一种新型弹珠游戏机配球装置的制作方法

本技术涉及游戏机设备，特别是涉及一种新型弹珠游戏机配球装置。

背景技术：

1、弹珠游戏机是一种具有娱乐成分的机器，在很长一段时间里受到成人玩家的欢迎。随着游戏机的普及，在市场上出现的弹球类的游戏机越来越多，用于游戏的弹球机构类型很多。

2、目前常见的弹珠游戏机均配置有一配球装置，而目前常见的配球装置在使用时，无法准确对弹球进行定位，且无法解决弹球在准备进入配球装置时，出现重叠而导致卡住的问题，影响使用者的使用体验。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型弹珠游戏机配球装置，包括：驱动机构、固定机构、检测机构、配球机构和拨动机构；

2、所述驱动机构和所述检测机构均安装于所述固定机构上，所述固定机构用于与外部连接，所述驱动机构用于驱动所述配球机构，所述拨动机构设置于所述配球机构远离所述驱动机构的一面上。

3、进一步地，所述驱动机构为驱动电机，所述驱动电机的输出轴穿过所述固定机构后连接所述配球机构。

4、进一步地，所述固定机构为固定架，所述固定架上开设有第一穿孔和第二穿孔，所述第一穿孔和所述第二穿孔间隔开设，所述驱动电机的输出轴穿过所述第一穿孔后连接所述配球机构。

5、进一步地，所述检测机构包括感应器和接近开关，所述接近开关设置于所述固定架设置所述驱动电机的一面上，所述感应器设置于所述固定架远离所述驱动电机的一面上。

6、进一步地，所述接近开关位于所述第二穿孔的一侧。

7、进一步地，所述配球机构上开设有两个容置槽，两个所述容置槽对应开设。

8、进一步地，每一所述容置槽内开设有一检测孔，所述感应器通过任一所述检测孔检测一所述容置槽的内部。

9、进一步地，所述配球机构上设置有两个磁铁，每一所述磁铁与一所述检测孔间隔设置。

10、进一步地，所述接近开关用于检测任一所述磁铁。

11、进一步地，所述拨动机构为拨动板，所述拨动板设置于所述配球机构远离所述固定架的一面上，且所述拨动板上设置有若干凸块，每一所述凸块均用于拨动弹珠。

12、本实用新型的有益效果为：将此新型弹珠游戏机配球装置装于外部的弹珠游戏机上，通过驱动机构、固定机构、检测机构、配球机构和拨动机构之间的配合，能很好的对弹球是否进入配球机构进行准确的检测，且通过使用拨动机构能很好的解决弹球出现重叠而导致卡住而影响整个弹珠游戏机的正常使用的问题。

技术特征：

1.一种新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于，包括：驱动机构、固定机构、检测机构、配球机构和拨动机构；

2.根据权利要求1所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述驱动机构为驱动电机，所述驱动电机的输出轴穿过所述固定机构后连接所述配球机构。

3.根据权利要求2所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述固定机构为固定架，所述固定架上开设有第一穿孔和第二穿孔，所述第一穿孔和所述第二穿孔间隔开设，所述驱动电机的输出轴穿过所述第一穿孔后连接所述配球机构。

4.根据权利要求3所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述检测机构包括感应器和接近开关，所述接近开关设置于所述固定架设置所述驱动电机的一面上，所述感应器设置于所述固定架远离所述驱动电机的一面上。

5.根据权利要求4所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述接近开关位于所述第二穿孔的一侧。

6.根据权利要求5所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述配球机构上开设有两个容置槽，两个所述容置槽对应开设。

7.根据权利要求6所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：每一所述容置槽内开设有一检测孔，所述感应器通过任一所述检测孔检测一所述容置槽的内部。

8.根据权利要求7所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述配球机构上设置有两个磁铁，每一所述磁铁与一所述检测孔间隔设置。

9.根据权利要求8所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述接近开关用于检测任一所述磁铁。

10.根据权利要求9所述的新型弹珠游戏机配球装置，其特征在于：所述拨动机构为拨动板，所述拨动板设置于所述配球机构远离所述固定架的一面上，且所述拨动板上设置有若干凸块，每一所述凸块均用于拨动弹珠。

技术总结本技术提供一种新型弹珠游戏机配球装置，包括：驱动机构、固定机构、检测机构、配球机构和拨动机构；所述驱动机构和所述检测机构均安装于所述固定机构上，所述固定机构用于与外部连接，所述驱动机构用于驱动所述配球机构，所述拨动机构设置于所述配球机构远离所述驱动机构的一面上。将此新型弹珠游戏机配球装置装于外部的弹珠游戏机上，通过驱动机构、固定机构、检测机构、配球机构和拨动机构之间的配合，能很好的对弹球是否进入配球机构进行准确的检测，且通过使用拨动机构能很好的解决弹球出现重叠而导致卡住而影响整个弹珠游戏机的正常使用的问题。技术研发人员：邓锦祥受保护的技术使用者：广州市陆兴动漫科技有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/6/11