一种宝石镶嵌加工工艺的制作方法

本发明涉及宝石镶嵌，具体为一种宝石镶嵌加工工艺。

背景技术：

1、目前，市面上的宝石因其美观和珍贵，被作为一种贵重的饰品而广泛的应用在戒指、项链和耳环等首饰上，不仅更美观，而且显得佩戴者更尊贵。目前的首饰加工制造中，宝石的镶嵌方法有多种，常见的有包镶、爪镶、钉镶、卡镶和插镶等。其中爪镶是使用最广的镶嵌方法。

2、爪镶：是用金属爪紧紧地扣着宝石，因为少了遮挡，让宝石的切面看起来更清晰，也可以让光线从不同的角度射入宝石并反射出来，爪镶分为六爪镶、四爪镶、三爪镶；这种工艺要求爪的大小相一致、间隔要均匀，宝石的台面水平并不倾斜。弧面形、方形、梯形、随意形宝石和玉石的镶嵌多使用爪镶。

3、爪镶优点众多，但是在佩戴时爪部容易挂到头发或者织物，如果工艺不够细致，长时间多次拉扯之后，甚至可能会导致爪部变形，钻石脱落。

技术实现思路

1、针对上述情况，为弥补上述现有缺陷，本发明提供了一种通过胶粘、冲压对宝石与镶嵌座预先处理，再配合爪部固定以提高宝石镶嵌稳定性的宝石镶嵌加工工艺。

2、本发明提供如下的技术方案：本发明提出的一种宝石镶嵌加工工艺，具体包括下述步骤：

3、(1)在底托上开设镶嵌位，并且在底托上设置多组固定爪，多组固定爪沿镶嵌位的径向均匀设置，此时固定爪为竖直状结构；

4、(2)在镶嵌位的内壁上涂覆胶粘剂，将涂覆有胶粘剂的底托放置于下模中，将宝石放置于镶嵌位上，盖上上模，对上模进行冲压，从而将宝石冲压到位，通过冲压处理之后，宝石稳定嵌入到镶嵌位内；

5、(3)将镶嵌有宝石的底托取出，由人工将固定爪进行弯折对宝石进行爪镶固定；

6、(4)采用纯硫酸对挤压出的胶粘剂进行擦拭清除即可。

7、进一步地，所述胶粘剂为透明环氧树脂ab胶和蔗糖脂肪酸酯的混合物。

8、进一步地，所述a胶、b胶和蔗糖脂肪酸酯，按照1：1：(0.01-0.02)的质量比例混合，a胶是主剂，b胶是固化剂。

9、优选地，所述a胶、b胶和蔗糖脂肪酸酯，按照1：1：0.015的质量比例混合。

10、进一步地，所述下模和上模上对应设有与底托适配的固定槽。

11、进一步地，所述上模的固定槽内设有硅胶软垫，硅胶软垫的设置可以避免上模对宝石造成磨损。

12、进一步地，所述固定爪弯折之后对固定爪的弯折处进行打磨，使弯折处呈圆滑弧形面。

13、优选地，所述固定爪的端部呈圆球状设置，且所述固定爪端部的圆球直径小于固定爪弯折处的直径，从而避免固定爪的端部凸出，造成钩挂。

14、采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本发明提出的一种宝石镶嵌加工工艺，具体具有下述优点：在本方案中通过对宝石和底托预先进行胶粘和冲压处理，提高了宝石和底托之间的结合稳定性，从而与爪镶相配合，保证了宝石的镶嵌稳定性；另外，固定爪弯折处弧形面结构，以及固定爪端部的圆球直径的限定，可以避免固定爪有凸出部分，减少了固定爪日常产生的钩挂现象。

技术特征：

1.一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，具体包括下述步骤：

2.根据权利要求1所述的一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，所述胶粘剂为透明环氧树脂ab胶和蔗糖脂肪酸酯的混合物。

3.根据权利要求2所述的一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，所述a胶、b胶和蔗糖脂肪酸酯，按照1：1：(0.01-0.02)的质量比例混合，a胶是主剂，b胶是固化剂。

4.根据权利要求3所述的一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，所述a胶、b胶和蔗糖脂肪酸酯，按照1：1：0.015的质量比例混合。

5.根据权利要求1所述的一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，所述下模和上模上对应设有与底托适配的固定槽。

6.根据权利要求5所述的一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，所述上模的固定槽内设有硅胶软垫。

7.根据权利要求1所述的一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，所述固定爪弯折之后对固定爪的弯折处进行打磨，使弯折处呈圆滑的弧形面。

8.根据权利要求7所述的一种宝石镶嵌加工工艺，其特征在于，所述固定爪的端部呈圆球状设置，且所述固定爪端部的圆球直径小于固定爪弯折处的直径。

技术总结本发明公开了一种宝石镶嵌加工工艺，具体包括下述步骤：(1)在底托上开设镶嵌位，并且在底托上设置多组固定爪，多组固定爪沿镶嵌位的径向均匀设置，此时固定爪为竖直状结构；(2)在镶嵌位的内壁上涂覆胶粘剂，将涂覆有胶粘剂的底托放置于下模中，将宝石放置于镶嵌位上，盖上上模，对上模进行冲压，从而将宝石冲压到位，通过冲压处理之后，宝石稳定嵌入到镶嵌位内；(3)将镶嵌有宝石的底托取出，由人工将固定爪进行弯折对宝石进行爪镶固定；(4)采用纯硫酸对挤压出的胶粘剂进行擦拭清除即可。本发明涉及宝石镶嵌技术领域，具体提供了一种通过胶粘、冲压对宝石与镶嵌座预先处理，再配合爪部固定以提高宝石镶嵌稳定性的宝石镶嵌加工工艺。技术研发人员：全乐受保护的技术使用者：杭州新洛文化有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/6