天线结构的制作方法

技术特征：
1.一种天线结构，该天线结构包括：一接地元件；一第一辐射部，该第一辐射部具有一馈入点，其中该第一辐射部耦接至该接地元件上的一第一接地点；一第二辐射部，该第二辐射部耦接至该馈入点；一第三辐射部，该第三辐射部耦接至该接地元件上的一第二接地点，其中该第三辐射部邻近于该第二辐射部；以及一介质基板，其中该接地元件、该第一辐射部、该第二辐射部、以及该第三辐射部皆设置于该介质基板上。2.如权利要求1所述的天线结构，其中该天线结构涵盖一低频频带、一第一高频频带、一第二高频频带、以及一第三高频频带。3.如权利要求1所述的天线结构，其中该第一辐射部呈现一倒u字形，并至少部分包围住一槽孔区域。4.如权利要求1所述的天线结构，其中该第二辐射部呈现一直条形。5.如权利要求1所述的天线结构，其中该第三辐射部呈现一t字形。6.如权利要求1所述的天线结构，其中该第三辐射部和该第二辐射部之间形成一耦合间隙。7.如权利要求3所述的天线结构，该天线结构还包括：一第四辐射部，该第四辐射部耦接至该第一辐射部上的一第一连接点，并设置于该槽孔区域之内，其中该第四辐射部呈现一倒t字形。8.如权利要求7所述的天线结构，该天线结构还包括：一第五辐射部，该第五辐射部耦接至该第一辐射部上的一第二连接点，并设置于该槽孔区域之内，其中该第五辐射部呈现一矩形。9.如权利要求2所述的天线结构，其中该第一辐射部的长度大致等于该低频频带的0.5倍波长。10.如权利要求2所述的天线结构，其中该第二辐射部和该第三辐射部的总长度大致等于该第一高频频带的0.5倍波长。11.如权利要求2所述的天线结构，其中该第二辐射部的长度等于该第二高频频带的0.25倍波长。12.如权利要求1所述的天线结构，其中该第一辐射部包括一第一区段、一第二区段、以及一第三区段，其中该第二辐射部包括一第四区段和一第五区段，其中该第一区段和该第四区段皆耦接至该馈入点，而该第三区段耦接至该第一接地点。13.如权利要求12所述的天线结构，其中该介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面，其中该接地元件、该第一区段、该第三区段、该第四区段、以及该第三辐射部皆设置于该介质基板的该第一表面，而其中该第二区段和该第五区段皆设置于该介质基板的该第二表面。14.如权利要求12所述的天线结构，其中该第四区段直接耦接至该第一区段，而该第五区段直接耦接至该第二区段。15.如权利要求12所述的天线结构，其中该第三区段和该第一区段之间形成一耦合间
隙。16.如权利要求12所述的天线结构，其中该第二区段在该介质基板的该第一表面上具有一第一垂直投影，而该第一垂直投影与该第一区段和该第三区段皆至少部分重叠。17.如权利要求12所述的天线结构，其中该第五区段在该介质基板的该第一表面上具有一第二垂直投影，而该第二垂直投影与该第四区段至少部分重叠。18.如权利要求12所述的天线结构，其中该第四区段与该第三辐射部的间距大于或等于3mm。19.如权利要求12所述的天线结构，该天线结构还包括：一个或更多个导电贯通元件，穿透该介质基板，并耦接于该第三区段和该第二区段之间。20.如权利要求1所述的天线结构，其中该介质基板为一印刷电路板或一软性电路板。

技术总结
一种天线结构。该天线结构包括接地元件、第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部、以及介质基板；第一辐射部具有馈入点，其中第一辐射部耦接至接地元件上的第一接地点；第二辐射部耦接至馈入点；第三辐射部耦接至接地元件上的第二接地点，其中第三辐射部邻近于第二辐射部；接地元件、第一辐射部、第二辐射部、以及第三辐射部皆设置于介质基板上。与传统设计相比，本发明的天线结构至少具有小尺寸、宽频带、低姿势、以及低制造成本等优势，故其很适合应用于各种各样的移动通信装置当中(特别是窄边框的装置)。装置)。装置)。


技术研发人员：魏仕强
受保护的技术使用者：启碁科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2023/1/13