一种改进型模压倒角SPC地板的制作方法

本技术涉及一种地板结构，具体涉及一种微发泡spc地板结构。

背景技术：

1、一直以来，客户和消费者都反馈spc地板因产品密度太高所以太重，单位重量内地板平方数太少，从而造成海运成本、内部运输成本太高，消费者安装搬运费力等问题。另外spc密度大，使用过程中受外界温湿度变化产生较大内应力从而使地板变形。

2、常规地板是在开榫槽的过程中，使用刀具削出一定角度和宽度的倒角效果，但受材料限制较多且外观单一。

3、另外，在使用过程中，产品耐磨耐热性能不理想；拼接效果不好，拼接处易晃动，整体稳定性差；隔音效果一般。

技术实现思路

1、发明目的：本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种重量轻、不易变形，可以实现地板倒角立体化，并实现倒角多样化，从而丰富地板整体铺装效果，耐磨，耐热，拼接稳定性高，静音效果好的改进型模压倒角spc地板。

2、技术方案：为了解决上述技术问题，本实用新型所述的一种改进型模压倒角spc地板，它包括微发泡spc基层，在所述微发泡spc基层上部设有彩膜层，在所述彩膜层上部设有耐磨层，在所述耐磨层上部设有上面漆层，在所述微发泡spc基层下部设有下底漆层ⅰ、下底漆层ⅱ和下面漆层，在所述微发泡spc基层内设有静音通道，在所述静音通道内设有静音支架，在所述静音支架和微发泡spc基层的间隙处填充静音棉，所述上面漆层、耐磨层、彩膜层、微发泡spc基层、下底漆层ⅰ、下底漆层ⅱ和下面漆层组成地板本体，在所述地板本体上表面四侧边缘设有模压弧形大倒角，所述地板本体之间通过插榫机构连接，所述插榫机构包括插口，插口开设在地板本体一侧的中部，插口中部的两侧均开设有卡接口，卡接口的内部设置有连接块，连接块的一端设置有卡块，卡块的一端设置有倾斜面ⅰ，插块设置在地板本体另一侧的中部，插块中部的两侧均开设有卡槽，卡槽的一端设置有倾斜面ⅱ。

3、进一步地，所述模压弧形大倒角为r8-r25倒角。

4、进一步地，所述彩膜层采用彩膜纸。

5、进一步地，所述耐磨层采用耐磨纸。

6、进一步地，所述上面漆层、下底漆层ⅰ、下底漆层ⅱ和下面漆层都是防烫uv漆层。

7、进一步地，所述静音支架为z型框结构，且所述静音支架由高密度材料制成。

8、进一步地，所述卡块设置的位置与卡槽相对应，所述插块的长度、宽度和高度与插口的长度、宽度和高度均相同。

9、进一步地，所述微发泡spc基层的厚度在5-8mm。

10、有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：本实用新型整体结构设置合理，采用微发泡spc基层，其重量轻、不易变形，还具有防水、防火、防霉、不含甲醛等性能，微发泡spc地板密度低不易变形，模压弧形大倒角由模压设备在高温高压下成型，可以实现地板倒角立体化，并实现倒角多样化、异形化，从而丰富地板整体铺装效果，耐磨层使用聚氯乙烯作为基料，加入了纳米空心玻璃微珠作为填充耐磨剂，改性二硒化铌纳米粉作为增强改性剂，以及外加阻燃剂、增塑剂和抗氧化剂的辅助，耐水性好和耐摩擦性能好，在地板的下表面设置两层下底漆层和一层下面漆层以及在地板的上表面设置一层上面漆层，这样可平衡地板加热后的翘曲性能，防止地板受热后发生收缩，拼接时，将一块地板本体上的插块对应着插口，将插块插接在插口内，在插接的过程中，插块到达卡块上的倾斜面ⅰ位置处时，插块推动卡块和连接块向连接块的内部移动，插块继续向插口的内部移动，当卡槽到达卡块位置处时，卡块卡接在卡槽的内部，从而完成两个地板本体的拼接，拼接效果好，不易晃动，在静音通道内设置静音支架和静音棉，静音支架由高密度材料制成，具有很好的静音效果，符合实际使用要求。

技术特征：

1.一种改进型模压倒角spc地板，其特征在于：它包括微发泡spc基层（1），在所述微发泡spc基层（1）上部设有彩膜层（2），在所述彩膜层（2）上部设有耐磨层（3），在所述耐磨层（3）上部设有上面漆层，在所述微发泡spc基层（1）下部设有下底漆层ⅰ（4）、下底漆层ⅱ（5）和下面漆层（6），在所述微发泡spc基层（1）内设有静音通道（7），在所述静音通道（7）内设有静音支架（8），在所述静音支架（8）和微发泡spc基层（1）的间隙处填充静音棉（9），所述上面漆层、耐磨层（3）、彩膜层（2）、微发泡spc基层（1）、下底漆层ⅰ（4）、下底漆层ⅱ（5）和下面漆层（6）组成地板本体，在所述地板本体上表面四侧边缘设有模压弧形大倒角（16），所述地板本体之间通过插榫机构连接，所述插榫机构包括插口（10），插口（10）开设在地板本体一侧的中部，插口（10）中部的两侧均开设有卡接口（11），卡接口（11）的内部设置有连接块（12），连接块（12）的一端设置有卡块（13），卡块（13）的一端设置有倾斜面ⅰ，插块（14）设置在地板本体另一侧的中部，插块（14）中部的两侧均开设有卡槽（15），卡槽（15）的一端设置有倾斜面ⅱ。

2.根据权利要求1所述的改进型模压倒角spc地板，其特征在于：所述模压弧形大倒角（16）为r8-r25倒角。

3.根据权利要求1所述的改进型模压倒角spc地板，其特征在于：所述彩膜层（2）采用彩膜纸。

4.根据权利要求1所述的改进型模压倒角spc地板，其特征在于：所述耐磨层（3）采用耐磨纸。

5.根据权利要求1所述的改进型模压倒角spc地板，其特征在于：所述上面漆层、下底漆层ⅰ（4）、下底漆层ⅱ（5）和下面漆层（6）都是防烫uv漆层。

6.根据权利要求1所述的改进型模压倒角spc地板，其特征在于：所述静音支架（8）为z型框结构，且所述静音支架（8）由高密度材料制成。

7.根据权利要求1所述的改进型模压倒角spc地板，其特征在于：所述卡块（13）设置的位置与卡槽（15）相对应，所述插块（14）的长度、宽度和高度与插口（10）的长度、宽度和高度均相同。

8.根据权利要求1所述的改进型模压倒角spc地板，其特征在于：所述微发泡spc基层（1）的厚度在5-8mm。

技术总结本技术涉及一种改进型模压倒角SPC地板，它包括微发泡SPC基层，在所述微发泡SPC基层上部设有彩膜层，在所述彩膜层上部设有耐磨层，在所述耐磨层上部设有上面漆层，在所述微发泡SPC基层下部设有下底漆层Ⅰ、下底漆层Ⅱ和下面漆层，在所述微发泡SPC基层内设有静音通道，在所述静音通道内设有静音支架，在所述静音支架和微发泡SPC基层的间隙处填充静音棉，在地板本体上表面四侧边缘设有模压弧形大倒角，所述地板本体之间通过插榫机构连接。本技术重量轻、不易变形，可以实现地板倒角立体化，并实现倒角多样化，从而丰富地板整体铺装效果，耐磨，耐热，拼接稳定性高，静音效果好。技术研发人员：孙国强受保护的技术使用者：无锡市博大竹木业有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/6/13