一种用于半导体的平板加工用切机的制作方法

本技术涉及半导体平板切机，具体是一种用于半导体的平板加工用切机。

背景技术：

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，在电子行业生产过程中，由于半导体的原料需要进行切割，才能够进行后续的加工。

2、经过检索，公开号为cn215549944u的中国专利公开的一种用于半导体的平板加工用切机，其技术要点在于：包括操作台、切割轮、金刚线、张紧轮、滑块、外壳和液压缸，所述操作台上表面设置有外壳，所述外壳两端内部对称设置有张紧轮，所述外壳下端外壁安装有液压缸，所述液压缸下端设置有液压杆，所述液压杆下端连接有支架，所述支架内部转动安装有切割轮，所述切割轮与张紧轮外壁套接有金刚线，所述支架外壁安装有电机，所述电机与切割轮转动连接，所述外壳两端外壁对称开设有限位槽，所述限位槽内部均滑动安装有滑块，所述限位槽内部均设置有弹簧。本实用新型通过设置切割轮以及张紧轮带动金刚线转动对半导体进行切割，可有效降低切割损耗和产生破碎的情况

3、上述方案中虽然可以实现对不同厚度的半导体进行切割，并且在切割轮升降过程中，弹簧可通过弹力带动滑块移动，使得张紧轮配合切割轮对金刚线进行绷紧，保障切割效果，但是该切机在对半导体平板进行分切时，在切割的过程中没有对半导体原料进行限位的功能，在切割时，容易发生半导体平板移位的情况，且切割产生的碎屑堆积在操作台的顶部，容易影响下次切机的使用。为此，我们提供了一种用于半导体的平板加工用切机解决以上问题。

技术实现思路

1、一）解决的技术问题

2、本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种用于半导体的平板加工用切机。

3、二）技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体的平板加工用切机，包括外壳、动力组件、导向筒和工作箱，所述导向筒的顶部内壁连接有一号弹簧，所述一号弹簧的底端连接有挤压柱，所述工作箱的一侧贯通连接有抽风组件，所述工作箱的顶部连接有放置板，所述放置板的内部对称贯穿开设有多组一号通孔，所述工作箱的顶部对称贯穿开设有多组二号通孔，所述工作箱的顶部内壁对称连接有分隔板，所述分隔板的一侧连接有卡位槽，所述卡位槽的内部嵌合活动连接有滤网，所述工作箱的顶部对称活动贯穿连接有夹持架，且夹持架位于放置板的上方，且夹持架位于挤压柱的下方，所述夹持架的顶部对称连接有二号弹簧，且二号弹簧的顶端与工作箱的顶部内壁连接。

5、进一步的，所述外壳的正面连接有控制器，所述外壳的正背面对称贯穿开设有进料口，所述外壳的顶部内壁对称连接有四组导向杆。

6、进一步的，所述动力组件连接安装在外壳的顶部内壁，所述动力组件的输出端连接有一号安装板，且一号安装板与导向杆活动贯穿连接，且一号安装板的底端与导向筒的顶端连接，所述一号安装板的内部对称贯穿开设有导向槽。

7、进一步的，所述导向槽的内部活动贯穿连接有移动架，所述移动架的内部螺纹连接有螺纹杆。

8、进一步的，所述一号安装板的底端对称连接有二号安装板，且二号安装板位于移动架的前方，所述二号安装板的一侧连接有电机，所述电机的输出端一侧连接有金刚线，且金刚线与移动架活动连接。

