一种芯片支架及处理盒的制作方法

本发明涉及打印耗材，尤其涉及一种芯片支架和处理盒。

背景技术：

1、对于打印耗材领域，基于环保及成本因素，人们往往回收耗材盒(如处理盒、墨盒等)重新装墨(如碳粉、墨水等)再利用。现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现原装芯片的再生，但转接芯片的安装由于耗材盒芯片安装结构的限制，存在一定的安装难度，同时还需要解决如何让转接芯片与原装芯片保持稳定的电连接的问题。

技术实现思路

1、根据本发明的一个方面，提供了一种芯片支架，可拆卸地安装于处理盒上，所述处理盒包括原装芯片和转接芯片，所述转接芯片可拆卸地安装在所述芯片支架上，所述芯片支架包括：

2、承载部，用于承载所述转接芯片的电接触部，所述电接触部与所述原装芯片电连接；

3、安装部，用于安装所述转接芯片的存储部，所述存储部与所述电接触部电连接；

4、卡合结构，用于将芯片支架卡合安装在处理盒上。

5、在一些实施方式中，所述处理盒上设有槽部，所述槽部上设有用于安装原装芯片的突出部，所述芯片支架安装到所述槽部内，所述承载部位于所述突出部的正上方。

6、在一些实施方式中，所述卡合结构包括卡扣，所述卡扣卡合于所述槽部以固定所述芯片支架。

7、在一些实施方式中，所述电接触部的厚度为0.1mm-2mm。

8、在一些实施方式中，所述电接触部包括第一电接触面和第二电接触面，所述第一电接触面和第二电接触面分别位于电接触部在厚度方向的两个表面上；

9、电接触部承载在承载部中时，所述第一电接触面能从背向处理盒的方向上暴露，所述第二电接触面能从朝向处理盒的方向暴露。

10、在一些实施方式中，所述承载部上设有供电接触部插入的插槽。

11、在一些实施方式中，所述电接触部在长度方向的一端突出于所述承载部在长度方向上的一端，或者，所述电接触部在长度方向的一端与所述承载部在长度方向上的一端平齐。

12、在一些实施方式中，沿高度方向观察，所述第一电接触面与承载部在长度方向上无重叠部分。

13、在一些实施方式中，所述卡合结构的一端与所述承载部的一侧连接，另一端具有与所述槽部相卡合的勾部。

14、在一些实施方式中，所述芯片支架还包括抵接部，所述抵接部的一端与所述承载部的另一侧连接，所述抵接部另一端与所述槽部相抵接。

15、在一些实施方式中，所述承载部、卡合结构和抵接部共同形成盖状结构，在芯片支架安装到槽部内时，所述盖状结构罩设在所述突出部周围。

16、在一些实施方式中，所述槽部内突出设置有限制部；所述卡合结构与所述限制部相卡合。

17、在一些实施方式中，所述芯片支架包括握持部。

18、在一些实施方式中，所述卡合结构设置于所述握持部上。

19、在一些实施方式中，所述握持部至少部分位于所述存储部背向所述处理盒的一侧。

20、在一些实施方式中，所述电接触部与所述存储部之间通过柔性导电介质连接。

21、在一些实施方式中，所述芯片支架上设有用于定位所述柔性导电介质的定位部。

22、本发明提供另一种芯片支架，可拆卸地安装于处理盒上，所述处理盒包括原装芯片和转接芯片，

23、所述转接芯片包括电连接设置的电接触部和存储部，所述电接触部与所述原装芯片电连接；

24、所述芯片支架将所述转接芯片固定在处理盒上。

25、在一些实施方式中，所述处理盒上设有槽部，所述槽部上设有用于安装原装芯片的突出部；所述电接触部位于所述原装芯片的上方，所述存储部设置在所述槽部内；

26、所述芯片支架与所述突出部相连接以固定所述转接芯片。

27、在一些实施方式中，所述芯片支架上设有突起，所述突出部上设有供所述突起插接的凹槽。

28、在一些实施方式中，所述芯片支架覆盖所述存储部和/或电接触部的至少一部分。

29、在一些实施方式中，所述芯片支架沿处理盒的长度方向、高度方向、宽度方向和/或与长度方向、高度方向、宽度方向相交叉的方向装配到处理盒上。

30、根据本发明的另一方面，提供一种处理盒，包括如上述任一项所述的芯片支架。

31、本发明的有益效果：本发明的方案通过把转接芯片先安装在芯片支架上，芯片支架安装到处理盒上时，直接带着转接芯片的电接触部对准原装芯片触点部，使得转接芯片与原装芯片稳定电连接，转接芯片的安装简单方便，同时也不用再重新校准触点位置，生产效率高。

