一种新型割圆设备的制作方法

本发明涉及半导体晶圆加工，具体涉及一种新型割圆设备。

背景技术：

1、对于半导体晶圆制作时，一般是使用割圆机从矩形半导体晶圆上进行裁剪，将所需要的圆片从矩形半导体晶圆上裁剪下来进行使用。

2、而现有的割圆机，因为要从不同大小的矩形半导体晶圆上将圆片切割下来，所以就需要人为拿着半导体晶圆，将其放好后进行切割，但是，如果不对半导体晶圆位置进行限定的话，就会导致在切割时，由于切割机的高速转动，带着半导体晶圆移动，最终导致切割出来的圆片不符合要求，而且由于切割时的刀片的快速转动，且与半导体晶圆会产生摩擦，使刀片温度升高，如果不进行降温操作，就会带导致刀片损毁，同时还会导致高温使刚切割完成的地方再次融合到一起，但是现有的降温操作只对一处进行降温，降温效果并不显著。

3、因此，如何提供一种新型割圆设备，解决现有切割机无法夹持加工物件与降温效果不好的问题，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、为此，本发明提供一种新型割圆设备，以解决现有技术中由于缺少半导体晶圆加工时的夹持装置，而导致的加工的产品有瑕疵的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、本发明公开了一种新型割圆设备，包括：

4、底部支架，底端置于水平面上，所述底部支架上端安装有防溅外壳，所述防溅外壳左右两侧开有孔槽；

5、防溅板，滑动连接在所述防溅外壳前端；

6、送料装置，底端安装在所述防溅外壳底端表面，所述送料装置左右两端分别从所述孔槽中伸出；

7、连接底座，安装在所述防溅外壳底端表面，所述连接底座设置在所述送料装置后方；

8、连接箱体，安装在所述连接底座上方，水管一端插设在所述连接箱体中，另一端连接水泵；

9、裁圆装置，一端安装在所述连接箱体中，另一端贴在半导体晶圆上端，所述半导体晶圆置于所述送料装置中；

10、其中，所述半导体晶圆传动连接在所述送料装置上端。

11、在一种可能的实现方式中，所述送料装置包括：

12、安装底板，上方安装有移动板体，所述移动板体上方开有滑槽，所述滑槽成对设置；

13、裁剪底板，底部设置有若干滑块，所述滑块滑动连接在所述滑槽中，所述裁剪底板上表面开有若干圆形孔；

14、固定输送导轨，安装在所述安装底板上方，所述固定输送导轨设置在所述移动板体后方；

15、前进电机，安装在所述防溅外壳左右两端，前进杆杆体传动连接在所述前进电机输出端；

16、移动输送轨道，安装在所述前进杆后端，所述移动输送轨道置于所述移动板体上端，所述移动输送轨道与所述固定输送导轨结构相同。

17、在一种可能的实现方式中，所述固定输送导轨中形成安装槽，所述安装槽中设置有若干滚轮。

18、在一种可能的实现方式中，所述裁圆装置包括：

19、升降电机，安装在所述连接箱体上端；

20、升降杆，杆体传动连接在所述升降电机输出端，所述升降杆底端安装有旋转电机；

21、旋转杆，传动连接在所述旋转电机底部输出端，所述旋转杆内部为中空结构，所述旋转杆中部开有若干小孔；

22、若干喷淋组件，安装在所述旋转杆下部外侧，所述喷淋组件设置在所述小孔下方；

23、切割刀头，安装在所述旋转杆下方，所述切割刀头中部开有喷水孔，所述喷水孔向上延伸至旋转杆中。

24、在一种可能的实现方式中，所述喷淋组件包括：

25、移动滑道，安装在所述旋转杆外侧，所述移动滑道上开有若干限位孔；

26、移动块，安装在所述移动滑道上；

27、限位螺栓，穿过所述移动块、并插设在所述限位孔中；

28、进水管，一端依次穿过所述移动滑道与旋转杆、并设置在所述旋转杆中，所述进水管另一端插设在所述移动块上端；

29、出水管，一端插设在所述移动块外侧；

30、喷头，安装在所述出水管另一端。

31、在一种可能的实现方式中，所述出水管采用橡胶材质、且内部埋设有钢丝。

32、在一种可能的实现方式中，所述连接箱体包括：

33、箱体，安装在所述连接底座上方，所述箱体上方设置有封盖；

34、隔板，安装在所述箱体中，所述隔板与箱体下部之间形成注水空间，所述水管一端插设在所述隔板中；

35、进水通道，安装在所述箱体下方，所述进水通道与所述注水空间连通；

36、注水管，安装在所述进水通道中，所述注水管顶端穿出所述隔板，所述注水管管体中下部开有若干注水孔，所述注水管内部设置有裁圆装置一部分。

37、本发明通过裁圆装置对半导体晶圆进行切割，裁圆装置与降温需要的设施安装在一起，可对半导体晶圆各个位置实时进行降温处理，同时将半导体晶圆通过送料装置夹装好后送到裁圆装置处进行剪裁，不仅如此，通过防溅板与防溅外壳的设计可有效防止加工碎末溅出，不仅提高了半导体晶圆的加工效率，避免了现有设备工人拿取半导体晶圆时离刀片太紧容易造成误伤的情况，提高了切割出圆片的质量。

技术特征：

1.一种新型割圆设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的新型割圆设备，其特征在于，所述送料装置(3)包括：

3.如权利要求2所述的新型割圆设备，其特征在于，所述固定输送导轨(31)中形成安装槽，所述安装槽中设置有若干滚轮。

4.如权利要求1所述的新型割圆设备，其特征在于，所述裁圆装置(6)包括：

5.如权利要求4所述的新型割圆设备，其特征在于，所述喷淋组件(65)包括：

6.如权利要求5所述的新型割圆设备，其特征在于，所述出水管(654)采用橡胶材质、且内部埋设有钢丝。

7.如权利要求1所述的新型割圆设备，其特征在于，所述连接箱体(1)包括：

技术总结本发明公开了一种新型割圆设备，属于半导体晶圆加工技术领域，包括连接箱体、防溅外壳、送料装置、底部支架、防溅板、裁圆装置和连接底座，底部支架底端置于水平面上，底部支架上端安装有防溅外壳，防溅外壳左右两侧开有孔槽，防溅板滑动连接在防溅外壳前端，送料装置底端安装在防溅外壳底端表面，送料装置左右两端分别从孔槽中伸出，连接底座安装在防溅外壳底端表面，连接底座设置在送料装置后方，连接箱体安装在连接底座上方，水管一端插设在连接箱体中，裁圆装置一端安装在连接箱体中，另一端贴在半导体晶圆上端，半导体晶圆置于送料装置中。解决了现有技术中由于缺少半导体晶圆加工时的夹持装置，而导致的加工的产品有瑕疵的问题。提高了裁圆效率。技术研发人员：周明月,尹克峰,郎耀武,胡言路,何西宾受保护的技术使用者：天津华鑫海科技发展有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11