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用于半导体器件的倒装芯片封装的制作方法
本申请一般涉及封装电子器件，更具体地涉及倒装芯片半导体器件封装。背景技术：1、生产封装半导体器件的工艺包括将电子器件安装到封装衬底上，然后在模塑工艺中用模塑物覆盖电子器件以形成保护性封装。当器件安装在......
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一种LED芯片外观智能快速检测系统及方法与流程
本发明涉及芯片检测，具体为一种led芯片外观智能快速检测系统及方法。背景技术：1、led芯片外观智能快速检测系统属于工业自动化检测领域，尤其是智能化视觉检测技术的应用范畴。在现代制造业中，led芯片的......
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一种微流控芯片在结肠癌中异质型CTCs捕获与检测中的应用
本发明涉及细胞检测装置，具体是一种微流控芯片在结肠癌中异质型ctcs捕获与检测中的应用。背景技术：1、全球结肠癌每年有数百万新发病例，几十万人死亡。结肠癌患者治疗失败和死亡的主要原因是肿瘤转移。其中，......
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显示控制方法、显示驱动芯片和电子设备与流程
本技术涉及图像显示领域，尤其涉及一种显示控制方法、显示驱动芯片和电子设备。背景技术：1、随着低温多晶氧化物(low temperature polycrystalline oxide，ltpo)显示屏......
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一种具有定位功能的芯片测试压紧装置及其使用方法与流程
本发明涉及芯片测试压紧装置，尤其涉及一种具有定位功能的芯片测试压紧装置及其使用方法。背景技术：1、在芯片测试过程中，使用的压紧装置通常是一种专门设计用于确保芯片与测试底座或测试夹具之间良好接触的设备，......
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微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器的制作方法
本发明涉及换热，具体涉及一种微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器。背景技术：1、紧凑型换热器采用换热片堆叠形成交替设置的第一流体通道和第二流体通道，并在流体通道内设置微结构提高换热性能。现有的换......
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车载芯片的内存优化方法、装置、设备及可读存储介质与流程
本公开涉及车辆控制，具体涉及一种车载芯片的内存优化方法、装置、设备及可读存储介质。背景技术：1、随着车辆智能化的不断发展，汽车开发设计的软件逻辑也越来越复杂。目前许多车载器件都采用了微控制器单元(mi......
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一种芯片生产用浸锡装置的制作方法
本技术涉及芯片生产，特别涉及一种芯片生产用浸锡装置。背景技术：1、芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、......
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感知业务处理方法、装置、芯片、模组设备及存储介质与流程
本技术涉及通信，尤其涉及一种感知业务处理方法、装置、芯片、模组设备及存储介质。背景技术：1、通信感知技术是指通过向目标区域或目标物体发射感知信号，并对接收的感知信号的回波信号进行分析得到相应的感知测量......
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一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法与流程
本发明涉及集成电路，具体为一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法。背景技术：1、随着信息技术的飞速发展，集成电路(ic)芯片作为电子设备的核心部件，其性能和质量直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。在......
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一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置与流程
本公开涉及半导体，尤其涉及一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置。背景技术：1、为了满足不同电子设备的需要，半导体封装和系统在设计方面一直追求密、小、轻、薄，同时在功能方面力求实现高集成度和多功能......
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微能源芯片及其构成的换热器的制作方法
本发明涉及换热，具体涉及一种微能源芯片及其构成的换热器。背景技术：1、以传统的板式换热器为例，通常采用两种不同的换热板(换热片)交替堆叠，形成交替设置的第一流体通道和第二流体通道，在工艺上需要制备两种......
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芯片间通信电路与方法、通信间隔时间确定电路与方法、芯片与流程
本公开涉及芯片间通信电路与方法、通信间隔时间确定电路与方法、芯片。背景技术：1、在芯片间通信时，不同芯片的时钟可能存在偏差，这有可能导致通信失败。期望一种能够有效在芯片间通信的电路或方法。技术实现思路......