技术特征：

1.一种芯片支架，可拆卸地安装于处理盒上，其特征在于，所述处理盒包括原装芯片和转接芯片，所述转接芯片可拆卸地安装在所述芯片支架上，所述芯片支架包括：

2.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述处理盒上设有槽部，所述槽部上设有用于安装原装芯片的突出部，所述芯片支架安装到所述槽部内，所述承载部位于所述突出部的正上方。

3.根据权利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述卡合结构包括卡扣，所述卡扣卡合于所述槽部以固定所述芯片支架。

4.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述电接触部的厚度为0.1mm-2mm。

5.根据权利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述电接触部包括第一电接触面和第二电接触面，所述第一电接触面和第二电接触面分别位于电接触部在厚度方向的两个表面上；

6.根据权利要求5所述的芯片支架，其特征在于，所述承载部上设有供电接触部插入的插槽。

7.根据权利要求5所述的芯片支架，其特征在于，所述电接触部在长度方向的一端突出于所述承载部在长度方向上的一端，或者，所述电接触部在长度方向的一端与所述承载部在长度方向上的一端平齐。

8.根据权利要求7所述的芯片支架，其特征在于，沿高度方向观察，所述第一电接触面与承载部在长度方向上无重叠部分。

9.根据权利要求3所述的芯片支架，其特征在于，所述卡合结构的一端与所述承载部的一侧连接，另一端具有与所述槽部相卡合的勾部。

10.根据权利要求9所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架还包括抵接部，所述抵接部的一端与所述承载部的另一侧连接，所述抵接部另一端与所述槽部相抵接。

11.根据权利要求10所述的芯片支架，其特征在于，所述承载部、卡合结构和抵接部共同形成盖状结构，在芯片支架安装到槽部内时，所述盖状结构罩设在所述突出部周围。

12.根据权利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述槽部内突出设置有限制部；所述卡合结构与所述限制部相卡合。

13.根据权利要求3所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架包括握持部。

14.根据权利要求13所述的芯片支架，其特征在于，所述卡合结构设置于所述握持部上。

15.根据权利要求14所述的芯片支架，其特征在于，所述握持部至少部分位于所述存储部背向所述处理盒的一侧。

16.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述电接触部与所述存储部之间通过柔性导电介质连接。

17.根据权利要求16所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架上设有用于定位所述柔性导电介质的定位部。

18.一种芯片支架，可拆卸地安装于处理盒上，其特征在于，所述处理盒包括原装芯片和转接芯片，

19.根据权利要求18所述的芯片支架，其特征在于，所述处理盒上设有槽部，所述槽部上设有用于安装原装芯片的突出部；所述电接触部位于所述原装芯片的上方，所述存储部设置在所述槽部内；

20.根据权利要求19所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架上设有突起，所述突出部上设有供所述突起插接的凹槽。

21.根据权利要求20所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架覆盖所述存储部和/或电接触部的至少一部分。

22.根据权利要求1至21任一项所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架沿处理盒的长度方向、高度方向、宽度方向和/或与长度方向、高度方向、宽度方向相交叉的方向装配到处理盒上。

23.一种处理盒，其特征在于，包括如权利要求1-22任一项所述的芯片支架。

技术总结本发明公开一种芯片支架及处理盒，芯片支架可拆卸地安装于处理盒上，处理盒包括原装芯片和转接芯片，转接芯片可拆卸地安装在芯片支架上，芯片支架包括：承载部，用于承载转接芯片的电接触部，电接触部与原装芯片电连接；安装部，用于安装转接芯片的存储部，存储部与电接触部电连接；卡合结构，用于将芯片支架卡合安装在处理盒上。本发明的方案通过把转接芯片先安装在芯片支架上，芯片支架安装到处理盒上时，直接带着转接芯片的电接触部对准原装芯片触点部，使得转接芯片与原装芯片保持稳定电连接，转接芯片的安装简单方便，同时也不用再重新校准转接芯片的电接触部与原装芯片触点部的相对位置，生产效率高。技术研发人员：梁晓明,靳杨,罗琴,陈名栋受保护的技术使用者：珠海纳思达信息技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5