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一种嵌入式密封的门窗结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-10 17:44:01

本技术涉及门窗,具体为一种嵌入式密封的门窗结构。

背景技术:

1、门窗按其所处的位置不同分为围护构件或分隔构件,有不同的设计要求要分别具有保温、隔热、隔声、防水、防火等功能,新的要求节能,寒冷地区由门窗缝隙而损失的热量,占全部采暖耗热量的25%左右。门窗的密闭性的要求,是节能设计中的重要内容。门和窗是建筑物围护结构系统中重要的组成部分。

2、目前,根据现有技术如中国专利公开号为(cn206256850)提到了一种新型门窗扇的磁吸密封结构,该密封结构具有良好的减震性,有效延长装置的使用寿命,具有很高的实用价值,但是上述一种新型门窗扇的磁吸密封结构通过连接螺栓将一号固定框和二号固定框分别固定在门窗扇外框和门窗扇框体上,而螺栓的固定方式不仅牢固性很差,而且容易破坏固定框和门窗扇的外形结构,且上述一种新型门窗扇的磁吸密封结构上的磁吸块在长时间使用后导致磁吸块失去磁力,从而使门窗密封效果降低,不能再起到隔音、隔热和保温的效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种嵌入式密封的门窗结构,具有通过连接凸块和活动块之间相扣使第一密封条和第二密封条紧密贴合的优点,解决了现有技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种嵌入式密封的门窗结构,包括门窗框,所述门窗框左侧端焊接固定连接有固定框,所述固定框上表面均匀设置有两组开合按钮,所述开合按钮下方连接有活动块b,所述固定框表面贴合连接有第一密封条,所述第一密封条与固定框之间紧密连接,其用于密封隔音和保温的效果,所述门窗框右侧开设有空腔a,所述空腔a内安装有双层玻璃,所述固定框左侧对接有固定边框,所述固定边框表面贴合连接有第二密封条;

3、所述固定边框成l型,所述固定边框表面上均匀设置有两组连接凸块,所述连接凸块左右两端均开设有空槽;

4、所述固定框内部开设有空腔a,所述空腔a内壁设置有弹簧,所述弹簧远离空腔a内壁的一端连接有活动块a,所述活动块a一端连接有顶杆,所述顶杆后侧端焊接固定连接有楔形块;

5、所述活动块a成侧倒的u型,所述活动块a的一端与连接凸块开设的空槽相扣。

6、作为本实用新型的一种嵌入式密封的门窗结构优选的,所述门窗框与所述玻璃之间设有空腔b,所述空腔b内壁上方设置有第三密封条,所述空腔b下方开设有凹槽,凹槽内设置有弹簧活动杆,所述弹簧活动杆上一段连接有第四密封条。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

8、1.本一种嵌入式密封的门窗结构通过第一密封条和第二密封条两者之间在固定框和固定边框之间进行相扣连接的时候对门窗框形成紧密贴合,有效地起到隔音、隔热和保温的效果,通过活动块a与连接凸块上的空槽相扣使固定框和固定边框两者之间连接更加牢固,使得第一密封条和第二密封条更加贴合。

9、2.本一种嵌入式密封的门窗结构通过弹簧活动杆可以上下活动,有利于适应不同厚度的玻璃进行安装,通过第三密封条和第四密封条对玻璃和空腔b之间的空隙进行密封避免灰尘和噪音进入房间。

技术特征:

1.一种嵌入式密封的门窗结构,包括门窗框(1),其特征在于:所述门窗框(1)左侧端焊接固定连接有固定框(2),所述固定框(2)上表面均匀设置有两组开合按钮(3),所述开合按钮(3)下方连接有活动块b(12),所述固定框(2)表面贴合连接有第一密封条(4),所述第一密封条(4)与固定框(2)之间紧密连接,其用于密封隔音和保温的效果,所述门窗框(1)右侧开设有空腔a(18),所述空腔a(18)内安装有双层玻璃(6),所述固定框(2)左侧对接有固定边框(7),所述固定边框(7)表面贴合连接有第二密封条(5);

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式密封的门窗结构,其特征在于:所述门窗框(1)与所述玻璃(6)之间设有空腔b(19),所述空腔b(19)内壁上方设置有第三密封条(15),所述空腔b(19)下方开设有凹槽,凹槽内设置有弹簧活动杆(17),所述弹簧活动杆(17)上一段连接有第四密封条(16)。

技术总结本技术公开了一种嵌入式密封的门窗结构,包括门窗框,其特征在于:门窗框左侧端焊接固定连接有固定框,固定框上表面均匀设置有两组开合按钮,开合按钮下方连接有活动块B,固定框表面贴合连接有第一密封条,第一密封条与固定框之间紧密连接,其用于密封隔音和保温的效果,门窗框右侧开设有空腔A,空腔A内安装有双层玻璃,固定框左侧对接有固定边框,固定边框表面贴合连接有第二密封条,固定边框成L型,固定边框表面上均匀设置有两组连接凸块,连接凸块左右两端均开设有空槽;本一种嵌入式密封的门窗结构具有通过连接凸块和活动块之间相扣使第一密封条和第二密封条紧密贴合的优点。技术研发人员:魏治国,李文武,刘大桥,朱兴杰受保护的技术使用者:安徽佰达实业有限公司技术研发日:20230613技术公布日:2024/6/13

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