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熄屏显示的控制方法、芯片系统、设备及可读存储介质与流程
本技术涉及终端，特别涉及一种熄屏显示的控制方法、芯片系统、设备及可读存储介质。背景技术：1、目前，智能手机、平板电脑等诸多电子设备具有熄屏显示（always on display，aod）功能，熄屏显......
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一种应用于显示驱动芯片的帧率控制方法与流程
本发明涉及显示驱动芯片，特别涉及显示驱动芯片的帧率控制的。背景技术：1、在商业移动显示领域，当前主流及新兴的led、oled显示面板，通常会搭配ddic来对ap输出的图像进行各种补偿校正以达到更好的显......
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基于无膜式器官芯片构建肝纤维化模型的方法与流程
本发明涉及体外肝脏纤维化模型构建，尤其是一种基于无膜式器官芯片构建肝纤维化模型的方法。背景技术：1、肝脏是人体最大的消化腺，负责合成、代谢、分解、解毒等500多种功能。它主要由肝细胞和非实质细胞组成，......
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支持多体并发访问的片上存储器访问控制结构、方法、SoC芯片、可读存储介质与流程
本发明属于存储器，具体涉及一种支持多体并发访问的片上存储器访问控制结构、方法、soc芯片、可读存储介质。背景技术：1、当前复杂soc中不仅处理器的核心数正在扩大，同时包括pcie、srio、以太网等高......
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一种双Fuse结构的LED灯珠芯片以及烧录方法与流程
本发明涉及led灯珠芯片领域，具体为一种双fuse结构的led灯珠芯片以及烧录方法。背景技术：1、目前市面上的led灯珠芯片，都是采用单保险烧录结构，为了能够实现远程单个灯珠的开关或颜色切换，在烧录时......
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一种压电打印芯片及其制作方法与流程
本发明涉及打印，尤其涉及一种压电打印芯片及其制作方法。背景技术：1、压电打印芯片是由衬底、绝缘层、压电薄膜、墨腔和喷孔等部分组成。2、在现有常用的压电打印芯片中，喷孔所在的喷孔层、墨腔、衬底、绝缘层和......
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用于调试SERDES芯片的方法和装置与流程
本发明涉及芯片调试，特别涉及用于调试serdes芯片的方法和装置。背景技术：1、目前，汽车行业的display模块(显示模块)大都采用串行器(serializer)+解串器(deserializer)......
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一种SPI接口芯片配置系统及方法
本发明涉及接口配置，尤其涉及一种spi接口芯片配置系统及方法。背景技术：1、随着电子行业的迅速发展，电子芯片的集成度越来越高，功能也越来越强大。通常，ad/da这类芯片拥有四线式或三线式串行spi(s......
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一种Micro-LED芯片及其制作方法与流程
本发明属于半导体器件制作，更为具体地说，涉及一种micro-led芯片及其制作方法。背景技术：1、micro-led作为新一代的显示技术，其与传统液晶显示器(lcd)和有机显示器(oled)相比，具有......
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用于智能超表面的芯片封装结构和设备的制作方法
本公开涉及超表面，涉及但不限于一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备。背景技术：1、随着通讯技术的快速发展，智能超表面(reconfigurable intelligent surface，ris)作......
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扩增芯片以及生物分析装置
本发明涉及生物检测，尤其涉及一种扩增芯片以及生物分析装置。背景技术：1、聚合酶链式反应(polymerase chain reaction，pcr)技术是一种在生物科学、诊断学和法医学领域应用广泛的方......
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数据处理方法、电子装置及芯片与流程
本发明涉及图像处理，尤其涉及一种数据处理方法、电子装置及芯片。背景技术：1、图像信号处理(image signal processing，isp)主要用来对前端图像传感器输出信号进行处理，以匹配不同厂......
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PDCCH的PRBbitmap的生成方法、装置、芯片及电子设备与流程
本技术涉及无线通信技术，尤其涉及一种下行控制物理信道(physical downlinkcontrol channel，pdcch)的物理资源块(physical resource block，prb......
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一种高亮度LED芯片及其制备方法与流程
本发明涉及半导体，具体涉及一种高亮度led芯片及其制备方法。背景技术：1、目前，现有的led芯片一般采用ito透明导电层和ag反射镜层组成的复合膜层来提高光的反射率，进而提高led芯片的亮度。但是，i......
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Micro-LED芯片及其制备方法与流程
本发明涉及半导体光电器件领域，尤其涉及一种micro-led芯片及其制备方法。背景技术：1、micro-led微显示技术，具有自发光特性，每一点像素都能单独驱动发光，优点包括高亮度、低功耗、体积小、超......
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存储帧数据的方法、芯片和电子设备与流程
本发明涉及数据处理，尤其涉及存储帧数据的方法、芯片和电子设备。背景技术：1、can(controller area network，控制器局域网络)控制器需要对接收到的帧数据进行存储。在帧数据中，id......
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一种采用负性光刻胶的二极管GPP芯片套刻多重光刻方法与流程
本发明属于半导体芯片制造领域，具体涉及一种采用负性光刻胶的二极管gpp芯片套刻多重光刻方法。背景技术：1、二极管是一种电子电路中常用的半导体元器件，二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只......
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一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体与流程
本公开实施例属于半导体散热装置，具体涉及一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体。背景技术：1、在半导体封装行业，芯片封装所带来的芯片散热问题成为制约其性能和寿命的重要因素之一。传统的芯片封装散热......
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一种故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法与流程
本发明主要涉及到芯片设计，特指一种故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法。背景技术：1、芯片老化测试是一种评估芯片性能和可靠性的方法。在芯片出厂前，需要进行老化测试来评估系统的稳定性与持久性。2、目前......
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适用于功率放大器芯片的控制电路、功率放大器芯片的制作方法
本技术涉及功率放大器，具体地，涉及一种适用于功率放大器芯片的控制电路、功率放大器芯片。背景技术：1、射频功率放大器（功放，power amplifier，pa）在现代无线通信系统中发挥着重要的作用。它......
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芯片多维数据的测量方法、控制装置和芯片键合系统与流程
本申请涉及控制系统，尤其涉及一种芯片多维数据的测量方法、控制装置、计算机设备、芯片键合系统以及计算机可读存储介质。背景技术：1、键合设备是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体关键工艺设备，其主要的......
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适于多向检测且便于封装的流量传感器芯片的制备方法与流程
本发明涉及流量传感器，尤其是指适于多向检测且便于封装的流量传感器芯片的制备方法。背景技术：1、热式流量传感器通过温度差来检测流量，其核心原理是利用加热电阻与测温电阻之间的热传导关系。热敏电阻式传感器依......
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一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法与流程
本发明属于半导体集成电路先进封装，涉及一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法。背景技术：1、随着封装工艺朝着高密度、高集成度和多功能的方向不断发展，芯片的i/o数量越来越多，倒装封装技术已经成为高密......
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一种芯片封装用快速点胶设备的制作方法
本技术涉及芯片，尤其涉及一种芯片封装用快速点胶设备。背景技术：1、芯片，又叫集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片生......
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一种芯片测试系统及方法与流程
本发明属于芯片测试，具体涉及一种芯片测试系统及方法。背景技术：1、随着科学技术的发展，芯片测试越来越重要，它是芯片进入市场不可或缺的一步，确保了芯片在后续使用过程中的稳定性和可靠性。芯片的测试模式一般......
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一种低铱含量铱钽钛阳极的制备方法与流程
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