3 的方向延伸。在图3示出的示范例中，本体的横截面呈弧形，围绕晶圆3的外周延伸，本体的纵截面呈方形，需要说明的，横截面是指平行于夹持件1的外表面的截面，纵截面是指垂直于夹持件1的外表面且垂直于夹持件1的延伸方向的截面。在另一些实施例中，本体的横截面也可以是方形或其他不规则图形，本体的纵截面也可以是圆形或其他不规则图形，本领域技术人员可根据晶圆3 的形状对本体的形状进行配置，以更贴合晶圆3，本实用新型对此不限。
38.作为一种优选的实施例，所述第一接触件111包括抵靠斜面1111，所述抵靠斜面1111与所述晶圆3的轴线成角度，所述抵靠斜面1111用于与所述晶圆3 的外周抵靠。在图4
至图6示出的示范例中，当晶圆3辅助抓取工具由松弛状态转换为夹紧状态时，抵靠斜面1111与晶圆3的外周抵靠，如此配置，抵靠斜面1111的设置能够增加第一接触件111与晶圆3接触时的接触面积，进而减小对晶圆3的压力，降低损伤晶圆3的概率。同时，第一接触件111在垂直于夹持件1所在平面的方向上的厚度沿远离夹持件1的方向逐渐变小。当然在另一些实施例中，第一接触件111也可以是其他形状的构件，本实用新型对此不限。
39.进一步的，请参考图4至图6，所述限位部11还包括第二接触件112，所述第二接触件112具有沿所述晶圆3的周向延伸的凹槽1121，所述凹槽1121 用于容置所述晶圆3。如此配置，当晶圆3辅助抓取工具处于夹紧状态时，第一接触件111通过抵靠斜面1111与晶圆3相抵靠，第二接触件112通过凹槽1121 容置晶圆3，晶圆3在抵靠斜面1111与凹槽1121的共同作用下，被晶圆3辅助抓取工具所夹持。当然在另一些实施例中，第一接触件111以及第二接触件112 也可以是其他能够辅助夹持的构件，本领域技术人员可根据实际情况对此进行配置，本实用新型对此不限。
40.更进一步的，请参考图2以及图4至图6，所述第二接触件112具有第一伸出部1122和第二伸出部1123，所述第一伸出部1122和所述第二伸出部1123沿平行于所述晶圆3的转动轴线的方向间隔排布，其间形成所述凹槽1121；其中，所述第一伸出部1122向所述晶圆3的伸出距离大于所述第二伸出部1123向所述晶圆3的伸出距离，并且，所述第一伸出部1122位于所述抵靠斜面1111与所述晶圆3的夹角为锐角的一侧，所述第二伸出部1123位于所述抵靠斜面1111 与所述晶圆3的夹角为钝角的一侧。需要说明的，在图2示出的示范例中，抵靠斜面1111与晶圆3的轴线成角度，则在晶圆3与抵靠斜面1111相抵靠时，抵靠斜面1111与晶圆3的夹角为一锐角和一钝角，而第一伸出部1122位于抵靠斜面1111与晶圆3的夹角为锐角的一侧，第二伸出部1123位于抵靠斜面1111与晶圆3的夹角为钝角的一侧，如此配置，在水平面方向上，第一伸出部1122位于晶圆3的底面以下，第二伸出部1123位于晶圆3的顶面以上，而第一伸出部 1122向晶圆3的伸出距离大于第二伸出部1123向晶圆3的伸出距离，使得晶圆 3与凹槽1121的抵靠效果更好，同时也避免晶圆3在夹取过程中出现脱落的情况。
41.作为一种可选的实施例，所述第一接触件111与所述第二接触件112沿所述晶圆3的周向间隔布置。在图4至图6示出的示范例中，第一接触件111与第二接触件112的数量均为一个，在另一些实施例中，第一接触件111与第二接触件112的数量也可以为多个，本领域技术人员可根据实际情况对此进行配置，本实用新型对此不限。
42.请参考图7至图9，所述驱动件2包括固定部21和握持部22，所述握持部 22通过所述固定部21与所述夹持件1连接。在图7示出的示范例中，固定部 21上具有螺孔，夹持件1与固定部21通过螺栓螺孔连接，当然在另一些实施例中，夹持件1与固定部21之间也可以通过其他方式进行连接，在一些可选的实施例中，驱动件2和螺栓的材质均可以为ptfe或pfa，本领域技术人员可根据实际情况对此进行配置，本实用新型对此不限。
43.作为一种优选的实施例，所述握持部22包括平直段221和折回段222，所述平直段221的一端与所述固定端连接，另一端与所述折回段222连接，所述折回段222自所述平直段221远离所述固定部21的一端向靠近所述固定部21 的方向折回。如此配置，折回段222的设置能够减少使用者通过驱动件2驱动夹持件1时所耗费的力气，增加了晶圆3辅助抓取工具的实用性。
44.作为一种可选的实施例，所述驱动件2可拆卸地与所述夹持件1连接。如此配置，使
用者可更换不同规格的夹持件1，以适配不同规格的晶圆3，进一步增加了晶圆3辅助抓取工具的实用性。
45.下面结合图2和图10至图11，进一步说明本实施例提供的晶圆3辅助抓取工具的使用原理。在图10示出的示范例中，晶圆3垂直放置于机台4中，此时，使用者通过驱动件2将晶圆3辅助抓取工具转换为松弛状态，然后，将其垂直放置在晶圆3的一侧，并调整夹持件1与晶圆3的相对位置，再通过驱动件2 将晶圆3抓取工具由松弛状态转换为夹紧状态，使晶圆3容置于凹槽1121中，同时，其外周与抵靠斜面1111相抵靠(此时的状态如图2所示)，缓慢上升晶圆 3辅助抓取工具，直至晶圆3从机台4中取出，此时，将晶圆3从垂直状态翻转为水平状态；在图11示出的示范例中，晶圆3水平放置于机台4中，此时，使用者通过驱动件2将晶圆3辅助抓取工具转换为松弛状态，然后，将其水平放置在晶圆3的底部，并调整夹持件1与晶圆3的相对位置，再通过驱动件2将晶圆3抓取工具由松弛状态转换为夹紧状态，使晶圆3容置于凹槽1121中，同时，其外周与抵靠斜面1111相抵靠(此时的状态如图2所示)，缓慢将晶圆3 取出机台4中。
46.综上，在本实用新型实施例提供的一种晶圆辅助抓取工具中，包括：两个夹持件和两个驱动件；两个所述夹持件的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件一一对应地连接；两个所述驱动件用于围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件靠近或远离所述晶圆的外周，以夹持所述晶圆或解除对所述晶圆的夹持。
47.如此配置，操作者可通过驱动件围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，驱使两个夹持件靠近或远离晶圆的外周，以夹持晶圆或解除对晶圆的夹持，减少人为取出晶圆时的化学物质危害的同时，也降低了晶圆产生缺陷的概率，进一步提升了产品的良率。
48.上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。