9、进一步的，所述夹持架的底部连接有保护垫。

10、三）有益效果：

11、与现有技术相比，该用于半导体的平板加工用切机具备如下有益效果：

12、一、本实用新型通过设置有抽风组件和夹持架等部件，通过抽风组件运行，通过一号通孔可以对放置板顶部放置的半导体平板进行吸附定位，通过挤压柱对夹持架施压，可以使夹持架向工作箱的内部移动，对二号弹簧进行拉伸变形，使保护垫与放置板顶部放置的半导体平板进行挤压定位，通过二号通孔和一号通孔可以使切割产生的碎屑进入到工作箱的内部，通过滤网可以对进入到工作箱内部的碎屑进行过滤阻拦，通过卡位槽可以对滤网进行限位导向滑行，便于滤网进行组装拆卸，对过滤阻拦切割碎屑进行清理，从而实现切机在对半导体平板进行切割时，可以对半导体原料进行限位和清洁切割碎屑的功能，避免在切割时发生半导体平板移位的情况。

13、二、本实用新型通过设置有导向槽和移动架等部件，通过移动架活动贯穿导向槽的内部，导向槽可以对移动架进行导向限位滑行，通过将移动架在导向槽的内部移动，可以对金刚线的张紧度进行调整，通过对螺纹杆施加旋转力，可以对调整位置之后的移动架进行挤压定位，从而实现对金刚线张紧度调整的效果。

技术特征：

1.一种用于半导体的平板加工用切机，包括外壳（1）、动力组件（2）、导向筒（5）和工作箱（6），其特征在于：所述导向筒（5）的顶部内壁连接有一号弹簧（501），所述一号弹簧（501）的底端连接有挤压柱（502），所述工作箱（6）的一侧贯通连接有抽风组件（601），所述工作箱（6）的顶部连接有放置板（602），所述放置板（602）的内部对称贯穿开设有多组一号通孔（603），所述工作箱（6）的顶部对称贯穿开设有多组二号通孔（604），所述工作箱（6）的顶部内壁对称连接有分隔板（605），所述分隔板（605）的一侧连接有卡位槽（606），所述卡位槽（606）的内部嵌合活动连接有滤网（607），所述工作箱（6）的顶部对称活动贯穿连接有夹持架（7），且夹持架（7）位于放置板（602）的上方，且夹持架（7）位于挤压柱（502）的下方，所述夹持架（7）的顶部对称连接有二号弹簧（701），且二号弹簧（701）的顶端与工作箱（6）的顶部内壁连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述外壳（1）的正面连接有控制器（101），所述外壳（1）的正背面对称贯穿开设有进料口（102），所述外壳（1）的顶部内壁对称连接有四组导向杆（103）。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述动力组件（2）连接安装在外壳（1）的顶部内壁，所述动力组件（2）的输出端连接有一号安装板（201），且一号安装板（201）与导向杆（103）活动贯穿连接，且一号安装板（201）的底端与导向筒（5）的顶端连接，所述一号安装板（201）的内部对称贯穿开设有导向槽（202）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述导向槽（202）的内部活动贯穿连接有移动架（3），所述移动架（3）的内部螺纹连接有螺纹杆（301）。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述一号安装板（201）的底端对称连接有二号安装板（4），且二号安装板（4）位于移动架（3）的前方，所述二号安装板（4）的一侧连接有电机（401），所述电机（401）的输出端一侧连接有金刚线（402），且金刚线（402）与移动架（3）活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述夹持架（7）的底部连接有保护垫（702）。

技术总结本技术公开了一种用于半导体的平板加工用切机，涉及半导体平板切机技术领域，包括外壳、动力组件、导向筒和工作箱，所述工作箱的一侧贯通连接有抽风组件，所述卡位槽的内部嵌合活动连接有滤网，所述工作箱的顶部对称活动贯穿连接有夹持架。本技术通过设置有抽风组件和夹持架等部件，通过抽风组件运行和挤压柱对夹持架施压，使保护垫与放置板顶部放置的半导体平板进行挤压定位，通过二号通孔和一号通孔可以使切割产生的碎屑进入到工作箱的内部，便于对过滤阻拦切割碎屑进行清理，从而实现切机在对半导体平板进行切割时，可以对半导体原料进行限位和清洁切割碎屑的功能，避免在切割时发生半导体平板移位的情况。技术研发人员：祝叶庆受保护的技术使用者：杭州至善精密机械有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/6/13