一种高包覆性的童鞋的制作方法

本申请涉及童鞋的领域，尤其是涉及一种高包覆性的童鞋。

背景技术：

1、现有的鞋子通常设置鞋带，便于穿着者根据自身脚背的厚度调整鞋面的松紧程度，以确保鞋子适用于不同穿着者的脚部尺寸的同时也能对穿着者的脚部形成良好的包裹。

2、但对于童鞋而言，部分儿童较为好动，容易导致鞋带松散，进而导致鞋帮对儿童的脚部的包覆效果降低。

技术实现思路

1、为了改善由于鞋带易松散导致的童鞋的包覆效果减弱的问题，本申请提供一种高包覆性的童鞋。

2、本申请提供的一种高包覆性的童鞋采用如下的技术方案：

3、一种高包覆性的童鞋，包括鞋帮，所述鞋帮设置有鞋孔和鞋带，所述鞋带穿设于所述鞋孔；所述鞋帮连接有包覆带，所述包覆带的一端连接于所述鞋帮的一侧，另一端与所述鞋帮的另一侧可拆卸连接，所述包覆带用于压设所述鞋带的绳结。

4、通过采用上述技术方案，一方面，在利用鞋带将鞋帮绑缚于穿着者的脚部后再利用包覆带形成二次包覆，起到增加包覆和加固防脱的效果；另一方面利用包覆带将鞋带打结后形成的绳结与外界隔离，降低鞋带因外界的勾扯而松开的风险，同时降低儿童在走动过程中被绳结绊倒的风险。

5、可选的，所述鞋帮设置有第一魔术贴，所述包覆带的端部设置有第二魔术贴，所述第一魔术贴与所述第二魔术贴相互配合。

6、通过采用上述技术方案，利用第一魔术贴与第二魔术贴的配合实现包覆带与鞋帮的可拆卸连接，结构简单，便于操作。

7、可选的，所述鞋帮设置有第一软磁铁，所述包覆带的端部设置有第二软磁铁，所述第一软磁铁与所述第二软磁铁相互配合。

8、通过采用上述技术方案，通过第一软磁铁与第二软磁铁的配合，实现包覆带与鞋帮的可拆卸连接，相较于魔术贴，更不容易附着杂质。

9、可选的，所述鞋帮设置有凸环，所述包覆带设置有凸块，所受凸块用于与所述凸环的内壁抵接；所述第一软磁铁位于所述凸环的环内。

10、通过采用上述技术方案，利用凸块与凸环的抵接对包覆带形成限位，降低包覆带从鞋帮脱落的风险。

11、可选的，所述包覆带包括连接层和硅胶层，所述连接层用于供所述鞋帮抵接，所述硅胶层连接于所述连接层背离所述鞋帮的表面。

12、通过采用上述技术方案，硅胶具有柔和的手感以及不易吸附灰尘，具有良好的抗油性和抗化学性等的特点，从而一方面使得儿童手持包覆带时具有较好的触感，另一方面使得包覆带不易脏且具有较长的使用寿命。

13、可选的，所述连接层具有弹性。

14、通过采用上述技术方案，使得穿着者行走的过程中，包覆带能随穿着者的走动动作发生一定的适应性形变，提高穿着舒适度。

15、可选的，所述包覆带包括第一带、弹性带和第二带，所述第一带与所述第二带分别连接于所述弹性带的两端。

16、通过采用上述技术方案，利用弹性带为第一带提供一定的活动空间，提高穿着者行走过程中的舒适度。

17、可选的，所述第一带靠近所述第二带的端面开设有第一槽，所述第二带靠近所述第一带的端面开设有第二槽；常态下，所述第一带的端面抵接于所述第二带的端面，所述弹性带位于所述第一槽与所述第二槽形成的空腔中。

18、通过采用上述技术方案，一方面将弹性带隐藏于第一槽与第二槽形成的空腔中，确保包覆带的美观性，另一方面利用第一槽与第二槽对弹性带形成保护。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.通过在设置有鞋带的鞋帮连接包覆带，利用包覆带将鞋带的绳结压设，一方面加强鞋帮对穿着者的脚部的包裹性，另一方面降低鞋带在行走过程中散开的风险；

21、2.包覆带包括连接层和硅胶层，一方面提高鞋子的美观性，另一方面提升包覆带的手感；

22、3.通过在第一带设置第一槽，在第二带设置第二槽，使得常态下弹性带位于第一槽与第二槽形成的空腔中，一方面确保包覆带的美观性，另一方面对弹性带起到一定的保护作用。

技术特征：

1.一种高包覆性的童鞋，其特征在于：包括鞋帮（1），所述鞋帮（1）设置有鞋孔（11）和鞋带（12），所述鞋带（12）穿设于所述鞋孔（11）；所述鞋帮（1）连接有包覆带（3），所述包覆带（3）的一端连接于所述鞋帮（1）的一侧，另一端与所述鞋帮（1）的另一侧可拆卸连接，所述包覆带（3）用于压设所述鞋带（12）的绳结。

2.根据权利要求1所述的一种高包覆性的童鞋，其特征在于：所述鞋帮（1）设置有第一魔术贴（13），所述包覆带（3）的端部设置有第二魔术贴（31），所述第一魔术贴（13）与所述第二魔术贴（31）相互配合。

3.根据权利要求1所述的一种高包覆性的童鞋，其特征在于：所述鞋帮（1）设置有第一软磁铁（14），所述包覆带（3）的端部设置有第二软磁铁（34），所述第一软磁铁（14）与所述第二软磁铁（34）相互配合。

4.根据权利要求3所述的一种高包覆性的童鞋，其特征在于：所述鞋帮（1）设置有凸环（15），所述包覆带（3）设置有凸块（35），所受凸块（35）用于与所述凸环（15）的内壁抵接；所述第一软磁铁（14）位于所述凸环（15）的环内。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种高包覆性的童鞋，其特征在于：所述包覆带（3）包括连接层（32）和硅胶层（33），所述连接层（32）用于供所述鞋帮（1）抵接，所述硅胶层（33）连接于所述连接层（32）背离所述鞋帮（1）的表面。

6.根据权利要求5所述的一种高包覆性的童鞋，其特征在于：所述连接层（32）具有弹性。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的一种高包覆性的童鞋，其特征在于：所述包覆带（3）包括第一带（36）、弹性带（37）和第二带（38），所述第一带（36）与所述第二带（38）分别连接于所述弹性带（37）的两端。

8.根据权利要求7所述的一种高包覆性的童鞋，其特征在于：所述第一带（36）靠近所述第二带（38）的端面开设有第一槽（361），所述第二带（38）靠近所述第一带（36）的端面开设有第二槽（381）；常态下，所述第一带（36）的端面抵接于所述第二带（38）的端面，所述弹性带（37）位于所述第一槽（361）与所述第二槽（381）形成的空腔中。

技术总结本申请涉及童鞋的领域，提供一种高包覆性的童鞋，其包括鞋帮，所述鞋帮设置有鞋孔和鞋带，所述鞋带穿设于所述鞋孔；所述鞋帮连接有包覆带，所述包覆带的一端连接于所述鞋帮的一侧，另一端与所述鞋帮的另一侧可拆卸连接，所述包覆带用于压设所述鞋带的绳结。本申请具有改善由于鞋带易松散导致的童鞋的包覆效果减弱的问题的效果。技术研发人员：尤吉平,朱桂梅,林勇锋受保护的技术使用者：福建省凯丰鞋业有限公司技术研发日：20231028技术公布日：2024/6/5