鞋的制作方法

本技术涉及鞋子，具体的，涉及鞋。

背景技术：

1、当前，在鞋子的设计和制造中，鞋底材料和结构、鞋面的材料和结构等因素是影响鞋子使用体验的重要因素。其中，鞋底与地面之间的摩擦力的大小是鞋子容易粘泥还是容易滑倒的主要原因之一。特别是在雨天和潮湿的环境中，鞋子的滑动和粘泥现象更加明显，给人们的行走带来了安全隐患和不便，而现有技术中为了能够增加防滑的效果，会通过增加鞋底的摩擦力，而增加摩擦后会使鞋底更容易粘泥以及藏泥，当大量泥粘附在鞋底时，鞋面的防滑效果也会消失，现在亟需一种能够实现防粘的鞋子。

技术实现思路

1、本实用新型提出鞋，解决了相关技术中的鞋底容易粘泥，使得鞋子防滑效果消失的问题。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、鞋，包括：

4、鞋底，所述鞋底的底面具有凸起，所述鞋底的上表面具有槽，所述槽上端开口，下端封闭，所述槽伸入至所述凸起内部。

5、作为进一步的技术方案，所述槽为环形。

6、作为进一步的技术方案，相邻的所述凸起之间具有间隙。

7、作为进一步的技术方案，还包括：

8、鞋面，设置在所述鞋底上；

9、鞋筒，设置在所述鞋面上，所述鞋底、所述鞋面和所述鞋筒均具有防粘纹路。

10、作为进一步的技术方案，所述凸起底部具有防粘纹路。

11、作为进一步的技术方案，所述防粘纹路为鳞片状，所述鳞片状的鳞片一端下沉，另一端突出，端面宽度由下沉端向突出端逐渐扩大，形成所述下沉端窄，所述突出端宽的导向斜面。

12、作为进一步的技术方案，所述防粘纹路分部在所述鞋筒后跟一侧、所述鞋筒和所述鞋面前端连接处、所述鞋面与所述鞋底前端连接处以及所述鞋底侧壁，若干个所述鳞片分别沿所述鞋筒外侧、所述鞋面外侧和所述鞋底侧壁首尾相连的依次布置，所述突出端一侧朝向地面。

13、作为进一步的技术方案，若干个所述凸起底部的防粘纹路朝向交错布置，部分所述防粘纹路朝向鞋前端一侧，剩余部分所述防粘纹路朝向鞋后跟一侧。

14、作为进一步的技术方案，所述鞋底、所述鞋面、所述鞋筒和所述凸起由交联发泡一次成型制成。

15、本实用新型的工作原理及有益效果为：

16、本实用新型中，由于沾泥巴最主要的原因在与行走过程中由于身体的重量以及泥巴自身的粘附性，会将泥泞牢牢的挤压在鞋底的缝隙内以及鞋底面上，鞋底面的泥巴可以通过在棱边上剐蹭清除，但缝隙内的泥巴很难去除，而为了增加防滑特性，增加鞋底缝隙又是必要的手段，而泥巴粘牢的前提是由于其粘附的位置是固定的，不会出现大的波动，导致其始终吸附在固定的表面上，所以为了能够让泥巴所在位置出现波动，使其出现褶皱和位移进而将粘附的泥巴去除是本方案的核心，重点在于通过在鞋底上表面设置槽，使槽穿过鞋底和在鞋底底部的凸起，使得凸起内出现可以错位的波动空间，在人行走的过程中，由于人行走施力的会使鞋底前部和后部出现不规则的变形，而变形后会由于波动空间的存在，使凸起的外表面出现更大幅度的波动，进而将粘附在凸起表面的泥巴剥除，最终实现清理鞋底缝隙泥巴的功能，该结构使得鞋子防滑和防粘功能的共存。

技术特征：

1.鞋，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的鞋，其特征在于，所述槽（3）为环形。

3.根据权利要求1所述的鞋，其特征在于，相邻的所述凸起（2）之间具有间隙（4）。

4.根据权利要求1所述的鞋，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1所述的鞋，其特征在于，所述凸起（2）底部具有防粘纹路（7）。

6.根据权利要求4所述的鞋，其特征在于，所述防粘纹路（7）为鳞片状，所述鳞片状的鳞片（8）一端下沉，另一端突出，端面宽度由下沉端（9）向突出端（10）逐渐扩大，形成所述下沉端（9）窄，所述突出端（10）宽的导向斜面（11）。

7.根据权利要求6所述的鞋，其特征在于，所述防粘纹路（7）分部在所述鞋筒（6）后跟一侧、所述鞋筒（6）和所述鞋面（5）前端连接处、所述鞋面（5）与所述鞋底（1）前端连接处以及所述鞋底（1）侧壁，若干个所述鳞片（8）分别沿所述鞋筒（6）外侧、所述鞋面（5）外侧和所述鞋底（1）侧壁首尾相连的依次布置，所述突出端（10）一侧朝向地面。

8.根据权利要求5所述的鞋，其特征在于，若干个所述凸起（2）底部的防粘纹路（7）朝向交错布置，部分所述防粘纹路（7）朝向鞋前端一侧，剩余部分所述防粘纹路（7）朝向鞋后跟一侧。

9.根据权利要求4所述的鞋，其特征在于，所述鞋底（1）、所述鞋面（5）、所述鞋筒（6）和所述凸起（2）由交联发泡一次成型制成。

技术总结本技术涉及鞋子技术领域，提出了鞋，包括：鞋底，鞋底的底面具有凸起，鞋底的上表面具有槽，槽上端开口，下端封闭，槽伸入至凸起内部。通过上述技术方案，解决了相关技术中的鞋底容易粘泥并使得鞋子防滑效果消失的问题。技术研发人员：谢竹江,袁兆华,宋占方,宋国平,张爱民,罗海平,王杰受保护的技术使用者：磁县宝岛塑胶鞋业有限公司技术研发日：20231025技术公布日：2024/5/19