一种简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器的制作方法

本技术涉及一种简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器。

背景技术：

1、金线莲为兰科植物，别名金线虎头蕉、金钱草等，具有凉血祛风，除湿解毒等功效，具有“药中之王”的美称，因此得到越来越广泛地栽培。

2、大棚栽培是提高金线莲产量的重要手段，在大棚中不但可以增设多层支架，在支架上放置大量塑料种植盆来增加种植数量，还可以控制内部环境以适合金线莲健康生长。大棚中的种植盆由于需要经常移动位置，因此盆体并不大，通常长为50-80cm、宽为50-80cm，盆中的土壤厚度通常为7-10cm而较薄。目前在将组织培养瓶中的金线莲移栽到种植盆中时，通常是一手拿铲子挖坑，一手拿苗，待挖好坑后再将苗放入坑中并填土。碍于盆体尺寸小、土壤厚度薄、土壤加湿后的粘性较大及整体重量较轻的原因，在挖坑作业过程中易造成盆体发生移位而影响种植，极不方便；另外，每种植一棵都需要单独挖一个坑，而挖坑时有时需要挖多次才能形成一个合适的种植坑，费时费力；此外手动挖坑还不易控制坑间距，而影响金线莲后期的正常生长。

3、在专利文献（cn2019205797403）中公开了 一种金线莲盆景种植工具，该工具类似于铁锹，种植时也仍然只能种植一棵、单独挖一个坑，效率低下，因此需要加以解决。

技术实现思路

1、为了解决上述在种植盆中栽植金线莲苗时盆体易发生移位而影响作业、种植坑需要单独一个一个挖掘而效率低下、所挖出坑的坑间距无法确保一致而影响苗健康生长的问题，本实用新型提供一种简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器。

2、本实用新型所述简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，包括一长条形支撑条、沿支撑条长度方向可拆卸地安装在支撑条上的若干挖坑棒，挖坑棒与支撑条垂直，相邻两挖坑棒之间的间距可调。

3、为了方便挖坑棒的安装、及方便调节挖坑棒间的间距，在支撑条上沿支撑条长度方向开设有一贯穿槽，挖坑棒上部安装在贯穿槽中。

4、为了方便安装，挖坑棒包括螺栓和棒体，棒体上端面设有与螺栓相配合的螺孔，贯穿槽的宽度大于螺栓的螺杆直径，且小于螺栓的头部直径，贯穿槽宽度小于棒体上端面直径；挖坑棒通过螺栓从支撑条一侧穿过贯穿槽与支撑条另一侧的棒体螺纹连接紧固而固定在支撑条上。

5、为了在棒体挖出坑并离开土壤后，上层土壤不会塌陷将坑埋没，棒体自上端向下端直径变小且为渐变。

6、为了方便将棒体间的间距调节为一致，在支撑条上沿长度方向设置有第一刻度条。

7、为了方便确定所需要挖坑的大致深度，在其中一个棒体上沿棒体长度方向设置有第二刻度条。

8、有益效果：本实用新型的挖坑器通过调节挖坑棒间的间距，将其下压至种植盆中的土壤中后，能够形成一排整齐、间距相同的种植坑，挖坑作业方便，避免了以往挖坑时易使盆体发生移位以及每种植一棵、挖坑一次的繁琐种植过程，使种植效率大幅提高，而且相同的坑间距能够确保金线莲苗的健康生长；通过在支撑条上开设一贯穿槽，而方便挖坑棒的安装、及方便调节挖坑棒间的间距；通过使挖坑棒包括螺栓和棒体且螺栓穿过贯穿槽与棒体螺纹连接，而方便安装；通过使棒体自上端向下端直径变小且为渐变，而防止上层土壤塌陷而将所挖出的坑埋没；通过在支撑条上设置第一刻度条，而方便将棒体间的间距调节为一致；通过在其中一个棒体上设置第二刻度条，而方便确定所需要挖坑的大致深度。

技术特征：

1.一种简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，其特征在于，包括一长条形支撑条、沿支撑条长度方向可拆卸地安装在支撑条上的若干挖坑棒，挖坑棒与支撑条垂直，相邻两挖坑棒之间的间距可调。

2.根据权利要求1所述的简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，其特征在于，在支撑条上沿支撑条长度方向开设有一贯穿槽，挖坑棒上部安装在贯穿槽中。

3.根据权利要求2所述的简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，其特征在于，挖坑棒包括螺栓和棒体，棒体上端面设有与螺栓相配合的螺孔，贯穿槽的宽度大于螺栓的螺杆直径，且小于螺栓的头部直径，贯穿槽宽度小于棒体上端面直径；挖坑棒通过螺栓从支撑条一侧穿过贯穿槽与支撑条另一侧的棒体螺纹连接紧固而固定在支撑条上。

4.根据权利要求3所述的简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，其特征在于，棒体自上端向下端直径变小且为渐变。

5.根据权利要求4所述的简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，其特征在于，在支撑条上沿长度方向设置有第一刻度条。

6.根据权利要求5所述的简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，其特征在于，在其中一个棒体上沿棒体长度方向设置有第二刻度条。

技术总结本技术公开一种简易的金线莲大棚内移栽用挖坑器，包括一长条形支撑条、沿支撑条长度方向可拆卸地安装在支撑条上的若干挖坑棒，挖坑棒与支撑条垂直，相邻两挖坑棒之间的间距可调。本技术的挖坑器具有能够挖出一排整齐、间距相同的种植坑的优点。技术研发人员：陆晨飞,鲍倩倩,陈相涛,高遐,吕爱敏,魏亮,刘玉侃,陈振华受保护的技术使用者：丽水剑兰生物科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/6/13