一种多孔基体、发热组件及雾化器的制作方法

本技术属于雾化领域，涉及一种多孔基体、发热组件及雾化器。

背景技术：

1、气溶胶时指悬浮在气体介质中的固态或者液态颗粒所组成的气态分散系统，由于气溶胶可通过呼吸系统进入至人体内以使得雾化基质能够有效地被人体吸收，现有技术中一般将雾化基质雾化生成气溶胶以供用户吸食。

2、现有技术中的加热组件多为微型结构，加热组件包括多孔基体，多孔基体用于存储和导通雾化基质，多孔基体在导液的过程中存在由于内部导向孔路径过长导致供液不足，进一步地使得雾化效果变差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种多孔基体、发热组件及雾化器，旨在解决多孔基体供液不足导致雾化效果差的问题。

2、为解决上述问题，根据本申请的一个方面，本实用新型提供一种多孔基体，多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向，多孔基体包括基体本体，基体本体的底部为导液面，基体本体的顶部为雾化面，基体本体内设置有多个导向孔，导向孔用于将雾化基质从导液面导向至雾化面，导液面至雾化面之间的距离h1，2mm≤h1≤6mm。

3、在一些实施例中，导液面和雾化面均为平面结构。

4、在一些实施例中，导液面与雾化面平行设置。

5、在一些实施例中，导向孔的孔径从雾化面向导液面的方向逐渐减小。

6、在一些实施例中，多个导向孔连通。

7、在一些实施例中，导向孔的直径为10～100μm。

8、在一些实施例中，多孔基体为长方体结构。

9、在一些实施例中，基体本体为多孔陶瓷结构或者多孔金属结构。

10、为解决上述问题，根据本申请的另一个方面，本实用新型提供一种发热组件，发热组件包括上述的多孔基体。

11、为解决上述问题，根据本申请的一个方面，本实用新型提供一种雾化器，雾化器包括上述的发热组件。

12、与现有技术相比，本实用新型的多孔基体至少具有下列有益效果：

13、多孔基体具有至少相对的两个面，其中一个面为导液面，另一个面为雾化面，导液面通过基体本体内设置的导向孔连通。在实际使用过程中当导液面至雾化面之间的距离较小时则存在强度不足，当导液面至雾化面之间的距离较大时则存在液供液不足，此外由于整体厚度较厚则存在加工制造难度大的问题，当导液面至雾化面之间的距离h1的关系满足，2mm≤h1≤6mm时，即能满足基体本体的导液效果又能方便加工。本实用新型提供一种多孔基体，通过将导液面至雾化面之间的距离h1限位在2mm≤h1≤6mm内以解决多孔基体供液不足导致雾化效果差的问题。

14、另一方面，本申请提供的发热组件是基于上述多孔基体而设计的，其有益效果参见上述的多孔基体的有益效果，在此，不一一赘述。

15、另一方面，本申请提供的雾化器是基于上述发热组件而设计的，其有益效果参见上述的发热组件的有益效果，在此，不一一赘述。

16、上述说明仅是本使用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本使用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本使用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种多孔基体，其特征在于，所述多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向，所述多孔基体包括基体本体(100)，所述基体本体(100)的底部为导液面(200)，所述基体本体(100)的顶部为雾化面(300)，所述基体本体(100)内设置有多个导向孔(400)，所述导向孔(400)用于将雾化基质从所述导液面(200)导向至所述雾化面(300)，所述导液面(200)至所述雾化面(300)之间的距离h1，2mm≤h1≤6mm；

2.根据权利要求1所述的多孔基体，其特征在于，所述导液面(200)和所述雾化面(300)均为平面结构。

3.根据权利要求2所述的多孔基体，其特征在于，所述导液面(200)与所述雾化面(300)平行设置。

4.根据权利要求1所述的多孔基体，其特征在于，所述导向孔(400)的孔径从所述雾化面(300)向所述导液面(200)的方向逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的多孔基体，其特征在于，多个所述导向孔(400)连通。

6.根据权利要求5所述的多孔基体，其特征在于，所述导向孔(400)的直径为10～100μm。

7.根据权利要求1所述的多孔基体，其特征在于，所述多孔基体为长方体结构。

8.根据权利要求1至7任一项所述的多孔基体，其特征在于，所述基体本体(100)为多孔陶瓷结构或者多孔金属结构。

9.一种发热组件，其特征在于，所述发热组件包括权利要求1至8任一项所述的多孔基体。

10.一种雾化器，其特征在于，所述雾化器包括权利要求9所述的发热组件。

技术总结本技术属于雾化技术领域，涉及一种多孔基体、发热组件及雾化器。多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向，多孔基体包括基体本体，基体本体的底部为导液面，基体本体的顶部为雾化面，基体本体内设置有多个导向孔，导向孔用于将雾化基质从导液面导向至雾化面，导液面至雾化面之间的距离H1，2mm≤H1≤6mm。本技术提供一种多孔基体，导液面与雾化面之间的尺寸设置为2mm≤H1≤6mm以提升基体本体的制造强度，同时缩短导液路径以解决多孔基体供液不足导致的雾化效果差的问题。技术研发人员：聂革,安鹏展,王灵权,肖小朋,魏春花,丁明内,莫美妮,赵贯云,赵波洋受保护的技术使用者：深圳市吉迩科技有限公司技术研发日：20230512技术公布日：2024/2/21