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减小板级扇出型封装芯片偏移量的凹槽型封装结构及方法
本发明涉及半导体芯片封装，特别涉及一种利用混合键合技术制备晶圆级系统级封装的结构及方法。背景技术：1、混合键合(hybrid bonding)技术是指待键合的两片晶圆(或芯片)除了在室温下凹陷下去的铜......
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碳化硅芯片的场氧化层制备方法与流程
本发明涉及半导体，更具体地说，本发明涉及碳化硅芯片的场氧化层制备方法。背景技术：1、碳化硅是一种高频、高效、高功率的先进第三代半导体材料，不仅能够满足智能制造、节能减排以及信息安全等国家重大战略需求，......
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一种微流控芯片及检测系统的制作方法
本发明涉及医疗，特别是涉及一种微流控芯片及检测系统。背景技术：1、微流控芯片是将样本预处理、混合、反应、分离和检测等操作单元集成在一个或多个芯片中的微分析系统。以代替传统的实验室工作。微流控芯片具有样......
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一种基于ANN模型的巴伦芯片结构设计方法及系统与流程
本发明涉及芯片设计领域，更具体地，涉及一种基于ann模型的巴伦芯片结构设计方法及系统。背景技术：1、巴伦芯片目前广泛应用于射频电路之中，比如推挽放大器、宽带天线、平衡混频器、平衡倍频器、移相器等相关器......
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一种基于数字安全芯片处理系统及方法与流程
本申请涉及智能加密领域，且更为具体地，涉及一种基于数字安全芯片处理系统及方法。背景技术：1、随着信息技术的飞速发展，尤其是物联网（iot）、大数据和云计算等新兴技术领域的不断进步，数字电网系统作为现代......
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一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法与流程
本发明属于芯片封装，特别涉及一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法。背景技术：1、芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸......
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基于断言的芯片复位功能验证方法、系统、设备和介质与流程
本发明属于芯片验证，涉及一种基于断言的芯片复位功能验证方法、系统、设备和介质。背景技术：1、芯片设计中复位电路用于确保芯片启动时能够对整个芯片各个部分做完整初始化，确保芯片能稳定启动。复位功能会影响以......
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存储系统、控制方法和芯片与流程
本申请涉及数据存储，特别涉及一种存储系统、控制方法和芯片。背景技术：1、目前，通常会使用缓存来提高存储系统的性能。常见的缓存包括l1(一级缓存)、l2(二级缓存)、l3(三级缓存)，用于提供不同层次的......
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薄膜LED芯片器件及其制造方法
本发明属于薄膜led芯片器件，尤其涉及一种薄膜led芯片器件及其制造方法。背景技术：1、随着显示技术的快速发展，薄膜led(lightemittingdiode)芯片器件因其超薄、高亮、高对比度等特性......
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芯片封装结构及其制作方法与流程
本发明涉及一种封装结构及其制作方法，尤其涉及一种芯片封装结构及其制作方法。背景技术：1、近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向......
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一种内埋芯片基板的制造方法及临时键合结构
本发明涉及半导体封装，尤其涉及一种内埋芯片基板的制造方法及临时键合结构。背景技术：1、芯片内埋在基板内是一种先进的封装形式，通过将裸芯片内嵌在基板内，可以大幅度降低芯片与基板表面封装元件以及芯片间信号......
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用于车载芯片的性能评估方法、设备、介质和程序产品与流程
本公开的实施例大体上涉及芯片领域，并且更具体地，涉及用于车载芯片的性能评估方法、设备、介质和程序产品。背景技术：1、随着芯片技术的迅速发展，其应用领域被不断扩展，诸如通信、医疗、航空航天、智能家居等。......
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一种河道工程用河道清淤搅动装置的制作方法
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调控叶轮组的制作方法
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一种数据丢失情况下无人水面航行器的航向控制方法
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一种船体上层建筑分段建造工艺的制作方法
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