一种运用负松泊比结构的鞋的制作方法

本技术涉及鞋，尤其涉及了一种运用负松泊比结构的鞋。

背景技术：

1、泊松比是指材料在拉伸或压缩时横向与纵向应变的负比值。正的泊松比是指，当在纵向上对物体上施加拉伸作用力的时，物体在横向方向收缩。对于大多数传统材料来说，其泊松比为正值。相反地，负泊松比是指当在纵向上给物体施加拉伸力的时，其横向方向也膨胀。负泊松比材料也被称为“拉胀”材料，含义为“可被增加的”。泊松比是一种弹性常数，不受材料尺寸的影响。因此，负泊松比材料可以是单分子结构也可以是横跨宏观到微观层面的特定架构。在自然界中也可以找到负泊松比材料，如岩石，矿物和皮肤等，它们也可以通过人工的方式来生产。

2、直到今日，已经有许多负泊松比材料被制成，包括负泊松比泡沫，负泊松比聚四氟乙烯和超高分子量聚乙烯，负泊松比纺织纤维、纱线、针织物和负泊松比复合材料等。相比于传统材料，负泊松比材料具有许多显著的优点，例如，良好的尺寸适应性以及对身体关节部分的贴合。由于日后贴身服装的发展，对于人体运动时，在弹性、可扩展性和发生在服装的不同点的变形会有更高要求，而负泊松比材料在适应人体变形方面又是一个不错的选择，因此，使用负泊松比材料代替传统材料来织造贴身衣物将是十分有益的。

3、但是市面上的负泊松比结构虽然出现在多种服装上，但是对于鞋类的还是难以应用，其对于鞋子鞋面、足弓、鞋领口以及鞋带等能够提包裹感，贴合将更为紧密，现有技术的鞋难以贴合穿戴者脚体足弓部位。

4、基于以上背景，一种运用负松泊比结构的鞋具有现实意义和广泛前景。

技术实现思路

1、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过说明书以及其他说明书附图中所特别指出的结构来实现和获得。

2、本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种运用负松泊比结构的鞋。

3、为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：一种运用负松泊比结构的鞋，包括：鞋本体，鞋本体分为鞋面与鞋领口，鞋领口位于鞋面上，鞋面设置有若干负松泊比结构织物，负松泊比结构织物为两个多边形拼接而成并且中间设置有形变槽，形变槽两侧的斜边方向指向槽内。

4、作为优选，多边形为等腰梯形结构。

5、作为优选，等腰梯形结构中间镂空为形变槽，两侧的腰为斜边。

6、作为优选，还包括鞋带，其设置在鞋面上，并且鞋带采用若干负松泊比结构织物构成。

7、作为优选，鞋本体通过3d打印机制成。

8、通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过整体均为负松泊比结构织物构成，使得鞋面更容易适应穿戴者脚面的大小，通过形变槽与斜边的转向配合，从而对脚底足弓的深度实现自适应贴合，有效提升足弓部的包裹感，贴合更为紧密，穿戴更为舒适，并且鞋面将更为贴紧穿戴者的脚面，从而大大提高了穿戴舒适度，实用性更高。

9、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

10、无疑的，本实用新型的此类目的与其他目的在下文以多种附图与绘图来描述的较佳实施例细节说明后将变为更加显见。

11、为让本实用新型的上述有益效果和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一个或数个较佳实施例，并配合所示附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种运用负松泊比结构的鞋，其特征在于，包括：鞋本体，鞋本体分为鞋面(1)与鞋领口(2)，鞋领口(2)位于鞋面(1)上，鞋面(1)设置有若干负松泊比结构织物(3)，负松泊比结构织物(3)为两个多边形拼接而成并且中间设置有形变槽(32)，形变槽(32)两侧的斜边(31)方向指向槽内。

2.根据权利要求1所述的一种运用负松泊比结构的鞋，其特征在于：多边形为等腰梯形结构。

3.根据权利要求2所述的一种运用负松泊比结构的鞋，其特征在于：等腰梯形结构中间镂空为形变槽(32)，两侧的腰为斜边(31)。

4.根据权利要求1所述的一种运用负松泊比结构的鞋，其特征在于：还包括鞋带，其设置在鞋面(1)上，并且鞋带采用若干负松泊比结构织物(3)构成。

5.根据权利要求1所述的一种运用负松泊比结构的鞋，其特征在于：鞋本体通过3d打印机制成。

技术总结本技术涉及鞋技术领域，尤其涉及了一种运用负松泊比结构的鞋，包括：鞋本体，鞋本体分为鞋面与鞋领口，鞋领口位于鞋面上，鞋面设置有若干负松泊比结构织物，负松泊比结构织物为两个多边形拼接而成并且中间设置有形变槽，形变槽两侧的斜边方向指向槽内。本技术通过整体均为负松泊比结构织物构成，使得鞋面更容易适应穿戴者脚面的大小，通过形变槽与斜边的转向配合，从而对脚底足弓的深度实现自适应贴合，有效提升足弓部的包裹感，贴合更为紧密，穿戴更为舒适，并且鞋面将更为贴紧穿戴者的脚面，从而大大提高了穿戴舒适度，实用性更高。技术研发人员：王小玲,刘洋洋受保护的技术使用者：泉州匹克鞋业有限公司技术研发日：20230614技术公布日：2024/4/29